JPH0134717B2 - - Google Patents

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JPH0134717B2
JPH0134717B2 JP56005985A JP598581A JPH0134717B2 JP H0134717 B2 JPH0134717 B2 JP H0134717B2 JP 56005985 A JP56005985 A JP 56005985A JP 598581 A JP598581 A JP 598581A JP H0134717 B2 JPH0134717 B2 JP H0134717B2
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JP
Japan
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strip
sealing material
crimping
band
wire
Prior art date
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JP56005985A
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English (en)
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JPS57121265A (en
Inventor
Teruo Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
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Publication of JPH0134717B2 publication Critical patent/JPH0134717B2/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01Manufacture or treatment
    • H10W70/04Manufacture or treatment of leadframes
    • H10W70/048Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、Alクラツドのリードフレーム用帯
の圧着方法に関する。
(従来の技術) 最近のIC(集積回路)需要の増大に伴いICの技
術分野において多くの研究開発が進められてい
る。
そのなかでもICリードフレームは、封着材帯
とこの封着材帯より板幅の小さいクラツド用材と
を圧延圧着した構造を有しており、両者間の圧着
強度が大きいこと、表面アラサが緻密であるこ
と、寸法精度および形状精度が高いこと、さら
に、圧着後の残留歪が小さいことなどが要求され
る。
第1図aは従来のAl条をストライプ型に封着
材帯上にクラツドしたリードフレーム用帯の製造
方法を示す。
封着材帯用ペイオフリール3から引出された封
着材帯1はその表層面がワイヤブラシ5により研
磨され、さらに一方のAl条ペイオフリール4か
ら引出されたAl条2は封着材帯1と同様にワイ
ヤブラシ5′により研磨され、それぞれの研磨さ
れた面が清浄処理される。
次いで第1図bに示すように、ワイヤブラシ
5,5′により清浄処理された封着材帯1とAl条
2のそれぞれの研磨面を重ね合わせ、第1図aの
圧着ロール6を通すことにより封着材帯1とAl
条2を圧延圧着し、第1図cに示す如き圧着帯7
を製造する。
このように製造された圧着帯7は、巻取リール
8で巻取られた後、拡散焼なまし処理により圧着
強さが一層増大される。あるいは前記ワイヤブラ
シ5,5′で研磨することに代えて封着材帯1お
よびAl条2を温間域に加熱し、温間圧延するこ
とにより、封着材帯1とAl条2を圧着する。
(発明が解決しようとする課題) これらの製造方法におけるAl条はワイヤブラ
シによる研磨べりや温間圧延時の加熱による強度
低下等が生じるので、これに耐え得るだけのAl
条の厚さは50μ(μm)以上が必要であつた。
封着材帯として最も一般的な42%Ni鋼を用い
た場合、圧着に必要な圧下率は40%以上であり、
この鋼帯の硬さはビツカース硬さで225〜237の範
囲にある。
一方、ICリードフレーム用として要求される
封着材帯の硬さは、その後の工程による打抜き特
性からビツカース硬さは190〜230の範囲が適正な
範囲であるが、上記方法により製造したクラツド
材ではこの適正範囲を外れ硬くなる場合が多々発
生した。
このような場合、拡散焼なまし処理を行なうこ
とによつて硬さの低下をはかることは可能である
が、42%Ni鋼の歪取温度680℃に対し、クラツド
材Alの温度としては600℃以上にすることは好ま
しくない。
したがつて、従来は高温長時間例えば600℃で
1時間以上保持するバツチ式の焼なましを行なつ
ていたため、作業能率は著しく低下していた。
本発明は、このような従来の問題点を解決する
ためになされたものであつて、作業能率の良いリ
ードフレーム用帯の圧着方法を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段) そのために、本発明のリードフレーム用帯の圧
着方法は、Al条をストライプ型に封着材帯上に
クラツドしてなるリードフレーム用帯の圧着方法
において、42%Ni鋼からなる封着材帯の表層面
を脱脂し、脱脂した表層面を直径0.08〜0.21mmの
素線からなるワイヤブラシで研磨し、研磨した封
着材帯表層面に厚さ6〜30μのAl箔条を重ね合わ
せ、重ね合わせた封着材帯とAl箔条を圧下率10
〜35%で圧延圧着した後、焼なましすることを特
徴とする。
以下、本発明を図面に基いてさらに詳細に説明
する。
第2図は封着材帯42%Ni鋼におけるAl条の厚
さと圧延圧着可能な圧下率との関係を示したもの
を示す。第2図中、実線(●印)はNi鋼に0.1mm
ワイヤ素線径のブラシをかけ、Al条にブラシを
かけないもの、点線(〇印)はNi鋼およびAl条
とも0.1mmワイヤ素線径のブラシをかけたものを
示す。
第2図から明らかなように、特にAl条の厚さ
を30μ以下の箔にすると、圧下率を40%以下に低
下させても圧着可能となり、圧着性は著しく向上
することがわかる。
42%Ni鋼の封着材帯の圧着すべき表層面だけ
にワイヤブラシをかけ、Al条の圧着すべき表層
面にはワイヤブラシをかけないで、圧下率6〜32
%の冷間圧延で圧着が可能であることを知見し
た。この場合のAl条厚さの下限は、ペイオフリ
ールからの巻戻し張力が強度的に耐え得ることか
ら6μに限定された。
封着剤帯としての42%Ni鋼の冷間圧下率と硬
さの関係は、第3図に示すように、ICリードフ
レームとしての適用範囲の硬さ(一点鎖線で示す
範囲ビツカース190〜235)を与えるため15〜35%
の圧下率が必要である。
このように圧着したクラツド帯は、圧下率が15
%以上であれば硬さは保持されるので、その後圧
着強度を増すための拡散焼なましにおいて封着材
帯の硬さを低下する必要がない。このため、通常
の拡散温度250〜600℃、保持時間5〜0.5minの
拡散焼なまし条件で充分であり、したがつて、連
続光輝焼なまし等を用いることにより、相対的に
低温かつ短時間の焼なましによりバツチ式の焼な
ましに比べて生産能率を著しく向上できる。
なお、最小圧下率15%は、圧着圧延時のみに付
与するだけでなく、例えば圧着圧延で10%の圧下
率を与え、その後、拡散焼なましを施した後の仕
上圧延で不足分の圧下率を与えることにより封着
材の必要硬さを得ることもできる。
ICリードフレーム帯は、そのメツキ性から表
面アラサが規制され、一般的には、1μ(平均値)
以下のレベルが要求されている。
第4図は、ワイヤブラシのワイヤ素線径が圧延
後の表面アラサにおよぼす影響を示したもので、
図中Aは圧下率15%圧延のもの、Bは同35%圧延
のものであり、Cは表面アラサ1μ以下の限界線
を表わす。第4図から明らかなように、圧延後の
表面アラサは同一圧下率においてワイヤブラシの
素線径が細くなるほど滑らかな表面状態となる。
発明者はワイヤ素線径を変化させながら順次封
着材の研掃効果および圧着性を実験した。その結
果を第5図に示す。
第5図は、42%Ni鋼帯の表層面を研磨するワ
イヤブラシのワイヤ素線径を変えることにより
Al条の厚さと圧着可能圧下率との関係がどのよ
うに変化するかを比較したものである。Al条に
はいずれもブラシをかけなかつた。
第5図中、Aに示すように、42%Ni鋼帯およ
びAl条の双方ともブラシをかけなかつたときは、
ほとんど圧延圧着することができなかつた。
Bに示すように、42%Ni鋼帯にワイヤ素線径
0.05mmのブラシをかけたときは、Al条の厚さをか
なり薄くしても35%以下の圧下率では圧着不能で
あつた。
Cに示すように、42%Ni鋼帯にワイヤ線素径
0.08mmのブラシをかけたときは、Al条の厚さを薄
くすれば、35%の圧下率で圧着可能であつた。
Dに示すように、42%Ni鋼帯にワイヤ素線径
0.1mmのブラシをかけたとき、Al条の厚さが6〜
30μの範囲で圧下率35%以下の低い圧下率で圧延
圧着が可能であつた。
Eに示すように、42%Ni鋼帯にワイヤ素線径
0.22mmのブラシをかけたときは、かなり低い圧下
率で圧延圧着が可能であつた。しかし、この場合
には圧着面以外の表層面の表面アラサが粗くな
り、メツキ性等の観点からICリードフレーム帯
として不適当なものになる。
以上結果から、ワイヤブラシのワイヤ素線径の
適正範囲は0.08〜0.21mmが好ましいことが確認で
きた。
(実施例) 本発明の実施例について説明する。
板厚0.35mm、板幅100mmのNi42%Ni鋼帯に焼な
ましを施し、ビツカース硬さ145に調整し、この
Ni鋼帯の表面層を脱脂した後、圧着すべき表層
面をワイヤ素線径0.1mmのワイヤブラシで研掃し
た。
この42%Ni鋼帯のワイヤブラシ研掃面に厚さ
15μ、幅5mmの焼なましを施したAl条4本を幅ガ
イド装置を通して重ね合わせ、これらと連続した
冷間圧延機によつて1パスで0.3mmに圧延圧着し
た。
このようにして製造した圧着材はAl面を外側
または内側に180゜曲げ試験を行なつたが、Ni鋼帯
とAl条間に剥離の減少は全く生ずることなく密
着状態であることが認められた。
次いで、この圧着材を温度550℃×0.5分の条件
でアンモニア分解ガス雰囲気中で焼なましした
後、冷間圧延機で厚さ0.254mmに圧延した。
さらに、この圧着材を矯正し、各々のAl条を
幅23mmにスリツトしてリードフレーム用クラツド
帯を得た。このクラツド帯の硬さはビツカース硬
さ215、表面アラサ0.5〜0.65μであり、さらにこ
のクラツド帯を530℃×10分等条件下で大気加熱
したところ、圧着部にフクレ等の異状はなく、リ
ードフレーム用帯としての必要条件を充分に満足
するものであつた。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明のリードフレーム
用帯の圧着方法によれば、Al条の板厚を薄くし、
Al条と封着材帯を所定の圧下率により圧延圧着
したので、圧延圧着後の焼なまし条件が相対的に
低温かつ短時間で処理できるため、生産能率の良
い焼きなましにより生産作業能率を向上させつつ
圧延圧着することができるとともに、圧着材の表
面アラサを滑らかにし、メツキ性の良いICリー
ドフレームが得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図aは圧着帯の製造工程を示す一実施例の
説明図、同bは封着材上にクラツド用材を重ね合
わせた状態図、同cは圧延後の圧着帯断面図、第
2図はAl条の厚さと圧着可能圧下率の関係が変
化する様子を表わす図、第3図は封着材の圧下率
と硬さの関係を示した図、第4図はワイヤブラシ
の素線径と圧延後の表面アラサの関係を示した
図、第5図はワイヤブラシ素線径が変わることに
よりAl条の厚さと圧着可能圧下率の関係が変化
する様子を表わす図である。 1…封着材、2…Al条、3,4…ペイオフリ
ール、5,5′…ワイヤブラシ、6…圧着ロール、
7…圧着帯、8…巻取リール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 Al条をストライプ型に封着材帯上にクラツ
    ドしてなるリードフレーム用帯の圧着方法におい
    て、42%Ni鋼からなる封着材帯の表層面を脱脂
    し、脱脂した表層面を直径0.08〜0.21mmの素線か
    らなるワイヤブラシで研磨し、研磨した封着材帯
    表層面に厚さ6〜30μのAl箔条を重ね合わせ、重
    ね合わせた封着材帯とAl箔条を圧下率10〜35%
    で圧延圧着した後、焼なましすることを特徴とす
    るリードフレーム用帯の圧着方法。
JP56005985A 1981-01-20 1981-01-20 Pressure welding method of strip for lead frame Granted JPS57121265A (en)

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JP56005985A JPS57121265A (en) 1981-01-20 1981-01-20 Pressure welding method of strip for lead frame

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JPS57121265A JPS57121265A (en) 1982-07-28
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JPS60120544A (ja) * 1983-12-02 1985-06-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH02109357A (ja) * 1988-10-18 1990-04-23 Sumitomo Special Metals Co Ltd プラスチックモールド用クラッド板の製造方法
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