JPH0137875B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0137875B2 JPH0137875B2 JP56022117A JP2211781A JPH0137875B2 JP H0137875 B2 JPH0137875 B2 JP H0137875B2 JP 56022117 A JP56022117 A JP 56022117A JP 2211781 A JP2211781 A JP 2211781A JP H0137875 B2 JPH0137875 B2 JP H0137875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive plate
- printed circuit
- circuit board
- plate sheet
- electrical component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電熱カーペツトのコントローラ等の
電気部品配線装置の製造方法に関するものであ
る。
電気部品配線装置の製造方法に関するものであ
る。
プリント基板に回路部品を実装する従来の製造
方法は、第１図のようにプリント基板１に回路部
品２を挿入し、はんだ槽３のあるはんだ付工程へ
治具または手で搬送するようにしていた。
方法は、第１図のようにプリント基板１に回路部
品２を挿入し、はんだ槽３のあるはんだ付工程へ
治具または手で搬送するようにしていた。
しかしながら、この製造方法は、搬送および各
工程間でのストツクが必要となり、連続生産がで
きないという欠点があつた。これに対して、従来
フレキシブル基板を連続して給出しながらフレキ
シブル基板に電気部品を実装し、その後フレキシ
ブル基板を分離することにより電気部品配線装置
を製造する方法があつた。（特開昭55−52285号）
が、剛性のプリント基板の場合には、その材質上
硬くて曲がらないため連続形成することがきわめ
て困難であつた。
工程間でのストツクが必要となり、連続生産がで
きないという欠点があつた。これに対して、従来
フレキシブル基板を連続して給出しながらフレキ
シブル基板に電気部品を実装し、その後フレキシ
ブル基板を分離することにより電気部品配線装置
を製造する方法があつた。（特開昭55−52285号）
が、剛性のプリント基板の場合には、その材質上
硬くて曲がらないため連続形成することがきわめ
て困難であつた。
したがつて、この発明の目的は、剛性を有する
プリント基板の連続生産を可能とした電気部品配
線装置の製造方法を提供することである。
プリント基板の連続生産を可能とした電気部品配
線装置の製造方法を提供することである。
この発明の一実施例を第２図ないし第９図によ
り説明する。まず、この製造方法で作られる電熱
カーペツト用電気部品配線装置は第２図ないし第
６図に示すようなものである。すなわち、第２図
の回路（電熱カーペツト用ローラ）Ａを第３図の
ような部品配置でプリント基板７に実装する。こ
れらの図で、Ｐは電源、H1，H2は電熱カーペツ
トの面状ヒータ、Thはその温度検知センサであ
る。また回路Ａにおいて、S1は電源スイツチ、S2
は負荷切替スイツチ、Ryは制御リレー、Ｆは電
流または温度ヒユーズ、Ｋは端子台、Ｍは電源線
またＬは温度検知センサThにより制御信号を受
けてリレーRyをオンオフ制御する制御回路で、
トランスＴ、温度調節ボリウムVR、コンデンサ
Ｃ、抵抗Ｒ、トランジスタＱ、集積回路部品IC
を含んでいる。
り説明する。まず、この製造方法で作られる電熱
カーペツト用電気部品配線装置は第２図ないし第
６図に示すようなものである。すなわち、第２図
の回路（電熱カーペツト用ローラ）Ａを第３図の
ような部品配置でプリント基板７に実装する。こ
れらの図で、Ｐは電源、H1，H2は電熱カーペツ
トの面状ヒータ、Thはその温度検知センサであ
る。また回路Ａにおいて、S1は電源スイツチ、S2
は負荷切替スイツチ、Ryは制御リレー、Ｆは電
流または温度ヒユーズ、Ｋは端子台、Ｍは電源線
またＬは温度検知センサThにより制御信号を受
けてリレーRyをオンオフ制御する制御回路で、
トランスＴ、温度調節ボリウムVR、コンデンサ
Ｃ、抵抗Ｒ、トランジスタＱ、集積回路部品IC
を含んでいる。
さて配線装置は、第４図のようにプリント基板
７、銅箔８、導電板９、および絶縁層１０を積層
してなる。プリント基板７は所定の位置に接続用
孔１１を打抜き穿孔している。銅箔８は小電流信
号用であつて主に制御回路Ｌの回路パターンを印
刷エツチング形成している。導電板９は銅、鉄、
黄銅、アルミニウム等で形成し、打抜きまたはエ
ツチング等により、ヒータH1，H2に通電する電
力用すなわち大電流配線用の回路パターンを形成
するとともに、所定の箇所に電気的接続または機
械的固定のために接続用突起１２を形成し、前記
プリント基板７の接続用孔１１に差込み、銅箔８
の所定の部分にはんだ付け（第６図）し、また接
着剤によりプリント基板７に接着している。絶縁
層１０は塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリエ
ステルその他のプラスチツクフイルムを用い、回
路部品と導電板９の絶縁が不要な部分は除去する
ことができる。
７、銅箔８、導電板９、および絶縁層１０を積層
してなる。プリント基板７は所定の位置に接続用
孔１１を打抜き穿孔している。銅箔８は小電流信
号用であつて主に制御回路Ｌの回路パターンを印
刷エツチング形成している。導電板９は銅、鉄、
黄銅、アルミニウム等で形成し、打抜きまたはエ
ツチング等により、ヒータH1，H2に通電する電
力用すなわち大電流配線用の回路パターンを形成
するとともに、所定の箇所に電気的接続または機
械的固定のために接続用突起１２を形成し、前記
プリント基板７の接続用孔１１に差込み、銅箔８
の所定の部分にはんだ付け（第６図）し、また接
着剤によりプリント基板７に接着している。絶縁
層１０は塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリエ
ステルその他のプラスチツクフイルムを用い、回
路部品と導電板９の絶縁が不要な部分は除去する
ことができる。
各回路部品を所定の位置に実装するため第６図
のように絶縁層１０、導電板９、プリント基板７
を貫通する孔１３を形成し、回路部品１４のリー
ド１５を挿入して、銅箔８側よりはんだ付け１６
する。この場合、制御回路用部品の挿入位置では
導電板９にあらかじめ大きい孔を形成するかパタ
ーンが位置しない空隙部９ａを形成して部品１４
のリード１５が導電板９にはんだ付けされないよ
うにする。一方の電力用部品の取付位置では銅箔
８が位置しないようにする。
のように絶縁層１０、導電板９、プリント基板７
を貫通する孔１３を形成し、回路部品１４のリー
ド１５を挿入して、銅箔８側よりはんだ付け１６
する。この場合、制御回路用部品の挿入位置では
導電板９にあらかじめ大きい孔を形成するかパタ
ーンが位置しない空隙部９ａを形成して部品１４
のリード１５が導電板９にはんだ付けされないよ
うにする。一方の電力用部品の取付位置では銅箔
８が位置しないようにする。
このような電気部品配線装置の製造方法は第７
図ないし第９図に示すような工程をとる。すなわ
ち、第７図において供給ロール１７より導電板シ
ート１８を繰出し、パターン打抜き工程１９に送
り込む。パターン打抜き工程１９はプレスにより
導電板シート１８を打抜いて大電流配線用の回路
パターンを形成するとともに回路パターンが互い
に分離することなく接続しておく接続部分２０お
よびパターン相互を連続しておく接続部分２１を
残すようにする（第９図ａ）。また同時に接続用
突起１２を切倒す。この工程１９で形成された導
電板シート１８の回路パターン部分２２にプリン
ト基板７の銅箔８のない側を下重ねし、プリント
基板７の孔に突起１２を嵌着するとともに接着剤
で取付ける。絶縁シート給出ロール２３より、導
電板シート１８上に絶縁シート２４を繰出して貼
付し、巻取りロール２５に巻取る。
図ないし第９図に示すような工程をとる。すなわ
ち、第７図において供給ロール１７より導電板シ
ート１８を繰出し、パターン打抜き工程１９に送
り込む。パターン打抜き工程１９はプレスにより
導電板シート１８を打抜いて大電流配線用の回路
パターンを形成するとともに回路パターンが互い
に分離することなく接続しておく接続部分２０お
よびパターン相互を連続しておく接続部分２１を
残すようにする（第９図ａ）。また同時に接続用
突起１２を切倒す。この工程１９で形成された導
電板シート１８の回路パターン部分２２にプリン
ト基板７の銅箔８のない側を下重ねし、プリント
基板７の孔に突起１２を嵌着するとともに接着剤
で取付ける。絶縁シート給出ロール２３より、導
電板シート１８上に絶縁シート２４を繰出して貼
付し、巻取りロール２５に巻取る。
電気部品２６を実装するとき、第８図のように
巻取りロール２５よりプリント基板７を有するシ
ート２７を繰出し、所定の貫通孔を形成して電気
部品２６を挿入し、はんだ槽２８に供給する。は
んだ槽２８ではんだ付けされると、後工程２９で
導電板シート１８の連続部分２１および回路上不
要な連続部分２０を絶縁シート２４とともに打抜
きにより分離する（第９図Ｃ）。こうして配線装
置３０が形成される。
巻取りロール２５よりプリント基板７を有するシ
ート２７を繰出し、所定の貫通孔を形成して電気
部品２６を挿入し、はんだ槽２８に供給する。は
んだ槽２８ではんだ付けされると、後工程２９で
導電板シート１８の連続部分２１および回路上不
要な連続部分２０を絶縁シート２４とともに打抜
きにより分離する（第９図Ｃ）。こうして配線装
置３０が形成される。
このように構成したため、この電気部品配線装
置の製造方法はつぎのような作用効果を有する。
すなわち、回路パターンおよび回路パターン相互
の分離用の連続部分を導電板シートに打抜き加工
により形成し、前記回路パターンにプリント基板
を順次接合したため、プリント基板がフレキシブ
ルでなくても連続生産が可能となる。しかも大電
流配線用の導電板シートをキヤリヤとしているた
め、剛性が比較的に強いので各工程で導電板シー
トに加わる外力等による支障がない。しかも分離
工程では回路パターンの分離用の連続部分だけ切
断すれば分離できるため、分離が容易になる。
置の製造方法はつぎのような作用効果を有する。
すなわち、回路パターンおよび回路パターン相互
の分離用の連続部分を導電板シートに打抜き加工
により形成し、前記回路パターンにプリント基板
を順次接合したため、プリント基板がフレキシブ
ルでなくても連続生産が可能となる。しかも大電
流配線用の導電板シートをキヤリヤとしているた
め、剛性が比較的に強いので各工程で導電板シー
トに加わる外力等による支障がない。しかも分離
工程では回路パターンの分離用の連続部分だけ切
断すれば分離できるため、分離が容易になる。
さらに、この実施例は、電気部品２６の挿入や
はんだ付け等の工程間の搬送が連続になり、仕掛
り品のストツク等の手間がかからず、連続生産に
より作業能率が向上し、また一貫生産が可能とな
り、かつ高容量の電気部品２６の配線装置が安価
になる。また配線装置は電流容量に応じた導電板
９が選択できるので小形化する上で許容電流、発
熱等が低減でき、たとえばプリント基板７の銅箔
８側を主に小電流回路用の回路パターンに使用
し、導電板９を主に大電流配線用の回路パターン
に使用することにより小形化、簡素化が可能とな
る。また接続用突起１２を含めて銅箔８側からは
んだ付けすることによりすべての接続および固定
等が可能となるので作業性がよい。また電気部品
２６のスペースと配線のスペースとを別々に確保
しなくてすみ、省スペースが可能となる。
はんだ付け等の工程間の搬送が連続になり、仕掛
り品のストツク等の手間がかからず、連続生産に
より作業能率が向上し、また一貫生産が可能とな
り、かつ高容量の電気部品２６の配線装置が安価
になる。また配線装置は電流容量に応じた導電板
９が選択できるので小形化する上で許容電流、発
熱等が低減でき、たとえばプリント基板７の銅箔
８側を主に小電流回路用の回路パターンに使用
し、導電板９を主に大電流配線用の回路パターン
に使用することにより小形化、簡素化が可能とな
る。また接続用突起１２を含めて銅箔８側からは
んだ付けすることによりすべての接続および固定
等が可能となるので作業性がよい。また電気部品
２６のスペースと配線のスペースとを別々に確保
しなくてすみ、省スペースが可能となる。
以上のように、この発明の電気部品配線装置の
製造方法は、給出される帯状の導電板シート打抜
き加工により大電流配線用の回路パターンおよび
前記回路パターン間をつなぐ分離用の連続部分を
形成する工程と、小電流信号回路用の銅箔を有す
る剛性のプリント基板の前記銅箔と反対側の面を
前記回路パターンの各々に接合する工程と、前記
導電板シートを通して前記プリント基板に電気部
品を挿着する工程と、前記電気部品を前記プリン
ト基板の前記銅箔側よりはんだ付けする工程と、
前記導電板シートの前記連続部分を切断する工程
とを含むため、つぎの作用効果がある。
製造方法は、給出される帯状の導電板シート打抜
き加工により大電流配線用の回路パターンおよび
前記回路パターン間をつなぐ分離用の連続部分を
形成する工程と、小電流信号回路用の銅箔を有す
る剛性のプリント基板の前記銅箔と反対側の面を
前記回路パターンの各々に接合する工程と、前記
導電板シートを通して前記プリント基板に電気部
品を挿着する工程と、前記電気部品を前記プリン
ト基板の前記銅箔側よりはんだ付けする工程と、
前記導電板シートの前記連続部分を切断する工程
とを含むため、つぎの作用効果がある。
すなわち、回路パターンおよび回路パターン相
互の分離用の連続部分を導電板シートに打抜き加
工により形成し、前記回路パターンにプリント基
板を順次接合したため、プリント基板がフレキシ
ブルでなくても連続生産が可能となる。しかも大
電流配線用の導電板シートをキヤリヤとしている
ため、剛性が比較的に強いので各工程で導電板シ
ートに加わる外力等による支障がない。しかも分
離工程では回路パターンの分離用の連続部分だけ
切断すれば分離できるため、分離が容易になる。
互の分離用の連続部分を導電板シートに打抜き加
工により形成し、前記回路パターンにプリント基
板を順次接合したため、プリント基板がフレキシ
ブルでなくても連続生産が可能となる。しかも大
電流配線用の導電板シートをキヤリヤとしている
ため、剛性が比較的に強いので各工程で導電板シ
ートに加わる外力等による支障がない。しかも分
離工程では回路パターンの分離用の連続部分だけ
切断すれば分離できるため、分離が容易になる。
第１図は従来例の工程図、第２図はこの発明の
一実施例を適用する電熱回路図、第３図は電気部
品配線装置の平面図、第４図はその要部拡大断面
図、第５図は要部分解斜視図、第６図は実装状態
の要部断面図、第７図および第８図は製造工程
図、第９図は導電板の製造工程図である。 ７……プリント基板、８……銅箔、１８……導
電板シート、２０，２１……連続部分、２２……
回路パターン部分、２６……電気部品、２８……
はんだ槽。
一実施例を適用する電熱回路図、第３図は電気部
品配線装置の平面図、第４図はその要部拡大断面
図、第５図は要部分解斜視図、第６図は実装状態
の要部断面図、第７図および第８図は製造工程
図、第９図は導電板の製造工程図である。 ７……プリント基板、８……銅箔、１８……導
電板シート、２０，２１……連続部分、２２……
回路パターン部分、２６……電気部品、２８……
はんだ槽。
Claims (1)
- １ 給出される帯状の導電板シートに打抜き加工
により大電流配線用の回路パターンおよび前記回
路パターン間をつなぐ分離用の連続部分を形成す
る工程と、小電流信号回路用の銅箔を有する剛性
のプリント基板の前記銅箔と反対側の面を前記回
路パターンの各々に接合する工程と、前記導電板
シートを通して前記プリント基板に電気部品を挿
着する工程と、前記電気部品を前記プリント基板
の前記銅箔側よりはんだ付けする工程と、前記導
電板シートの前記連続部分を切断する工程とを含
む電気部品配線装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211781A JPS57134995A (en) | 1981-02-14 | 1981-02-14 | Method of producing electric part wiring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211781A JPS57134995A (en) | 1981-02-14 | 1981-02-14 | Method of producing electric part wiring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57134995A JPS57134995A (en) | 1982-08-20 |
| JPH0137875B2 true JPH0137875B2 (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=12073937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211781A Granted JPS57134995A (en) | 1981-02-14 | 1981-02-14 | Method of producing electric part wiring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57134995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064229A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Jtekt Corp | 仮受台を備える工作機械 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106993A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Abisare:Kk | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
| JPH0744041Y2 (ja) * | 1990-04-30 | 1995-10-09 | 古河電気工業株式会社 | 大電流用プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552285A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
-
1981
- 1981-02-14 JP JP2211781A patent/JPS57134995A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064229A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Jtekt Corp | 仮受台を備える工作機械 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57134995A (en) | 1982-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4823262B2 (ja) | 回路基板を用いたジョイントボックス | |
| JP3163592B2 (ja) | 複合回路基板 | |
| US5470411A (en) | Method for continuous assembly of patterned strips and integrated circuit micromodule obtained by said method | |
| US4026011A (en) | Flexible circuit assembly | |
| US3501831A (en) | Eyelet | |
| US3427715A (en) | Printed circuit fabrication | |
| HUP9903550A2 (hu) | Eljárás nyomtatott áramkörök előállítására és az eljárással előállított áramkör | |
| US5283947A (en) | Method of mounting electronic components on a circuit board | |
| JPH09199816A (ja) | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
| JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
| JPH0137875B2 (ja) | ||
| JP4551552B2 (ja) | 複合回路基板 | |
| KR100447735B1 (ko) | 부품장착용 기판과 그 제조방법 및 모듈의 제조방법 | |
| JPS5924557B2 (ja) | 電気部品配線装置 | |
| JP3509315B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0429590Y2 (ja) | ||
| JP3244221B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3989183B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| JP3110329B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS627189A (ja) | 配線板 | |
| JP2002135945A (ja) | ジョイントボックス | |
| JPH06224539A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| US5175923A (en) | Method for producing a laminated coil | |
| JPS6358395B2 (ja) |