JPH0135499B2 - - Google Patents
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- JPH0135499B2 JPH0135499B2 JP57040822A JP4082282A JPH0135499B2 JP H0135499 B2 JPH0135499 B2 JP H0135499B2 JP 57040822 A JP57040822 A JP 57040822A JP 4082282 A JP4082282 A JP 4082282A JP H0135499 B2 JPH0135499 B2 JP H0135499B2
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- JP
- Japan
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- capillary
- holder
- arm
- lever
- fixed
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07521—Aligning
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置、特にキヤピ
ラリをカム機構によつて上下動させるワイヤボン
デイング装置に関する。
ラリをカム機構によつて上下動させるワイヤボン
デイング装置に関する。
従来のワイヤボンデイング装置は第１図に示す
ような構造よりなる。即ち、図示しないXYテー
ブルに固定されたフレーム本体１には支軸２が回
転自在に支承されており、この支軸２にアームホ
ルダー３が固定されている。アームホルダー３に
は一端部にボンデイングアーム４が固定され、こ
のボンデイングアーム４の端部にはワイヤ５が挿
通されたキヤピラリ６が固定されている。また前
記アームホルダー３の他端部には当て板７が固定
されている。
ような構造よりなる。即ち、図示しないXYテー
ブルに固定されたフレーム本体１には支軸２が回
転自在に支承されており、この支軸２にアームホ
ルダー３が固定されている。アームホルダー３に
は一端部にボンデイングアーム４が固定され、こ
のボンデイングアーム４の端部にはワイヤ５が挿
通されたキヤピラリ６が固定されている。また前
記アームホルダー３の他端部には当て板７が固定
されている。
一方、図示しない駆動モータによつて回転駆動
されるカムシヤフト１０が前記フレーム本体１に
回転自在に支承されており、このカムシヤフト１
０にキヤピラリ上下動用カム１１が固定されてい
る。またキヤピラリ上下動用カム１１の動きを前
記キヤピラリ６に伝達するために、前記キヤピラ
リ上下動用カム１１と前記当て板７との中間部に
は支軸１２がフレーム本体１に回転自在に支承さ
れており、この支軸１２にレバー１３が固定され
ている。そして、レバー１３の一端部側に回転自
在に取付けられたカムフオロアー１４が前記キヤ
ピラリ上下動用カム１１に圧接するように、レバ
ー１３はスプリング１５で付勢されている。また
レバー１３の他端部側には固定ねじ１６で固定さ
れた高さ調整用ねじ１７が螺合しており、この高
さ調整用ねじ１７に前記当て板７が圧接するよう
に前記アームホルダー３はボンデイング荷重用ス
プリング１８で付勢されている。
されるカムシヤフト１０が前記フレーム本体１に
回転自在に支承されており、このカムシヤフト１
０にキヤピラリ上下動用カム１１が固定されてい
る。またキヤピラリ上下動用カム１１の動きを前
記キヤピラリ６に伝達するために、前記キヤピラ
リ上下動用カム１１と前記当て板７との中間部に
は支軸１２がフレーム本体１に回転自在に支承さ
れており、この支軸１２にレバー１３が固定され
ている。そして、レバー１３の一端部側に回転自
在に取付けられたカムフオロアー１４が前記キヤ
ピラリ上下動用カム１１に圧接するように、レバ
ー１３はスプリング１５で付勢されている。また
レバー１３の他端部側には固定ねじ１６で固定さ
れた高さ調整用ねじ１７が螺合しており、この高
さ調整用ねじ１７に前記当て板７が圧接するよう
に前記アームホルダー３はボンデイング荷重用ス
プリング１８で付勢されている。
従つて、キヤピラリ上下動カム１１が回転する
と、レバー１３が支軸１２を中心として揺動し、
高さ調整用ねじ１７を介して当て板７に伝達され
る。これにより、アームホルダー３が支軸２を中
心として揺動し、キヤピラリ６が上下動する。一
方、図示しないXYテーブルのXY方向移動によ
つてフレーム本体１がXY方向に水平動し、キヤ
ピラリ６が水平動する。そして、前記したキヤピ
ラリ６の上下動と水平動とによつてリードフレー
ム２０に固着されたペレツト２１とリードフレー
ム２０のリード２２との間にワイヤ５が接続され
る。
と、レバー１３が支軸１２を中心として揺動し、
高さ調整用ねじ１７を介して当て板７に伝達され
る。これにより、アームホルダー３が支軸２を中
心として揺動し、キヤピラリ６が上下動する。一
方、図示しないXYテーブルのXY方向移動によ
つてフレーム本体１がXY方向に水平動し、キヤ
ピラリ６が水平動する。そして、前記したキヤピ
ラリ６の上下動と水平動とによつてリードフレー
ム２０に固着されたペレツト２１とリードフレー
ム２０のリード２２との間にワイヤ５が接続され
る。
ところで、ワイヤボンデイング装置は装置の組
立時及びキヤピラリ６の交換時にキヤピラリ６の
レベル（高さ）を調整する必要がある。このた
め、従来は前記したようにキヤピラリ上下動用カ
ム１１の動きをアームホルダー３に伝えるのにレ
バー１３を設け、このレバー１３に高さ調整用ね
じ１７を設けている。そして、キヤピラリ６のレ
ベル調整は固定ねじ１６を緩め、高さ調整用ねじ
１７を回して上下動させて行つている。
立時及びキヤピラリ６の交換時にキヤピラリ６の
レベル（高さ）を調整する必要がある。このた
め、従来は前記したようにキヤピラリ上下動用カ
ム１１の動きをアームホルダー３に伝えるのにレ
バー１３を設け、このレバー１３に高さ調整用ね
じ１７を設けている。そして、キヤピラリ６のレ
ベル調整は固定ねじ１６を緩め、高さ調整用ねじ
１７を回して上下動させて行つている。
しかしながら、かかる構造は当て板７と高さ調
整用ねじ１７とは点接触であり、しかも高さ調整
用ねじ１７は支軸１２を中心にした円弧運動で動
作し、当て板７は支軸２を中心にした円弧運動で
動作するので、高さ調整用ねじ１７と当て板７と
は常にすべりを生じた状態で動きが伝達される。
このため、当て板７及び高さ調整用ねじ１７の摩
耗が激しく、長期間使用できないと共に、摩耗に
よつてすべりがスムースでなくなる。またスベリ
による振動がキヤピラリ６に伝達するので、高速
化が図れないと共に、ボンダビリテイが劣化する
という欠点があつた。
整用ねじ１７とは点接触であり、しかも高さ調整
用ねじ１７は支軸１２を中心にした円弧運動で動
作し、当て板７は支軸２を中心にした円弧運動で
動作するので、高さ調整用ねじ１７と当て板７と
は常にすべりを生じた状態で動きが伝達される。
このため、当て板７及び高さ調整用ねじ１７の摩
耗が激しく、長期間使用できないと共に、摩耗に
よつてすべりがスムースでなくなる。またスベリ
による振動がキヤピラリ６に伝達するので、高速
化が図れないと共に、ボンダビリテイが劣化する
という欠点があつた。
またワイヤボンデイングにおいては、キヤピラ
リ６の下端より延在したワイヤ５にボールを形成
することを必要とし、このためフレーム本体１に
はボール形成用のトーチ電極（図示せず）が水平
動可能に取付けられている。しかしながら従来
は、前記のようにキヤピラリ６のレベルを調整す
るとキヤピラリ６の上死点位置が変わつてトーチ
電極との上下位置が変動するので、トーチ電極の
レベル調整も別個に行わなければならないという
欠点があつた。
リ６の下端より延在したワイヤ５にボールを形成
することを必要とし、このためフレーム本体１に
はボール形成用のトーチ電極（図示せず）が水平
動可能に取付けられている。しかしながら従来
は、前記のようにキヤピラリ６のレベルを調整す
るとキヤピラリ６の上死点位置が変わつてトーチ
電極との上下位置が変動するので、トーチ電極の
レベル調整も別個に行わなければならないという
欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したワイヤ
ボンデイング装置を提供することを目的とする。
ボンデイング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す断面図、第３図
は第２図のＡ−Ａ線部分断面図である。フレーム
本体４０にはＶレール４１を介して可動ハウジン
グ４２が上下動自在に取付けられている。またフ
レーム本体４０の上面には固定ナツト４３で固定
された高さ調整用ねじ４４が螺合しており、この
高さ調整ねじ４４の下端に可動ハウジング４２の
上端が圧接するように可動ハウジング４２はスプ
リング４５で付勢されている。
第２図は本発明の一実施例を示す断面図、第３図
は第２図のＡ−Ａ線部分断面図である。フレーム
本体４０にはＶレール４１を介して可動ハウジン
グ４２が上下動自在に取付けられている。またフ
レーム本体４０の上面には固定ナツト４３で固定
された高さ調整用ねじ４４が螺合しており、この
高さ調整ねじ４４の下端に可動ハウジング４２の
上端が圧接するように可動ハウジング４２はスプ
リング４５で付勢されている。
前記可動ハウジング４２には支軸５０が回転自
在に支承されており、この支軸５０にアームホル
ダー５１が固定されている。アームホルダー５１
の一端にはボンデイングアーム５２が固定され、
このボンデイングアーム５２の一端にはワイヤ５
３が挿通されたキヤピラリ５４が固定されてい
る。アームホルダー５１の他端にはカムフオロア
ー５５が回転自在に取付けられている。また前記
フレーム本体４０には図示しない駆動モータによ
つて回転駆動されるカムシヤフト５６が回転自在
に支承されており、このカムシヤフト５６にキヤ
ピラリ上下動用カム５７が固定されている。そし
て、前記アームホルダー５１はカムフオロアー５
５がキヤピラリ上下動用カム５７に圧接するよう
にボンデイング荷重用スプリング５８で付勢され
ている。
在に支承されており、この支軸５０にアームホル
ダー５１が固定されている。アームホルダー５１
の一端にはボンデイングアーム５２が固定され、
このボンデイングアーム５２の一端にはワイヤ５
３が挿通されたキヤピラリ５４が固定されてい
る。アームホルダー５１の他端にはカムフオロア
ー５５が回転自在に取付けられている。また前記
フレーム本体４０には図示しない駆動モータによ
つて回転駆動されるカムシヤフト５６が回転自在
に支承されており、このカムシヤフト５６にキヤ
ピラリ上下動用カム５７が固定されている。そし
て、前記アームホルダー５１はカムフオロアー５
５がキヤピラリ上下動用カム５７に圧接するよう
にボンデイング荷重用スプリング５８で付勢され
ている。
前記可動ハウジング４２にはボンデイングアー
ム５２の方向に伸びたトーチ機構部ホルダー６０
が固定されており、このトーチ機構部ホルダー６
０には一端にトーチ電極６１が取付けられたトー
チホルダーレバー６２がピン６３によつて回転自
在に取付けられている。またトーチホルダーレバ
ー６２の下限位置を決めるために、フレーム本体
４０にはストツパー６４が植設されており、トー
チホルダレバー６２はスプリング６５で付勢され
てストツパー６４に当接している。
ム５２の方向に伸びたトーチ機構部ホルダー６０
が固定されており、このトーチ機構部ホルダー６
０には一端にトーチ電極６１が取付けられたトー
チホルダーレバー６２がピン６３によつて回転自
在に取付けられている。またトーチホルダーレバ
ー６２の下限位置を決めるために、フレーム本体
４０にはストツパー６４が植設されており、トー
チホルダレバー６２はスプリング６５で付勢され
てストツパー６４に当接している。
従つて、図示しない駆動モータによつてカムシ
ヤフト５６が回転させられると、キヤピラリ上下
動用カム５７のプロフイルに従つてアームホルダ
ー５１が支軸５０を中心として揺動し、キヤピラ
リ５４が上下動する。また図示しないXY駆動テ
ーブルが駆動されてフレーム本体４０が水平移動
すると、キヤピラリ５４も水平移動する。
ヤフト５６が回転させられると、キヤピラリ上下
動用カム５７のプロフイルに従つてアームホルダ
ー５１が支軸５０を中心として揺動し、キヤピラ
リ５４が上下動する。また図示しないXY駆動テ
ーブルが駆動されてフレーム本体４０が水平移動
すると、キヤピラリ５４も水平移動する。
次にキヤピラリ５４の高さ調整方法について説
明する。固定ナツト４３を緩め高さ調整用ねじ４
４を回すと、可動ハウジング４２はスプリング４
５の付勢力で上下動する。可動ハウジング４２の
上下動により支軸５０も上下動するので、アーム
ホルダー５１はカムフオロア５５を支点として揺
動する。これにより、キヤピラリ５４は上下動
し、キヤピラリ５４の高さを調整することができ
る。調整後は固定ねじ４３を締付けて高さ調整用
ねじ４４を固定する。
明する。固定ナツト４３を緩め高さ調整用ねじ４
４を回すと、可動ハウジング４２はスプリング４
５の付勢力で上下動する。可動ハウジング４２の
上下動により支軸５０も上下動するので、アーム
ホルダー５１はカムフオロア５５を支点として揺
動する。これにより、キヤピラリ５４は上下動
し、キヤピラリ５４の高さを調整することができ
る。調整後は固定ねじ４３を締付けて高さ調整用
ねじ４４を固定する。
このように、アームホルダー５１を上下移動可
能な可動ハウジング４２を介してフレーム本体４
０に取付けてなるので、可動ハウジング４２を上
下動させることによりキヤピラリ５４の高さを調
整することができる。これにより、キヤピラリ上
下動用カム５７の動きを直接アームホルダー５１
に伝達することができるようになり、キヤピラリ
５４の振動は防止され、高速化が図れると共にボ
ンダビリテイが向上する。
能な可動ハウジング４２を介してフレーム本体４
０に取付けてなるので、可動ハウジング４２を上
下動させることによりキヤピラリ５４の高さを調
整することができる。これにより、キヤピラリ上
下動用カム５７の動きを直接アームホルダー５１
に伝達することができるようになり、キヤピラリ
５４の振動は防止され、高速化が図れると共にボ
ンダビリテイが向上する。
また前記のように、キヤピラリ５４の高さ調整
のために可動ハウジング４２を上下動させると、
ピン６３も共に上下動する。これにより、トーチ
ホルダーレバー６２はストツパー６４を支点とし
て揺動し、トーチ電極６１はキヤピラリ５４と同
方向に上下動する。ここで、アームホルダー５１
のレバー比l2／l1とトーチホルダーレバー６２の
レバー比l2′／l1′を等しくしておけば、ボール形成
時におけるキヤピラリ５４とトーチ電極６１との
上下相対距離は変らないので、トーチ電極の高さ
調整は不要となる。
のために可動ハウジング４２を上下動させると、
ピン６３も共に上下動する。これにより、トーチ
ホルダーレバー６２はストツパー６４を支点とし
て揺動し、トーチ電極６１はキヤピラリ５４と同
方向に上下動する。ここで、アームホルダー５１
のレバー比l2／l1とトーチホルダーレバー６２の
レバー比l2′／l1′を等しくしておけば、ボール形成
時におけるキヤピラリ５４とトーチ電極６１との
上下相対距離は変らないので、トーチ電極の高さ
調整は不要となる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、高速化が図れると共にボンダビリテイが向上
し、またトーチ電極の高さを再度調整する必要も
ない。
ば、高速化が図れると共にボンダビリテイが向上
し、またトーチ電極の高さを再度調整する必要も
ない。
第１図は従来例の断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線
部分断面図である。 ４０……フレーム本体、４１……Ｖレール、４
２……可動ハウジング、４４……高さ調整用ね
じ、５１……アームホルダー、５２……ボンデイ
ングアーム、５４……キヤピラリ、５７……キヤ
ピラリ上下動用カム。
実施例を示す断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線
部分断面図である。 ４０……フレーム本体、４１……Ｖレール、４
２……可動ハウジング、４４……高さ調整用ね
じ、５１……アームホルダー、５２……ボンデイ
ングアーム、５４……キヤピラリ、５７……キヤ
ピラリ上下動用カム。
Claims (1)
- １ フレーム本体に上下動調整可能に設けられた
可動ハウジングと、この可動ハウジングに揺動自
在に設けられたアームホルダーと、このアームホ
ルダーに固定され一端にキヤピラリが取付けられ
たボンデイングアームと、前記アームホルダーを
揺動させるキヤピラリ上下動用カムとを備えたワ
イヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57040822A JPS58158932A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57040822A JPS58158932A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158932A JPS58158932A (ja) | 1983-09-21 |
| JPH0135499B2 true JPH0135499B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=12591350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57040822A Granted JPS58158932A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158932A (ja) |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP57040822A patent/JPS58158932A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58158932A (ja) | 1983-09-21 |
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