JPH0138954Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は電子装置の実装構造に関し、特にシエ
ルフの上下２段積み実装における冷却構造に関す
る。

(2) 従来技術と問題点 シエルフの上下２段積み実装における冷却構造
の３つの従来例をそれぞれ第１図から第３図に示
してある。図中、符号は１，２がシエルフ、３が
フアンを示す。

第１図の例は下側シエルフ２の下部から吸入さ
れた空気がシエルフ２，１を直列に貫流して上側
シエルフ１の上部から排出されるようにしたもの
である。この場合、下側シエルフ２で加熱された
空気が上側シエルフ１に供給されるので、冷却効
率が悪い欠点がある。また、シエルフの空気抵抗
が２倍となるのでフアン効率が悪いという欠点も
ある。

第２図または第３図の例は、上下のシエルフ
１，２を上下方向または横方向へずらして各シエ
ルフごとにダクト４を設けたものである。これら
の構造は冷却効率やフアン効率は良いが、密装密
度が低下し、且つダクトを必要とするなどの欠点
がある。

(3) 考案の目的 本考案の目的は、上記従来技術の欠点に鑑み、
冷却効率およびフアン効率が良く、しかも実装密
度が高く、構造も簡単な冷却構造を提供すること
にある。

(4) 考案の構成 本考案による冷却構造は、冷風が通るダクトと
電子装置の架構造とが兼用されてなり、且つシエ
ルフを上下２段に実装した電子装置の実装構造に
おいて、上下シエルフの中間に吸気孔を設けると
共に、上側シエルフの真上および下側シエルフの
真下に排気孔を設けたことを特徴とするものであ
る。

(5) 考案の実施例 以下、本考案の実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。

第４図は本考案による冷却構造を装置の側方か
ら見て示す。上下のシエルフ１，２は上下に離さ
れ、そして両シエルフの中間位置にて筐体５の前
面及び後面に吸気孔６を設けてある。一方、上側
シエルフ１の上部および下側シエルフ２の下部に
フアン３を設けてあり、吸気孔６から吸入された
空気がシエルフ１，２をそれぞれ上方及び下方へ
貫流し、上側シエルフ１の上部および下側シエル
フ２の下部から別個に排出されるようにしてあ
る。

(6) 考案の効果 本考案の効果は以下の如くである。

(イ) 第１図の従来例と比較して冷却効率が約２倍
となり、またフアン効率も向上する。

(ロ) 第２図または第３図の従来例と比較して実装
密度が高く、またダクトが不要で構造が簡単で
ある。

(ハ) 吸気孔が床から離れているため、床の塵埃の
吸込みが少ない。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図は従来の電子装置の実装構造
を示す図、第４図は本考案による電子装置の実装
構造を示す図である。 １，２……シエルフ、３……フアン、５……筐
体、６……吸気孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 冷風が通るダクトと電子装置の架構造とが兼用
   されてなり、且つシエルフを上下２段に実装した
   電子装置の実装構造において、 上下シエルフの中間に吸気孔を設けると共に、
   上側シエルフの真上および下側シエルフの真下に
   排気孔を設けたことを特徴とする電子装置の実装
   構造。