JPH0136607Y2 - - Google Patents
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- JPH0136607Y2 JPH0136607Y2 JP1983204834U JP20483483U JPH0136607Y2 JP H0136607 Y2 JPH0136607 Y2 JP H0136607Y2 JP 1983204834 U JP1983204834 U JP 1983204834U JP 20483483 U JP20483483 U JP 20483483U JP H0136607 Y2 JPH0136607 Y2 JP H0136607Y2
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- synthetic resin
- thermoplastic synthetic
- resin layer
- conductive filler
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Description
本考案は主として電磁波遮蔽性のハウジング等
に用いられる二層構造に関するものである。 従来、この種の二層構造にあつては第１図に示
すように導電性充填材を混合しない熱可塑性合成
樹脂層１（以下単に熱可塑性合成樹脂層１と云
う）と導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂
層２（以下単に熱可塑性合成樹脂層２と云う）と
からなり、表面に熱可塑性合成樹脂層１が位置し
裏面に熱可塑性合成樹脂層２が位置し、ボス２Ａ
等の突起は熱可塑性合成樹脂層２と一体的に形成
されていた。 しかし上記従来構成においては熱可塑性合成樹
脂層２は導電性充填材が混合されるから機械的強
度が導電性充填材を混合しないものに比して若干
低下し、応力の集中し易い突起部等を形成するこ
とは望ましいものではないこと、熱可塑性合成樹
脂層２は絶縁性に劣り絶縁性が要求される場合に
はボス２Ａにナツト、ビス等を止着する際絶縁手
段が必要であること等の欠点が生じるのである。 本考案は上記従来の欠点を解消することを目的
とし、導電性充填材を混合しない熱可塑性合成樹
脂層と、導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹
脂層とからなる二層構造において、導電性充填材
を混合しない熱可塑性合成樹脂層には突起部を一
体的に形成し、該突起部は該導電性充填材を混合
した熱可塑性合成樹脂層を貫通突出し、かつ該突
起部の直径は該二層構造に及ぼされる電磁波の波
長の1/60以下であることを骨子とするものであ
る。 上記骨子により本考案においては突起部は導電
性充填材を含まない熱可塑性合成樹脂層に一体的
に形成されるから機械的強度は大であり、突起部
が導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂層を
貫通しても突起部の直径が二層構造に及ぼされる
電磁波の波長の1/60以下であるから電磁波遮蔽性
には実質的な影響はなく、更に二層間の密着性が
突起部のアンカー効果によつて向上する。 本考案を第２図に示す一実施例によつて以下に
詳細に説明する。 図に示す二層構造１０において１１は導電性充
填材が混合されない熱可塑性合成樹脂層であり、
１２は導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂
層であり熱可塑性合成樹脂層１１にはボス１１
Ａ，１１Ａが一体的に形成され、該ボス１１Ａ，
１１Ａは熱可塑性合成樹脂層１２を貫通突出す
る。そしてボス１１Ａ，１１Ａの直径は上記二層
構造１０に及ぼされる電磁波の波長の1/60以下に
される。例えば周波数500MHzの電磁波が及ぼさ
れる場合にはボスの直径は下記のように計算され
る。 電磁波速度／周波数＝波長 ボスの直径＝波長×1/60 であるから ３×1011m／ｓ／５×103c／ｓ＝600mm 600mm×1/60＝10mm 即ちボスの直径は10mm以下であればよい。上記
二層構造に500MHzの電磁波を及ぼした場合のボ
スの直径と電磁波遮蔽効果との関係を第１表に示
す。
に用いられる二層構造に関するものである。 従来、この種の二層構造にあつては第１図に示
すように導電性充填材を混合しない熱可塑性合成
樹脂層１（以下単に熱可塑性合成樹脂層１と云
う）と導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂
層２（以下単に熱可塑性合成樹脂層２と云う）と
からなり、表面に熱可塑性合成樹脂層１が位置し
裏面に熱可塑性合成樹脂層２が位置し、ボス２Ａ
等の突起は熱可塑性合成樹脂層２と一体的に形成
されていた。 しかし上記従来構成においては熱可塑性合成樹
脂層２は導電性充填材が混合されるから機械的強
度が導電性充填材を混合しないものに比して若干
低下し、応力の集中し易い突起部等を形成するこ
とは望ましいものではないこと、熱可塑性合成樹
脂層２は絶縁性に劣り絶縁性が要求される場合に
はボス２Ａにナツト、ビス等を止着する際絶縁手
段が必要であること等の欠点が生じるのである。 本考案は上記従来の欠点を解消することを目的
とし、導電性充填材を混合しない熱可塑性合成樹
脂層と、導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹
脂層とからなる二層構造において、導電性充填材
を混合しない熱可塑性合成樹脂層には突起部を一
体的に形成し、該突起部は該導電性充填材を混合
した熱可塑性合成樹脂層を貫通突出し、かつ該突
起部の直径は該二層構造に及ぼされる電磁波の波
長の1/60以下であることを骨子とするものであ
る。 上記骨子により本考案においては突起部は導電
性充填材を含まない熱可塑性合成樹脂層に一体的
に形成されるから機械的強度は大であり、突起部
が導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂層を
貫通しても突起部の直径が二層構造に及ぼされる
電磁波の波長の1/60以下であるから電磁波遮蔽性
には実質的な影響はなく、更に二層間の密着性が
突起部のアンカー効果によつて向上する。 本考案を第２図に示す一実施例によつて以下に
詳細に説明する。 図に示す二層構造１０において１１は導電性充
填材が混合されない熱可塑性合成樹脂層であり、
１２は導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂
層であり熱可塑性合成樹脂層１１にはボス１１
Ａ，１１Ａが一体的に形成され、該ボス１１Ａ，
１１Ａは熱可塑性合成樹脂層１２を貫通突出す
る。そしてボス１１Ａ，１１Ａの直径は上記二層
構造１０に及ぼされる電磁波の波長の1/60以下に
される。例えば周波数500MHzの電磁波が及ぼさ
れる場合にはボスの直径は下記のように計算され
る。 電磁波速度／周波数＝波長 ボスの直径＝波長×1/60 であるから ３×1011m／ｓ／５×103c／ｓ＝600mm 600mm×1/60＝10mm 即ちボスの直径は10mm以下であればよい。上記
二層構造に500MHzの電磁波を及ぼした場合のボ
スの直径と電磁波遮蔽効果との関係を第１表に示
す。
【表】
第１表によればボス直径８mmの場合はボスを形
成しない場合、したがつて熱可塑性合成樹脂層１
２に貫通孔が形成されない場合に比して電磁波遮
蔽効果は同等であるがボス直径12mmになると電磁
波遮蔽効果は低下する。 上記実施例以外、本考案の突起部にはボス以
外、リブ、フランジ等あらゆる突起状のものが含
まれる。 本考案に用いる熱可塑性合成樹脂を例示すれば
ポリ塩化ビニル、ポリアミドABSポリスチレン、
ポリフエニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネートなどである。望ま
しくは射出成形に適する点、導電性充填材の混入
に適する点、熱可塑性合成樹脂層１１側に使用す
る熱可塑性合成樹脂（以下合成樹脂Ａとする）
と、熱可塑性合成樹脂層１２側に使用する導電性
充填材を混合した熱可塑性合成樹脂（以下合成樹
脂Ｂとする）との相溶性が良い点などから合成樹
脂Ｂと、合成樹脂Ａは、例えば以下の組み合わせ
が望ましい。ポリスチレン−ポリスチレン・ポリ
フエニレンオキサイド、ABS−ABS・ポリカー
ボネート・ポリ塩化ビニル、ポリアミド−ポリア
ミド、ポリカーボネート−ABS・ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン−ポリエチレン・ポリプロ
ピレン、ポリフエニレンオキサイド−ポリプロピ
レン・ポリスチレン、ポリ塩化ビニル−ABS・
ポリメチルメタクリレート・ポリ塩化ビニル。 本考案に用いる導電性充填材（以下単に充填材
と言う）とは例えば黄銅、真ちゆう、銀、銅、ニ
ツケル、ステンレス等の金属あるいは炭素等の導
電性物質の粉末状、繊維状、リボン状、フレーク
状等の形状を有する微小体、あるいは上記金属を
コートしたガラス、プラスチツク、セラミツク等
の微小体から適宜選択して用いることができる。
前記合成樹脂Ｂに添加される充填材は一種だけで
もよいしまた数種適当に混合して使用してもよ
い。また合成樹脂Ｂに添加する充填材の添加量
は、合成樹脂Ｂの種類または充填材の種類および
その組み合わせによつて異なるが、用途に応じて
適宜選定することができる。しかし、流れ性、混
和性の点から充填材の望ましい形状は厚みが0.1
ｍ／ｍ以下で大きな面の面積が４mm2以下のフレー
クか、径が10〜100μｍで長さが１〜４ｍ／ｍの
微小繊維が望ましい。更に合成樹脂Ｂと充填材の
比率は電磁波遮蔽性に流れ性からみて、充填材の
容積比率として10〜25％にすべきである。 第２表に代表的な配合例を示す。
成しない場合、したがつて熱可塑性合成樹脂層１
２に貫通孔が形成されない場合に比して電磁波遮
蔽効果は同等であるがボス直径12mmになると電磁
波遮蔽効果は低下する。 上記実施例以外、本考案の突起部にはボス以
外、リブ、フランジ等あらゆる突起状のものが含
まれる。 本考案に用いる熱可塑性合成樹脂を例示すれば
ポリ塩化ビニル、ポリアミドABSポリスチレン、
ポリフエニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネートなどである。望ま
しくは射出成形に適する点、導電性充填材の混入
に適する点、熱可塑性合成樹脂層１１側に使用す
る熱可塑性合成樹脂（以下合成樹脂Ａとする）
と、熱可塑性合成樹脂層１２側に使用する導電性
充填材を混合した熱可塑性合成樹脂（以下合成樹
脂Ｂとする）との相溶性が良い点などから合成樹
脂Ｂと、合成樹脂Ａは、例えば以下の組み合わせ
が望ましい。ポリスチレン−ポリスチレン・ポリ
フエニレンオキサイド、ABS−ABS・ポリカー
ボネート・ポリ塩化ビニル、ポリアミド−ポリア
ミド、ポリカーボネート−ABS・ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン−ポリエチレン・ポリプロ
ピレン、ポリフエニレンオキサイド−ポリプロピ
レン・ポリスチレン、ポリ塩化ビニル−ABS・
ポリメチルメタクリレート・ポリ塩化ビニル。 本考案に用いる導電性充填材（以下単に充填材
と言う）とは例えば黄銅、真ちゆう、銀、銅、ニ
ツケル、ステンレス等の金属あるいは炭素等の導
電性物質の粉末状、繊維状、リボン状、フレーク
状等の形状を有する微小体、あるいは上記金属を
コートしたガラス、プラスチツク、セラミツク等
の微小体から適宜選択して用いることができる。
前記合成樹脂Ｂに添加される充填材は一種だけで
もよいしまた数種適当に混合して使用してもよ
い。また合成樹脂Ｂに添加する充填材の添加量
は、合成樹脂Ｂの種類または充填材の種類および
その組み合わせによつて異なるが、用途に応じて
適宜選定することができる。しかし、流れ性、混
和性の点から充填材の望ましい形状は厚みが0.1
ｍ／ｍ以下で大きな面の面積が４mm2以下のフレー
クか、径が10〜100μｍで長さが１〜４ｍ／ｍの
微小繊維が望ましい。更に合成樹脂Ｂと充填材の
比率は電磁波遮蔽性に流れ性からみて、充填材の
容積比率として10〜25％にすべきである。 第２表に代表的な配合例を示す。
【表】
本考案の二層構造は、いわゆる２色射出成形機
のような射出ユニツトを２基備えた公知の装置に
よつて製造することが出来る。
のような射出ユニツトを２基備えた公知の装置に
よつて製造することが出来る。
第１図は従来例の部分側断面図、第２図は本考
案の一実施例の部分側断面図である。 図中、１１……熱可塑性合成樹脂層、１１Ａ…
…ボス、１２……導電性充填材を混合した熱可塑
性合成樹脂層。
案の一実施例の部分側断面図である。 図中、１１……熱可塑性合成樹脂層、１１Ａ…
…ボス、１２……導電性充填材を混合した熱可塑
性合成樹脂層。
Claims (1)
- 導電性充填材を混合しない熱可塑性合成樹脂層
と、導電性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂層
とからなる二層構造において、導電性充填材を混
合しない熱可塑性合成樹脂層には突起部を一体的
に形成し、該突起部は該導電性充填材を混合した
熱可塑性合成樹脂層を貫通突出し、かつ該突起部
の直径は該二層構造に及ぼされる電磁波の波長の
１／６０以下であることを特徴とする二層構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983204834U JPS60109926U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 二層構造 |
| US06/682,432 US4585686A (en) | 1983-12-28 | 1984-12-17 | Two-layer structure molded by using thermoplastic resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983204834U JPS60109926U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 二層構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109926U JPS60109926U (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0136607Y2 true JPH0136607Y2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=16497153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983204834U Granted JPS60109926U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 二層構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4585686A (ja) |
| JP (1) | JPS60109926U (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0180383A3 (en) * | 1984-10-26 | 1987-06-03 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
| FR2619655A1 (fr) * | 1987-08-21 | 1989-02-24 | Mennecier Philippe | Systeme de faradisation d'un equipement electrique base sur l'utilisation d'un polymere conducteur |
| DE69124467T2 (de) * | 1990-11-14 | 1997-05-15 | Matrix Science Corp | Elektrischer Verbinder aus leitfähigem Faserstoff und Verfahren zur Herstellung |
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