JPH0140064Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は、チヤンバ内に装着された大規模集積
回路（LSI）等の電子部品を駆動しながらその表
面に電子ビームを照射して該電子部品の内部の動
作機能試験を行う電子部品試験装置に関し、特に
チヤンバ内での発熱を少なくすると共に該チヤン
バを小形化でき且つ排気時間を短縮できる電子部
品試験装置に関する。

(2) 従来技術と問題点 従来のこの種の電子部品試験装置は、第１図に
示すように、内部が真空にされるチヤンバ１の底
面にXYステージ２を有すると共に、上記チヤン
バ１の上面には上記XYステージ２の方に向けて
電子ビーム３を照射する鏡筒部４を有していた。
上記XYステージ２は、チヤンバ１外に設けられ
た駆動源５によつて直交するＸ，Ｙの二軸方向に
移動可能とされており、該XYステージ２上の一
側部には被試験体たるLSI等の電子部品６の信号
駆動部７が設けられている。そして、このような
試験装置で被試験体の動作機能試験を行うには、
上記XYステージ２上に電子部品６を装着し、信
号駆動部７で上記電子部品６を駆動しながら、上
記XYステージ２を適宜移動させて電子部品６の
試験領域を設定し、上記鏡筒部４から上記電子部
品６の表面に電子ビーム３を照射して該電子部品
６から出た二次電子信号による電圧分布像を測定
して試験していた。

しかしこの場合、上記信号駆動部７はチヤンバ
１内に設けられているので、LSI等の電子部品６
を駆動するために信号駆動部７を高速動作させる
と、該信号駆動部７が発熱して上記チヤンバ１内
に熱がこもり、この熱を外部へ放出するのが困難
であつた。また、上記チヤンバ１内には、上記信
号駆動部７の他にもXYステージ２が設けられて
該チヤンバ１内の実装部品が多いので、チヤンバ
１が大形化していた。このようにチヤンバ１が大
形であることと内部の実装部品からガスが発生す
ることから、該チヤンバ１内を真空にするための
排気時間が長くなつたり、或いは到達真空度が悪
くなるものであつた。

(3) 考案の目的 本考案は上記の問題点を解消するためになされ
たもので、チヤンバ内での発熱を少なくすると共
に該チヤンバを小形化でき且つ排気時間を短縮で
きる電子部品試験装置を提供することを目的とす
る。

(4) 考案の構成 そして上記の目的は本考案によれば、内部が真
空にされるチヤンバ内に被試験体たる電子部品を
装着し、この電子部品を駆動しながら上記チヤン
バの上面に設けられた鏡筒部から電子ビームを照
射して、上記電子部品の内部の動作機能試験を行
う電子部品試験装置において、上記電子部品の信
号駆動部をチヤンバの外部にて該電子部品の近く
に設け、上記鏡筒部をチヤンバに対してＸ，Ｙ二
軸方向に移動可能に設けて試験領域を設定するよ
うにしたことを特徴とする電子部品試験装置を提
供することによつて達成される。

(5) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。

第２図は本考案による電子部品試験装置を示す
断面説明図である。チヤンバ１０は、被試験体た
るLSI等の電子部品１１を収容するもので、適宜
の箱状に形成され図示外の真空源によつて空気が
抜かれて内部が真空にされるようになつている。
上記チヤンバ１０内の底面中央部には、これから
動作機能試験をされるLSI等の電子部品１１が被
試験面を上に向けて装着されている。そして、上
記チヤンバ１０の外部にて上記電子部品１１の近
く、例えば該チヤンバ１０の下面には信号駆動部
１２が設けられている。この信号駆動部１２は、
上記電子部品１１を電気的に駆動するもので、動
作機能試験の内容に従つて該電子部品１１にテス
トパターンを入れるようになつている。この信号
駆動部１２を電子部品１１の近くに設けるのは、
上記信号駆動部１２と電子部品１１との間で駆動
信号に歪を生じたり、あるいは外部の電気的な影
響を受けて電子部品が誤作動するのを避け、高速
で高精度な試験ができるようにするためである。

上記チヤンバ１０の上面には、鏡筒部１３が設
けられている。この鏡筒部１３は、上記チヤンバ
１０内に固定された電子部品１１の表面に向けて
電子ビーム１４を照射すると共にその制御を行う
もので、上記チヤンバ１０に対して直交するＸ，
Ｙの二軸方向に移動可能に設けられている。すな
わち、上記チヤンバ１０の上面には開口部１５が
形成されると共にこの開口部１５を蛇腹１６で覆
つて成り、この蛇腹１６の中央部にあけられた穴
に鏡筒部１３の底面を位置させ、上記鏡筒部１３
にはＸ，Ｙ二軸方向のパルスモータ等からなる鏡
筒駆動源１７を設けて、この鏡筒駆動源１７を操
作することにより、上記鏡筒部１３自身がＸ，Ｙ
の二軸方向に移動可能とされている。これによ
り、上記鏡筒部１３を電子部品１１の上方で適宜
移動させて該電子部品１１に対する試験領域を設
定する。

このように構成された電子部品試験装置を使用
するには、まず、チヤンバ１０の適宜の箇所に設
けられた蓋を開けて内部に被試験体たる電子部品
１１を装着し、上記蓋を閉じる。次に、図示外の
真空源を運転して上記チヤンバ１０内を減圧して
真空状態とする。次に、チヤンバ１０外の下面に
設けられた信号駆動部１２を作動して上記電子部
品１１を電気的に駆動し、該電子部品１１へテス
トパターンを入れる。次に、鏡筒駆動源１７を操
作して鏡筒部１３を上記電子部品１１の上方で
Ｘ，Ｙの二軸方向に移動させ、該電子部品１１に
対する試験領域を設定する。このような状態で、
上記鏡筒部１３から電子部品１１の表面に向けて
電子ビーム１４を照射すると、該電子部品１１の
作動状態に応じてその表面から二次電子が出て、
これによる電圧分布像を測定することにより、上
記電子部品１１の内部の動作機能試験を行うこと
ができる。

(6) 考案の効果 本考案は以上説明したように、電子部品１１の
信号駆動部１２をチヤンバ１０外に設け、また、
鏡筒部１３自身がＸ，Ｙ二軸方向に移動可能であ
るためチヤンバ１０内には従来のようなXYステ
ージを設ける必要はないので、上記チヤンバ１０
を小形化することができる。また、上記電子部品
１１を駆動する際に発熱する信号駆動部１２がチ
ヤンバ１０外に設けてあるので、該チヤンバ１０
内に熱がこもることはなく、試験が正確に行え
る。さらに、上記チヤンバ１０内には、被試験体
たる電子部品１１以外には何も内部実装部品が無
いので、それらの部品からのガスの発生も無く、
該チヤンバ１０内を真空にするための排気時間を
短くできると共に到達真空度を高くすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品試験装置を示す断面説
明図、第２図は本考案による電子部品試験装置を
示す断面説明図である。 １０……チヤンバ、１１……電子部品（被試験
体）、１２……信号駆動部、１３……鏡筒部、１
４……電子ビーム、１６……蛇腹、１７……鏡筒
駆動源。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内部が真空にされるチヤンバ内に被試験体たる
   電子部品を装着し、この電子部品を駆動しながら
   上記チヤンバの上面に設けられた鏡筒部から電子
   ビームを照射して、上記電子部品の内部の動作機
   能試験を行う電子部品試験装置において、上記電
   子部品の信号駆動部をチヤンバの外部にて該電子
   部品の近くに設け、上記鏡筒部をチヤンバに対し
   てＸ，Ｙ二軸方向に移動可能に設けて試験領域を
   設定するようにしたことを特徴とする電子部品試
   験装置。