JPH0353776B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353776B2 JPH0353776B2 JP60229038A JP22903885A JPH0353776B2 JP H0353776 B2 JPH0353776 B2 JP H0353776B2 JP 60229038 A JP60229038 A JP 60229038A JP 22903885 A JP22903885 A JP 22903885A JP H0353776 B2 JPH0353776 B2 JP H0353776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- vacuum chamber
- lsi
- test head
- electron beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
真空チヤンバ内にLSI等を封入し、電子ビーム
を照射して性能試験を行う場合、試験機とLSIと
を高速の試験信号波形への影響を小さくするよう
に接続し、且つ試験機を真空チヤンバの外に設置
することを可能とする。
を照射して性能試験を行う場合、試験機とLSIと
を高速の試験信号波形への影響を小さくするよう
に接続し、且つ試験機を真空チヤンバの外に設置
することを可能とする。
本発明は例えばLSIの如き被試験品に、真空チ
ヤンバ内で、電子ビームを照射して、性能試験を
行う試験装置に係り、特に該真空チヤンバの外か
ら、被試験品を試験するために授受する。高速の
試験信号波形への影響を小さくする試験装置に関
する。
ヤンバ内で、電子ビームを照射して、性能試験を
行う試験装置に係り、特に該真空チヤンバの外か
ら、被試験品を試験するために授受する。高速の
試験信号波形への影響を小さくする試験装置に関
する。
近年、半導体技術の発展に伴い、各種のIC及
びLSIが提供されるようになり、これらのIC及び
LSIの性能を試験する上で、電子ビームを照射し
て試験することを求められることがある。
びLSIが提供されるようになり、これらのIC及び
LSIの性能を試験する上で、電子ビームを照射し
て試験することを求められることがある。
LSIに電子ビームを照射するには、真空チヤン
バ内にLSIを封入する必要があり、且つ性能を試
験するには、試験装置からLSIに試験信号を供給
し、その結果を受信して判定を行う必要がある。
バ内にLSIを封入する必要があり、且つ性能を試
験するには、試験装置からLSIに試験信号を供給
し、その結果を受信して判定を行う必要がある。
LSIとは高速の信号波形を授受する必要がある
ため、真空シールが可能で且つ高速信号波形の伝
送に与える影響を小さくする接続方式が必要であ
る。
ため、真空シールが可能で且つ高速信号波形の伝
送に与える影響を小さくする接続方式が必要であ
る。
第4図は従来の接続方法を説明する図である。
第4図aは台8と共に真空チヤンバを構成する
ケース2に、電子ビーム照射装置1及び試験装置
のテストヘツド7と、LSI3を取付けたソケツト
4とを接続するケーブル6を取い付けたものであ
る。
ケース2に、電子ビーム照射装置1及び試験装置
のテストヘツド7と、LSI3を取付けたソケツト
4とを接続するケーブル6を取い付けたものであ
る。
ステージ5は、LSI3を電子ビーム照射装置1
の下に位置付けするため、台8上を水平移動する
ことが可能である。従つてケーブル6には、ステ
ージ5の移動量をカバーする配線長が必要であ
る。
の下に位置付けするため、台8上を水平移動する
ことが可能である。従つてケーブル6には、ステ
ージ5の移動量をカバーする配線長が必要であ
る。
テストヘツド7から送出される試験信号は、ケ
ーブル6を経て真空チヤンバ内に入り、ソケツト
4を経てLSI3に供給される。そして電子ビーム
照射装置1からは、電子ビームがLSI3に照射さ
れる。又LSI3から送出される信号は、ケーブル
6を経てテストヘツド7に送出され、LSI3の良
否が判定される。
ーブル6を経て真空チヤンバ内に入り、ソケツト
4を経てLSI3に供給される。そして電子ビーム
照射装置1からは、電子ビームがLSI3に照射さ
れる。又LSI3から送出される信号は、ケーブル
6を経てテストヘツド7に送出され、LSI3の良
否が判定される。
しかしながら、上記第4図aに示す従来例の場
合、ケーブル6の配線長が長いため、高速の信号
波形に歪が発生する。従つて、LSI3の性能試験
に限界が発生するという問題があつた。
合、ケーブル6の配線長が長いため、高速の信号
波形に歪が発生する。従つて、LSI3の性能試験
に限界が発生するという問題があつた。
このため、第4図bに示されるような接続方式
が考えられた。
が考えられた。
第4図bは水平移動が可能な台8と図示されざ
るフレームに固定支持されたケース2により構成
される真空チヤンバ内に、LSI3を取付けたテス
トヘツド7を直接封入したものである。又電子ビ
ーム照射装置1は第4図aと同様、ケース2に取
付けられている。尚、台8とケース2は摺動可能
に設けられており、摺動面にシール材を有する。
テストヘツド7からは直接LSI3に試験信号が供
給される。
るフレームに固定支持されたケース2により構成
される真空チヤンバ内に、LSI3を取付けたテス
トヘツド7を直接封入したものである。又電子ビ
ーム照射装置1は第4図aと同様、ケース2に取
付けられている。尚、台8とケース2は摺動可能
に設けられており、摺動面にシール材を有する。
テストヘツド7からは直接LSI3に試験信号が供
給される。
ところが、第4図bに示す従来例の場合、テス
トヘツド7が真空チヤンバ内に封入されるため、
真空チヤンバの容積が大きくなり、排気時間が長
くなると共に、テストヘツド7の発熱を外部に放
出する機構が必要となるという問題がある。
トヘツド7が真空チヤンバ内に封入されるため、
真空チヤンバの容積が大きくなり、排気時間が長
くなると共に、テストヘツド7の発熱を外部に放
出する機構が必要となるという問題がある。
本発明はこのような問題点に鑑み、テストヘツ
ド7とLSI3との接続距離を短く出来、試験信号
波形への影響を小さくすることが出来る接続方式
を提供することを目的としている。
ド7とLSI3との接続距離を短く出来、試験信号
波形への影響を小さくすることが出来る接続方式
を提供することを目的としている。
第1図は本発明の原理を説明する図である。
第1図aにおいて、1は電子ビーム照射装置で
あり、後述するLSI3に電子ビームを照射するも
の、13は真空チヤンバであり、後述する台8
と、台8に対して摺動可能なケース2と、台8と
ケース2の間のケース2側に設けられ、ケース2
内の気密を保つ真空シール部材14とを含んでな
るもの、3はLSIで、被試験体の一つであり、電
子ビームが照射されて性能試験が行われるもので
ある。
あり、後述するLSI3に電子ビームを照射するも
の、13は真空チヤンバであり、後述する台8
と、台8に対して摺動可能なケース2と、台8と
ケース2の間のケース2側に設けられ、ケース2
内の気密を保つ真空シール部材14とを含んでな
るもの、3はLSIで、被試験体の一つであり、電
子ビームが照射されて性能試験が行われるもので
ある。
4はソケツトであり、LSI3の端子が挿入接続
されるもの、7はテストヘツドであり、図示しな
い移動装置によつて台8に対して上下動可能に設
けられてなると共に、LSI3に対してソケツト4
及びテストヘツド7とソケツト4を接続する電線
12を介して駆動信号を入力し、その駆動信号に
対する出力を監視してLSI3の良否の判定を行う
ものである。
されるもの、7はテストヘツドであり、図示しな
い移動装置によつて台8に対して上下動可能に設
けられてなると共に、LSI3に対してソケツト4
及びテストヘツド7とソケツト4を接続する電線
12を介して駆動信号を入力し、その駆動信号に
対する出力を監視してLSI3の良否の判定を行う
ものである。
8は台であり、図示されざるX−Y駆動装置に
接続されて水平移動可能に設けられており、電子
ビーム照射装置1からの電子ビームのLSI3上の
照射位置を順次変更するもの、9はソケツト搭載
台であり、ソケツト4が搭載されると共に、テス
トヘツド7とソケツト4とを接続する電線12を
収納しているものである。
接続されて水平移動可能に設けられており、電子
ビーム照射装置1からの電子ビームのLSI3上の
照射位置を順次変更するもの、9はソケツト搭載
台であり、ソケツト4が搭載されると共に、テス
トヘツド7とソケツト4とを接続する電線12を
収納しているものである。
10は収納ケースであり、テストヘツド7に固
定されており、ソケツト搭載台9をテストヘツド
7に結合すると共に、台8との間の隙間を塞ぐこ
とによつて真空チヤンバ13の気密を保持するも
の、11は真空シール部材であり、収納ケース1
0と電線12とを気密に保持するものである。
定されており、ソケツト搭載台9をテストヘツド
7に結合すると共に、台8との間の隙間を塞ぐこ
とによつて真空チヤンバ13の気密を保持するも
の、11は真空シール部材であり、収納ケース1
0と電線12とを気密に保持するものである。
第1図bは第1図aのA−B線断面図であり、
図に示すように収納ケース10は例えば円形であ
り、電線12はソケツト4を挟み、ソケツト4の
端子に接続し易いように配列する。
図に示すように収納ケース10は例えば円形であ
り、電線12はソケツト4を挟み、ソケツト4の
端子に接続し易いように配列する。
電線12はテストヘツド7とソケツト4とを短
い距離で接続し、収納ケース10と真空シール部
材11は、真空チヤンバ13内に空気が侵入する
ことを阻止する構成とする。
い距離で接続し、収納ケース10と真空シール部
材11は、真空チヤンバ13内に空気が侵入する
ことを阻止する構成とする。
上記の如く構成することにより、LSI3の試験
は以下のように行われる。まず、真空チヤンバ1
3の空気を図示しない排気装置によつて排気し、
真空となるとテストヘツド7から電線12を経
て、ソケツト4の端子に試験信号が送出される。
ソケツト4に挿入されたLSI3はこの試験信号に
基づき、内部回路により処理した信号を、電線1
2を経てテストヘツド7に送出する。
は以下のように行われる。まず、真空チヤンバ1
3の空気を図示しない排気装置によつて排気し、
真空となるとテストヘツド7から電線12を経
て、ソケツト4の端子に試験信号が送出される。
ソケツト4に挿入されたLSI3はこの試験信号に
基づき、内部回路により処理した信号を、電線1
2を経てテストヘツド7に送出する。
そして、テストヘツド7では、電線12を介し
て得られた信号に基づいて、LSI3が正常に動作
したか否かを判定する。尚、異常動作した場合
は、LSI3の内部のどの部分に異常が発生してい
るかを検出する為に、電子ビーム照射装置1を駆
動して、異常個所の検出を行う。
て得られた信号に基づいて、LSI3が正常に動作
したか否かを判定する。尚、異常動作した場合
は、LSI3の内部のどの部分に異常が発生してい
るかを検出する為に、電子ビーム照射装置1を駆
動して、異常個所の検出を行う。
以上説明した如く、ソケツト4はテストヘツド
7に固定であり、台8の移動距離に応じた配線長
を必要とせず、電線12は接続距離を短くするこ
とが出来、殆ど信号波形に影響を与えずに信号を
伝送することが可能となると共に、テストヘツド
7は真空チヤンバ13の外に配置出来るので、フ
アン等の簡便な放熱機構を採用することが可能と
なる。
7に固定であり、台8の移動距離に応じた配線長
を必要とせず、電線12は接続距離を短くするこ
とが出来、殆ど信号波形に影響を与えずに信号を
伝送することが可能となると共に、テストヘツド
7は真空チヤンバ13の外に配置出来るので、フ
アン等の簡便な放熱機構を採用することが可能と
なる。
第2図、第3図は本発明の接続方式が適用され
る試験機の構成を示す概略図であり、第2図は試
験機の側面図、第3図は試験機の平面図である。
る試験機の構成を示す概略図であり、第2図は試
験機の側面図、第3図は試験機の平面図である。
図において、20は電子ビーム照射装置であ
り、例えば走査型電子顕微鏡(スキヤンニング・
エレクトロン・マイクロスコープ:SEM)の電
子銃とレンズ系から構成されて成るものである。
り、例えば走査型電子顕微鏡(スキヤンニング・
エレクトロン・マイクロスコープ:SEM)の電
子銃とレンズ系から構成されて成るものである。
21は真空チヤンバであり、外側ケース22、
外側ケース22が載置される載置台23、公知の
平面移動機構に支持されており、載置台23に対
して図中二点鎖線で示す位置迄水平移動可能に設
けられた移動テーブル24、載置台23と移動テ
ーブル24との間を塞ぐ真空シール部材であるO
リング25等から構成されるものである。
外側ケース22が載置される載置台23、公知の
平面移動機構に支持されており、載置台23に対
して図中二点鎖線で示す位置迄水平移動可能に設
けられた移動テーブル24、載置台23と移動テ
ーブル24との間を塞ぐ真空シール部材であるO
リング25等から構成されるものである。
26はソケツト搭載台であり、被試験体である
LSIが挿入されるソケツトを搭載支持するもの、
27は収納ケースであり、ソケツトに供給する信
号線(図示しない)を収納すると共に、載置台2
3と移動テーブル24との摺動面である外周面に
ケース22内の気密を保つための真空シール部材
(図示しない)を備えるものである。
LSIが挿入されるソケツトを搭載支持するもの、
27は収納ケースであり、ソケツトに供給する信
号線(図示しない)を収納すると共に、載置台2
3と移動テーブル24との摺動面である外周面に
ケース22内の気密を保つための真空シール部材
(図示しない)を備えるものである。
28はテストヘツドであり、収納ケース27が
一体的に取付けられ、図示しない信号線が収納ケ
ース27を介してソケツトに接続されており、該
信号線を介してソケツトに挿入されたLSIに対し
て、各種動作を行わせるための駆動信号を供給
し、該LSIより得られた処理信号からLSIの良否
判定を行うものであり、移動テーブル24に対し
て上下動可能に設けられるものである。
一体的に取付けられ、図示しない信号線が収納ケ
ース27を介してソケツトに接続されており、該
信号線を介してソケツトに挿入されたLSIに対し
て、各種動作を行わせるための駆動信号を供給
し、該LSIより得られた処理信号からLSIの良否
判定を行うものであり、移動テーブル24に対し
て上下動可能に設けられるものである。
29はモータであり、ねじ30を回動駆動する
ことによつて、ナツト31を上下動させてナツト
31に固定されたテストヘツド28を移動テーブ
ル24に対して上下動させるもの、32はキヤス
ターであり、装置の筐体33を移動可能にするた
めのものである。
ことによつて、ナツト31を上下動させてナツト
31に固定されたテストヘツド28を移動テーブ
ル24に対して上下動させるもの、32はキヤス
ターであり、装置の筐体33を移動可能にするた
めのものである。
34はTVカメラであり、アーム41に支持さ
れており、破線位置に位置付けられた収納ケース
27,ソケツト搭載台26上のLSIの位置を認識
するためのもの、35は排気装置であり、ホース
36を介して真空チヤンバ21内の空気を排出す
ることによつてチヤンバ内を真空にするためのも
のである。
れており、破線位置に位置付けられた収納ケース
27,ソケツト搭載台26上のLSIの位置を認識
するためのもの、35は排気装置であり、ホース
36を介して真空チヤンバ21内の空気を排出す
ることによつてチヤンバ内を真空にするためのも
のである。
37は二次電子検知器であり、光フアイバー3
7a,37b,37c,37d(途中部分の図示
は省略する)を介して導かれた多方向に放射する
二次電子を検知するもの、38はエネルギーアナ
ライザであり、中心部に電子ビームの通過孔を有
すると共に、極めて細かい目の金網が3段で構成
されており、二次電子の通過量を制限するもの、
39は絞りであり、一次電子の量を規制するため
のものである。
7a,37b,37c,37d(途中部分の図示
は省略する)を介して導かれた多方向に放射する
二次電子を検知するもの、38はエネルギーアナ
ライザであり、中心部に電子ビームの通過孔を有
すると共に、極めて細かい目の金網が3段で構成
されており、二次電子の通過量を制限するもの、
39は絞りであり、一次電子の量を規制するため
のものである。
以上説明した構成において、まず、モータ29
を回転駆動することによつて、テストヘツド28
と共に収納ケース27、ソケツト搭載台26を下
方向に移動させ、その上端部を移動テーブル24
の上端面より下方に位置付ける。
を回転駆動することによつて、テストヘツド28
と共に収納ケース27、ソケツト搭載台26を下
方向に移動させ、その上端部を移動テーブル24
の上端面より下方に位置付ける。
しかる後、図示しない平面移動機構によつて移
動テーブル24を第2図の左方向に移動し、そし
て、モータ29を駆動して収納ケース27を破線
で示す位置に位置付けする。
動テーブル24を第2図の左方向に移動し、そし
て、モータ29を駆動して収納ケース27を破線
で示す位置に位置付けする。
次いで、操作者が被試験体であるLSIをソケツ
ト搭載台26上のソケツトに挿入する。LSIがソ
ケツトに挿入されている状態を、TVカメラ34
により撮像し、撮像結果からLSIのソケツト搭載
台26上における搭載位置を検出する。この検出
結果は図示されない制御装置を介してメモリ内に
格納される。
ト搭載台26上のソケツトに挿入する。LSIがソ
ケツトに挿入されている状態を、TVカメラ34
により撮像し、撮像結果からLSIのソケツト搭載
台26上における搭載位置を検出する。この検出
結果は図示されない制御装置を介してメモリ内に
格納される。
この後、前述の順序と逆の順序でテストヘツド
28等を上下動及び水平移動させて、収納ケース
27、ソケツト搭載台26を第2図の実線で示す
位置に位置付ける。
28等を上下動及び水平移動させて、収納ケース
27、ソケツト搭載台26を第2図の実線で示す
位置に位置付ける。
次に排気装置35が駆動され、真空チヤンバ2
1内の空気を排出することによつてチヤンバ21
内を真空にする。
1内の空気を排出することによつてチヤンバ21
内を真空にする。
この状態で、テストヘツド28は収納ケース2
7内の信号線を介して、ソケツトに挿入された
LSIに各種動作を行わせるため、駆動信号を供給
し、そしてLSIの内部回路で処理した結果の信号
を受取り、LSIが所望の動作をするか否かを判定
する。
7内の信号線を介して、ソケツトに挿入された
LSIに各種動作を行わせるため、駆動信号を供給
し、そしてLSIの内部回路で処理した結果の信号
を受取り、LSIが所望の動作をするか否かを判定
する。
テストヘツド28での判定結果が異常であつた
場合は、まず、LSIに所定の電圧(5V)を供給す
ると共に、走査型電子顕微鏡21を駆動して電子
ビームをLSI上に照射する。
場合は、まず、LSIに所定の電圧(5V)を供給す
ると共に、走査型電子顕微鏡21を駆動して電子
ビームをLSI上に照射する。
この時の二次電子を光フアイバー37a〜37
dを介して二次電子検知器37で検出し、この検
出結果に基づいて、図示しない制御装置が所定の
エネルギー分布となつているか否かを判定し、パ
ターンの断線、短絡を検知する。
dを介して二次電子検知器37で検出し、この検
出結果に基づいて、図示しない制御装置が所定の
エネルギー分布となつているか否かを判定し、パ
ターンの断線、短絡を検知する。
以上説明したように、本発明においては、テス
トヘツドを移動テーブルに載置しているので、被
試験体であるLSIとテストヘツドとを接続するた
めの配線長を短くすることが出来、信号波形への
影響を小さくすることが出来る。
トヘツドを移動テーブルに載置しているので、被
試験体であるLSIとテストヘツドとを接続するた
めの配線長を短くすることが出来、信号波形への
影響を小さくすることが出来る。
又テストヘツドは真空チヤンバの外側に配置さ
れているため、真空チヤンバ内の排気時間も短く
て済み、さらには、テストヘツドの放熱は、例え
ばテストヘツドを支持する支持台40上に設ける
フアン等の空冷を採用することが可能となり、安
価で且つ効率の良い放熱機構を採用することが可
能となる。
れているため、真空チヤンバ内の排気時間も短く
て済み、さらには、テストヘツドの放熱は、例え
ばテストヘツドを支持する支持台40上に設ける
フアン等の空冷を採用することが可能となり、安
価で且つ効率の良い放熱機構を採用することが可
能となる。
以上説明した如く、本発明は真空チヤンバを小
さくすると共に、殆ど信号波形に影響を与えずに
試験機と被試験品との間の試験信号授受を可能と
し、テストヘツドの放熱も容易とすることが出来
る。
さくすると共に、殆ど信号波形に影響を与えずに
試験機と被試験品との間の試験信号授受を可能と
し、テストヘツドの放熱も容易とすることが出来
る。
第1図は本発明の一実施例を説明する図、第2
図は試験機の側面図、第3図は試験機の平面図、
第4図は従来の接続方法を説明する図である。 図において、1は電子ビーム照射装置、2はケ
ース、3はLSI、4はソケツト、5はステージ、
6はケーブル、7はテストヘツド、8は台、9は
ソケツト搭載台、10は収納ケース、11は真空
シール、12は電線、13は真空チヤンバであ
る。
図は試験機の側面図、第3図は試験機の平面図、
第4図は従来の接続方法を説明する図である。 図において、1は電子ビーム照射装置、2はケ
ース、3はLSI、4はソケツト、5はステージ、
6はケーブル、7はテストヘツド、8は台、9は
ソケツト搭載台、10は収納ケース、11は真空
シール、12は電線、13は真空チヤンバであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被試験体3が搭載される搭載台9と、 該被試験体3を試験するための試験信号を送出
すると共に、該被試験体からの応答信号を受信す
るテストヘツド7と、 該試験信号と該応答信号を伝送する複数の電線
12と、 該搭載台9を収容し、該搭載台9に搭載された
被試験体3の雰囲気を真空状態に保持する真空チ
ヤンバ13と、 該電線12を内蔵し、一端を該テストヘツド7
に固定され、他端に搭載台9を固定する収納ケー
ス10と、 該真空チヤンバ13に取付けられ、該被試験体
3に電子ビームを照射する電子ビーム照射装置1
とを備え、 前記真空チヤンバ13の側壁の一部を、気密を
保持した状態で当該真空チヤンバ13に対して移
動可能な移動台8とし、前記搭載台9を当該移動
台8の真空チヤンバ側に配置するために、前記収
納ケース10を該移動台8に対し気密に取付け、
前記テストヘツド7から前記電線12を経て試験
信号を被試験体3に送出し、被試験体3から該電
線12を経て該テストヘツド7に応答信号を送出
させると共に、該移動台8を移動することによ
り、電子ビームの照射位置合わせを行わせること
を特徴とする試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60229038A JPS6288332A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60229038A JPS6288332A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288332A JPS6288332A (ja) | 1987-04-22 |
| JPH0353776B2 true JPH0353776B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=16885769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60229038A Granted JPS6288332A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288332A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4513978B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2010-07-28 | 株式会社島津製作所 | Tftアレイ検査装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53159388U (ja) * | 1977-05-20 | 1978-12-13 | ||
| JPS59163546A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Hitachi Ltd | 試料移動装置 |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60229038A patent/JPS6288332A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6288332A (ja) | 1987-04-22 |
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