JPH051101Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH051101Y2 JPH051101Y2 JP1983164251U JP16425183U JPH051101Y2 JP H051101 Y2 JPH051101 Y2 JP H051101Y2 JP 1983164251 U JP1983164251 U JP 1983164251U JP 16425183 U JP16425183 U JP 16425183U JP H051101 Y2 JPH051101 Y2 JP H051101Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating sheet
- circuit board
- main surface
- printed circuit
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は、プリント回路板に搭載実装される装
置と該プリント回路板間に介装される改良された
絶縁シートに関する。
置と該プリント回路板間に介装される改良された
絶縁シートに関する。
(2) 従来技術と問題点
第１図の側断図において、プリント回路板１の
面に各種電子回路ユニツト、モジユール、等（以
下装置と略称する）２が搭載実装されるが、この
装置２は内部に回路基板２１、素子２２とその周
囲を覆う金属容器２３及び容器２３の開口端面よ
りも突出するリード端子２４を具えてなる。
面に各種電子回路ユニツト、モジユール、等（以
下装置と略称する）２が搭載実装されるが、この
装置２は内部に回路基板２１、素子２２とその周
囲を覆う金属容器２３及び容器２３の開口端面よ
りも突出するリード端子２４を具えてなる。
プリント回路板１の面には導体でなる回路パタ
ーン１１が形成され、この回路パターン１１と接
続された装置２のリード端子２４挿入接続用のリ
ード端子挿入孔１２がスルーホールめつきされて
形成されている。リード端子２４とリード端子挿
入孔１２の導体面とは半田付け３によつて接続固
定される。
ーン１１が形成され、この回路パターン１１と接
続された装置２のリード端子２４挿入接続用のリ
ード端子挿入孔１２がスルーホールめつきされて
形成されている。リード端子２４とリード端子挿
入孔１２の導体面とは半田付け３によつて接続固
定される。
しかして、金属容器２３の開口端面とプリント
回路板１の回路パターン１１との接触による回路
障害を防止するために、この間に電気絶縁材から
なる絶縁シート４がこれらの間に介装される。
回路板１の回路パターン１１との接触による回路
障害を防止するために、この間に電気絶縁材から
なる絶縁シート４がこれらの間に介装される。
この、従来における絶縁シート４は単なる平面
体のみであるから、金属容器２３との相対位置関
係が、絶縁シート４に形成されたリード端子挿通
孔と装置２のリード端子２４の嵌合によつて定ま
る。一方製造上の理由からリード端子挿通孔は適
当にリード端子２４よりも大きくしておかねば組
合せ難いこと、半田３の盛上りなどから金属容器
２３の外形よりも絶縁シート４の外形を大きく
し、位置ずれによる接触防止を図る必要がある。
体のみであるから、金属容器２３との相対位置関
係が、絶縁シート４に形成されたリード端子挿通
孔と装置２のリード端子２４の嵌合によつて定ま
る。一方製造上の理由からリード端子挿通孔は適
当にリード端子２４よりも大きくしておかねば組
合せ難いこと、半田３の盛上りなどから金属容器
２３の外形よりも絶縁シート４の外形を大きく
し、位置ずれによる接触防止を図る必要がある。
このようなことはプリント回路板上の装置実装
スペースを見掛け上実質的に大きく実装密度を低
下させる。また実装組立時に格別の配慮を行わね
ば絶縁シートが装置から脱落するといつた問題が
ある。
スペースを見掛け上実質的に大きく実装密度を低
下させる。また実装組立時に格別の配慮を行わね
ば絶縁シートが装置から脱落するといつた問題が
ある。
(3) 考案の目的
本考案は上記従来の問題点に鑑み、実装スペー
スを最低とするとともに、組立時に装置から脱落
することのない絶縁シートの構造の提供を目的と
する。
スを最低とするとともに、組立時に装置から脱落
することのない絶縁シートの構造の提供を目的と
する。
(4) 考案の構成
上記目的は、本考案の構成要旨とするところ
の、プリント回路板に搭載実装される装置と該プ
リント回路板間に介装される絶縁シートであつ
て、該装置のリード端子を挿通させる孔を有する
主面と、該主面の少なくとも両側から曲げ起され
た形でかつ該装置側面を挾持する如くに該主面側
に傾斜されてなる側面とからなる絶縁シート構造
によつて達成される。
の、プリント回路板に搭載実装される装置と該プ
リント回路板間に介装される絶縁シートであつ
て、該装置のリード端子を挿通させる孔を有する
主面と、該主面の少なくとも両側から曲げ起され
た形でかつ該装置側面を挾持する如くに該主面側
に傾斜されてなる側面とからなる絶縁シート構造
によつて達成される。
(5) 考案の実施例
以下、本考案による絶縁シート構造を構成要旨
にもとづき図面を参照して実施例で具体的に説明
する。
にもとづき図面を参照して実施例で具体的に説明
する。
第２図は本考案の絶縁シートの一実施例斜視図
であつて、絶縁シート５は主面５１に装置のリー
ド端子挿通孔５２が穿設されており、主面５１の
両側が曲げ起された形となつた側面５３，５３か
らなつている。
であつて、絶縁シート５は主面５１に装置のリー
ド端子挿通孔５２が穿設されており、主面５１の
両側が曲げ起された形となつた側面５３，５３か
らなつている。
側面５３は主面５１とのなす角度Ａが90度では
なく、主面側に倒れて傾斜形成されている。即ち
Ａは鋭角である。
なく、主面側に倒れて傾斜形成されている。即ち
Ａは鋭角である。
第３図はプリント板１と装置２との間に本考案
の絶縁シート５を介装せた側断面であつて、第１
図における絶縁シート４を置き代えた状態に一致
する。従つて同等部分には同一符号を付して示
し、説明は省略する。
の絶縁シート５を介装せた側断面であつて、第１
図における絶縁シート４を置き代えた状態に一致
する。従つて同等部分には同一符号を付して示
し、説明は省略する。
図から明らかなように、絶縁シート５の主面５
１は金属容器２３の外形と同等か僅かに大きいこ
とから側面５３は金属容器２３の両側面に沿つて
いる。従つて絶縁シート５と金属容器２３即ち装
置２との関係は側面５３方向への位置ずれが生じ
ることもなく、実装面積も最低限である。
１は金属容器２３の外形と同等か僅かに大きいこ
とから側面５３は金属容器２３の両側面に沿つて
いる。従つて絶縁シート５と金属容器２３即ち装
置２との関係は側面５３方向への位置ずれが生じ
ることもなく、実装面積も最低限である。
絶縁シート５の側面５３の傾斜は装置側面を挾
持することから実装組立時に外れたり、落ちるこ
とが防止される。そうでなくとも側面５３を摘み
持つことで脱落することは全くない。また傾斜し
ていることから実装されて装置２の側面に密接す
る。
持することから実装組立時に外れたり、落ちるこ
とが防止される。そうでなくとも側面５３を摘み
持つことで脱落することは全くない。また傾斜し
ていることから実装されて装置２の側面に密接す
る。
絶縁シート５はポリエステルフイルム等の合成
樹脂フイルムの成形品、熱硬性樹脂積層材、絶縁
材を含浸させてなる圧縮紙等からなる。
樹脂フイルムの成形品、熱硬性樹脂積層材、絶縁
材を含浸させてなる圧縮紙等からなる。
本考案の絶縁シートは上記実施例に限らず、側
面は３面或いは４面共に形成することも必要に応
じて実施し得るものである。
面は３面或いは４面共に形成することも必要に応
じて実施し得るものである。
(6) 考案の効果
上述のように、本考案の絶縁シート構造は、主
面の少なくも両側に側面が主面側に傾斜形成され
た絶縁シートをプリント回路板と装置間に介装せ
しめたものであるから、プリント回路板の回路パ
ターンと、装置のシールドケース等の金属体が接
触する恐れのあるような場合に用いて特に好まし
い効果、即ち実装スペースの低減化、組立取扱い
性の向上が図れる。
面の少なくも両側に側面が主面側に傾斜形成され
た絶縁シートをプリント回路板と装置間に介装せ
しめたものであるから、プリント回路板の回路パ
ターンと、装置のシールドケース等の金属体が接
触する恐れのあるような場合に用いて特に好まし
い効果、即ち実装スペースの低減化、組立取扱い
性の向上が図れる。
第１図は従来の絶縁シート構造の側断図、第２
図は本考案になる絶縁シートの一実施例斜視図、
第３図は本考案になる絶縁シート構造の側断図。 図中同一部分には同一符号を付して示し、１は
プリント回路板、１１は回路パターン、１２はリ
ード端子挿入孔、２は装置、２３は金属容器、２
４はリード端子、３は半田、５は絶縁シート、５
１は主面、５３は側面を示す。
図は本考案になる絶縁シートの一実施例斜視図、
第３図は本考案になる絶縁シート構造の側断図。 図中同一部分には同一符号を付して示し、１は
プリント回路板、１１は回路パターン、１２はリ
ード端子挿入孔、２は装置、２３は金属容器、２
４はリード端子、３は半田、５は絶縁シート、５
１は主面、５３は側面を示す。
Claims (1)
- プリント回路板に搭載実装される装置と該プリ
ント回路板間に介装される絶縁シートであつて、
該装置のリード端子を挿通させる孔を有する主面
と、該主面の少なくも両側から曲げ起された形で
かつ該装置側面を挾持する如くに該主面側に傾斜
されてなる側面とからなることを特徴とする絶縁
シート構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16425183U JPS6071185U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 絶縁シ−ト構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16425183U JPS6071185U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 絶縁シ−ト構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071185U JPS6071185U (ja) | 1985-05-20 |
| JPH051101Y2 true JPH051101Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=30360153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16425183U Granted JPS6071185U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 絶縁シ−ト構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071185U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758746Y2 (ja) * | 1978-08-16 | 1982-12-15 | ||
| JPS5834989A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装方法 |
-
1983
- 1983-10-24 JP JP16425183U patent/JPS6071185U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6071185U (ja) | 1985-05-20 |
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