JPH0139348B2 - - Google Patents
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- JPH0139348B2 JPH0139348B2 JP57161174A JP16117482A JPH0139348B2 JP H0139348 B2 JPH0139348 B2 JP H0139348B2 JP 57161174 A JP57161174 A JP 57161174A JP 16117482 A JP16117482 A JP 16117482A JP H0139348 B2 JPH0139348 B2 JP H0139348B2
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Description
本発明は透明導電性フイルムに関する。詳しく
はIC素子、半導体プリント基板等の電子機器等
を包装したりするのに用いる透明性に優れ、良好
な導電性を示すフイルムに関するものである。 近年IC素子、半導体ウエハー等の電子機器が
多用されるに至り、これらを包装する包装材料に
も種々の物性が要求されるようになつてきた。す
なわち、上記のような電子部品は電気に対し大変
敏感であり、例えば合成樹脂フイルムでこれらの
電子部品を包装すると、該合成樹脂フイルムに生
じた静電気により電子部品の機能が破壊されると
云う欠陥があり、この改良が望まれていた。 このため、従来は、この合成樹脂フイルムにカ
ーボンブラツクや金属微粉末を練り込んで導電性
とし、包装材として用いたり、合成樹脂フイルム
に金属を蒸着して導電性としたりしているが、ま
だ、製造コスト、導電性能等において充分満足な
ものとは云えず、特にカーボンブラツクや金属微
粉末を合成樹脂に練り込んだものは包装した後内
容物を見ることが出来ないので、製品管理上不都
合であるという云う欠陥がある。 本発明者等は、上述のような従来の導電性フイ
ルムの欠陥の解消された透明で製造コストの低廉
な導電性能に優れた導電性フイルムを提供するべ
く種々検討を重ねた結果、ポリオレフイン樹脂を
用い特殊な層構成のフイルムとすることにより目
的を達成し、本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨は帯電防止剤を含有す
るポリオレフインからなる帯電防止層を帯電防止
剤を含有しないポリオレフインからなるバリヤー
層の一面に設け、該バリヤー層の他面には、接着
促進剤層を介して、透明な導電層を設けてなる透
明導電性フイルムであつて、該接着促進剤は、ウ
レタン系、有機チタネート系又はポリエチレンイ
ミン系の接着促進剤からなり、また、導電性は酸
化錫を主体とする導電性物質を含有する塗料を塗
布して形成した塗膜からなることを特徴とする透
明導電性フイルムに存する。 以下図面を用いて本発明のフイルムの一例につ
き更に詳細に説明する。 第１図、第２図は本発明のフイルムの縦断面図
である。 図中１は帯電防止層、２はバイヤー層、３は導
電性、４は接着促進剤層をそれぞれ示す。 本発明の透明導電性フイルムは大略帯電防止層
１とバリヤー層２と導電層３とから構成されてい
る。 帯電防止層１はポリオレフインに帯電防止剤を
含有させたものであり、ポリオレフインとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体、ポリブデン１、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等が用いられ、特にメルトイ
ンデツクス（MI）（JIS−K6760に準拠）が0.4〜
10ｇ／10分、（メルトインデツクスの値）×（フロ
ーレシオの値）×（メルトテンシヨンの値）で表わ
される分子量分布指数（α）が30〜400、好まし
くは40〜300のポリエチレンが好適に用いられる。 ここでフローレシオとは前記した2.16Kg荷重の
際のメルトインデツクスと、荷重を21.6Kgとした
場合のメルトインデツクスとの比であり、次式で
求めた値である。 フローレシオ＝21.6Kg荷重でのMI／2.16Kg荷重での
MI またメルトテンシヨンとは樹脂をJIS−K6760
のメルトインデツクス測定法において使用するノ
ズルから樹脂温160℃で0.25ｇ／mmの押出量で押
出し、1.52ｍ／mmの引取速度で引取つた際のノズ
ルから25cm離れたところで測定した張力（ｇ）で
ある。 帯電防止層１に含有させる帯電防止剤としては
非イオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、カチ
オン界面活性剤及び両性界面活性剤がいずれも使
用できる。 非イオン界面活性剤としては、たとえばポリオ
キシエチレンの脂肪族アルコール（炭素数８〜18
の）エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフエ
ニルエーテル、ポリオキシエチレン・ポリオキシ
プロピレンブロツクポリマー、ポリオキシエチレ
ンソルビタン脂肪酸（炭素数８〜22の、以下同
じ。）エステル、ポリオキシエチレングリセリン
脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレン脂肪族アミン、ソ
ルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エス
テル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、し
よ糖脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミ
ド、クエン酸モノー（ジー又はトリー）ステアリ
ルエステル、ペンタエリスリトール脂肪酸エステ
ル、トリメチロールプロパン脂肪酸エステル、ポ
リグリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリ
コール、ポレプロピレングリコール、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族アミン、脂肪
酸とジエタノールアミンの縮合生成物等があげら
れる。 アニオン界面活性剤としては、たとえばアルキ
ルスルホン酸塩（そのアルキル基の炭素数は４〜
22、その塩はNa塩、Ｋ塩、NH4塩等である。以
下同じ。）アルキルベンゼンゼンスルホン酸塩、
アルキルナフタレンスルホン酸塩、α−オレフイ
ンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル硫酸塩、アルキルサルフエート、ソジウム
アルキルスルホサクシネート、高級アルコールエ
トキシサルフエート、ポリオキシエチレンアルキ
ルフエニルエーテル硫酸塩、ジアルキルスルホコ
ハク酸エステル塩、アルキルリン酸エステル酸、
脂肪酸アルキロールアマイドの硫酸エステル酸、
ナフタレンスルホン酸ソーダホルマリン縮合物、
ポリオキシエチレンアルキルホスフエート等があ
げられる。 カチオン界面活性剤としては種々の第四級アン
モニウム塩があげられ、両性界面活性剤として
は、Ｎ−アシル（その炭素数が８〜18）ザルコネ
ート、アルキルグリシン型のもの、ベタイン型の
もの、イミダゾリン型のもの、カルボン酸型のも
の、アラニン型のもの、硫酸エステル型のもの等
があげられる。 本発明においては、非イオン界面活性剤が好適
に用いられ、特にグリセリン脂肪酸エステルが良
い。 上記したような各種の界面活性剤は、本発明に
おいてその１種類を単独使用してもよいし、任意
に２種以上を併用してもよい。 本発明におけるこれらの界面活性剤の配合量
は、帯電防止層を構成する樹脂100重量部（以下、
単に「部」という。）に対して0.03〜１部、好ま
しくは0.05〜0.5部である。 帯電防止層１は上述のような組成とされ、押出
成形、カレンダー成形等によりフイルムとされる
が、作業性、能率性等の点から帯電防止層１は後
述するバリヤー層２と共に共押出成形、共押出イ
ンフレーシヨン成形等により積層状態で成形する
のが望ましい。 バリヤー層２は、前述した帯電防止層１を構成
するのに用いたと同様のポリオレフインが任意に
用いられ、バリヤー層２には帯電防止剤は含有さ
せない。このバリヤー層２の一面には上述した帯
電防止層１が設けられ、また他面には後述する導
電層３を設ける。 このように、バリヤー層２は帯電防止層１と導
電層３とを隔てるために設けるものであり、これ
は、帯電防止層１中に含有された帯電防止剤は時
間の経過とともに滲出（ブリードアウト）するも
のであり、例えば帯電防止層１に直接的に後述す
る導電層３を設けると、帯電防止剤の滲出により
帯電防止層１と導電層３との接着が不良となり導
電層３が剥離する。バリヤー層２はこのような帯
電防止剤の導電層３側への滲出を防止し、導電層
３の確実で安定した接合をもたらすものである。 導電層３は透明性に優れたものであれば任意の
ものが用いられるが、例えば白色粉末状を呈する
酸化錫を主成分とし、アンチモンや酸化イソジウ
ムを混合したもの等からなる導電性物質の微粉末
状とし、ポリウレタン系、エポキシ系、ポリエス
テル系、ポリカーボネート系、ビニル系、アクリ
ル系等の樹脂をエーテル、エステル、ケトン、ア
ルコール等の溶剤で溶かした塗料に混入して導電
性塗料とし、これを塗布、乾燥することによりバ
リヤー層２の一面に導電層３を形成するのが良
い。 導電層３の形成に当つては、バリヤー層２がポ
リオレフインであることから単に塗布しただけで
は接着性に問題が残る場合があるが、その場合に
は、バリヤー層２の導電層３が設けられる面にコ
ロナ放電処理を施すとか、接着促進剤４を設ける
とか、またはこれらを並用すれば良い。 コロナ放電処理を施す場合の処理程度として
は、バリヤー層２の組成等により若干異なるが、
大略、コロナ放電処理を施して一週間程度放置し
た際の処理面のぬれ張力（JIS−Ｋ−6768−1971
に準拠）が34−42dyne／cmであるのが望ましく、
ぬれ張力が34dyne／cm以下では接着性の向上は
望めず、42dyne／cm以上では過剰処理となりフ
イルム物性の低下を来たす。 コロナ放電処理を施したバリヤー層２には、直
接導電層３を塗布等により形成しても良いが、よ
り接着を確実とするためには接着促進剤（アンカ
ーコート層）４を設けるのが好ましい。 接着促進剤層４としては、通常ポリオレフイン
と他のものを接着する際に用いられている接着促
進剤が用いられる。 接着促進剤としては、例えば、トリレンジイソ
シアネート、ポリオール等を主成分とするウレタ
ン系アンカーコート剤、イソプロピルチタネー
ト、ブチルチタネートモノマー、ブチルチタネー
トダイマー、ステアリルチタネート等のアルコキ
シチタニウムエステル等を主成分とする有機チタ
ネート系、ポリエチレンイミン系、等が用いられ
る。 接着促進剤４としてはバリヤー層２の表面にロ
ールコーター等により１〜20ｇ／m2程度塗布する
ことで充分であり、塗布後乾燥するのが接着性の
上で望ましい。 このようにして得られた本発明の透明導電性フ
イルムは帯電防止層１と導電層３をバリヤー層２
で接合した構造とされており、帯電防止層１によ
る帯電防止効果及び導電層３の導電性効果の相乗
効果により電子素子等の包装材として極めて良好
な素材となる。 帯電防止層１、バリヤー層２、導電層３の厚み
構成は所望とする帯電防止効果、フイルム強度、
導電性等によつて異なるが、通常帯電防止層１は
10〜50μ、バリヤー層２は10〜150μ、導電層３は
0.2〜10μ程度とされる。 また帯電防止層１としては表面固有抵抗で表わ
して１×109〜１×1012Ω／cm2程度の帯電防止剤を
有していることが望ましく、また導電層３として
は表面固有抵抗で表わして１×108Ω／cm3以下の
導電性を有していることが望ましい。 以下に実施例を示し、本発明のフイルムの一例
につき更に詳細に説明するが、本発明はその要旨
を越えない限り以下の実施例に限定されるもので
はない。 実施例 １ 低密度ポリエチレン（三菱化成工業(株)製、ノバ
テツクＬ−F155、密度（ρ）：0.925ｇ／cm3、メル
トインデツクス（MI）：2.0ｇ／10分、フローレ
シオ（FR）：34、メルトテンシヨン（MT）：5.0
ｇ、分子量分布指数（α）：320）（ノバテツクは
三菱化成工業(株)の登録商標）を用いた。 帯電防止層用樹脂には、上記低密度ポリエチレ
ンに帯電防止剤であるラウリルジエタノールアミ
ン：2000ppm、アルキル脂肪酸エステル：
1000ppmを混加混合し、バリヤー層用樹脂は上記
低密度ポリエチレンをそのまま用いた。 両樹脂を２層共押出インフレーシヨン成形機
（プラコー社製、Ｌ−50型押出機、及び大阪精機
製VSE40型押出機を大阪精機製120φ2種２層ダイ
に接続）により樹脂温170℃、ブローアツプ比1.5
とし、厚さ50μ（帯電防止層の厚さ20μ、バリヤー
層の厚さ30μ）の筒状フイルムを得た。インフレ
ーシヨン成形機から出た筒状フイルムを切開きバ
リヤー層側をコロナ放電処理し、得られたフイル
ムを巻取つた。コロナ放電処理の処理量はコロナ
放電処理後１週間放置して測定したぬれ張力で
42dyne／cmであつた。 トリレンジイソシアネート系アンカーコート剤
｛日本ポリウレタン(株)製、コロネートＬ（商品名）｝
及びポリオール系アンカーコート剤｛日本ポリウ
レタン(株)製、デスモフエン800（商品名）｝を２：
１で混合し、これにトルエン／酢酸エチル4/1の
混合液を同容量加え２倍の希釈液体を作り、上記
コロナ放電処理を施したフイルム表面にドライラ
ミネーターにより塗布し、80℃に設定したオーブ
ンで５秒間乾燥した。得られたアンカーコート層
は20ｇ／m2の塗布量であつた。 酸化錫と三酸化アンチモンとの９：１の混合微
粉末65重量部とポリエステル系バインダ35重量部
との混合物を溶剤に分散させた塗料（固形分30重
量％）を前記アンカーコートの上にバーコーター
にて塗布、乾燥した。導電層の厚みは10μであつ
た。 得られた導電性フイルムの透明性、導電層の密
着性、帯電防止層の表面固有抵抗、導電層の表面
固有抵抗を測定し、その結果を第１表に示した。 透明性はヘーズメーター（日本電色工業(株)製、
NDH20型ヘーズメーター）により測定した値で
ある。 密着性は幅24mm、長さ100mmのセロハンテープ
を指圧にて密着させ、手で引き剥した際の剥離の
程度を観察したものであり、テープ全面に対する
導電層の剥離量が20％以下である場合を〇、それ
以上を×とした。 表面固有抵抗は温度20℃、湿度65％の恒温下に
表面固有抵抗測定用電極（安藤電機(株)製、SE100
型電極）を用い、デジタルマルチメーター（横
河・ヒユーパツカード(株)製、デジタルマルチメー
ター3465B型）により測定し、帯電防止層につい
ては絶縁抵抗計（安藤電機(株)製、超絶縁抵抗計
VMG−100型）により測定した値である。 実施例 ２ 実施例１で用いた低密度ポリエチレンを用い、
アンカーコート剤を30倍希釈、３ｇ／m2の塗布量
とし、導電層塗料の塗布量を変えて膜厚1μとし
た以外は実施例１と同様に導電層フイルムを得
た。各種物性測定値を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例２で用いた低密度ポリエチレンに替え、
低密度ポリエチレン（三菱化成工業(株)製、ノバテ
ツクＬ−F531、ρ：0.927ｇ／cm3、MI：1.3ｇ／
10分、FR：32、MT：6.9ｇ、α：287）を用い
たほかは実施例２と同様にして導電性フイルムを
得た。各種物性測定値を第１表に示す。 実施例 ４ 実施例３で用いたアンカーコート剤に替え有機
チタネート系アンカーコート剤｛三菱亙斯化学(株)
製、AC−771｝をトルエン／ｎ−ヘキサンの1/1
溶液で30倍に希釈したものを用いたほかは実施例
３と同様にして導電層フイルムを得た。各種物性
測定値を第１表に示す。 実施例 ５ 実施例３で用いた低密度ポリエチレンに替え、
線状低密度ポリエチレン（ρ：0.918ｇ／cm3、
MI：1.0ｇ／10分、FR：18、MT：２ｇ、α：
36）を用いたほかは実施例３と同様にして導電性
フイルムを得た。各種物性測定値を第１表に示
す。
はIC素子、半導体プリント基板等の電子機器等
を包装したりするのに用いる透明性に優れ、良好
な導電性を示すフイルムに関するものである。 近年IC素子、半導体ウエハー等の電子機器が
多用されるに至り、これらを包装する包装材料に
も種々の物性が要求されるようになつてきた。す
なわち、上記のような電子部品は電気に対し大変
敏感であり、例えば合成樹脂フイルムでこれらの
電子部品を包装すると、該合成樹脂フイルムに生
じた静電気により電子部品の機能が破壊されると
云う欠陥があり、この改良が望まれていた。 このため、従来は、この合成樹脂フイルムにカ
ーボンブラツクや金属微粉末を練り込んで導電性
とし、包装材として用いたり、合成樹脂フイルム
に金属を蒸着して導電性としたりしているが、ま
だ、製造コスト、導電性能等において充分満足な
ものとは云えず、特にカーボンブラツクや金属微
粉末を合成樹脂に練り込んだものは包装した後内
容物を見ることが出来ないので、製品管理上不都
合であるという云う欠陥がある。 本発明者等は、上述のような従来の導電性フイ
ルムの欠陥の解消された透明で製造コストの低廉
な導電性能に優れた導電性フイルムを提供するべ
く種々検討を重ねた結果、ポリオレフイン樹脂を
用い特殊な層構成のフイルムとすることにより目
的を達成し、本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨は帯電防止剤を含有す
るポリオレフインからなる帯電防止層を帯電防止
剤を含有しないポリオレフインからなるバリヤー
層の一面に設け、該バリヤー層の他面には、接着
促進剤層を介して、透明な導電層を設けてなる透
明導電性フイルムであつて、該接着促進剤は、ウ
レタン系、有機チタネート系又はポリエチレンイ
ミン系の接着促進剤からなり、また、導電性は酸
化錫を主体とする導電性物質を含有する塗料を塗
布して形成した塗膜からなることを特徴とする透
明導電性フイルムに存する。 以下図面を用いて本発明のフイルムの一例につ
き更に詳細に説明する。 第１図、第２図は本発明のフイルムの縦断面図
である。 図中１は帯電防止層、２はバイヤー層、３は導
電性、４は接着促進剤層をそれぞれ示す。 本発明の透明導電性フイルムは大略帯電防止層
１とバリヤー層２と導電層３とから構成されてい
る。 帯電防止層１はポリオレフインに帯電防止剤を
含有させたものであり、ポリオレフインとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体、ポリブデン１、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等が用いられ、特にメルトイ
ンデツクス（MI）（JIS−K6760に準拠）が0.4〜
10ｇ／10分、（メルトインデツクスの値）×（フロ
ーレシオの値）×（メルトテンシヨンの値）で表わ
される分子量分布指数（α）が30〜400、好まし
くは40〜300のポリエチレンが好適に用いられる。 ここでフローレシオとは前記した2.16Kg荷重の
際のメルトインデツクスと、荷重を21.6Kgとした
場合のメルトインデツクスとの比であり、次式で
求めた値である。 フローレシオ＝21.6Kg荷重でのMI／2.16Kg荷重での
MI またメルトテンシヨンとは樹脂をJIS−K6760
のメルトインデツクス測定法において使用するノ
ズルから樹脂温160℃で0.25ｇ／mmの押出量で押
出し、1.52ｍ／mmの引取速度で引取つた際のノズ
ルから25cm離れたところで測定した張力（ｇ）で
ある。 帯電防止層１に含有させる帯電防止剤としては
非イオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、カチ
オン界面活性剤及び両性界面活性剤がいずれも使
用できる。 非イオン界面活性剤としては、たとえばポリオ
キシエチレンの脂肪族アルコール（炭素数８〜18
の）エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフエ
ニルエーテル、ポリオキシエチレン・ポリオキシ
プロピレンブロツクポリマー、ポリオキシエチレ
ンソルビタン脂肪酸（炭素数８〜22の、以下同
じ。）エステル、ポリオキシエチレングリセリン
脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレン脂肪族アミン、ソ
ルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エス
テル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、し
よ糖脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミ
ド、クエン酸モノー（ジー又はトリー）ステアリ
ルエステル、ペンタエリスリトール脂肪酸エステ
ル、トリメチロールプロパン脂肪酸エステル、ポ
リグリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリ
コール、ポレプロピレングリコール、Ｎ，Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族アミン、脂肪
酸とジエタノールアミンの縮合生成物等があげら
れる。 アニオン界面活性剤としては、たとえばアルキ
ルスルホン酸塩（そのアルキル基の炭素数は４〜
22、その塩はNa塩、Ｋ塩、NH4塩等である。以
下同じ。）アルキルベンゼンゼンスルホン酸塩、
アルキルナフタレンスルホン酸塩、α−オレフイ
ンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル硫酸塩、アルキルサルフエート、ソジウム
アルキルスルホサクシネート、高級アルコールエ
トキシサルフエート、ポリオキシエチレンアルキ
ルフエニルエーテル硫酸塩、ジアルキルスルホコ
ハク酸エステル塩、アルキルリン酸エステル酸、
脂肪酸アルキロールアマイドの硫酸エステル酸、
ナフタレンスルホン酸ソーダホルマリン縮合物、
ポリオキシエチレンアルキルホスフエート等があ
げられる。 カチオン界面活性剤としては種々の第四級アン
モニウム塩があげられ、両性界面活性剤として
は、Ｎ−アシル（その炭素数が８〜18）ザルコネ
ート、アルキルグリシン型のもの、ベタイン型の
もの、イミダゾリン型のもの、カルボン酸型のも
の、アラニン型のもの、硫酸エステル型のもの等
があげられる。 本発明においては、非イオン界面活性剤が好適
に用いられ、特にグリセリン脂肪酸エステルが良
い。 上記したような各種の界面活性剤は、本発明に
おいてその１種類を単独使用してもよいし、任意
に２種以上を併用してもよい。 本発明におけるこれらの界面活性剤の配合量
は、帯電防止層を構成する樹脂100重量部（以下、
単に「部」という。）に対して0.03〜１部、好ま
しくは0.05〜0.5部である。 帯電防止層１は上述のような組成とされ、押出
成形、カレンダー成形等によりフイルムとされる
が、作業性、能率性等の点から帯電防止層１は後
述するバリヤー層２と共に共押出成形、共押出イ
ンフレーシヨン成形等により積層状態で成形する
のが望ましい。 バリヤー層２は、前述した帯電防止層１を構成
するのに用いたと同様のポリオレフインが任意に
用いられ、バリヤー層２には帯電防止剤は含有さ
せない。このバリヤー層２の一面には上述した帯
電防止層１が設けられ、また他面には後述する導
電層３を設ける。 このように、バリヤー層２は帯電防止層１と導
電層３とを隔てるために設けるものであり、これ
は、帯電防止層１中に含有された帯電防止剤は時
間の経過とともに滲出（ブリードアウト）するも
のであり、例えば帯電防止層１に直接的に後述す
る導電層３を設けると、帯電防止剤の滲出により
帯電防止層１と導電層３との接着が不良となり導
電層３が剥離する。バリヤー層２はこのような帯
電防止剤の導電層３側への滲出を防止し、導電層
３の確実で安定した接合をもたらすものである。 導電層３は透明性に優れたものであれば任意の
ものが用いられるが、例えば白色粉末状を呈する
酸化錫を主成分とし、アンチモンや酸化イソジウ
ムを混合したもの等からなる導電性物質の微粉末
状とし、ポリウレタン系、エポキシ系、ポリエス
テル系、ポリカーボネート系、ビニル系、アクリ
ル系等の樹脂をエーテル、エステル、ケトン、ア
ルコール等の溶剤で溶かした塗料に混入して導電
性塗料とし、これを塗布、乾燥することによりバ
リヤー層２の一面に導電層３を形成するのが良
い。 導電層３の形成に当つては、バリヤー層２がポ
リオレフインであることから単に塗布しただけで
は接着性に問題が残る場合があるが、その場合に
は、バリヤー層２の導電層３が設けられる面にコ
ロナ放電処理を施すとか、接着促進剤４を設ける
とか、またはこれらを並用すれば良い。 コロナ放電処理を施す場合の処理程度として
は、バリヤー層２の組成等により若干異なるが、
大略、コロナ放電処理を施して一週間程度放置し
た際の処理面のぬれ張力（JIS−Ｋ−6768−1971
に準拠）が34−42dyne／cmであるのが望ましく、
ぬれ張力が34dyne／cm以下では接着性の向上は
望めず、42dyne／cm以上では過剰処理となりフ
イルム物性の低下を来たす。 コロナ放電処理を施したバリヤー層２には、直
接導電層３を塗布等により形成しても良いが、よ
り接着を確実とするためには接着促進剤（アンカ
ーコート層）４を設けるのが好ましい。 接着促進剤層４としては、通常ポリオレフイン
と他のものを接着する際に用いられている接着促
進剤が用いられる。 接着促進剤としては、例えば、トリレンジイソ
シアネート、ポリオール等を主成分とするウレタ
ン系アンカーコート剤、イソプロピルチタネー
ト、ブチルチタネートモノマー、ブチルチタネー
トダイマー、ステアリルチタネート等のアルコキ
シチタニウムエステル等を主成分とする有機チタ
ネート系、ポリエチレンイミン系、等が用いられ
る。 接着促進剤４としてはバリヤー層２の表面にロ
ールコーター等により１〜20ｇ／m2程度塗布する
ことで充分であり、塗布後乾燥するのが接着性の
上で望ましい。 このようにして得られた本発明の透明導電性フ
イルムは帯電防止層１と導電層３をバリヤー層２
で接合した構造とされており、帯電防止層１によ
る帯電防止効果及び導電層３の導電性効果の相乗
効果により電子素子等の包装材として極めて良好
な素材となる。 帯電防止層１、バリヤー層２、導電層３の厚み
構成は所望とする帯電防止効果、フイルム強度、
導電性等によつて異なるが、通常帯電防止層１は
10〜50μ、バリヤー層２は10〜150μ、導電層３は
0.2〜10μ程度とされる。 また帯電防止層１としては表面固有抵抗で表わ
して１×109〜１×1012Ω／cm2程度の帯電防止剤を
有していることが望ましく、また導電層３として
は表面固有抵抗で表わして１×108Ω／cm3以下の
導電性を有していることが望ましい。 以下に実施例を示し、本発明のフイルムの一例
につき更に詳細に説明するが、本発明はその要旨
を越えない限り以下の実施例に限定されるもので
はない。 実施例 １ 低密度ポリエチレン（三菱化成工業(株)製、ノバ
テツクＬ−F155、密度（ρ）：0.925ｇ／cm3、メル
トインデツクス（MI）：2.0ｇ／10分、フローレ
シオ（FR）：34、メルトテンシヨン（MT）：5.0
ｇ、分子量分布指数（α）：320）（ノバテツクは
三菱化成工業(株)の登録商標）を用いた。 帯電防止層用樹脂には、上記低密度ポリエチレ
ンに帯電防止剤であるラウリルジエタノールアミ
ン：2000ppm、アルキル脂肪酸エステル：
1000ppmを混加混合し、バリヤー層用樹脂は上記
低密度ポリエチレンをそのまま用いた。 両樹脂を２層共押出インフレーシヨン成形機
（プラコー社製、Ｌ−50型押出機、及び大阪精機
製VSE40型押出機を大阪精機製120φ2種２層ダイ
に接続）により樹脂温170℃、ブローアツプ比1.5
とし、厚さ50μ（帯電防止層の厚さ20μ、バリヤー
層の厚さ30μ）の筒状フイルムを得た。インフレ
ーシヨン成形機から出た筒状フイルムを切開きバ
リヤー層側をコロナ放電処理し、得られたフイル
ムを巻取つた。コロナ放電処理の処理量はコロナ
放電処理後１週間放置して測定したぬれ張力で
42dyne／cmであつた。 トリレンジイソシアネート系アンカーコート剤
｛日本ポリウレタン(株)製、コロネートＬ（商品名）｝
及びポリオール系アンカーコート剤｛日本ポリウ
レタン(株)製、デスモフエン800（商品名）｝を２：
１で混合し、これにトルエン／酢酸エチル4/1の
混合液を同容量加え２倍の希釈液体を作り、上記
コロナ放電処理を施したフイルム表面にドライラ
ミネーターにより塗布し、80℃に設定したオーブ
ンで５秒間乾燥した。得られたアンカーコート層
は20ｇ／m2の塗布量であつた。 酸化錫と三酸化アンチモンとの９：１の混合微
粉末65重量部とポリエステル系バインダ35重量部
との混合物を溶剤に分散させた塗料（固形分30重
量％）を前記アンカーコートの上にバーコーター
にて塗布、乾燥した。導電層の厚みは10μであつ
た。 得られた導電性フイルムの透明性、導電層の密
着性、帯電防止層の表面固有抵抗、導電層の表面
固有抵抗を測定し、その結果を第１表に示した。 透明性はヘーズメーター（日本電色工業(株)製、
NDH20型ヘーズメーター）により測定した値で
ある。 密着性は幅24mm、長さ100mmのセロハンテープ
を指圧にて密着させ、手で引き剥した際の剥離の
程度を観察したものであり、テープ全面に対する
導電層の剥離量が20％以下である場合を〇、それ
以上を×とした。 表面固有抵抗は温度20℃、湿度65％の恒温下に
表面固有抵抗測定用電極（安藤電機(株)製、SE100
型電極）を用い、デジタルマルチメーター（横
河・ヒユーパツカード(株)製、デジタルマルチメー
ター3465B型）により測定し、帯電防止層につい
ては絶縁抵抗計（安藤電機(株)製、超絶縁抵抗計
VMG−100型）により測定した値である。 実施例 ２ 実施例１で用いた低密度ポリエチレンを用い、
アンカーコート剤を30倍希釈、３ｇ／m2の塗布量
とし、導電層塗料の塗布量を変えて膜厚1μとし
た以外は実施例１と同様に導電層フイルムを得
た。各種物性測定値を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例２で用いた低密度ポリエチレンに替え、
低密度ポリエチレン（三菱化成工業(株)製、ノバテ
ツクＬ−F531、ρ：0.927ｇ／cm3、MI：1.3ｇ／
10分、FR：32、MT：6.9ｇ、α：287）を用い
たほかは実施例２と同様にして導電性フイルムを
得た。各種物性測定値を第１表に示す。 実施例 ４ 実施例３で用いたアンカーコート剤に替え有機
チタネート系アンカーコート剤｛三菱亙斯化学(株)
製、AC−771｝をトルエン／ｎ−ヘキサンの1/1
溶液で30倍に希釈したものを用いたほかは実施例
３と同様にして導電層フイルムを得た。各種物性
測定値を第１表に示す。 実施例 ５ 実施例３で用いた低密度ポリエチレンに替え、
線状低密度ポリエチレン（ρ：0.918ｇ／cm3、
MI：1.0ｇ／10分、FR：18、MT：２ｇ、α：
36）を用いたほかは実施例３と同様にして導電性
フイルムを得た。各種物性測定値を第１表に示
す。
【表】
このように本発明の透明導電性フイルムは、透
明性に優れているので、電子部品等を包装しても
内容物を確認することが可能であり製品管理上好
都合であるほか、帯電防止層と導電層との積層体
とされているものであるから、導電層による電子
部品の破壊防止効果と帯電防止層による静電気発
生防止効果、埃付着防止効果等が相まつて大変優
れた導電層フイルムとなつている。 更に帯電防止層と導電層の間にはバリヤー層が
形成されているものであるから帯電防止層中の帯
電防止剤が導電層の接着性を低下させるようなこ
ともなく、長期に渡つて使用可能である等、実用
上の効果は頗る大きい。 なお、本発明の透明導電性フイルムは上記した
ような電子部品等の包装のみに使用されるもので
はなく、例えば電波障害防止用の電磁波吸収材等
種々の用途に応用可能である。
明性に優れているので、電子部品等を包装しても
内容物を確認することが可能であり製品管理上好
都合であるほか、帯電防止層と導電層との積層体
とされているものであるから、導電層による電子
部品の破壊防止効果と帯電防止層による静電気発
生防止効果、埃付着防止効果等が相まつて大変優
れた導電層フイルムとなつている。 更に帯電防止層と導電層の間にはバリヤー層が
形成されているものであるから帯電防止層中の帯
電防止剤が導電層の接着性を低下させるようなこ
ともなく、長期に渡つて使用可能である等、実用
上の効果は頗る大きい。 なお、本発明の透明導電性フイルムは上記した
ような電子部品等の包装のみに使用されるもので
はなく、例えば電波障害防止用の電磁波吸収材等
種々の用途に応用可能である。
第１図、第２図は本発明のフイルムの縦断面で
ある。 図中１は帯電防止層、２はバリヤー層、３は導
電層、４は接着促進剤層をそれぞれ示す。
ある。 図中１は帯電防止層、２はバリヤー層、３は導
電層、４は接着促進剤層をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 帯電防止剤を含むポリオレフインからなる帯
電防止層を帯電防止剤を含有しないポリオレフイ
ンからなるバリヤー層の一面に設け、該バリヤー
層の他面には、接着促進剤層を介して透明な導電
層を設けてなる透明導電性フイルムであつて、該
接着促進剤層は、ウレタン系、有機チタネート
系、又はポリエチレンイミン系の接着促進剤から
なり、また、導電層は酸化錫を主体とする導電性
物質を含有する塗料を塗布して形成した塗膜から
なることを特徴とする透明導電性フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161174A JPS5949967A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 透明導電性フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161174A JPS5949967A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 透明導電性フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949967A JPS5949967A (ja) | 1984-03-22 |
| JPH0139348B2 true JPH0139348B2 (ja) | 1989-08-21 |
Family
ID=15729988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57161174A Granted JPS5949967A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 透明導電性フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949967A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182062A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-10 | 藤森工業株式会社 | 包装材料 |
| JP2519528B2 (ja) * | 1989-02-09 | 1996-07-31 | ハニー化成株式会社 | 透明導電層を有する可塑化軟質合成樹脂製品および透明導電層形成用転写部材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5675855A (en) * | 1979-11-24 | 1981-06-23 | Toppan Printing Co Ltd | Conductive packing material with transparent section |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP57161174A patent/JPS5949967A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5949967A (ja) | 1984-03-22 |
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