JPH0134720B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0134720B2 JPH0134720B2 JP56012586A JP1258681A JPH0134720B2 JP H0134720 B2 JPH0134720 B2 JP H0134720B2 JP 56012586 A JP56012586 A JP 56012586A JP 1258681 A JP1258681 A JP 1258681A JP H0134720 B2 JPH0134720 B2 JP H0134720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- melting point
- silver solder
- less
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は銀ろうの改良に関するものである。
一般に銀ろうは、その使用温度範囲が低いので
りん銅ろう等に比較して、広範囲に使用されてお
り、最近はその中でもAgの含有量が35〜40％の
ものが主流として使用されている。 然し乍ら、近年Ag地金の価格高騰による経済
的観点から、Agの含有量の少ない所謂低含Agの
ろう材が要望されるようになつてきた。ところが
Agの含有量を少なくし、その代りに他の卑金属
材料（例えばCu、Zn等）をその分多く添加する
為に、銀ろうの融点が上がつたり、液相線の融点
と固相線の融点との温度差が広がつたりして、そ
の結果使用温度範囲が上がつてしまい作業性が悪
くなり更には銀ろうとしての具備条件の一つであ
るぬれ性が悪くなつてしまうと言う欠点があつ
た。 この様な欠点（特にぬれ性）を解消するには
Cdを添加すれば良いが、Cdを添加することはそ
の公害性の面から特に作業環境上好ましいもので
はないものである。 本発明は上述した諸事情に鑑み、次の様な事項
を考慮して成されたものである。 (1) 従来使用されていた高含Ag（Ag30％以上）
の銀ろう、Agの含有量を少なくしその分Cu、
Znを多い目に含有した銀ろう或いはAgCu、Zn
合金にCdを含有した銀ろう（以下これ等の銀
ろうを総称して従来用いられていた銀ろうと呼
ぶ）と同程度に一般鉄鋼材及び銅又は銅合金等
に対してろう付性が良好なこと。 (2) 従来用いられていた銀ろうと同程度、或いは
それ以上にろう付継手のろう付強度を有するこ
と。 (3) 経済的観点からAg含有量が25％以下である
こと。 (4) ろう付作業性の点から、その融点（液相線）
が850℃以下で、かつ、液相線の融点と固相線
の融点との温度差が100℃以下であること。 (5) 作業環境上の点から、人体に有害なCdを含
有しないこと。 次に本発明より成る銀ろうについて説明すると
重量百分比でAg5〜20％未満、Cu42〜60％、
Zn20〜45％、In0.5〜７％および残部が不可避不
純物から成り、液相線の融点と固相線の融点との
温度差が100℃以下であることを特徴とするもの
である。 然るにAg、Cu、Znから成る合金にInを0.5〜７
％添加するのは、0.5％以下では銀ろうのぬれ性
を改善することが出来ず、又その融点（液相線）
を850℃以下にすることが出来ないからである。
その上限を７％としたのは、７％以上では加工性
を著しく阻害してしまうと共に、ろう付継手の強
度が低下してしまうからである。 また、その他の成分組成の上限と下限を定めた
理由は次の通りである。 Ag5〜20％未満でAg5％以下であると、ろう
流れが悪くなる。Agを添加することにより、
低融点化とろう流れを改良する。Ag20％以上
になると、低銀化（省銀化）になりにくい。 Cu42〜60％に決めたのはAg＋Cuの配合にし
た時に約45％以上にしないと、塑性加工性が悪
くなり、線状、板状になりにくく、かつろう付
継手強度も劣つてくる。Cuを60％としたのは、
60％以上にすると融点の上昇になる。 Zn20〜45％に決めたのは、Zn20％以下であ
ると融点の低下及びろう流れ性が劣る。Zn45
％以上にすると塑性加工性が劣り、又ろう付性
が劣る。低融点化は効果があるが、ろう材とし
ては難しい。 なお、液相線温度と固相線温度との温度差を
100℃以下としたのは、固相と液相が共存する
温度領域が広いとろう付け時に液相部分が固相
部分と分離してろう付継手以外の箇所へまわり
込んだりして、作業性が悪くなるからである。 次に本発明より成る銀ろうを更に明瞭ならしむ
るべく、その具体的な実施例について説明する。 表―１の実施例１〜４に示す様な成分組成の銀
ろう合金に、溶解、鋳造、押出加工及び伸線加工
を施し線材と成した。 これ等の実施例１〜４に示す銀ろうと、従来用
いられていた表―１の従来例１〜４に示す銀ろう
の固相線及び液相線温度を熱分析により測定した
ところ、表―１の右欄に示す様な結果であつた。 又同様に表―１に示す実施例１〜４、及び従来
例１〜４の銀ろうを用いて、JIS Ｚ 3194に規定
するろう付け継手引張試験片の中の４号試験片を
作成し、JIS Ｚ 3193に規定するろう付け継手の
引張試験方法に基づき、ろう付継手の引張強度の
測定を行なつた。その結果を同じく表―１に示
す。 更に実施例１〜４、従来例１〜４の銀ろうの線
材を用いて、JIS Ｚ 3191に規定する硬ろうの広
がり試験に基づき、母材をCu（無酸素銅）及びFe
（SS41）として広がり試験を行なつた。その結果
を図―１及び図―２に示す。
りん銅ろう等に比較して、広範囲に使用されてお
り、最近はその中でもAgの含有量が35〜40％の
ものが主流として使用されている。 然し乍ら、近年Ag地金の価格高騰による経済
的観点から、Agの含有量の少ない所謂低含Agの
ろう材が要望されるようになつてきた。ところが
Agの含有量を少なくし、その代りに他の卑金属
材料（例えばCu、Zn等）をその分多く添加する
為に、銀ろうの融点が上がつたり、液相線の融点
と固相線の融点との温度差が広がつたりして、そ
の結果使用温度範囲が上がつてしまい作業性が悪
くなり更には銀ろうとしての具備条件の一つであ
るぬれ性が悪くなつてしまうと言う欠点があつ
た。 この様な欠点（特にぬれ性）を解消するには
Cdを添加すれば良いが、Cdを添加することはそ
の公害性の面から特に作業環境上好ましいもので
はないものである。 本発明は上述した諸事情に鑑み、次の様な事項
を考慮して成されたものである。 (1) 従来使用されていた高含Ag（Ag30％以上）
の銀ろう、Agの含有量を少なくしその分Cu、
Znを多い目に含有した銀ろう或いはAgCu、Zn
合金にCdを含有した銀ろう（以下これ等の銀
ろうを総称して従来用いられていた銀ろうと呼
ぶ）と同程度に一般鉄鋼材及び銅又は銅合金等
に対してろう付性が良好なこと。 (2) 従来用いられていた銀ろうと同程度、或いは
それ以上にろう付継手のろう付強度を有するこ
と。 (3) 経済的観点からAg含有量が25％以下である
こと。 (4) ろう付作業性の点から、その融点（液相線）
が850℃以下で、かつ、液相線の融点と固相線
の融点との温度差が100℃以下であること。 (5) 作業環境上の点から、人体に有害なCdを含
有しないこと。 次に本発明より成る銀ろうについて説明すると
重量百分比でAg5〜20％未満、Cu42〜60％、
Zn20〜45％、In0.5〜７％および残部が不可避不
純物から成り、液相線の融点と固相線の融点との
温度差が100℃以下であることを特徴とするもの
である。 然るにAg、Cu、Znから成る合金にInを0.5〜７
％添加するのは、0.5％以下では銀ろうのぬれ性
を改善することが出来ず、又その融点（液相線）
を850℃以下にすることが出来ないからである。
その上限を７％としたのは、７％以上では加工性
を著しく阻害してしまうと共に、ろう付継手の強
度が低下してしまうからである。 また、その他の成分組成の上限と下限を定めた
理由は次の通りである。 Ag5〜20％未満でAg5％以下であると、ろう
流れが悪くなる。Agを添加することにより、
低融点化とろう流れを改良する。Ag20％以上
になると、低銀化（省銀化）になりにくい。 Cu42〜60％に決めたのはAg＋Cuの配合にし
た時に約45％以上にしないと、塑性加工性が悪
くなり、線状、板状になりにくく、かつろう付
継手強度も劣つてくる。Cuを60％としたのは、
60％以上にすると融点の上昇になる。 Zn20〜45％に決めたのは、Zn20％以下であ
ると融点の低下及びろう流れ性が劣る。Zn45
％以上にすると塑性加工性が劣り、又ろう付性
が劣る。低融点化は効果があるが、ろう材とし
ては難しい。 なお、液相線温度と固相線温度との温度差を
100℃以下としたのは、固相と液相が共存する
温度領域が広いとろう付け時に液相部分が固相
部分と分離してろう付継手以外の箇所へまわり
込んだりして、作業性が悪くなるからである。 次に本発明より成る銀ろうを更に明瞭ならしむ
るべく、その具体的な実施例について説明する。 表―１の実施例１〜４に示す様な成分組成の銀
ろう合金に、溶解、鋳造、押出加工及び伸線加工
を施し線材と成した。 これ等の実施例１〜４に示す銀ろうと、従来用
いられていた表―１の従来例１〜４に示す銀ろう
の固相線及び液相線温度を熱分析により測定した
ところ、表―１の右欄に示す様な結果であつた。 又同様に表―１に示す実施例１〜４、及び従来
例１〜４の銀ろうを用いて、JIS Ｚ 3194に規定
するろう付け継手引張試験片の中の４号試験片を
作成し、JIS Ｚ 3193に規定するろう付け継手の
引張試験方法に基づき、ろう付継手の引張強度の
測定を行なつた。その結果を同じく表―１に示
す。 更に実施例１〜４、従来例１〜４の銀ろうの線
材を用いて、JIS Ｚ 3191に規定する硬ろうの広
がり試験に基づき、母材をCu（無酸素銅）及びFe
（SS41）として広がり試験を行なつた。その結果
を図―１及び図―２に示す。
【表】
上述した各測定結果より、本発明より成る銀ろ
うは、固相線及び液相線温度に於いては従来用い
られていた銀ろうの内Cdを含有する銀ろうより
は高いが、Ag、Cu、Znの三元合金よりはいずれ
も低いものであり、そのろう付作業性は良好なる
ものである。次にろう付け継手の接合強度は、従
来用いられていた銀ろうと同程度のものが得られ
る。又広がり性に於いてはCdを含有する銀ろう
よりは多少劣るが、その他の銀ろうよりも優れて
いるものである。 以上詳細に説明した通り本発明より成る銀ろう
は、Agの含有量が少なく然もCdを含有しないに
もかかわらず、その液相線温度は800℃前後と低
く従つてろう付作業性のよいものである。又接合
強度も従来使用されていた銀ろうと同程度であ
り、その広がり性はCdを含有する銀ろうより多
少劣るものの、その他の銀ろうよりは優れてお
り、従来用いられていたCd入り銀ろうと略同程
度の容易さで使用出来るものである。
うは、固相線及び液相線温度に於いては従来用い
られていた銀ろうの内Cdを含有する銀ろうより
は高いが、Ag、Cu、Znの三元合金よりはいずれ
も低いものであり、そのろう付作業性は良好なる
ものである。次にろう付け継手の接合強度は、従
来用いられていた銀ろうと同程度のものが得られ
る。又広がり性に於いてはCdを含有する銀ろう
よりは多少劣るが、その他の銀ろうよりも優れて
いるものである。 以上詳細に説明した通り本発明より成る銀ろう
は、Agの含有量が少なく然もCdを含有しないに
もかかわらず、その液相線温度は800℃前後と低
く従つてろう付作業性のよいものである。又接合
強度も従来使用されていた銀ろうと同程度であ
り、その広がり性はCdを含有する銀ろうより多
少劣るものの、その他の銀ろうよりは優れてお
り、従来用いられていたCd入り銀ろうと略同程
度の容易さで使用出来るものである。
第１図はCu（無酸素銅）に対するろうの広がり
試験結果を示すグラフ、第２図はFe（SS41）に対
するろうの広がり試験結果を示すグラフである。
試験結果を示すグラフ、第２図はFe（SS41）に対
するろうの広がり試験結果を示すグラフである。
Claims (1)
- １ 重量百分比で、Ag5〜20％未満、Cu42〜60
％、Zn20〜45％、In0.5〜７％および残部が不可
避不純物から成り、液相線の融点と固相線の融点
との温度差が100℃以下であることを特徴とする
銀ろう。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1258681A JPS57127595A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Silver solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1258681A JPS57127595A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Silver solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57127595A JPS57127595A (en) | 1982-08-07 |
| JPH0134720B2 true JPH0134720B2 (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11809453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1258681A Granted JPS57127595A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Silver solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57127595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106736021A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 南京理工大学 | 一种低镉银钎料 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2496625C1 (ru) * | 2012-03-11 | 2013-10-27 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Припой на основе серебра |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216457A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-07 | Katsurou Uchiho | Machine for forming and cutting lead wire of capacitor |
| JPS5476462A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Yaskawa Denki Seisakusho Kk | Silver solder |
-
1981
- 1981-01-30 JP JP1258681A patent/JPS57127595A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106736021A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 南京理工大学 | 一种低镉银钎料 |
| CN106736021B (zh) * | 2016-12-15 | 2019-01-11 | 南京理工大学 | 一种低镉银钎料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57127595A (en) | 1982-08-07 |
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