JPH02109357A - プラスチックモールド用クラッド板の製造方法 - Google Patents
プラスチックモールド用クラッド板の製造方法Info
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- JPH02109357A JPH02109357A JP26259888A JP26259888A JPH02109357A JP H02109357 A JPH02109357 A JP H02109357A JP 26259888 A JP26259888 A JP 26259888A JP 26259888 A JP26259888 A JP 26259888A JP H02109357 A JPH02109357 A JP H02109357A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 23
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、プラスチックモールド用クラッド板の製造
方法に係り、特に、CuまたはCu合金板からなる基板
表面の中央部長手方向に、連続的にまたは非連続的にN
i30〜50%含有Fe合金板を被着してなるプラスチ
ックモールド用クラッド板の製造方法に関する。
方法に係り、特に、CuまたはCu合金板からなる基板
表面の中央部長手方向に、連続的にまたは非連続的にN
i30〜50%含有Fe合金板を被着してなるプラスチ
ックモールド用クラッド板の製造方法に関する。
背景技術
プラスチックモールド用封着合金には、一般的に42%
Ni−Fe合金が用いられ、大容量用としてはCu合金
板が用いられている。
Ni−Fe合金が用いられ、大容量用としてはCu合金
板が用いられている。
前記42%Ni−Fe合金は、半導体のSiチップと熱
膨張係数が近似していることにより、よく使用されてい
るが、封着されるプラスチックとの熱膨張係数差が大き
く、また熱伝導性があまりよくない欠点がある。
膨張係数が近似していることにより、よく使用されてい
るが、封着されるプラスチックとの熱膨張係数差が大き
く、また熱伝導性があまりよくない欠点がある。
また、CuあるいはCu合金は、プラスチックとの熱膨
張係数が近似し、熱伝導性のすぐれている利点はあるが
、Siチップと熱膨張係数差が大きい問題がある。
張係数が近似し、熱伝導性のすぐれている利点はあるが
、Siチップと熱膨張係数差が大きい問題がある。
そこで、かかる熱膨張差問題を解消する目的で、従来、
42%Ni−Fe合金板または36%Ni−Fe合金を
芯材とし、その両面にCuまたはCu合金を被着したク
ラッド板が提案されている。
42%Ni−Fe合金板または36%Ni−Fe合金を
芯材とし、その両面にCuまたはCu合金を被着したク
ラッド板が提案されている。
今日ではさらに、前記クラッド板の低コスト化がとみに
要望されるようになり、最近、42%Ni−Fe合金、
及びCuまたはCu合金の特性、利点を兼備えたリード
フし・−ム4;Aとして、半導体のSiチップ載置部に
Siの熱膨張係数の近似するNi−Fe系合金を、それ
以外の部分にCuまたはCu合金を用いたプラスチック
モールド用リードフレーム材が提案(特開昭62−13
6059号公報)されている。しかし、このリードフレ
ーム材を安価に提供する製造方法は提案されていなかっ
た。
要望されるようになり、最近、42%Ni−Fe合金、
及びCuまたはCu合金の特性、利点を兼備えたリード
フし・−ム4;Aとして、半導体のSiチップ載置部に
Siの熱膨張係数の近似するNi−Fe系合金を、それ
以外の部分にCuまたはCu合金を用いたプラスチック
モールド用リードフレーム材が提案(特開昭62−13
6059号公報)されている。しかし、このリードフレ
ーム材を安価に提供する製造方法は提案されていなかっ
た。
発明の目的
この発明は、Siチップ載置部にNi−Fe系合金τ、
それ以外の部分にCuまたはCu合金を用いたリードフ
レーム旧に用いられるクラッド板を1氏コストで、かつ
能率良く製造する方法を提供することを目的としている
。
それ以外の部分にCuまたはCu合金を用いたリードフ
レーム旧に用いられるクラッド板を1氏コストで、かつ
能率良く製造する方法を提供することを目的としている
。
発明の概要
この発明は、
CuまたはCu合金からなる基板の少なくとも1主面の
中央部の長手方向に、 被着利科のNi30〜50%含有Fe合合板の断面寸法
にほぼ等しい大きさの溝部を機械加工またはロール加工
等により、連続的にまたは非連続的に形成し、 その後、前記溝部内に被着月料のNi30〜50%含有
Fe合金板を挿入して冷間圧接し。
中央部の長手方向に、 被着利科のNi30〜50%含有Fe合合板の断面寸法
にほぼ等しい大きさの溝部を機械加工またはロール加工
等により、連続的にまたは非連続的に形成し、 その後、前記溝部内に被着月料のNi30〜50%含有
Fe合金板を挿入して冷間圧接し。
さらに、600℃〜1050℃に加熱して拡散焼鈍する
ことを特徴とするプラスチックモールド用クラッド板の
製造方法である。
ことを特徴とするプラスチックモールド用クラッド板の
製造方法である。
この発明にて得られたクラッド板は、これを所要寸法に
打抜加工、あるいはエツチング加工してリードフレーム
材を得ることができる。
打抜加工、あるいはエツチング加工してリードフレーム
材を得ることができる。
例えば、前j己被着材料が連続的に基板に配設された縞
状クラッド板の場合は、被着材料にり・1して直角方向
に2方向に多数のリードビンをとるDIP(dual
1nline package )用のリードフレーム
材を得ることができる。
状クラッド板の場合は、被着材料にり・1して直角方向
に2方向に多数のリードビンをとるDIP(dual
1nline package )用のリードフレーム
材を得ることができる。
また、非連続的に被着材料を配設した島状クラッド板か
らは、被着材料に対して直角方向に4方向に多数のり−
ドピンをとるQFP(quad flatpackag
e )用のリードフレーム材を得ることができる。
らは、被着材料に対して直角方向に4方向に多数のり−
ドピンをとるQFP(quad flatpackag
e )用のリードフレーム材を得ることができる。
発明の構成
この発明において、破着イ]料をNi30〜50%含有
Fea金とするのは、Ni30%未満では熱膨張係数が
大きくなり、また、Ni50%を超えるとやはり同様で
、Siチップの熱膨張との差が大きくなるためであり、
好ましいNi−Fe合金は、42%N1−Fe合金であ
る。
Fea金とするのは、Ni30%未満では熱膨張係数が
大きくなり、また、Ni50%を超えるとやはり同様で
、Siチップの熱膨張との差が大きくなるためであり、
好ましいNi−Fe合金は、42%N1−Fe合金であ
る。
また、基板表面に形成される溝部寸法は、被着月科の断
面寸法にほぼ等しいことが好ましい。
面寸法にほぼ等しいことが好ましい。
冷間圧延時の圧下率は30%〜70%、好ましくは50
%〜60%である。
%〜60%である。
また、拡散焼鈍条件としては、
600 ”(、’〜]050℃に1分〜60分が好まし
く、600”C未満では接合が不十分であり、1050
’Cを超えると、Cuが溶けるので好ましくない。
く、600”C未満では接合が不十分であり、1050
’Cを超えると、Cuが溶けるので好ましくない。
この発明によるクラッド板は、打抜加工してリードフレ
ーム材を得る場合、基板表面に被着する異材質による打
抜歪発生を防止するため、被着材料は基板の両面に被着
することが好ましい。
ーム材を得る場合、基板表面に被着する異材質による打
抜歪発生を防止するため、被着材料は基板の両面に被着
することが好ましい。
発明の効果
この発明の製造方法により、DIP、 QFP用リーす
フレーム材に最適の縞クラッド板を効率よく安価に製造
することができる。
フレーム材に最適の縞クラッド板を効率よく安価に製造
することができる。
また、この発明によるクラッド板は、基板のCuまたは
Cu合会合板プラスチックとの熱膨張係数差が、従来用
いられた42%Ni−Fe合金に比し、小さいため、熱
歪が少なく、温度によるプラスチックとの密着性の変化
が小さく、さらに、熱伝導率も良好のため熱放敗性も大
きい利点があり、また、Siチップの載14部となるN
i30〜50%含有Fe合金は、Siチップとの熱膨張
係数が近似し、めっき性も良好なため、理想的なリード
フレーム材を得ることができる。
Cu合会合板プラスチックとの熱膨張係数差が、従来用
いられた42%Ni−Fe合金に比し、小さいため、熱
歪が少なく、温度によるプラスチックとの密着性の変化
が小さく、さらに、熱伝導率も良好のため熱放敗性も大
きい利点があり、また、Siチップの載14部となるN
i30〜50%含有Fe合金は、Siチップとの熱膨張
係数が近似し、めっき性も良好なため、理想的なリード
フレーム材を得ることができる。
図面に基づ〈発明の開示
第1図はこの発明の製造方法を示す合金帯の長手方向の
工程説明図である。ここでは被着材料が連続的に基板に
配設された縞状のクラッド板の場合について説明する。
工程説明図である。ここでは被着材料が連続的に基板に
配設された縞状のクラッド板の場合について説明する。
第1図において、まず、巻戻したCu合金帯(1)の両
面の中央部に、被着材料の断面とほぼ同一の寸法溝部を
加工ロール(2)にて圧延加工するか、あるいは図示し
ないが、機械加工して形成する。
面の中央部に、被着材料の断面とほぼ同一の寸法溝部を
加工ロール(2)にて圧延加工するか、あるいは図示し
ないが、機械加工して形成する。
その後、加熱炉(3)にて還元雰囲気中で焼鈍し、前記
合金帯表面の清浄化処理を施す。
合金帯表面の清浄化処理を施す。
さらに、冷間圧接すべき被着旧料の被着予定部分を′ツ
イヤブラシ(4)にてrrr[摩して清浄化する。
イヤブラシ(4)にてrrr[摩して清浄化する。
溝清浄後、被着利科の30〜50%Ni含有Fe合金板
(5)を舟戻しながら前記溝部内に挿入し、圧接ロール
(6)にて冷間圧延して接合を完了する。
(5)を舟戻しながら前記溝部内に挿入し、圧接ロール
(6)にて冷間圧延して接合を完了する。
そ[−で、加熱炉(7)に′C1600”C〜1050
”Cの温度範囲で拡散焼鈍を行い、Cu合金帯(1)の
両面の中央部の1そ手方向に前記Ni−Fe合金板の接
合を完全にし′C縞状のクラッド板(8)得る。
”Cの温度範囲で拡散焼鈍を行い、Cu合金帯(1)の
両面の中央部の1そ手方向に前記Ni−Fe合金板の接
合を完全にし′C縞状のクラッド板(8)得る。
また、さらに、得られたクラッド板を所要の;1法、形
状に調整するため、少なくとも1回の冷間圧延を施し、
その後、クラッド板内に不均一に残存する内部歪を除去
するため、800℃以下で熱処理したり、800℃以下
で加熱しながら、縞状クランド仮に張力を付り、して、
矯正を行うこともできる。
状に調整するため、少なくとも1回の冷間圧延を施し、
その後、クラッド板内に不均一に残存する内部歪を除去
するため、800℃以下で熱処理したり、800℃以下
で加熱しながら、縞状クランド仮に張力を付り、して、
矯正を行うこともできる。
実施例
板厚0.8mmX幅40mmのCu合金板を巻戻しなが
ら、所要凸状を有する加工ロールによる圧延で、前記C
u合金板両面の中央部に被着材料の42%Ni−Fe合
金板の断面寸法に近似する溝寸法0.15mmX 15
.5mmの溝形成を行った。
ら、所要凸状を有する加工ロールによる圧延で、前記C
u合金板両面の中央部に被着材料の42%Ni−Fe合
金板の断面寸法に近似する溝寸法0.15mmX 15
.5mmの溝形成を行った。
その後、還元雰囲気中で焼鈍後、表面を清浄化処理した
。
。
次に、前記Cu合金板の溝部に、板厚0.]、5mmX
輻15mrnの42%Ni−Fe合金を巻戻しながら挿
入し、圧接ロールにより、圧下率60%にて冷間圧接を
行く)な。
輻15mrnの42%Ni−Fe合金を巻戻しながら挿
入し、圧接ロールにより、圧下率60%にて冷間圧接を
行く)な。
その後、雰囲気H2ガスまたはFr2十N2混合ガス中
にて、1000℃、3分の拡散焼鈍を行い、縞状クラッ
ド板を得た。
にて、1000℃、3分の拡散焼鈍を行い、縞状クラッ
ド板を得た。
この発明による縞クラッド板は、Cu基板−4Lに42
%Ni−Fe合金を圧接するが、その圧接部(N7.の
熱膨張係数は20℃〜300Cの範囲内で、8.0〜1
1.0xlO−6であり、Cu基4反は16〜18xl
O−6であった。
%Ni−Fe合金を圧接するが、その圧接部(N7.の
熱膨張係数は20℃〜300Cの範囲内で、8.0〜1
1.0xlO−6であり、Cu基4反は16〜18xl
O−6であった。
一方、Siチップの熱膨張係数は9〜l1xlO−6、
プラス千ツクの熱膨張係数は16〜1.8xlO−6で
アF)、この発明の製造方法による”縞状クラッド板を
用いることにより、特性のすぐれたリードフレーム材が
71られることか明らかである。
プラス千ツクの熱膨張係数は16〜1.8xlO−6で
アF)、この発明の製造方法による”縞状クラッド板を
用いることにより、特性のすぐれたリードフレーム材が
71られることか明らかである。
第1図はこの発明の製造方法を示す合金帯の長Tノj向
の工程説明図である。 l・・Cu合金)ir、2・・・加工ロール、3・・・
加熱炉、4・・ワイー′フラジ、5・・・30〜50%
Ni含有Fe合金板、6山圧接ロール、7・・・加熱炉
、8山クラッド板。 第1コ
の工程説明図である。 l・・Cu合金)ir、2・・・加工ロール、3・・・
加熱炉、4・・ワイー′フラジ、5・・・30〜50%
Ni含有Fe合金板、6山圧接ロール、7・・・加熱炉
、8山クラッド板。 第1コ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 CuまたはCu合金からなる基板の少なくとも1主面の
中央部の長手方向に、被着材料のNi30〜50%含有
Fe合金板の断面寸法にほぼ等しい溝部を連続的または
非連続的に形成し、その後、前記溝部に前記被着材料を
挿入して冷間圧接し、さらに、拡散焼鈍することを特徴
とするプラスチックモールド用クラッド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26259888A JPH02109357A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | プラスチックモールド用クラッド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26259888A JPH02109357A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | プラスチックモールド用クラッド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109357A true JPH02109357A (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=17378023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26259888A Pending JPH02109357A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | プラスチックモールド用クラッド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02109357A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5574310A (en) * | 1991-05-17 | 1996-11-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting with reinforcing members on support legs |
| US5831332A (en) * | 1991-05-17 | 1998-11-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor package for surface mounting |
| US6266503B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for attaching electrostatic photosensitive drum method for replacing electrophotographic photosensitive drum and process cartridge |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919769A (ja) * | 1972-02-26 | 1974-02-21 | ||
| JPS57121265A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Daido Steel Co Ltd | Pressure welding method of strip for lead frame |
| JPS60242653A (ja) * | 1984-05-16 | 1985-12-02 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム用複合材 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP26259888A patent/JPH02109357A/ja active Pending
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| US6266503B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for attaching electrostatic photosensitive drum method for replacing electrophotographic photosensitive drum and process cartridge |
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