JPH0132532B2 - - Google Patents
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- JPH0132532B2 JPH0132532B2 JP58163504A JP16350483A JPH0132532B2 JP H0132532 B2 JPH0132532 B2 JP H0132532B2 JP 58163504 A JP58163504 A JP 58163504A JP 16350483 A JP16350483 A JP 16350483A JP H0132532 B2 JPH0132532 B2 JP H0132532B2
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- JP
- Japan
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- signal
- transistor
- inverter
- transistors
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 208000009989 Posterior Leukoencephalopathy Syndrome Diseases 0.000 description 3
- 101100422768 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SUL2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
- H03K17/693—Switching arrangements with several input- or output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
Landscapes
- Logic Circuits (AREA)
- Bus Control (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はCMOS(相補型絶縁ゲート)トランジ
スタで構成され、複数の入力信号(二値信号)の
うち、どれか1つを選択して記憶保持する機能を
有したトランジスタ回路に関し、CMOS集積回
路、特にマイクロプロセツサ等のデータ・レジス
タに応用して最適のものである。
スタで構成され、複数の入力信号(二値信号)の
うち、どれか1つを選択して記憶保持する機能を
有したトランジスタ回路に関し、CMOS集積回
路、特にマイクロプロセツサ等のデータ・レジス
タに応用して最適のものである。
従来例の構成とその問題点
本発明の典型的な応用例は、マイクロプロセツ
サのALU(算術論理演算ユニツト)の入力レジス
タの例である。この入力レジスタは複数本の内部
バスのうち、選択された1本のバスの信号を入力
して記憶保持し、ALUに供給すべく出力する。
第1図に従来の入力レジスタ(Aの部分)を示
す。第2図に、第1図の各部の出力波形を示す。
第1図のDB0〜DB3は4ビツトのデータバス
であり、それぞれの信号をb〜eとする。
サのALU(算術論理演算ユニツト)の入力レジス
タの例である。この入力レジスタは複数本の内部
バスのうち、選択された1本のバスの信号を入力
して記憶保持し、ALUに供給すべく出力する。
第1図に従来の入力レジスタ(Aの部分)を示
す。第2図に、第1図の各部の出力波形を示す。
第1図のDB0〜DB3は4ビツトのデータバス
であり、それぞれの信号をb〜eとする。
Aは、本発明に関連した従来例であつて、13
はCMOSの複号ゲートであり、どれか一本のみ
が低論理レベル(以後、Lレベルと呼ぶ)となる
選択信号SEL0〜3(f〜i)と、それらに
対応したDB0〜DB3とを入力して選ばれたデ
ータバス信号の反転信号kを出力に得るものであ
る。即ち、複号ゲート13はデータ・セレクタの
働きをするものである。Bは公知のデータ・ラツ
チであり、ENBの信号jが高論理レベル(以後
Hレベルと呼ぶ)のとき、入力信号kを反転して
DATAに信号lとして出力し、逆に、Lレベル
のときには、HレベルからLレベルに遷移した時
点の入力信号kを反転して記憶保持(ラツチ)し
て出力する機能をもつものである。16〜19は
pチヤンネル・トランジスタ、20〜23はnチ
ヤンネル・トランジスタである。1〜4はそれぞ
れデータバスDB0〜DB3をプリチヤージする
ためのpチヤンネル・トランジスタであり、ゲー
トに供給されたプリチヤージ信号(a)が
Lレベルになつた時に電源電圧VDDにプリチヤー
ジされる。5〜8は、それぞれデータバスDB0
〜DB3の負荷容量である。9〜12はそれぞれ
データバスDB0〜DB3に出力が接続されてい
るレジスタであつて、9に代表して図示する如く
nチヤンネル・トランジスタ90のドレインが接
続されている。入力レジスタAの出力DATAは
ALU(図示せず)の入力に印加されている。
はCMOSの複号ゲートであり、どれか一本のみ
が低論理レベル(以後、Lレベルと呼ぶ)となる
選択信号SEL0〜3(f〜i)と、それらに
対応したDB0〜DB3とを入力して選ばれたデ
ータバス信号の反転信号kを出力に得るものであ
る。即ち、複号ゲート13はデータ・セレクタの
働きをするものである。Bは公知のデータ・ラツ
チであり、ENBの信号jが高論理レベル(以後
Hレベルと呼ぶ)のとき、入力信号kを反転して
DATAに信号lとして出力し、逆に、Lレベル
のときには、HレベルからLレベルに遷移した時
点の入力信号kを反転して記憶保持(ラツチ)し
て出力する機能をもつものである。16〜19は
pチヤンネル・トランジスタ、20〜23はnチ
ヤンネル・トランジスタである。1〜4はそれぞ
れデータバスDB0〜DB3をプリチヤージする
ためのpチヤンネル・トランジスタであり、ゲー
トに供給されたプリチヤージ信号(a)が
Lレベルになつた時に電源電圧VDDにプリチヤー
ジされる。5〜8は、それぞれデータバスDB0
〜DB3の負荷容量である。9〜12はそれぞれ
データバスDB0〜DB3に出力が接続されてい
るレジスタであつて、9に代表して図示する如く
nチヤンネル・トランジスタ90のドレインが接
続されている。入力レジスタAの出力DATAは
ALU(図示せず)の入力に印加されている。
さて、第1図の従来例の動作について説明す
る。
る。
第2図に図示する如く、T1〜T4の4相のクロ
ツク信号に同期して回路(ALUとデータバスと
レジスタを含むマイクロプロセツサ)が働いてい
る。先ず、データバスDB0〜DB3に有効なデ
ータがのせられるのはT1とT3のタイミングで
あり、第2図aに示すように、データバスのプリ
チヤージはT2とT4で行なわれる。(T2とT
4でがLレベルとなつている。)さらに、
ALUが演算動作をするのはT4のタイミングで
ある。即ち、入力レジスタAはT3のタイミング
のデータバスの信号b〜eのうち1つを選択して
取り込み、出来るだけ早くALUに供給してやる
必要がある。
ツク信号に同期して回路(ALUとデータバスと
レジスタを含むマイクロプロセツサ)が働いてい
る。先ず、データバスDB0〜DB3に有効なデ
ータがのせられるのはT1とT3のタイミングで
あり、第2図aに示すように、データバスのプリ
チヤージはT2とT4で行なわれる。(T2とT
4でがLレベルとなつている。)さらに、
ALUが演算動作をするのはT4のタイミングで
ある。即ち、入力レジスタAはT3のタイミング
のデータバスの信号b〜eのうち1つを選択して
取り込み、出来るだけ早くALUに供給してやる
必要がある。
第2図のf〜jに示すように選択信号0〜
SEL3とENB信号はT3の始めで供給されてく
る。データバスDB0〜DB3の信号b〜eはそ
れぞれ負荷容量5〜8の存在のために第2図b〜
eに示す如く、Hレベル(電源電圧VDD)からL
レベル(GND)に遷移するのに時間がかかる。
SEL3とENB信号はT3の始めで供給されてく
る。データバスDB0〜DB3の信号b〜eはそ
れぞれ負荷容量5〜8の存在のために第2図b〜
eに示す如く、Hレベル(電源電圧VDD)からL
レベル(GND)に遷移するのに時間がかかる。
即ち、立ち下がりが遅い。このため、T3の始
めで、レジスタ10と12の出力トランジスタが
オンして、データバスDB0〜DB3にそれぞれ
“1”“0”“1”“0”のデータがのるが、Lレベ
ルになつた1で選択されたDB1の信号“0”
がCMOSの複号ゲートの閾電圧であるVDD/2
(VDDは電源電圧、本例では5Vである)に達す
るまでに時間がかかる(第2図の時刻t1)。従つ
て、入力レジスタAの出力DATAに、DB1の信
号“0”が伝搬してくるのにtAの時間がかかる。
即ち、ALU(図示せず)に、データバスの信号が
到来するのが大幅に遅れることになる。しかも、
入力レジスタAのトランジスタ数は、複号ゲート
13で16個、データ・ラツチBで12個の合計28個
となり、これがたつた1ビツト分のデータを記憶
保持することを考えると極めて多い。例えば、16
ビツトALUの入力レジスタの場合、32ビツト分
のデータを記憶保持する必要があるから896ト
ランジスタを要し、集積回路上で膨大な面積を占
めてしまうこととなる。
めで、レジスタ10と12の出力トランジスタが
オンして、データバスDB0〜DB3にそれぞれ
“1”“0”“1”“0”のデータがのるが、Lレベ
ルになつた1で選択されたDB1の信号“0”
がCMOSの複号ゲートの閾電圧であるVDD/2
(VDDは電源電圧、本例では5Vである)に達す
るまでに時間がかかる(第2図の時刻t1)。従つ
て、入力レジスタAの出力DATAに、DB1の信
号“0”が伝搬してくるのにtAの時間がかかる。
即ち、ALU(図示せず)に、データバスの信号が
到来するのが大幅に遅れることになる。しかも、
入力レジスタAのトランジスタ数は、複号ゲート
13で16個、データ・ラツチBで12個の合計28個
となり、これがたつた1ビツト分のデータを記憶
保持することを考えると極めて多い。例えば、16
ビツトALUの入力レジスタの場合、32ビツト分
のデータを記憶保持する必要があるから896ト
ランジスタを要し、集積回路上で膨大な面積を占
めてしまうこととなる。
発明の目的
本発明は、上記の如き、集積回路を構成する上
で問題となる、信号伝搬遅延時間や占有面積(ト
ランジスタ数)を大幅に改善したデータ・レジス
タ機能をもつトランジスタ回路を提供するもので
あり、マイクロ・プロセツサのような高速デイジ
タルCMOS集積回路のデータバスの信号を選択
記憶保持するデータ・レジスタとして応用するの
に最適な回路を提供するものである。
で問題となる、信号伝搬遅延時間や占有面積(ト
ランジスタ数)を大幅に改善したデータ・レジス
タ機能をもつトランジスタ回路を提供するもので
あり、マイクロ・プロセツサのような高速デイジ
タルCMOS集積回路のデータバスの信号を選択
記憶保持するデータ・レジスタとして応用するの
に最適な回路を提供するものである。
発明の構成
本発明は、一方導電型のトランジスタを2個直
列接続し、その一方のトランジスタのソースを第
1の定電位点に接続した直列要素を、選択すべき
入力信号に対応してその数だけ設け、この直列要
素の他端を共通接続して接続点A′とし、ソース
を第2の定電位点に接続した他方導電型の第3の
トランジスタのドレインを上記接続点A′に接続
し、接続点A′を入力とする第1のインバータの
出力を入力とする第2のインバータの出力を接続
点A′に接続して、上記直列要素の接続点A′側の
トランジスタのゲートに入力信号を、第1の定電
位点側のトランジスタのゲートに選択信号を供給
し、第3のトランジスタのゲートにプリセツト信
号を供給して、第1のインバータの出力に選択記
憶保持したデータを得るように構成することによ
つて、H/Lレベル→L/Hレベルの遷移の遅い
入力信号が入力しても、選択記憶保持した出力を
極めて速く得ることができ、さらに、回路が簡単
でトランジスタ数が少いため、集積化したとき面
積を大幅に縮少できるものである。
列接続し、その一方のトランジスタのソースを第
1の定電位点に接続した直列要素を、選択すべき
入力信号に対応してその数だけ設け、この直列要
素の他端を共通接続して接続点A′とし、ソース
を第2の定電位点に接続した他方導電型の第3の
トランジスタのドレインを上記接続点A′に接続
し、接続点A′を入力とする第1のインバータの
出力を入力とする第2のインバータの出力を接続
点A′に接続して、上記直列要素の接続点A′側の
トランジスタのゲートに入力信号を、第1の定電
位点側のトランジスタのゲートに選択信号を供給
し、第3のトランジスタのゲートにプリセツト信
号を供給して、第1のインバータの出力に選択記
憶保持したデータを得るように構成することによ
つて、H/Lレベル→L/Hレベルの遷移の遅い
入力信号が入力しても、選択記憶保持した出力を
極めて速く得ることができ、さらに、回路が簡単
でトランジスタ数が少いため、集積化したとき面
積を大幅に縮少できるものである。
実施例の説明
第3図のcに本発明の実施例を示す。第3図の
実施例は、既に説明した第1図の従来例と機能的
に全く同じものであつて、4ビツトのデータバス
DB0〜DB3のうち、選択された1本のバスの
信号を記憶保持して出力DATAに出力するもの
である。このDATAはALU(図示せず)の入力
に接続されている。即ち、第1図と同様、第3図
のcは、「ALUの入力レジスタ」の1ビツト分と
して機能している。
実施例は、既に説明した第1図の従来例と機能的
に全く同じものであつて、4ビツトのデータバス
DB0〜DB3のうち、選択された1本のバスの
信号を記憶保持して出力DATAに出力するもの
である。このDATAはALU(図示せず)の入力
に接続されている。即ち、第1図と同様、第3図
のcは、「ALUの入力レジスタ」の1ビツト分と
して機能している。
第3図の構成物1〜12,90、信号線DB0
〜DB3、0〜3、、信号a〜i
は、第1図の同番号、同記号のものと全く同じも
のである。
〜DB3、0〜3、、信号a〜i
は、第1図の同番号、同記号のものと全く同じも
のである。
第3図の31〜39はpチヤンネル・トランジ
スタであり、40〜41はnチヤンネル・トラン
ジスタである。30はCMOSトランジスタで構
成したインバータであり、トランジスタ39と4
1とでフリツプ・フロツプを構成している。pチ
ヤンネル・トランジスタ39のオン抵抗が、nチ
ヤンネル・トランジスタ40のオン抵抗に対して
十分大きくなるように設定してある。もつと正確
に言えば、インバータ30の回路閾値電圧をVTHC
(この実施例では1.5〜2.5Vに設定する)としたと
き、トランジスタ39と40を同時にオン状態に
したとき、インバータ30の入力電圧(信号nの
電圧)がVTHCより低くなるように設定してある。
さらに、直列接続されているpチヤンネル・トラ
ンジスタのペア、31と32、33と34、35
と36、37と38のうちのいずれか1つのペア
の合成オン抵抗が、nチヤンネル・トランジスタ
41のオン抵抗に対し、十分小さくなるように設
定してある。
スタであり、40〜41はnチヤンネル・トラン
ジスタである。30はCMOSトランジスタで構
成したインバータであり、トランジスタ39と4
1とでフリツプ・フロツプを構成している。pチ
ヤンネル・トランジスタ39のオン抵抗が、nチ
ヤンネル・トランジスタ40のオン抵抗に対して
十分大きくなるように設定してある。もつと正確
に言えば、インバータ30の回路閾値電圧をVTHC
(この実施例では1.5〜2.5Vに設定する)としたと
き、トランジスタ39と40を同時にオン状態に
したとき、インバータ30の入力電圧(信号nの
電圧)がVTHCより低くなるように設定してある。
さらに、直列接続されているpチヤンネル・トラ
ンジスタのペア、31と32、33と34、35
と36、37と38のうちのいずれか1つのペア
の合成オン抵抗が、nチヤンネル・トランジスタ
41のオン抵抗に対し、十分小さくなるように設
定してある。
言い換えると、上記pチヤンネル・トランジス
タのペアのうちのいずれか1つのペア(例えば、
31と32)とnチヤンネル・トランジスタ41
を同時にオン状態にしたとき、インバータ30の
入力電圧がVTHCより高くなるように設定してあ
る。本実施例では、pチヤンネル・トランジスタ
31〜38は全て同じ特性(能力)のものを使用
する。また、トランジスタ39と41は比較的小
さいトランスコンダクタンスのトランジスタを使
用している。
タのペアのうちのいずれか1つのペア(例えば、
31と32)とnチヤンネル・トランジスタ41
を同時にオン状態にしたとき、インバータ30の
入力電圧がVTHCより高くなるように設定してあ
る。本実施例では、pチヤンネル・トランジスタ
31〜38は全て同じ特性(能力)のものを使用
する。また、トランジスタ39と41は比較的小
さいトランスコンダクタンスのトランジスタを使
用している。
さて、PRESは、入力レジスタCをプリセツト
するためのプリセツト信号であり、インバータ3
0の入力を強制的に接地するnチヤンネル・トラ
ンジスタ40のゲートに印加されている。
するためのプリセツト信号であり、インバータ3
0の入力を強制的に接地するnチヤンネル・トラ
ンジスタ40のゲートに印加されている。
次に、第3図の実施例の動作について説明す
る。
る。
第4図a〜pに、第3図a〜pの各部信号波形
を示す。同図a〜iには、第2図のa〜iと全く
同じ波形が示してある。
を示す。同図a〜iには、第2図のa〜iと全く
同じ波形が示してある。
第4図mに示すように、プリセツト信号PRES
は、T2のタイミングで供給され、nチヤンネ
ル・トランジスタ40がオンして、インバータ3
0の入力nがLレベルとなり、同図pに示すよう
に、出力DATAは、T2のタイミングで“1”に
プリセツトされる。
は、T2のタイミングで供給され、nチヤンネ
ル・トランジスタ40がオンして、インバータ3
0の入力nがLレベルとなり、同図pに示すよう
に、出力DATAは、T2のタイミングで“1”に
プリセツトされる。
さて、第4図のT3の始めで、データ・バスDB
1の信号を選択入力すべく、SEL1のみがLレベ
ルに遷移することによつて、pチヤンネル・トラ
ンジスタ31〜38のうち、33だけがオンす
る。
1の信号を選択入力すべく、SEL1のみがLレベ
ルに遷移することによつて、pチヤンネル・トラ
ンジスタ31〜38のうち、33だけがオンす
る。
次に、データ・バスDB1cとDB3eが、
“0”信号をのせられ、Hレベル(電源電圧VDD)
からLレベル(GND)に向つてゆつくり下降す
る。このとき、DB3の入力されているpチヤン
ネル・トランジスタ38はオン状態になろうとす
るが、直列に接続されている37がオフのため、
インバータ30の入力nに何の影響も与えない。
さて、DB1の入力されているpチヤンネル・ト
ランジスタ34のソースは、33がオンしている
ため、ほぼ電源電圧VDDにある。DB1の信号c
がVDDから、pチヤンネル・トランジスタの閾値
電圧VTPだけ下まわつた電圧(VDD−VTP)まで降
下した時刻t2で、トランジスタ34がオンして、
インバータ30の入力nがGNDからVDDまで急速
に引き上げられ、インバータ30が反転して、出
力DATA(p)が“0”となつて安定する。T3
の始めから、出力DATAに“0”が出力される
迄の時間をtBとする。この時間tBはデータ・バス
の信号がゆつくり遷移するにもかかわらず、極め
て小さい。即ち、急速に、データ・バスの信号を
選択、記憶保持し、次段に出力することができ
る。
“0”信号をのせられ、Hレベル(電源電圧VDD)
からLレベル(GND)に向つてゆつくり下降す
る。このとき、DB3の入力されているpチヤン
ネル・トランジスタ38はオン状態になろうとす
るが、直列に接続されている37がオフのため、
インバータ30の入力nに何の影響も与えない。
さて、DB1の入力されているpチヤンネル・ト
ランジスタ34のソースは、33がオンしている
ため、ほぼ電源電圧VDDにある。DB1の信号c
がVDDから、pチヤンネル・トランジスタの閾値
電圧VTPだけ下まわつた電圧(VDD−VTP)まで降
下した時刻t2で、トランジスタ34がオンして、
インバータ30の入力nがGNDからVDDまで急速
に引き上げられ、インバータ30が反転して、出
力DATA(p)が“0”となつて安定する。T3
の始めから、出力DATAに“0”が出力される
迄の時間をtBとする。この時間tBはデータ・バス
の信号がゆつくり遷移するにもかかわらず、極め
て小さい。即ち、急速に、データ・バスの信号を
選択、記憶保持し、次段に出力することができ
る。
次に、第4図の第2サイクル目のT3では、
SEL2のみがLレベルになつて、DB2を選択す
るが、このとき、DB2の信号dは“1”(VDD)
であつて、pチヤンネル・トランジスタ35,3
6はそれぞれオン、オフ状態であつて、インバー
タ30の入力nには何の影響を与えない。従つ
て、T2のタイミングでDATA(p)は既に
“1”にプリセツトされているので、T3(後の
T3)に至つた時点で、既にその“1”は有効で
ある。つまり、データ“1”の選択入力のtBに相
当する時間はゼロである。
SEL2のみがLレベルになつて、DB2を選択す
るが、このとき、DB2の信号dは“1”(VDD)
であつて、pチヤンネル・トランジスタ35,3
6はそれぞれオン、オフ状態であつて、インバー
タ30の入力nには何の影響を与えない。従つ
て、T2のタイミングでDATA(p)は既に
“1”にプリセツトされているので、T3(後の
T3)に至つた時点で、既にその“1”は有効で
ある。つまり、データ“1”の選択入力のtBに相
当する時間はゼロである。
さて、第3図の実施例では、入力信号であるデ
ータ・バスの信号がVDD側にプリチヤージされて
いるが、GND側にプリチヤージされるデータ・
バスでも同様に実現可能である。この場合には、
全てのpチヤンネル・トランジスタをnチヤンネ
ル型に変換し、nチヤンネル・トランジスタをp
チヤンネル型に変換し、VDDとGNDを交換すれば
よい。
ータ・バスの信号がVDD側にプリチヤージされて
いるが、GND側にプリチヤージされるデータ・
バスでも同様に実現可能である。この場合には、
全てのpチヤンネル・トランジスタをnチヤンネ
ル型に変換し、nチヤンネル・トランジスタをp
チヤンネル型に変換し、VDDとGNDを交換すれば
よい。
発明の効果
本発明の効果を以下に列挙し、第1図の従来例
と比較して説明する。
と比較して説明する。
(1) データの取り込み速度が極めて速い。
従来例の第2図の“0”信号取り込み時間tA
は、データ・バス信号cが、VDDからVDD/2
に迄降下する時間と、複号ゲート13とデー
タ・ラツチBの伝搬遅延時間とを加算したもの
である。一方、本発明の第4図の“0”信号取
り込み時間tBは、データ・バス信号cがVDDか
らVDD−VTPに迄降下する時間と、直列接続の
2ケのpチヤンネル・トランジスタがフリツ
プ・フロツプ(インバータ30とトランジスタ
39,41)をリセツトする時間とを加算した
ものである。
は、データ・バス信号cが、VDDからVDD/2
に迄降下する時間と、複号ゲート13とデー
タ・ラツチBの伝搬遅延時間とを加算したもの
である。一方、本発明の第4図の“0”信号取
り込み時間tBは、データ・バス信号cがVDDか
らVDD−VTPに迄降下する時間と、直列接続の
2ケのpチヤンネル・トランジスタがフリツ
プ・フロツプ(インバータ30とトランジスタ
39,41)をリセツトする時間とを加算した
ものである。
両例の場合も、前者が支配的であると考え
て、具体的に比較してみる。電源電圧VDDを5V
とし、pチヤンネルトランジスタ閾値電圧VTP
を0.8Vとし、データ・バス信号cがVDDから
GND迄、100nsで降下するとすれば、tA
50ns、tB16nsとなり、tBはtAの1/3以下に短縮
されることになる。
て、具体的に比較してみる。電源電圧VDDを5V
とし、pチヤンネルトランジスタ閾値電圧VTP
を0.8Vとし、データ・バス信号cがVDDから
GND迄、100nsで降下するとすれば、tA
50ns、tB16nsとなり、tBはtAの1/3以下に短縮
されることになる。
次に、“1”信号の取り込みは、第2図lの
第2サイクル目のT3になつて初めて、
DATAが“1”に変化するのに対し、本発明
の場合、第4図に見られる如く、T2のタイミ
ングでプリセツトされるため、T3に至つたと
き、既に“1”が取り込まれた状態となつてい
る。従つて、本発明によると、“0”信号の取
り込み速度のみを速くするよう設計すればよく
極めて有利である。
第2サイクル目のT3になつて初めて、
DATAが“1”に変化するのに対し、本発明
の場合、第4図に見られる如く、T2のタイミ
ングでプリセツトされるため、T3に至つたと
き、既に“1”が取り込まれた状態となつてい
る。従つて、本発明によると、“0”信号の取
り込み速度のみを速くするよう設計すればよく
極めて有利である。
(2) 入力容量が小さい。
データ・バスDB0〜DB3、並びに選択信
号0〜3の入力容量は、複号ゲート1
3がCMOS構成であるため、本発明(第3図)
の場合は、従来例(第1図)の場合の約1/2〜
1/3で済む。
号0〜3の入力容量は、複号ゲート1
3がCMOS構成であるため、本発明(第3図)
の場合は、従来例(第1図)の場合の約1/2〜
1/3で済む。
これは、データ・バス等の負荷容量を半減さ
せ、信号伝搬速度を倍増するという大きな効果
を生むものである。
せ、信号伝搬速度を倍増するという大きな効果
を生むものである。
(3) トランジスタ数が少ない。
第3図cを構成するトランジスタ数は13個、
一般に、選択すべき入力数をNとすると、2N
+5個で構成できる。一方、第1図Aは、28個
で構成され、一般に4N+12個必要となる。
一般に、選択すべき入力数をNとすると、2N
+5個で構成できる。一方、第1図Aは、28個
で構成され、一般に4N+12個必要となる。
従つて、第3図cの本発明によれば、必要と
するトランジスタ数は1/2以下で済むことにな
り、極めて小さい面積で実現できて集積回路に
最適である。
するトランジスタ数は1/2以下で済むことにな
り、極めて小さい面積で実現できて集積回路に
最適である。
(4) 拡張性がある。
第3図の実施例では、4つの信号を選択入力
している例を示したが、もちろんこれに限定さ
れることなく、何入力でも簡単に拡張実現でき
ることが容易にわかる。これに反して、第1図
の従来例の複号ゲート13はこの程度(4入力
セレクタ)が1個のCMOSゲートの限界であ
つて、例えば、8入力、16入力セレクタなどは
到底実現できないのである。
している例を示したが、もちろんこれに限定さ
れることなく、何入力でも簡単に拡張実現でき
ることが容易にわかる。これに反して、第1図
の従来例の複号ゲート13はこの程度(4入力
セレクタ)が1個のCMOSゲートの限界であ
つて、例えば、8入力、16入力セレクタなどは
到底実現できないのである。
以上列挙した如く、本発明のもたらす効果は非
常に大きく、CMOS集積回路に適用したとき極
めて大きな価値をもたらすものである。
常に大きく、CMOS集積回路に適用したとき極
めて大きな価値をもたらすものである。
第1図はALUの入力レジスタの従来例を示す
具体的回路図、第2図は第1図の各部の信号波形
図、第3図は本発明をALUの入力レジスタに応
用した実施例を示す具体的回路図、第4図は第3
図の実施例の各部信号波形図である。 DB0〜DB3……データ・バス、0〜
3……選択信号、PRES……プリセツト信号、C
……入力レジスタ、31〜39……pチヤンネ
ル・トランジスタ、40,41……nチヤンネ
ル・トランジスタ。
具体的回路図、第2図は第1図の各部の信号波形
図、第3図は本発明をALUの入力レジスタに応
用した実施例を示す具体的回路図、第4図は第3
図の実施例の各部信号波形図である。 DB0〜DB3……データ・バス、0〜
3……選択信号、PRES……プリセツト信号、C
……入力レジスタ、31〜39……pチヤンネ
ル・トランジスタ、40,41……nチヤンネ
ル・トランジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ソースが第1の定電位点に接続された一方導
電型の第1のトランジスタと一方導電型の第2の
トランジスタとが直列接続されて成る複数個の直
列要素と、ソースが第2の定電位点に接続された
他方導電型の第3のトランジスタと、上記第3の
トランジスタのドレインに入力が接続された第1
のインバータと、上記第1のインバータの出力に
入力が接続され、出力が上記第1のインバータの
入力に接続された第2のインバータとを具備し、
上記複数個の直列要素の各他端を上記第1のイン
バータの入力に共通に接続し、複数の入力信号を
上記複数個の直列要素の第2のトランジスタのゲ
ートにそれぞれ入力し、上記複数の入力信号に対
応した複数の選択信号を上記複数個の直列要素の
第1のトランジスタのゲートにそれぞれ入力し、
上記第3のトランジスタのゲートにプリセツト信
号を入力して上記第1のインバータの出力に、上
記複数の入力信号のうり、上記選択信号によつて
選択された1つの入力信号を記憶保持した信号を
得ることを特徴とするCMOSトランジスタ回路。 2 一方導電型がp型であり、他方導電型がn型
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のCMOSトランジスタ回路。 3 一方導電型がn型であり、他方導電型がp型
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のCMOSトランジスタ回路。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58163504A JPS6055458A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | Cmosトランジスタ回路 |
| US06/647,016 US4645944A (en) | 1983-09-05 | 1984-09-04 | MOS register for selecting among various data inputs |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58163504A JPS6055458A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | Cmosトランジスタ回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6055458A JPS6055458A (ja) | 1985-03-30 |
| JPH0132532B2 true JPH0132532B2 (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=15775117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58163504A Granted JPS6055458A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | Cmosトランジスタ回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4645944A (ja) |
| JP (1) | JPS6055458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1089707C (zh) * | 1998-02-20 | 2002-08-28 | 新盛工业股份有限公司 | 标签粘贴机 |
Families Citing this family (80)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH063572B2 (ja) * | 1984-09-06 | 1994-01-12 | 沖電気工業株式会社 | Cmos集積回路 |
| JPS62104316A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | Nec Corp | 一致判定回路 |
| JP2546228B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1996-10-23 | 株式会社日立製作所 | 選択回路 |
| JPS62165788A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-22 | Sharp Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPS6352254A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-05 | Ascii Corp | メモリ装置 |
| US4721868A (en) * | 1986-09-23 | 1988-01-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | IC input circuitry programmable for realizing multiple functions from a single input |
| JP2600753B2 (ja) * | 1988-02-03 | 1997-04-16 | 日本電気株式会社 | 入力回路 |
| US4918329B1 (en) * | 1988-07-25 | 1993-06-01 | Data transmission system | |
| ATE98078T1 (de) * | 1988-08-08 | 1993-12-15 | Siemens Ag | Breitbandsignal-koppeleinrichtung. |
| US5221922A (en) * | 1988-08-08 | 1993-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Broadband signal switching matrix network |
| US4912339A (en) * | 1988-12-05 | 1990-03-27 | International Business Machines Corporation | Pass gate multiplexer |
| US5023483A (en) * | 1989-06-27 | 1991-06-11 | Chips And Technologies, Incorporated | Apparatus and method for decoding four states with one pin |
| US5484959A (en) * | 1992-12-11 | 1996-01-16 | Staktek Corporation | High density lead-on-package fabrication method and apparatus |
| EP0669620B1 (en) * | 1994-02-25 | 2001-10-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multiplexer |
| WO1995028768A1 (en) * | 1994-04-14 | 1995-10-26 | Credence Systems Corp | Multiplexing latch |
| US5689690A (en) * | 1995-09-25 | 1997-11-18 | Credence Systems Corporation | Timing signal generator |
| US6233650B1 (en) * | 1998-04-01 | 2001-05-15 | Intel Corporation | Using FET switches for large memory arrays |
| US6323060B1 (en) | 1999-05-05 | 2001-11-27 | Dense-Pac Microsystems, Inc. | Stackable flex circuit IC package and method of making same |
| US6262895B1 (en) | 2000-01-13 | 2001-07-17 | John A. Forthun | Stackable chip package with flex carrier |
| JP4087572B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2008-05-21 | 富士通株式会社 | カスタムlsiにおける遅延特性解析方法 |
| US6466505B1 (en) | 2001-05-02 | 2002-10-15 | Cypress Semiconductor Corp. | Flexible input structure for an embedded memory |
| US7656678B2 (en) | 2001-10-26 | 2010-02-02 | Entorian Technologies, Lp | Stacked module systems |
| US7371609B2 (en) * | 2001-10-26 | 2008-05-13 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and methods |
| US20040195666A1 (en) * | 2001-10-26 | 2004-10-07 | Julian Partridge | Stacked module systems and methods |
| US20050056921A1 (en) * | 2003-09-15 | 2005-03-17 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and methods |
| US20060255446A1 (en) * | 2001-10-26 | 2006-11-16 | Staktek Group, L.P. | Stacked modules and method |
| US20050009234A1 (en) * | 2001-10-26 | 2005-01-13 | Staktek Group, L.P. | Stacked module systems and methods for CSP packages |
| US6576992B1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-06-10 | Staktek Group L.P. | Chip scale stacking system and method |
| US20030234443A1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-12-25 | Staktek Group, L.P. | Low profile stacking system and method |
| US7053478B2 (en) * | 2001-10-26 | 2006-05-30 | Staktek Group L.P. | Pitch change and chip scale stacking system |
| US6914324B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-07-05 | Staktek Group L.P. | Memory expansion and chip scale stacking system and method |
| US7202555B2 (en) * | 2001-10-26 | 2007-04-10 | Staktek Group L.P. | Pitch change and chip scale stacking system and method |
| US6940729B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-09-06 | Staktek Group L.P. | Integrated circuit stacking system and method |
| US6956284B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-10-18 | Staktek Group L.P. | Integrated circuit stacking system and method |
| US7485951B2 (en) * | 2001-10-26 | 2009-02-03 | Entorian Technologies, Lp | Modularized die stacking system and method |
| US7310458B2 (en) | 2001-10-26 | 2007-12-18 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and methods |
| US7026708B2 (en) * | 2001-10-26 | 2006-04-11 | Staktek Group L.P. | Low profile chip scale stacking system and method |
| US7081373B2 (en) | 2001-12-14 | 2006-07-25 | Staktek Group, L.P. | CSP chip stack with flex circuit |
| US20040245615A1 (en) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Staktek Group, L.P. | Point to point memory expansion system and method |
| US7542304B2 (en) * | 2003-09-15 | 2009-06-02 | Entorian Technologies, Lp | Memory expansion and integrated circuit stacking system and method |
| US20060033187A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Staktek Group, L.P. | Rugged CSP module system and method |
| US20060043558A1 (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-02 | Staktek Group L.P. | Stacked integrated circuit cascade signaling system and method |
| US7616452B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-11-10 | Entorian Technologies, Lp | Flex circuit constructions for high capacity circuit module systems and methods |
| US7324352B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-01-29 | Staktek Group L.P. | High capacity thin module system and method |
| US7468893B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-12-23 | Entorian Technologies, Lp | Thin module system and method |
| US7542297B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-06-02 | Entorian Technologies, Lp | Optimized mounting area circuit module system and method |
| US7606050B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Compact module system and method |
| US7579687B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-08-25 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module turbulence enhancement systems and methods |
| US7289327B2 (en) * | 2006-02-27 | 2007-10-30 | Stakick Group L.P. | Active cooling methods and apparatus for modules |
| US7606040B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Memory module system and method |
| US20060261449A1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Staktek Group L.P. | Memory module system and method |
| US7760513B2 (en) * | 2004-09-03 | 2010-07-20 | Entorian Technologies Lp | Modified core for circuit module system and method |
| US7446410B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-11-04 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module with thermal casing systems |
| US7443023B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-10-28 | Entorian Technologies, Lp | High capacity thin module system |
| US7511968B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-03-31 | Entorian Technologies, Lp | Buffered thin module system and method |
| US7522421B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-04-21 | Entorian Technologies, Lp | Split core circuit module |
| US7606049B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Module thermal management system and method |
| US20060049513A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Staktek Group L.P. | Thin module system and method with thermal management |
| US7423885B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-09-09 | Entorian Technologies, Lp | Die module system |
| US20060050492A1 (en) | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Staktek Group, L.P. | Thin module system and method |
| US20060055024A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Staktek Group, L.P. | Adapted leaded integrated circuit module |
| US20060072297A1 (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | Staktek Group L.P. | Circuit Module Access System and Method |
| US20060118936A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Staktek Group L.P. | Circuit module component mounting system and method |
| US7309914B2 (en) | 2005-01-20 | 2007-12-18 | Staktek Group L.P. | Inverted CSP stacking system and method |
| US20060175693A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Staktek Group, L.P. | Systems, methods, and apparatus for generating ball-out matrix configuration output for a flex circuit |
| US20060244114A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Staktek Group L.P. | Systems, methods, and apparatus for connecting a set of contacts on an integrated circuit to a flex circuit via a contact beam |
| US20060250780A1 (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-09 | Staktek Group L.P. | System component interposer |
| US7033861B1 (en) | 2005-05-18 | 2006-04-25 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and method |
| US7576995B2 (en) * | 2005-11-04 | 2009-08-18 | Entorian Technologies, Lp | Flex circuit apparatus and method for adding capacitance while conserving circuit board surface area |
| US7608920B2 (en) * | 2006-01-11 | 2009-10-27 | Entorian Technologies, Lp | Memory card and method for devising |
| US7508069B2 (en) | 2006-01-11 | 2009-03-24 | Entorian Technologies, Lp | Managed memory component |
| US7605454B2 (en) | 2006-01-11 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Memory card and method for devising |
| US7304382B2 (en) | 2006-01-11 | 2007-12-04 | Staktek Group L.P. | Managed memory component |
| US20070158821A1 (en) * | 2006-01-11 | 2007-07-12 | Leland Szewerenko | Managed memory component |
| US7508058B2 (en) * | 2006-01-11 | 2009-03-24 | Entorian Technologies, Lp | Stacked integrated circuit module |
| US20070164416A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-19 | James Douglas Wehrly | Managed memory component |
| US7511969B2 (en) * | 2006-02-02 | 2009-03-31 | Entorian Technologies, Lp | Composite core circuit module system and method |
| US20070262429A1 (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-15 | Staktek Group, L.P. | Perimeter stacking system and method |
| US7468553B2 (en) * | 2006-10-20 | 2008-12-23 | Entorian Technologies, Lp | Stackable micropackages and stacked modules |
| US7417310B2 (en) | 2006-11-02 | 2008-08-26 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module having force resistant construction |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114196A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Sharp Corp | Ram circuit |
| US4390987A (en) * | 1981-07-14 | 1983-06-28 | Rockwell International Corporation | Multiple input master/slave flip flop apparatus |
| US4463273A (en) * | 1981-10-26 | 1984-07-31 | Rca Corporation | Electronic circuits and structures employing enhancement and depletion type IGFETs |
| JPS5923915A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Toshiba Corp | シユミツトトリガ回路 |
| US4559608A (en) * | 1983-01-21 | 1985-12-17 | Harris Corporation | Arithmetic logic unit |
| US4558237A (en) * | 1984-03-30 | 1985-12-10 | Honeywell Inc. | Logic families interface circuit and having a CMOS latch for controlling hysteresis |
-
1983
- 1983-09-05 JP JP58163504A patent/JPS6055458A/ja active Granted
-
1984
- 1984-09-04 US US06/647,016 patent/US4645944A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1089707C (zh) * | 1998-02-20 | 2002-08-28 | 新盛工业股份有限公司 | 标签粘贴机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4645944A (en) | 1987-02-24 |
| JPS6055458A (ja) | 1985-03-30 |
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