JPH0136703B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0136703B2 JPH0136703B2 JP57040823A JP4082382A JPH0136703B2 JP H0136703 B2 JPH0136703 B2 JP H0136703B2 JP 57040823 A JP57040823 A JP 57040823A JP 4082382 A JP4082382 A JP 4082382A JP H0136703 B2 JPH0136703 B2 JP H0136703B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- fixed
- height adjustment
- height
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置、特にキヤピ
ラリをカム機構によつて上下動させるワイヤボン
デイング装置に関する。
ラリをカム機構によつて上下動させるワイヤボン
デイング装置に関する。
従来のワイヤボンデイング装置は第１図に示す
ような構造よりなる。即ち、図示しないXYテー
ブルに固定されたフレーム本体１には支軸２が回
転自在に支承されており、この支軸２にアームホ
ルダー３が固定されている。アームホルダー３に
は一端部にボンデイングアーム４が固定され、こ
のボンデイングアーム４の端部にはワイヤ５が挿
通されたキヤピラリ６が固定されている。また前
記アームホルダー３の他端部には当て板７が固定
されている。
ような構造よりなる。即ち、図示しないXYテー
ブルに固定されたフレーム本体１には支軸２が回
転自在に支承されており、この支軸２にアームホ
ルダー３が固定されている。アームホルダー３に
は一端部にボンデイングアーム４が固定され、こ
のボンデイングアーム４の端部にはワイヤ５が挿
通されたキヤピラリ６が固定されている。また前
記アームホルダー３の他端部には当て板７が固定
されている。
一方、図示しない駆動モータによつて回転駆動
されるカムシヤフト１０が前記フレーム本体１に
回転自在に支承されており、このカムシヤフト１
０にキヤピラリ上下動用カム１１が固定されてい
る。またキヤピラリ上下動用カム１１の動きを前
記キヤピラリ６に伝達するために、前記キヤピラ
リ上下動用カム１１と前記当て板７との中間部に
は支軸１２がフレーム本体１に回転自在に支承さ
れており、この支軸１２にレバー１３が固定され
ている。そして、レバー１３の一端部側に回転自
在に取付けられたカムフオロアー１４が前記キヤ
ピラリ上下動用カム１１に圧接するように、レバ
ー１３はスプリング１５で付勢されている。また
レバー１３の他端部側には固定ねじ１６で固定さ
れた高さ調整用ねじ１７が螺合しており、この高
さ調整用ねじ１７に前記当て板７が圧接するよう
に前記アームホルダー３はボンデイング荷重用ス
プリング１８で付勢されている。
されるカムシヤフト１０が前記フレーム本体１に
回転自在に支承されており、このカムシヤフト１
０にキヤピラリ上下動用カム１１が固定されてい
る。またキヤピラリ上下動用カム１１の動きを前
記キヤピラリ６に伝達するために、前記キヤピラ
リ上下動用カム１１と前記当て板７との中間部に
は支軸１２がフレーム本体１に回転自在に支承さ
れており、この支軸１２にレバー１３が固定され
ている。そして、レバー１３の一端部側に回転自
在に取付けられたカムフオロアー１４が前記キヤ
ピラリ上下動用カム１１に圧接するように、レバ
ー１３はスプリング１５で付勢されている。また
レバー１３の他端部側には固定ねじ１６で固定さ
れた高さ調整用ねじ１７が螺合しており、この高
さ調整用ねじ１７に前記当て板７が圧接するよう
に前記アームホルダー３はボンデイング荷重用ス
プリング１８で付勢されている。
従つて、キヤピラリ上下動カム１１が回転する
と、レバー１３が支軸１２を中心として揺動し、
高さ調整用ねじ１７を介して当て板７に伝達され
る。これにより、アームホルダー３が支軸２を中
心として揺動し、キヤピラリ６が上下動する。一
方、図示しないXYテーブルのXY方向移動によ
つてフレーム本体１がXY方向に水平動し、キヤ
ピラリ６が水平動する。そして、前記したキヤピ
ラリ６の上下動と水平動とによつてリードフレー
ム２０に固着されたペレツト２１とリードフレー
ム２０のリード２２との間にワイヤ５が接続され
る。
と、レバー１３が支軸１２を中心として揺動し、
高さ調整用ねじ１７を介して当て板７に伝達され
る。これにより、アームホルダー３が支軸２を中
心として揺動し、キヤピラリ６が上下動する。一
方、図示しないXYテーブルのXY方向移動によ
つてフレーム本体１がXY方向に水平動し、キヤ
ピラリ６が水平動する。そして、前記したキヤピ
ラリ６の上下動と水平動とによつてリードフレー
ム２０に固着されたペレツト２１とリードフレー
ム２０のリード２２との間にワイヤ５が接続され
る。
ところで、ワイヤボンデイング装置は装置の組
立時及びキヤピラリ６の交換時にキヤピラリ６の
レベル（高さ）を調整する必要がある。このた
め、従来は前記したようにキヤピラリ上下動用カ
ム１１の動きをアームホルダー３に伝えるのにレ
バー１３を設け、このレバー１３に高さ調整用ね
じ１７を設けている。そして、キヤピラリ６のレ
ベル調整は固定ねじ１６を緩め、高さ調整用ねじ
１７を回して上下動させて行つている。
立時及びキヤピラリ６の交換時にキヤピラリ６の
レベル（高さ）を調整する必要がある。このた
め、従来は前記したようにキヤピラリ上下動用カ
ム１１の動きをアームホルダー３に伝えるのにレ
バー１３を設け、このレバー１３に高さ調整用ね
じ１７を設けている。そして、キヤピラリ６のレ
ベル調整は固定ねじ１６を緩め、高さ調整用ねじ
１７を回して上下動させて行つている。
しかしながら、かかる構造は当て板７と高さ調
整用ねじ１７とは点接触であり、しかも高さ調整
用ねじ１７は支軸１２を中心にした円弧運動で動
作し、当て板７は支軸２を中心にした円弧運動で
動作するので、高さ調整用ねじ１７と当て板７と
は常にすべりを生じた状態で動きが伝達される。
このため、当て板７及び高さ調整用ねじ１７の摩
耗が激しく、長期間使用できないと共に、摩耗に
よつてすべりがスムースでなくなる。またスベリ
による振動がキヤピラリ６に伝達するので、高速
化が図れないと共に、ボンダビリテイが劣化する
という欠点があつた。
整用ねじ１７とは点接触であり、しかも高さ調整
用ねじ１７は支軸１２を中心にした円弧運動で動
作し、当て板７は支軸２を中心にした円弧運動で
動作するので、高さ調整用ねじ１７と当て板７と
は常にすべりを生じた状態で動きが伝達される。
このため、当て板７及び高さ調整用ねじ１７の摩
耗が激しく、長期間使用できないと共に、摩耗に
よつてすべりがスムースでなくなる。またスベリ
による振動がキヤピラリ６に伝達するので、高速
化が図れないと共に、ボンダビリテイが劣化する
という欠点があつた。
またワイヤボンデイングにおいては、キヤピラ
リ６の下端より延在したワイヤ５にボールを形成
することを必要とし、このためフレーム本体１に
はボール形成用のトーチ電極（図示せず）が水平
動可能に取付けられている。しかしながら従来
は、前記のようにキヤピラリ６のレベルを調整す
るとキヤピラリ６の上死点位置が変わつてトーチ
電極との上下位置が変動するので、トーチ電極の
レベル調整も別個に行わなければならないという
欠点があつた。
リ６の下端より延在したワイヤ５にボールを形成
することを必要とし、このためフレーム本体１に
はボール形成用のトーチ電極（図示せず）が水平
動可能に取付けられている。しかしながら従来
は、前記のようにキヤピラリ６のレベルを調整す
るとキヤピラリ６の上死点位置が変わつてトーチ
電極との上下位置が変動するので、トーチ電極の
レベル調整も別個に行わなければならないという
欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したワイヤ
ボンデイング装置を提供することを目的とする。
ボンデイング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す断面図である。
図示しない駆動手段でXY方向に駆動されるXY
駆動テーブル３０の可動部にはボンデイングヘツ
ドのフレーム本体３１が固定されている。フレー
ム本体３１には支軸３２及び図示しない駆動モー
タによつて回転駆動されるカムシヤフト３３がそ
れぞれ回転自在に支承されている。支軸３２には
アームホルダー３４が固定されている。アームホ
ルダー３４には、一端にボンデイングアーム３５
が固定され、他端にカムフオロアー３６が回転自
在に取付けられている。そして、カムシヤフト３
３に固定されたキヤピラリ上下動用カム３７にカ
ムフオロアー３６が圧接するように、アームホル
ダー３４はスプリング３８で付勢されている。ま
た前記ボンデイングアーム３５の一端にはワイヤ
３９が挿通されたキヤピラリ４０が固定されてい
る。
第２図は本発明の一実施例を示す断面図である。
図示しない駆動手段でXY方向に駆動されるXY
駆動テーブル３０の可動部にはボンデイングヘツ
ドのフレーム本体３１が固定されている。フレー
ム本体３１には支軸３２及び図示しない駆動モー
タによつて回転駆動されるカムシヤフト３３がそ
れぞれ回転自在に支承されている。支軸３２には
アームホルダー３４が固定されている。アームホ
ルダー３４には、一端にボンデイングアーム３５
が固定され、他端にカムフオロアー３６が回転自
在に取付けられている。そして、カムシヤフト３
３に固定されたキヤピラリ上下動用カム３７にカ
ムフオロアー３６が圧接するように、アームホル
ダー３４はスプリング３８で付勢されている。ま
た前記ボンデイングアーム３５の一端にはワイヤ
３９が挿通されたキヤピラリ４０が固定されてい
る。
一方、前記XY駆動テーブル３０の固定部は下
端にテーパ４１ａが形成された高さ調整用上側ブ
ロツク４１に固定されている。高さ調整用上側ブ
ロツク４１は断面がほぼコ字状をしたベースブロ
ツク４２に上下動自在に嵌挿されている。ベース
ブロツク４２の内側には前記高さ調整用上側ブロ
ツク４１のテーパ４１ａとほぼ等しいテーパ４３
ａが上面に形成された高さ調整用下側ブロツク４
３が配設され、この高さ調整用下側ブロツク４３
によつて高さ調整用上側ブロツク４１は支持され
ている。またベースブロツク４２には調整ねじ４
４が回転自在に取付けられており、この調整ねじ
４４に形成されたねじ部が高さ調整用下側ブロツ
ク４３に螺合している。また高さ調整用上側ブロ
ツク４１は固定ねじ４５でベースブロツク４２に
固定されている。
端にテーパ４１ａが形成された高さ調整用上側ブ
ロツク４１に固定されている。高さ調整用上側ブ
ロツク４１は断面がほぼコ字状をしたベースブロ
ツク４２に上下動自在に嵌挿されている。ベース
ブロツク４２の内側には前記高さ調整用上側ブロ
ツク４１のテーパ４１ａとほぼ等しいテーパ４３
ａが上面に形成された高さ調整用下側ブロツク４
３が配設され、この高さ調整用下側ブロツク４３
によつて高さ調整用上側ブロツク４１は支持され
ている。またベースブロツク４２には調整ねじ４
４が回転自在に取付けられており、この調整ねじ
４４に形成されたねじ部が高さ調整用下側ブロツ
ク４３に螺合している。また高さ調整用上側ブロ
ツク４１は固定ねじ４５でベースブロツク４２に
固定されている。
従つて、図示しない駆動モータによつてカムシ
ヤフト３３が回転させられると、キヤピラリ上下
動用カム３７のプロフイルに従つてアームホルダ
ー３４が支軸３２を中心として揺動し、キヤピラ
リ４０が上下動する。また図示しない駆動機構に
よつてXY駆動テーブル３０の可動部が駆動され
てフレーム本体３１が水平移動すると、キヤピラ
リ４０も水平移動する。
ヤフト３３が回転させられると、キヤピラリ上下
動用カム３７のプロフイルに従つてアームホルダ
ー３４が支軸３２を中心として揺動し、キヤピラ
リ４０が上下動する。また図示しない駆動機構に
よつてXY駆動テーブル３０の可動部が駆動され
てフレーム本体３１が水平移動すると、キヤピラ
リ４０も水平移動する。
次にキヤピラリ４０の高さ調整方法について説
明する。固定ねじ４５を緩め調整ねじ４４を回わ
すと、高さ調整用下側ブロツク４３が水平動す
る。これにより、テーパ４３ａと４１ａとの作用
によつて高さ調整用上側ブロツク４１は上下動す
る。高さ調整用上側ブロツク４１が上下動する
と、XY駆動テーブル３０を介してフレーム本体
３１が上下動するので、キヤピラリ４０も上下動
し、キヤピラリ４０の高さを調整することができ
る。調整後は固定ねじ４５を締め付けて高さ調整
用上側及び下側ブロツク４１，４３をベースブロ
ツク４２に固定する。
明する。固定ねじ４５を緩め調整ねじ４４を回わ
すと、高さ調整用下側ブロツク４３が水平動す
る。これにより、テーパ４３ａと４１ａとの作用
によつて高さ調整用上側ブロツク４１は上下動す
る。高さ調整用上側ブロツク４１が上下動する
と、XY駆動テーブル３０を介してフレーム本体
３１が上下動するので、キヤピラリ４０も上下動
し、キヤピラリ４０の高さを調整することができ
る。調整後は固定ねじ４５を締め付けて高さ調整
用上側及び下側ブロツク４１，４３をベースブロ
ツク４２に固定する。
このように、キヤピラリ上下動用カム３７の動
きをキヤピラリに伝達するレバー機構にキヤピラ
リレベル調整機構を設けていなく、XY駆動テー
ブル３０の下に上下動調整可能なキヤピラリレベ
ル調整機構４１〜４５を設けてキヤピラリ４０の
レベル調整を行うので、キヤピラリ４０が振動す
ることもなく、高速化が図れると共にボンダビリ
テイが向上する。またキヤピラリ４０の下端から
ボール形成用トーチ電極（図示せず）までの距離
が変らないので、トーチ電極のレベル調整を改め
て行う必要がない。
きをキヤピラリに伝達するレバー機構にキヤピラ
リレベル調整機構を設けていなく、XY駆動テー
ブル３０の下に上下動調整可能なキヤピラリレベ
ル調整機構４１〜４５を設けてキヤピラリ４０の
レベル調整を行うので、キヤピラリ４０が振動す
ることもなく、高速化が図れると共にボンダビリ
テイが向上する。またキヤピラリ４０の下端から
ボール形成用トーチ電極（図示せず）までの距離
が変らないので、トーチ電極のレベル調整を改め
て行う必要がない。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、高速化が図れると共にボンダビリテイが向上
し、またトーチ電極のレベルを再度調整する必要
もない。
ば、高速化が図れると共にボンダビリテイが向上
し、またトーチ電極のレベルを再度調整する必要
もない。
第１図は従来例の断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す断面図である。 ３０…XY駆動テーブル、３１…フレーム本
体、４１…高さ調整用上側ブロツク、４２…ベー
スブロツク、４３…高さ調整用下側ブロツク、４
４…調整ねじ、４５…固定ねじ。
実施例を示す断面図である。 ３０…XY駆動テーブル、３１…フレーム本
体、４１…高さ調整用上側ブロツク、４２…ベー
スブロツク、４３…高さ調整用下側ブロツク、４
４…調整ねじ、４５…固定ねじ。
Claims (1)
- １ XY駆動テーブルの可動部上にボンデイング
ヘツドが固定されたワイヤボンデイング装置にお
いて、前記XY駆動テーブルの固定部を上下動調
整可能なキヤピラリレベル調整機構上に固定して
なるワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57040823A JPS58158933A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57040823A JPS58158933A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158933A JPS58158933A (ja) | 1983-09-21 |
| JPH0136703B2 true JPH0136703B2 (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=12591378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57040823A Granted JPS58158933A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158933A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03182657A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-08 | Suzuki Motor Corp | 内燃機関の吸気量制御装置 |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP57040823A patent/JPS58158933A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58158933A (ja) | 1983-09-21 |
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