JPH0140115B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は部分メツキ装置、特にメツキ物のフ
オーク状先端部に左右一対対向しているメツキ対
象部に部分メツキを施すに好適な部分メツキ装置
に関する。

＜従来の技術＞ 従来より、第４図に示されるようなメツキ物１
の「フオーク状先端部」としてのコネクタ端子２
のメツキ対象部〔後述〕に、部分メツキを施す場
合、種々の技術が採用されてきた。

このコネクタ端子２は、連続帯状部３に所定間
隔で櫛歯状に複数本形成されているもので、この
コネクタ端子２に於けるメツキ対象部４とは、端
部５に所定の間隙を隔て左右一対相対向して形成
されている凸状部６の側面をいうものである。

このメツキ対象部４に部分メツキを施す従来の
技術としては、凸状部６を含む端部５全体をメツ
キ槽に浸漬し液面制御によつてメツキ液の施す部
位を特定しメツキする浸漬装置、或いはメツキを
必要としない部分をマスクにて覆い露出された部
分にメツキ液を噴射して施す噴射メツキ装置〔特
開昭59年−126784号、特開昭57年−161084号及び
特開昭55年−83180号公報参照〕が一般的に部分
メツキ装置として知られている。

＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら、このような従来の部分メツキ装
置にあつて、浸漬メツキ装置では、コネクタ端子
２の端部５の周囲が一様にメツキされメツキ対象
部４に比較して、メツキ対象部４の周辺部が厚く
メツキされてしまうため、メツキエリアの明確な
限定が困難で、そのために貴金属メツキを行う
際、貴金属が必要以上に消費されてしまうもので
ある。

一方、マスクを使用する噴射メツキ装置では、
一般的にメツキ対象部４が微小化するにつれて、
又メツキ対象部４の形状が複雑化するにつれて、
マスク加工と、メツキ時に於けるマスク状態の完
全な維持が困難となり、上記と同様に貴金属が必
要以上に消費されるものであつた。

そのため、より少ない貴金属消費量で所望の部
分メツキが行える部分メツキ装置が望まれている
ものであつた。

そこで、この発明は、部分メツキを高精度で且
つ効率良く行うことにより貴金属消費量を低減し
得る部分メツキ装置を提供することを目的として
いる。

＜問題点を解決するための手段＞ 上記の目的を達成するためのこの発明の構成
を、実施例に対応する第１図乃至第３図を用いて
説明する。

この発明にかかる部分メツキ装置１０は、メツ
キ物１のメツキ対象部４のパスライン〔図中矢示
PL〕に沿い且つ左右一対のメツキ対象部４間に
介在させられているメツキ液供給体１１が、左右
にガイド面１４を有する略山形状の頂部１５を備
え、この頂部１５の上端１６又は上端近辺にメツ
キ液滲出用の開口１７を設け、且つこの開口１７
に連通するメツキ液供給用の通路１８を内部に形
成すると共にこの通路１８内にアノード１９を配
したものとされており、前記開口１７より滲出さ
せたメツキ液１３によつて前記ガイド面１４を濡
らし、上記パスライン対応部位にメツキ液の「受
渡し部」２３を形成して所要の部分メツキを施す
ものである。

＜作用＞ そしてこの発明は前記の手段により、メツキさ
れるべき「メツキ物」１が移動して左右一対の両
メツキ対象部４間に、該メツキ対象部のパスライ
ン〔PL〕に沿つてメツキ液供給体１１が介在さ
せられる状態に於いて、メツキ液１３がメツキ液
供給体１１の通路１８を通り、そこで通電されて
いるアノード１９に触れ、そして頂部１５の上端
１６或いは上端近辺に設けられた開口１７より滲
出して左右のガイド面１４を濡らし、このガイド
面１４の内の上記パスライン〔PL〕対応部位に
新鮮なメツキ液１３を常時、適量供給するメツキ
液１３の「受渡し部」２３を形成するものであ
り、更にこの「受渡し部」２３はメツキ液１３の
供給量を制御することでメツキ対象部４のサイ
ズ、形状の変化にも対応し得るものとされてい
る。

メツキ対象部４は、メツキ液供給体１１のガイ
ド面１４に接触或いは近接することで、ガイド面
１４を濡らしているメツキ液１３がこのメツキ対
象部４の全体に均等に受け渡されるものである。

そして、供給体１１の通路１８内部に配された
アノード１９により高電流密度が得られ、メツキ
対象部４に所望のメツキが高精度で且つ効率良く
施されるものである。

＜実施例＞ 以下、この発明の一実施例を第１図乃至第３図
を参照して説明する。

尚、従来と共通する部分は同一符号を用いるこ
ととし、重複説明を省略する。

まず、この部分メツキ装置１０に於けるメツキ
液供給体１１は、メツキ処理槽１２内に配され主
にメツキ液１３の供給を受けてメツキ液１３の受
渡し部２３を形成するものである。

このメツキ液供給体１１は絶縁材により形成さ
れており、左右に下方に向け傾斜しているガイド
面１４を有する略山形状の頂部１５を備え、この
頂部１５の上端１６にはメツキ液１３滲出用の開
口１７が設けられており、このメツキ液供給体１
１内には開口１７と連通しているメツキ液供給用
の通路１８が貫通形成され、更にこの通路１８内
にはアノード１９が立設されている。

このアノード１９は、細い丸棒状（線状）のも
ので、メツキ対象部４にできるだけ近づけて高電
流密度を得られるようにされているものである。

又２０はポンプ、２１はパイプ、２４はメツキ
液管理槽を各々示すもので、メツキ液１３を圧送
し、且つ回収して循環させるものである。

次に、使用状態を説明する。

メツキされるべきコネクタ端子２が図示せぬ手
段でカソード化されて移動し左右一対のメツキ対
象部４のパスライン〔図中矢印PL〕に沿い且つ
メツキ対象部４間にメツキ液供給体１１を介在さ
せた状態に於いて、ポンプ２０により圧送された
メツキ液１３は、通電されたアノード１９に触れ
つつ、通路１８及び開口１７を介して頂部１５の
左右両側のガイド面１４に滲出する。そして、こ
のメツキ液１３は、ガイド面１４を濡らした状態
とし、そしてガイド面１４に薄膜状にメツキ液層
２２をなすと共に緩やかに流下し、ガイド面１４
の内のメツキ対象部４とのパスライン（PL）対
応部位に、新鮮なメツキ液１３を常時適量供給し
得るメツキ液の「受渡し部」２３を形成する。

尚、供給するメツキ液１３の量を制御すること
でメツキ液層２２の状態を変えメツキ対象部４の
サイズ、形状の変化に対応し得る「受渡し部」２
３を形成するものである。

コネクタ端子２のメツキ対象部４は、ガイド面
１４に接触して、或いは近接して移動しつつ、そ
の間にガイド面１４のメツキ液層２２よりメツキ
液１３がこのメツキ対象部４の全体に均等に受け
渡される。

この時、アノード１９より高電流密度が得られ
メツキ対象部４に所望のメツキが高精度で且つ効
率良く施されるものである。

尚、この実施例では、頂部１５の上端１６にメ
ツキ液１３滲出用の開口１７を設け、又、ガイド
面１４が直線的に下方に向けて傾斜しているもの
とされているが、これに限定されるものでなく、
例えば、頂部１５の上端１６の側方部分〔上端近
辺〕に開口１７を形成するようにしても良く、又
ガイド面１４についてもメツキ対象部４に対応し
て下方に向けて凸或いは凹の湾曲状に形成するよ
うにしても良いものである。

＜効果＞ この発明に係る部分メツキ装置は、以上説明し
てきた如き内容のものなので、多くの効果が期待
でき、その内の主なものを列挙すれば以下の通り
である。

(イ) メツキ対象部のパスラインに対応してメツキ
液供給体のガイド面を濡らす状態でメツキ液の
受渡し部が形成され、そこには新鮮なメツキ液
が常に適量供給されているため、ガイド面に対
応するメツキ対象部にのみメツキ液を受渡し
て、その他の部分にメツキを施すことがなく、
またガイド面上のメツキ液層に合わせたメツキ
液量を受渡すだけなので必要以上厚さにメツキ
が施されることもなく、その分必要以上に貴金
属を使用することがないもので、フオーク状先
端部の左右一対のメツキ対象部それも側面部位
のみ意図するメツキ対象部を含め、その近辺ま
でもメツキ液が付着してメツキ処理が行われて
しまう従来技術に比べて貴金属の使用量を大幅
に低減できてコストの低減が達成でき、 (ロ) ガイド面上へ供給するメツキ液の量を制御す
ることにより、メツキ対象部のサイズ、個所の
変化に容易に対処できるという効果があり、そ
して更に (ハ) メツキ液供給体の頂部の傾斜角度、サイズ、
形状を各種、変えることにより多様な形状、サ
イズを有するメツキ物に対しても適用できると
いう付随的な効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る部分メツキ装置の作動
状況を示す全体斜視断面図、第２図は、第１図
中、矢示方向よりみた断面図、第３図は、メツ
キ液供給体の頂部を示す部分拡大断面図、そして
第４図は、従来例に於けるメツキ物の概略斜視拡
大説明図である。 １……メツキ物、２……コネクタ端子（フオー
ク状先端部）、３……連続帯状部、４……メツキ
対象部、１０……部分メツキ装置、１１……メツ
キ液供給体、１４……ガイド面、１５……頂部、
１６……上端、１７……開口、１８……通路、１
９……アノード、２３……受渡し部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 連続帯状部から複数本形成されたフオーク状
   先端部に左右一対の対向するメツキ対象部を有す
   るメツキ物に対し、そのメツキ対象物のパスライ
   ンに沿い且つ左右一対の両メツキ対象部間に介在
   させた状態でメツキ液供給体を配し、そしてこの
   メツキ液供給体と接触又は近接状態で移動してゆ
   くメツキ物の各メツキ対象部に電気メツキを施す
   部分メツキ装置に於いて、 上記メツキ液供給体は、左右にガイド面を有す
   る略山形状の頂部を備え、この頂部の上端又は上
   端近辺にメツキ液滲出用の開口を設け、且つこの
   開口に連通のメツキ液供給用の通路を内部に形成
   すると共に該通路内にアノードを配し、 前記開口より滲出させたメツキ液で前記ガイド
   面を濡らし、上記パスライン対応部位にメツキ液
   の受渡し部を形成することを特徴とする部分メツ
   キ装置。