JPH0133959B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0133959B2 JPH0133959B2 JP4335683A JP4335683A JPH0133959B2 JP H0133959 B2 JPH0133959 B2 JP H0133959B2 JP 4335683 A JP4335683 A JP 4335683A JP 4335683 A JP4335683 A JP 4335683A JP H0133959 B2 JPH0133959 B2 JP H0133959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- metal plate
- insulator
- metal
- clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は金属板をベースにした金属ベース印刷
配線板の製造方法に関する。
配線板の製造方法に関する。
従来にあつては金属板をベースにした印刷配線
板は、絶縁信頼性が損なわれるため穴あけ加工が
できなく、そのため片面単層配線しかできなく
て、近年増加している高密度配線、高密度実装に
対応できないという問題があつた。
板は、絶縁信頼性が損なわれるため穴あけ加工が
できなく、そのため片面単層配線しかできなく
て、近年増加している高密度配線、高密度実装に
対応できないという問題があつた。
本発明の目的は、絶縁信頼性および上部絶縁物
と金属板上の銅箔パターン層との接合性が向上し
多層回路としての信頼性が高い金属ベース印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
と金属板上の銅箔パターン層との接合性が向上し
多層回路としての信頼性が高い金属ベース印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
本発明の金属ベース印刷配線板の製造方法は、
金属板上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成
し、この金属板上の所望の部分に有機絶縁物を被
覆し、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し、つい
でこの銅張絶縁物を位置合せして金属板上に積層
し、この後銅張絶縁物のスルーホールを導通させ
ることを特徴とする。以下本発明を添付の図面に
基づいて詳細に説明する。第１図および第２図に
示すように金属板１上に絶縁層２を介して銅箔７
を張設し、エツチングを施して銅箔パターン層３
を形成する。金属板１としては銅板、鉄板、アル
ミニウム板、真ちゆう板、その他の金属板のいず
れも用いることができる。絶縁層２としてはガラ
ス布エポキシ樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層
板、紙フエノール樹脂積層板などを用いる。つい
で第３図ａ，ｂに示すようにこの金属板１上の所
望の部分、すなわち、この実施例では銅箔パター
ン層３のスルーホール６と連通する部分以外の部
分にレジストのような有機絶縁物４を被覆する。
この有機絶縁物４は液状物を塗布して、またはフ
イルム状物を圧着して被覆する。なお金属板１上
の銅箔パターン層３以外の部分に有機絶縁物４を
被覆してもよい。一方第４図ａに示すように絶縁
層２と同様な材料からなる絶縁物５ａに銅箔５ｂ
を張設した銅張絶縁物５に所定数のスルーホール
６を穿設する。ついでこの銅張絶縁物５を第５図
に示すようにそのスルーホール６が金属板１上の
銅箔パターン層３に連通するように位置合せして
金属板１上に積層させる。なお第４図ｂに示すよ
うに絶縁物５ａと銅箔５ｂにそれぞれスルーホー
ル６を設けて絶縁物５ａと銅箔５ｂを金属板１上
に順次積層することにより銅張絶縁物５を金属板
１に積層させてもよい。この後第６図に示すよう
に銅張絶縁物５のスルーホール６に銅めつき９し
て（同図ａ）、銅めつき９した後半田１０を充填
させて（同図ｂ）または半田１０を充填させて
（同図ｃ）スルーホール６を連通させると共に銅
張絶縁物５の表面層にエツチングを施して別の銅
箔パターン層８を形成させて二層の金属ベース印
刷配線板Ａを製造する。なお本発明にあつてはこ
の二層の金属ベース印刷配線板Ａ上にさらに上記
と同様にして有機絶縁物４を被覆し、ついで銅張
絶縁物５を積層し、上記と同様にしてスルーホー
ル６を導通させ表面層にまた別の銅箔パターン層
を形成させることにより三層の金属ベース印刷配
線板を製造してもよく、またこの工程を繰返して
多層の金属ベース印刷配線板を製造してもよい。
金属板上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成
し、この金属板上の所望の部分に有機絶縁物を被
覆し、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し、つい
でこの銅張絶縁物を位置合せして金属板上に積層
し、この後銅張絶縁物のスルーホールを導通させ
ることを特徴とする。以下本発明を添付の図面に
基づいて詳細に説明する。第１図および第２図に
示すように金属板１上に絶縁層２を介して銅箔７
を張設し、エツチングを施して銅箔パターン層３
を形成する。金属板１としては銅板、鉄板、アル
ミニウム板、真ちゆう板、その他の金属板のいず
れも用いることができる。絶縁層２としてはガラ
ス布エポキシ樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層
板、紙フエノール樹脂積層板などを用いる。つい
で第３図ａ，ｂに示すようにこの金属板１上の所
望の部分、すなわち、この実施例では銅箔パター
ン層３のスルーホール６と連通する部分以外の部
分にレジストのような有機絶縁物４を被覆する。
この有機絶縁物４は液状物を塗布して、またはフ
イルム状物を圧着して被覆する。なお金属板１上
の銅箔パターン層３以外の部分に有機絶縁物４を
被覆してもよい。一方第４図ａに示すように絶縁
層２と同様な材料からなる絶縁物５ａに銅箔５ｂ
を張設した銅張絶縁物５に所定数のスルーホール
６を穿設する。ついでこの銅張絶縁物５を第５図
に示すようにそのスルーホール６が金属板１上の
銅箔パターン層３に連通するように位置合せして
金属板１上に積層させる。なお第４図ｂに示すよ
うに絶縁物５ａと銅箔５ｂにそれぞれスルーホー
ル６を設けて絶縁物５ａと銅箔５ｂを金属板１上
に順次積層することにより銅張絶縁物５を金属板
１に積層させてもよい。この後第６図に示すよう
に銅張絶縁物５のスルーホール６に銅めつき９し
て（同図ａ）、銅めつき９した後半田１０を充填
させて（同図ｂ）または半田１０を充填させて
（同図ｃ）スルーホール６を連通させると共に銅
張絶縁物５の表面層にエツチングを施して別の銅
箔パターン層８を形成させて二層の金属ベース印
刷配線板Ａを製造する。なお本発明にあつてはこ
の二層の金属ベース印刷配線板Ａ上にさらに上記
と同様にして有機絶縁物４を被覆し、ついで銅張
絶縁物５を積層し、上記と同様にしてスルーホー
ル６を導通させ表面層にまた別の銅箔パターン層
を形成させることにより三層の金属ベース印刷配
線板を製造してもよく、またこの工程を繰返して
多層の金属ベース印刷配線板を製造してもよい。
本発明にあつては、金属板上に絶縁層を介して
銅箔パターン層を形成し、この金属板上の所望の
部分に有機絶縁物を被覆し、ついでスルーホール
を穿設した銅張絶縁物を位置合せして金属板上に
積層し、スルーホールを導通させるので、金属板
をベースにした絶縁信頼性の高い多層の印刷配線
板を製造でき、金属の放熱性のよさと相俟つて高
密度配線、高密度実装に好適な金属ベース印刷配
線板を提供できるものであり、しかも金属板上に
有機絶縁物を被覆しているので上部の銅張絶縁物
と金属板との絶縁性が高くなるだけでなく銅張絶
縁物の金属板上の銅箔パターン層への埋込み性が
大巾に向上し多層回路としての信頼性を高めるこ
とができるものである。またこの金属ベース印刷
配線板は両面板でないため金属板の機械的強度を
利用して機構部品、シヤーシの一部としても採用
できるものである。
銅箔パターン層を形成し、この金属板上の所望の
部分に有機絶縁物を被覆し、ついでスルーホール
を穿設した銅張絶縁物を位置合せして金属板上に
積層し、スルーホールを導通させるので、金属板
をベースにした絶縁信頼性の高い多層の印刷配線
板を製造でき、金属の放熱性のよさと相俟つて高
密度配線、高密度実装に好適な金属ベース印刷配
線板を提供できるものであり、しかも金属板上に
有機絶縁物を被覆しているので上部の銅張絶縁物
と金属板との絶縁性が高くなるだけでなく銅張絶
縁物の金属板上の銅箔パターン層への埋込み性が
大巾に向上し多層回路としての信頼性を高めるこ
とができるものである。またこの金属ベース印刷
配線板は両面板でないため金属板の機械的強度を
利用して機構部品、シヤーシの一部としても採用
できるものである。
第１図、第２図、第３図ａ，ｂ、第４図ａ，
ｂ、第５図、第６図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施
例の各工程を示す説明図である。 Ａ……金属ベース印刷配線板、１……金属板、
２……絶縁層、３……銅箔パターン層、４……有
機絶縁物、５……銅張絶縁物、６……スルーホー
ル。
ｂ、第５図、第６図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施
例の各工程を示す説明図である。 Ａ……金属ベース印刷配線板、１……金属板、
２……絶縁層、３……銅箔パターン層、４……有
機絶縁物、５……銅張絶縁物、６……スルーホー
ル。
Claims (1)
- １ 金属板上に絶縁層を介して銅箔パターン層を
形成し、この金属板上の所望の部分に有機絶縁物
を被覆し、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し、
ついでこの銅張絶縁物を位置合せして金属板上に
積層し、この後銅張絶縁物のスルーホールを導通
させることを特徴とする金属ベース印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335683A JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335683A JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168696A JPS59168696A (ja) | 1984-09-22 |
| JPH0133959B2 true JPH0133959B2 (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=12661569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335683A Granted JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168696A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214696A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH10117069A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース多層回路基板 |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4335683A patent/JPS59168696A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59168696A (ja) | 1984-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6320140B1 (en) | One-sided circuit board for multi-layer printed wiring board, multi-layer printed wiring board, and method of its production | |
| KR20040014394A (ko) | 코어 기판, 이것을 사용한 다층 회로 기판 | |
| KR100632560B1 (ko) | 병렬적 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JPS6227558B2 (ja) | ||
| KR100536315B1 (ko) | 반도체 패키지 기판 및 그 제조 방법 | |
| JPH08153971A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH1041631A (ja) | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 | |
| JPS63241995A (ja) | 多層印刷回路板およびその製法 | |
| JPH0133959B2 (ja) | ||
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3955799B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS63133596A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0312792B2 (ja) | ||
| JPS63246897A (ja) | 金属ベ−ス２層配線板の製造法 | |
| JPH07221458A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
| JPS624877B2 (ja) | ||
| JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6235692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS59168697A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07221459A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01194500A (ja) | 多層配線基板 |