JPH0138698Y2 - - Google Patents
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- JPH0138698Y2 JPH0138698Y2 JP13293185U JP13293185U JPH0138698Y2 JP H0138698 Y2 JPH0138698 Y2 JP H0138698Y2 JP 13293185 U JP13293185 U JP 13293185U JP 13293185 U JP13293185 U JP 13293185U JP H0138698 Y2 JPH0138698 Y2 JP H0138698Y2
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- JP
- Japan
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- substrate
- laser beam
- light
- convex portion
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- Expired
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、半導体製造に使用されるフオトマス
ク用ガラス基板、半導体ウエーハや、光メモリデ
イスク用又は磁気デイスク用ガラス基板等に認識
記号を設けた認識記号付き基板の認識記号読み取
り装置に関する。
ク用ガラス基板、半導体ウエーハや、光メモリデ
イスク用又は磁気デイスク用ガラス基板等に認識
記号を設けた認識記号付き基板の認識記号読み取
り装置に関する。
この認識記号読み取り装置は、個々の基板の製
造仕様及び製造管理を容易に判断するために利用
される。
造仕様及び製造管理を容易に判断するために利用
される。
従来、認識記号付き基板としては、ガラス基板
の端面に、単にレーザ加工等により凹凸部を形成
し、この凹凸部に認識記号を表わしたものが提案
されている（実開昭60−80450号公報）。この提案
によれば、基板の主表面上に被着される薄膜に対
して何等悪影響を与えず、両主表面を再研磨して
も凹凸部が消失しないなどの利点がある。
の端面に、単にレーザ加工等により凹凸部を形成
し、この凹凸部に認識記号を表わしたものが提案
されている（実開昭60−80450号公報）。この提案
によれば、基板の主表面上に被着される薄膜に対
して何等悪影響を与えず、両主表面を再研磨して
も凹凸部が消失しないなどの利点がある。
一方、認識記号を表わす凹凸部は、その形成
後、容易に読み取れることが必要であり、そのた
めに認識記号読み取り装置が使用される。この読
み取り装置は、例えばバーコード・リーダの場
合、レーザビームを認識記号に照射して反射光を
受光し、受光量に対応した電気信号に変換し、電
気信号を数字化し、表示するものである。
後、容易に読み取れることが必要であり、そのた
めに認識記号読み取り装置が使用される。この読
み取り装置は、例えばバーコード・リーダの場
合、レーザビームを認識記号に照射して反射光を
受光し、受光量に対応した電気信号に変換し、電
気信号を数字化し、表示するものである。
しかしながら、本例のガラス基板の端面に形成
された凹凸部にレーザビームを相対的に移動させ
ながら照射した場合、凹部と凸部とにおける反射
光は何れも乱反射光になり、しかも、その光強度
差が小さいことから、読み取ることが困難であつ
た。また、ガラス基板を固定し、レーザ発振器を
移動しながらレーザビームを凹凸部に照射した場
合、凹凸部における反射光が、上記移動に伴つて
移動することから元の受光器の設置場所ではその
反射光を受光することが不可能であつた。
された凹凸部にレーザビームを相対的に移動させ
ながら照射した場合、凹部と凸部とにおける反射
光は何れも乱反射光になり、しかも、その光強度
差が小さいことから、読み取ることが困難であつ
た。また、ガラス基板を固定し、レーザ発振器を
移動しながらレーザビームを凹凸部に照射した場
合、凹凸部における反射光が、上記移動に伴つて
移動することから元の受光器の設置場所ではその
反射光を受光することが不可能であつた。
本考案は、上記問題点を解決するためになされ
たものであり、認識記号を表わす粗面状の凹部と
鏡面状の凸部とを基板の端面に互いに隣接して複
数林立形成し、前記凹凸部にレーザビームを照射
するレーザ発振器と前記凸部で正反射された正反
射光を受光する受光器との両者と、前記基板との
うち、何れか一方を前記凹凸部と交叉する方向に
移動する手段を備えていることを特徴とする認識
記号読み取り装置である。
たものであり、認識記号を表わす粗面状の凹部と
鏡面状の凸部とを基板の端面に互いに隣接して複
数林立形成し、前記凹凸部にレーザビームを照射
するレーザ発振器と前記凸部で正反射された正反
射光を受光する受光器との両者と、前記基板との
うち、何れか一方を前記凹凸部と交叉する方向に
移動する手段を備えていることを特徴とする認識
記号読み取り装置である。
本考案によれば、凹部が粗面であることから、
その凹部での反射光は乱反射光になり、凸部が鏡
面であることから、その凸部での反射光は正反射
光になり、両者の光強度差が大きくなつて、読み
取ることができ、また上記正反射光は常に受光器
で受光することができる。
その凹部での反射光は乱反射光になり、凸部が鏡
面であることから、その凸部での反射光は正反射
光になり、両者の光強度差が大きくなつて、読み
取ることができ、また上記正反射光は常に受光器
で受光することができる。
本実施例の基板１は、第２図に示すように石英
ガラス（寸法：152.4mm□×3.81mmt）であつて、
各端面２は面取りと共に酸化セリウムのバフ研磨
により表面粗さRaが200Å程度まで鏡面状に研磨
されている。この表面粗さRaは本考案では500Å
以下であることが好ましい。この基板１はＸ−Ｙ
ステージ３上で保持具４により挾持されて、その
主表面がＸ−Ｙステージ３の面に対して垂直状に
固定される。一方、炭酸ガスレーザ発振器５によ
り発射されたレーザビーム６（出力：80W、波
長：10.6μm）は、ミラー７により反射され、集
光レンズ８により集光されて、前述した基板１の
端面２上に焦点を合わせる。そして、レーザビー
ム６が第３図ａに示す矩形波状の軌跡９を描くよ
うにＸ−Ｙステージ３を直交座標（Ｘ，Ｙ）のＸ
軸とＹ軸の各方向に移動させながら（本例の移動
速度：2m／分）、レーザビーム６を基板１の端面
に照射することにより、第３図ｂに示すように、
その照射部分の基板１を蒸発させて凹部１０（本
例の深さ：0.1mm）を互いに離間して複数林立形
成することにより、隣接する凹部１０間に凸部１
１も形成する。これ等の凹部１０と凸部１１は、
第３図ｂに示すようにインターリブド２０ｆ（オ
ブ）５のバーコード体系に基づき互いに隣接して
複数林立形成して、「850801」を表示するバーコ
ードを構成し、バー幅の１単位が0.5mmで、凹部
１０と凸部１１の各幅も１単位と２単位で構成さ
れている。このような凹部１０と凸部１１を形成
した基板１の外観は第４図で示され、凹部１０は
前述したレーザビーム６の照射による蒸発層の下
層が露出していることから、粗面状であり、凸部
１１は鏡面研磨された端面２の一部分であること
から、鏡面状である。
ガラス（寸法：152.4mm□×3.81mmt）であつて、
各端面２は面取りと共に酸化セリウムのバフ研磨
により表面粗さRaが200Å程度まで鏡面状に研磨
されている。この表面粗さRaは本考案では500Å
以下であることが好ましい。この基板１はＸ−Ｙ
ステージ３上で保持具４により挾持されて、その
主表面がＸ−Ｙステージ３の面に対して垂直状に
固定される。一方、炭酸ガスレーザ発振器５によ
り発射されたレーザビーム６（出力：80W、波
長：10.6μm）は、ミラー７により反射され、集
光レンズ８により集光されて、前述した基板１の
端面２上に焦点を合わせる。そして、レーザビー
ム６が第３図ａに示す矩形波状の軌跡９を描くよ
うにＸ−Ｙステージ３を直交座標（Ｘ，Ｙ）のＸ
軸とＹ軸の各方向に移動させながら（本例の移動
速度：2m／分）、レーザビーム６を基板１の端面
に照射することにより、第３図ｂに示すように、
その照射部分の基板１を蒸発させて凹部１０（本
例の深さ：0.1mm）を互いに離間して複数林立形
成することにより、隣接する凹部１０間に凸部１
１も形成する。これ等の凹部１０と凸部１１は、
第３図ｂに示すようにインターリブド２０ｆ（オ
ブ）５のバーコード体系に基づき互いに隣接して
複数林立形成して、「850801」を表示するバーコ
ードを構成し、バー幅の１単位が0.5mmで、凹部
１０と凸部１１の各幅も１単位と２単位で構成さ
れている。このような凹部１０と凸部１１を形成
した基板１の外観は第４図で示され、凹部１０は
前述したレーザビーム６の照射による蒸発層の下
層が露出していることから、粗面状であり、凸部
１１は鏡面研磨された端面２の一部分であること
から、鏡面状である。
このようなバーコードを形成した基板１は、第
１図に示すようにその主表面を定速移動ステージ
１２（本例の移動速度：35cm／分）上に固定し
て、そのバーコードを認識記号読み取り装置１３
により読み取る。この認識記号読み取り装置１３
は、先ず、He−Neレーザ発振器１４（出力：
5mw、波長：633nm、固定）からレーザビーム
１５を発射して集光レンズ１６（固定）を通し
て、基板１を定速移動ステージ１２により移動さ
せながら、その端面２に照射する（スポツト径：
0.3mm〓）。このレーザビーム１５の照射により、
凹部１０では透光し、その残余が乱反射するが、
凸部１１では透光（96％）し、その残余が正反射
（４％）して、その正反射光１７をシリコンフオ
トセル等の受光器１８（固定）にて受光して電圧
変換し、その電圧信号に対応して表示するデイス
プレイ１９により、本例の「850801」を表示す
る。
１図に示すようにその主表面を定速移動ステージ
１２（本例の移動速度：35cm／分）上に固定し
て、そのバーコードを認識記号読み取り装置１３
により読み取る。この認識記号読み取り装置１３
は、先ず、He−Neレーザ発振器１４（出力：
5mw、波長：633nm、固定）からレーザビーム
１５を発射して集光レンズ１６（固定）を通し
て、基板１を定速移動ステージ１２により移動さ
せながら、その端面２に照射する（スポツト径：
0.3mm〓）。このレーザビーム１５の照射により、
凹部１０では透光し、その残余が乱反射するが、
凸部１１では透光（96％）し、その残余が正反射
（４％）して、その正反射光１７をシリコンフオ
トセル等の受光器１８（固定）にて受光して電圧
変換し、その電圧信号に対応して表示するデイス
プレイ１９により、本例の「850801」を表示す
る。
本考案は、上記した実施例に限定されず、基板
については石英ガラスの他にソーダライムガラス
やアルミノシリケートガラスなどの多成分系ガラ
スはもとより、半導体ウエーハ等でもよく、その
主表面形状については正方形の他に長方形はもと
より５角形などの多角形や円形等であつてもよ
い。凹部の形成手段としては、レーザ加工の他に
サンドブラストやエツチング加工を使用しても有
効であり、その場合、凸部の鏡面を保持するため
に保護膜を付着することになる。レーザ発振器、
受光器と基板との相対的移動は、レーザ発振器と
受光器の両者を固定して、基板を移動する他に、
基板を固定し、レーザ発振器と受光器の両者を移
動してもよい。
については石英ガラスの他にソーダライムガラス
やアルミノシリケートガラスなどの多成分系ガラ
スはもとより、半導体ウエーハ等でもよく、その
主表面形状については正方形の他に長方形はもと
より５角形などの多角形や円形等であつてもよ
い。凹部の形成手段としては、レーザ加工の他に
サンドブラストやエツチング加工を使用しても有
効であり、その場合、凸部の鏡面を保持するため
に保護膜を付着することになる。レーザ発振器、
受光器と基板との相対的移動は、レーザ発振器と
受光器の両者を固定して、基板を移動する他に、
基板を固定し、レーザ発振器と受光器の両者を移
動してもよい。
以上の通り、本考案によれば、凹部が粗面状で
あつて、その隣接する凹部間の凸部が鏡面状であ
ることから、レーザビームを凹凸部に照射して、
凸部で正反射してこれを受光することにより、凹
凸部で形成されたバーコードを正確に読み取るこ
とができる。またレーザ発振器、受光器と基板と
を相対的に移動して、レーザビームを基板の端面
に照射していることから、上記正反射光を受光器
に正確に受光することができる。
あつて、その隣接する凹部間の凸部が鏡面状であ
ることから、レーザビームを凹凸部に照射して、
凸部で正反射してこれを受光することにより、凹
凸部で形成されたバーコードを正確に読み取るこ
とができる。またレーザ発振器、受光器と基板と
を相対的に移動して、レーザビームを基板の端面
に照射していることから、上記正反射光を受光器
に正確に受光することができる。
第１図は本考案の実施例による認識記号読み取
り装置を示す斜視図、第２図は同実施例による認
識記号付き基板の加工を示す斜視図、第３図ａは
同実施例による認識記号加工におけるレーザビー
ムの軌跡を示す図、第３図ｂは同図ａに基づいて
形成された凹凸部を示す平面図、及び第４図は同
実施例による認識記号付き基板を示す斜視図であ
る。 １……基板、２……端面、１０……凹部、１１
……凸部、１３……認識記号読み取り装置、１４
……レーザ発振器、１５……レーザビーム、１７
……正反射光、１８……受光器。
り装置を示す斜視図、第２図は同実施例による認
識記号付き基板の加工を示す斜視図、第３図ａは
同実施例による認識記号加工におけるレーザビー
ムの軌跡を示す図、第３図ｂは同図ａに基づいて
形成された凹凸部を示す平面図、及び第４図は同
実施例による認識記号付き基板を示す斜視図であ
る。 １……基板、２……端面、１０……凹部、１１
……凸部、１３……認識記号読み取り装置、１４
……レーザ発振器、１５……レーザビーム、１７
……正反射光、１８……受光器。
Claims (1)
- 認識記号を表わす粗面状の凹部と鏡面状の凸部
とを基板の端面に互いに隣接して複数林立形成
し、前記凹凸部にレーザビームを照射するレーザ
発振器と前記凸部で正反射された正反射光を受光
する受光器との両者と、前記基板とのうち、何れ
か一方を前記凹凸部と交叉する方向に移動する手
段を備えていることを特徴とする認識記号読み取
り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293185U JPH0138698Y2 (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13293185U JPH0138698Y2 (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6244355U JPS6244355U (ja) | 1987-03-17 |
| JPH0138698Y2 true JPH0138698Y2 (ja) | 1989-11-20 |
Family
ID=31032776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13293185U Expired JPH0138698Y2 (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0138698Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5365137B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2013-12-11 | 東ソー株式会社 | フォトマスク用基板およびその製造方法 |
| JP2024037494A (ja) * | 2022-09-07 | 2024-03-19 | 矢崎総業株式会社 | 標示付与方法 |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP13293185U patent/JPH0138698Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244355U (ja) | 1987-03-17 |
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