JPH02113068A

JPH02113068A - 導電性熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH02113068A
Application number: JP26410788A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Mori; 慎一郎森; Atsuhiko Murao; 村尾　篤彦; Masato Hirasaka; 平坂　正人; Yoshiaki Fujiwara; 藤原　芳明
Original assignee: NKK Corp; Nippon Kokan Ltd
Current assignee: JFE Engineering Corp
Priority date: 1988-10-21
Filing date: 1988-10-21
Publication date: 1990-04-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電子・電気機器の筐体等に有効な電磁波シー
ルド性を有する導電性熱可塑性樹脂組成物に関する。

［従来の技術とその課ＷＪ］近年、電子機器、ＯＡ機器等のプラスチック化に伴ない
それらの機器から放出される電磁波が周辺機器の誤動作
等を引き起こし大きな問題となっている。この電磁波障
害を防止する方法として、成形品の表面に塗装、メツキ
、溶射などにより導電性のコーティング層を形成する方
法がある。また、成形品中に導電性材料を配合、分散複
合化させる方法がある。

しかし、前者の方法によるものでは、成形品表面の導電
性のコーティング層が剥離・脱落等を起こす危険性があ
り、シールド性も含めた信頼性が十分だとはいえない。

一方、後者の方法によるものでは、熱可塑性樹脂中に導
電性材料を複合化させる方法として、数多くの導電性材
料とそれらを複合化させる方法が検討されている。例え
ば、特開昭５８−１７６２２０号では金属繊維を熱可塑
性樹脂中に容易に配合混練するため、金属繊維をあらか
じめ熱可塑性樹脂溶液またはエマルジョンで収束するこ
とが示されている。

熱可塑性樹脂中に導電性材料を複合する際に、導電性材
料を多量に配合すれば、導電性は向上するものの成形加
工性等は悪化する。一方、導電性材料を少量配合させる
ものでは成形時の繊維の配向等により均一に混合して十
分な導電性を持たせることは容品ではない。また、導電
性材料を少量配合にするために無機充填物を配合する場
合も、成形加工性等が悪化するため、無機充填物を大量
に配合することはできない。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、導電
性材料の配合混線が容易で、しかも少量配合するだけで
十分な導電性を発揮する導電性熱可塑性樹脂組成物を提
供するものである。

［課題を解決するための手段］本発明は、導電性材料を０．１〜４０容量％含有する第
１熱可塑性樹脂と、導電性材料を含有しない第２熱可塑
性樹脂とからなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂
組成物である。

すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂の非相溶性に芒目し
、第１図に示す如く海−島構造の海部分（１）にのみ導
電性材料（２）を配合し、海部分（１）での材料どうし
の接触により導電性のメカニズムが疎外されず導電性を
発揮させることにより上記の目的を達成するものである
。

ここで、第１熱可塑性樹脂を構成する熱可塑性樹脂とし
ては、特に制限はなく使用目的等に応じて適宜選定すれ
ばよい。具体的には、例えばポリプロピレン、ポリエチ
レン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフ
ィン系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレ
ン（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン
（ＡＢＳ）などのスチレン系樹脂：ナイロン６、ナイロ
ン６６、ナイロン１２などのポリアミド系樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート、ボリブチレンチレフタレートな
どのポリエステル系樹脂、ポリアセタール樹脂；ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂；ポリカーボネート樹脂等を挙
げることができる。

また、導電性材料としては、一般的に使用される全ての
導電性材料が使用できる。しかし、好ましくは繊維長１
０μ〜５關、アスペクト比１０〜１０００の銅、黄銅、
ニッケル、アルミニウム、ステレンス繊維等の金属繊維
、セラミックス繊維、炭素繊維もしくはその粉末がよい
。

これらの導電性材料の配合量は第１熱可塑性樹脂に対し
て０．１〜４０容量％、好ましくは０．５〜３０容量％
である。０．１容量％未満では、導電性が不充分であり
、一方４０容量％を超えると成形性が悪くなる。

第２熱可塑性樹脂としては、第１熱可塑性樹脂と所謂海
−島構造を形成させるため、第１熱可塑性樹脂と溶解度
パラメータの差が１〜８のものを用いる。溶解度パラメ
ータが、１未満では、海−島構造を形成できず好ましく
ない。

この第２熱可塑性樹脂としては、第１熱可塑性樹脂と上
述の条件を満たしていれば他に制限はない。従って°、
使用目的等に応じて適・宜選定すればよい。具体的には
、例えば第１熱可塑性樹脂を構成する熱可塑性樹脂と第
２熱可塑性樹脂の組合せとしてポリアミド系樹脂−ポリオレフィン系樹脂ポリアミド系
樹脂−スチレン系樹脂ポリアミド系樹脂−ポリエステル系樹脂ポリアミド系樹
脂−ポリカーボネート樹脂ポリアミド系樹脂−ポリアセ
タール樹脂ポリエステル系樹脂−ポリオレフィン系樹脂
ポリエステル系樹脂−スチレン系樹脂等を挙げることができる。

ここで、両者の配合割合については、使用樹脂等に応じ
て異なる。すなわち、第１熱可塑性樹脂が海部分、第２
熱可塑性樹脂を島部分にするためにはを満たせばよい。

なお、η９．η８は、第１熱可塑性樹脂、第２熱可塑性
樹脂の成形時の見かけの溶融粘度、ｖＡｔＶ３は、それ
ぞれ第１熱可塑性樹脂、第２熱可塑性樹脂の体積分率で
ある。

両者の配合割合は一義的に決定することは困難であるが
、通常、第１熱可塑性樹脂２０〜９０容量％に対し第２
熱可塑性樹脂８０〜１０容量％の割合である。ここで、
第２熱可塑性樹脂の配合割合が１０容量％未満であると
、導電性材料の節減効果がなく、一方８０容量％を超え
て配合すると、海−島構造を形成せず導電性が不十分と
なる。

また、第１熱可塑性樹脂と、第２熱可塑性樹脂の混合は
種々の方法によって行うことができる。

例えばスクリュー式押出機又はこれと類似の装置等を用
いて溶融混練する方法が適当である。この際、本発明の
効果に阻害しない限り通常の添加剤、例えば酸化防止剤
、熱安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止
剤等や無機充填材を配合することができる。

このようにして得られる導電性熱可塑性樹脂組成物は射
出成形法、押出成形法、プレス成形法等により成形品と
することができる。

［作用コ本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物によれば、良好
な成形性を示し、また導電性材料の配合が少量でも均一
に優れた導電性を示す電子機器の筐体等の電磁波シール
ド材料として極めて有用である。

［実施例］以下、本発明の実施例及びこれと比較するために行った
比較例について説明する。

実施例１〜４、比較例５ナイロン６樹脂９８容量％、ステンレス繊維（ＳＵＳ３
０４．直径８μ、長さ５關）２容量９６の組成で配合し
、押出機で溶融混練し第１熱可塑性樹脂ベレツトを製造
した。

次に、溶解度パラメータの差が約５のポリプロピレン樹
脂を第２熱可塑性樹脂ペレツトとし、第１熱可塑性樹脂
ベレツトと第２熱可塑性樹脂ペレツトを下記第１表に示
す割合で配合し、よく混合した。次に、これらで射出成
形を行い厚さ３ＩＩ１ｍの成形品を作製した。この成形
品についてシールド効果を測定し、その結果を第１表に
併記した。

第　　　　１　　　　表注１．第１熱可塑性樹脂；ナイロン６樹脂９８容量％、
ステンレス繊維２容量％ペレット注２．第２熱可塑性樹
脂；ポリプロピレン樹脂ペレット注３．シールド効果；アトパンテスト社製、商品名ＴＲ
−１７３０１で俵１定した２　００　Ｍｌｌｚでの電界
成分シールド効果第１表より明らかなように実施例１〜４はほぼ同じ値の
良好なシールド効果を示しているのに対し、比較例１は
シールド効果の値が低くなっている。実施例１〜４は海
−島構造を形成したのにに、Ｊし、比較例１は海−島構
造を形成しなかった。

比較例６〜８実施例１〜４および比較例５に示されるのと同じ配合割
合、及び方法で第１熱可塑性樹脂ベレツトを製造した。

次に、溶解度パラメータの差が１未満のナイロン６・６
樹脂を第２熱可塑性樹脂ペレツトとし、第１熱可塑性樹
脂ベレツトと第２熱可塑性樹脂ペレツトを下記第２表に
示す割合で配合し、実施例１〜４および比較例５と同様
の方法及び条件で成形及びＡｐｌ定を行った。この結果
を第２表に併記した。

第表性を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物の構
造を示す説明図である。１・・・海部分、２・・・導電性材料、３・・・島部分
。注１、第１熱可塑性樹脂；ナイロン６樹脂９８容量％、
ステンレス繊維２容量％ペレット庄２．第２熱可塑性樹
脂；ナイロン６・６樹脂ベレツト第２表より明らかなように海−島構造を形成しない比較
例６〜８は、第２熱可塑性樹脂の容量％が増すに従って
そのシールド効果の値は減少している。［発明の効果］

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導電性材料を０．１〜４０容量％含有する第１熱
可塑性樹脂と、導電性材料を含有しない第２熱可塑性樹
脂とからなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成
物。
（２）第１熱可塑性樹脂と第２熱可塑性樹脂が海−島構
造を形成し、かつ、第１熱可塑性樹脂が海部分を形成し
ているものである請求項第１項記載の導電性熱可塑性樹
脂組成物。
（３）第１熱可塑性樹脂と第２熱可塑性樹脂の溶解度パ
ラメータの差が、１〜８である請求項第１項記載の導電
性熱可塑性樹脂組成物。
（４）第１熱可塑性樹脂に対する第２熱可塑性樹脂の混
合率が、１０〜８０容量％である請求項第１項記載の導
電性熱可塑性樹脂組成物。
（５）導電性材料が、金属繊維、セラミックス繊維、炭
素繊維或いはこれらの粉末のいずれかで構成されている
ものである請求項第１項記載の導電性熱可塑性樹脂組成
物。