JPH0140117B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0140117B2
JPH0140117B2 JP60281217A JP28121785A JPH0140117B2 JP H0140117 B2 JPH0140117 B2 JP H0140117B2 JP 60281217 A JP60281217 A JP 60281217A JP 28121785 A JP28121785 A JP 28121785A JP H0140117 B2 JPH0140117 B2 JP H0140117B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
support
net
plating liquid
pass line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP60281217A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62139895A (ja
Inventor
Yasuto Murata
Junichi Tezuka
Kenji Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Original Assignee
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK filed Critical NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority to JP60281217A priority Critical patent/JPS62139895A/ja
Priority to DE8686114812T priority patent/DE3683595D1/de
Priority to EP19860114812 priority patent/EP0222232B1/en
Priority to US06/924,657 priority patent/US4683045A/en
Publication of JPS62139895A publication Critical patent/JPS62139895A/ja
Publication of JPH0140117B2 publication Critical patent/JPH0140117B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> この発明は部分メツキ装置、特にメツキ物のフ
オーク状先端部に左右一対対向しているメツキ対
象部に部分メツキを施すに好適な部分メツキ装置
に関する。
<従来の技術> 従来より、第5図に示すようなメツキ物1の
「フオーク状先端部」としてのコネクタ端子2の
メツキ対象部〔後述〕に、部分メツキを施す場
合、種々の技術が採用されてきた。
このコネクタ端子2は、連続帯状部3に所定間
隔で櫛歯状に複数本形成されているもので、この
コネクタ端子2に於けるメツキ対象部4とは、端
部5に所定の間隙を隔て左右一対相対向して形成
されている凸状部6の側面をいうものである。
このメツキ対象部4に部分メツキを施す従来の
技術としては、凸状部6を含む端部5全体をメツ
キ槽に浸漬し液面制御によつてメツキ液の施す部
位を特定しメツキする浸漬装置、或いはメツキを
必要としない部分をマスクにて覆い露出された部
分にメツキ液を噴射して施す噴射メツキ装置〔特
開昭59年−126784号、特開昭57年−161084号及び
特開昭55年−83180号公報参照〕が一般的に部分
メツキ装置として知られている。
<発明が解決しようとする問題点> しかしながら、このような従来の部分メツキ装
置にあつて、浸漬メツキ装置では、コネクタ端子
2の端部5の周囲が一様にメツキされメツキ対象
部4に比較して、メツキ対象部4の周辺部が厚く
メツキされてしまうため、メツキエリアの明確な
限定が困難で、そのために貴金属メツキを行うと
貴金属が必要以上に消費されてしまうものであ
る。
一方、マスクを使用する噴射メツキ装置では、
一般的にメツキ対象部4が微小化するにつれて、
又メツキ対象部4の形状が複雑化するにつれて、
マスク加工と、メツキ時に於けるマスト状態の完
全な維持が困難となり、上記と同様に貴金属が必
要以上に消費されるものであつた。
そのため、より少ない貴金属消費量で所望の部
分メツキが行える部分メツキ装置が望まれている
ものであつた。
そこで、この発明は、部分メツキを高精度で且
つ効率良く行うことにより貴金属消費量を低減し
得る部分メツキ装置を提供することを目的として
いる。
<問題点を解決するための手段> 上記の目的を達成するためのこの発明の構成
を、実施例に対応する第1図乃至第3図を用いて
説明する。
この発明にかかる部分メツキ装置は、メツキ物
1のコネクタ端子2にあるメツキ対象部4間に介
在させられるメツキ液供給体11が、支持体13
と、アノード14と、網体15とそして巻取り手
段16とから構成されている。即ち左右に傾斜ガ
イド面18を有する略山形状の頂部19を備え、
この頂部19の上端20又は上端近辺にメツキ液
滲出用の開口22を設け、且つこの開口22に連
通するメツキ液供給用の通路23を内部に形成し
た支持体13と;この支持体13の通路23内又
は通路23の入口25近辺に配されるか若しくは
支持体13そのものを形成しているアノード14
と;支持体13の頂部19の上端20及びその近
辺の表面を被覆しパスライン〔図中矢示PL〕に
対し交差する方向〔矢示A方向〕で移動して巻き
取り自在とされ、且つ上記パスライン対応部位に
メツキ液の「受渡し部」27を形成する網体15
と;そしてこの網体15を支持体13の頂部19
の上端20及びその近辺の表面に密接させるべく
テンシヨンを付与するガイドローラ28並びにパ
スラインに対し交差する方向で網体15を巻取
り・巻戻し自在とする駆動ローラ31を有する巻
取り手段16と;からなるものである。
<作用> そしてこの発明は前記の手段により、メツキさ
れるべきメツキ物1の左右一対の両メツキ対象部
4間で該メツキ対象部4のパスライン〔図中矢示
PL〕に沿つてメツキ液供給体11が介在する状
態で、メツキ液21が、通電されているアノード
14に触れつつ、通路23を経て圧送されて頂部
19の上端20或いは上端近辺に設けられた開口
22により滲出し該上端20及びその近辺の表面
を覆つている網体15に吸収されて網体15を浸
潤させる。
この網体15は、巻取り手段16のガイドロー
ラ28により支持体13の頂部19の上端20及
びその近辺の表面に密接するようにテンシヨンが
付与されているため、いわゆる「たるみ」が発生
することなく支持体13の形状に良く馴染み、、
開口22に対して網体15の密接状態が強いられ
るので、メツキ液21が開口22より他へ流出す
ることなく、そのまま網体15に吸収されるよう
になり、網体15のメツキ液21の吸収を容易化
する。
このようにして、メツキ対象部の4のパスライ
ンPL対応部位には新鮮なメツキ液21を常時、
適量供給し得るメツキ液の「受渡し部」27が形
成されているものである。
メツキ対象部4は、この「受渡し部」27に接
触し或いは近接することで、メツキ液21がこの
メツキ対象部4の全体のみに均等に受け渡される
ものであり、このメツキ液21の受渡された部位
が「メツキエリア」として特定されたことにな
る。
そして、連続的或いは間欠的に、網体15が、
駆動ローラ31の回転によりパスラインPLに対
して交差方向〔矢示A方向〕に移動して適宜長さ
巻き取られて、その都度新たな「受渡し部」27
を構成する準備が為されることになり、網体15
の特定部分のみが磨耗することがないように配慮
されている。
<実施例> 以下、この発明の一実施例を第1図乃至第3図
を参照して説明する。
尚、従来と共通する部分は同一符号を用いるこ
ととし、重複説明を省略する。
まず、この部分メツキ装置10に於けるメツキ
液供給体11は、メツキボツクス12上に載置・
固定される支持体13と、アノード14と、網体
15と、巻取り手段16とから主に構成される。
この支持体13は、絶縁性材料により形成され
ており、メツキボツクス12上部のカバープレー
ト17上に載置・固定され、左右に傾斜ガイド面
18を有する略山形状の頂部19を備え、この頂
部19の上端20にはメツキ液21滲出用の開口
22が設けられており、この開口22と連通して
いるメツキ液供給用の通路23が内部で底部24
にまで貫通形成されている。尚、この通路23は
メツキボツクス12の供給開口〔後述〕と連通さ
れている。
又、アノード14は、メツキ液21の流通を阻
害しないようメツシユ状のものとされ、支持体1
3の底部24で且つメツキ液供給用の入口25の
近辺としてカバープレート17の供給開口26の
下側部分に設けられている。
そして、網体15は、支持体13の頂部19の
上端20を被覆しパスライン〔図中矢示PL〕に
対し交差する方向〔矢示A方向〕で移動して巻き
取り自在とされメツキ液21の受渡し部27を形
成するものである。
更り、巻取り手段16は、前記パスラインPL
の両側に配されており、網体15にテンシヨンを
付与するガイドローラ28、又回転自在な押さえ
ローラ29、モータ30に接続されパスライン
PLと交差する方向〔矢示A方向〕に網体15を
巻取り・巻戻し自在としてメツキ物1のメツキ対
象部4に対応する部位を変えることで網体15の
特定部分の磨耗を防止するための駆動ローラ31
とからなるものである。
尚、32はポンプ、33はパイプ、34はメツ
キ液管理槽、そして36はメツキ処理槽を各々示
すもので、メツキ液21を圧送し、且つ回収して
循環させるものである。
次に、使用状態に説明する。
メツキされるべきコネクタ端子2が図示せぬ手
段でカソード化されて移動し左右一対のメツキ対
象部4間にメツキ液供給体11を介在させた状態
に於いて、ポンプ32により圧送されたメツキ液
21は通電されているアノード14に触れつつ流
れた後供給開口26、通路23及び開口22を経
て滲出する。そこでメツキ液21は、前記ガイド
ローラ28によりテンシヨンの付与されている状
態で開口22を覆つている網体15に吸収され、
網体15を浸潤させる。
この頂部19の上端20で位置する網体15に
あつて、メツキ対象部4のパスラインPLに対応
する部位は、上記のようにして新鮮なメツキ液2
1が常時、適量供給され滲出してメツキ液21の
「受渡し部27」とされている。
この網体15には、テンシヨンが加えられてい
ることでいわゆる「たるみ」がなく、コネクタ端
子2のメツキ対象部4は、緊張している網体15
により構成される受渡し部27に接触し或いは近
接して網体15の表面35に滲出しているメツキ
液21を受取り、それがメツキエリアとしてのメ
ツキ対象部4の全体に均等に施されるものとな
る。
そして、メツキが終了するとモータ30の回転
により駆動ローラ31が回転し押さえローラ29
と共に網体15をパスラインPLに対して交差方
向〔矢示A方向〕に移動させ、適宜長さ巻き取
り、その後に新たな「受渡し部」27が再び形成
されるものである。尚、網体15の巻き取りのタ
イミングは、この実施例にあるように、メツキに
対応して断続的に行うものに限定されることはな
く、メツキを行いつつ連続的に巻き取ることとし
て「受渡し部」27を連続的に形成してもよいも
のである。
以上の如く、網体15はその特定部分のみがメ
ツキ対象部4と接触して磨耗することがない。
第4図は、支持体の他の実施例で、この部分メ
ツキ装置40に使用されている支持体41の頂部
42上端43の近辺に開口44を多数形成し、又
通路23内に、下方部分が編組されたアノード4
5を配して先の実施例における開口23、アノー
ド14と同様の機能を果たさせるようにしたもの
である。
尚、その他の内容は先の実施例と略同様につき
重複説明を省略する。
又は、アノードの配置は、実施例に示される如
く通路23の入口25近辺に配したり、或いは通
路23内に立設して配したりするだけでなく、支
持体13自身をアノードとしてもよいものであ
る。
<効果> この発明に係る部分メツキ装置は、以上説明し
てきた如き内容のものなので、多くの効果が期待
でき、その内の主なものを列挙すれば以下の通り
である。
(イ) メツキ対象部のパスラインに対応してメツキ
液の受け渡し部が形成され、そこには新鮮なメ
ツキ液が常に適量供給されているため、メツキ
対象部にのみメツキ液を受渡して、その他の部
分にメツキを施すことがなく、またメツキ対象
部にあつても網体を介して滲出している適量の
メツキ液を受取るだけなので、必要メツキエリ
ア以外に、又必要厚さ以上にメツキが施される
ことがなく、その分必要以上に貴金属を使用す
ることがなく、フオーク状先端部の左右一対の
メツキ対象部それも側面部位のみ意図するメツ
キ対象部を含め、その近辺までもメツキ液が付
着してメツキ処理が行われてしまう従来技術に
比べて貴金属の使用量を低減できてコストの低
減が達成でき、 (ロ) 網体がパスラインに対して交差方向に移動し
て適宜長さ巻き取られて新たなメツキ液の受け
渡し部が、その都度形成されるため、網体特定
部分の磨耗が防止できる、という効果があり、
そして更に各実施例によれば、 (ハ) 支持体の頂部の傾斜角度、サイズ、形状を各
種、変えることにより多様な形状、サイズを有
するメツキ物に対して適用でき、汎用性がある
という付随的な効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る部分メツキ装置の作動
状況を示す全体斜視断面図、第2図は、第1図
中、矢示方向よりみた断面図、第3図は、支持
体頂部を示す部分断面拡大図、第4図は、他の実
施例を示す支持体の概略斜視拡大説明図、そして
第5図は、従来例に於けるメツキ物の概略斜視拡
大説明図である。 1……メツキ物、2……フオーク状先端部(コ
ネクタ端子)、3……連続帯状部、4……メツキ
対象部、10,40……部分メツキ装置、11…
…メツキ液供給体、13,41……支持体、1
4,45……アノード、15……網体、16……
巻取り手段、18……傾斜ガイド面、19,42
……頂部、20,43……上端、21……メツキ
液、22,44……開口、23……通路、24…
…底部、25……入口、27……受渡し部、28
……ガイドローラ、31……駆動ローラ、PL…
…パスライン、A……交差方向。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 連続帯状部から複数本形成されたフオーク状
    先端部に左右一対の対向するメツキ対象部を有す
    るメツキ物に対し、そのメツキ対象部のパスライ
    ンに沿い且つ左右一対の面メツキ対象部間に介在
    させた状態でメツキ液供給体を配し、そしてこの
    メツキ液供給体と接触又は近接状態で移動してゆ
    くメツキ物の各メツキ対象部に電気メツキを施す
    部分メツキ装置に於いて、 上記メツキ液供給体は、 左右に傾斜ガイド面を有する略山形状の頂部を
    備え、この頂部の上端又は上端近辺にメツキ液滲
    出用の開口を設け、且つこの開口に連通のメツキ
    液供給用の通路を内部に形成した支持体と、 この支持体の通路内、又は通路の入口近辺に配
    されるか若しくは支持体そのものを形成している
    アノードと、 支持体の頂部上端及びその近辺の表面を被覆し
    パスラインに対し交差する方向で移動して巻き取
    り自在とされ、且つ上記パスライン対応部位にメ
    ツキ液の受渡し部を形成する網体と、 そして上記網体が支持体の頂部上端及びその近
    辺の表面に密接するよう網体にテンシヨンを付与
    するガイドローラ並びにパスラインに対し交差す
    る方向で網体を巻取り・巻戻し自在とする駆動ロ
    ーラを有する巻取り手段とからなることを特徴と
    する部分メツキ装置。
JP60281217A 1985-11-11 1985-12-16 部分メツキ装置 Granted JPS62139895A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60281217A JPS62139895A (ja) 1985-12-16 1985-12-16 部分メツキ装置
DE8686114812T DE3683595D1 (de) 1985-11-11 1986-10-24 Vorrichtung zum selektiven metallbeschichten von steckverbinderkontaktstiften.
EP19860114812 EP0222232B1 (en) 1985-11-11 1986-10-24 Plating device for minute portions of connector terminals
US06/924,657 US4683045A (en) 1985-12-16 1986-10-29 Partial plating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60281217A JPS62139895A (ja) 1985-12-16 1985-12-16 部分メツキ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62139895A JPS62139895A (ja) 1987-06-23
JPH0140117B2 true JPH0140117B2 (ja) 1989-08-25

Family

ID=17635994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60281217A Granted JPS62139895A (ja) 1985-11-11 1985-12-16 部分メツキ装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4683045A (ja)
JP (1) JPS62139895A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818349A (en) * 1988-02-01 1989-04-04 Amp Incorporated Selective plating apparatus for zone plating
CH684840A5 (fr) * 1991-06-11 1995-01-13 Electroplating Eng Eesa Cellule pour plaquer par voie électrolytique sélectivement des zones choisies de pièces métalliques disposées en bande.
DE19758513C2 (de) * 1997-02-06 2000-07-13 Schempp & Decker Praezisionste Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen
CN102586826A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 欣兴电子股份有限公司 连接器的镀金方法及其镀金装置
CN104313668B (zh) * 2014-09-30 2017-03-15 苏州芯航元电子科技有限公司 电子产线用电化学处理槽
CN118531483B (zh) * 2024-07-26 2024-10-11 安徽昀水表面科技有限公司 一种自动化端子电镀设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4163704A (en) * 1975-06-14 1979-08-07 Electroplating Engineers Of Japan, Ltd. Apparatus for selectively plating rectangular sheet continuously or intermittently

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62139895A (ja) 1987-06-23
US4683045A (en) 1987-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2324834B1 (de) Vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven Bandgalvanisieren
IL147656A (en) Applicator for use in reflexotherapy
JPH024678B2 (ja)
JPH0140117B2 (ja)
JPH0149795B2 (ja)
US4163704A (en) Apparatus for selectively plating rectangular sheet continuously or intermittently
JPH0125391B2 (ja)
EP0222232A1 (en) Plating device for minute portions of connector terminals
JPH0140116B2 (ja)
JPH0136913Y2 (ja)
JPH0140114B2 (ja)
JPS62136586A (ja) 部分メツキ装置
EP0859071B1 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen
US4416756A (en) Electrotreating apparatus with depletable anode roll
JPS61295395A (ja) コネクタ端子のブラシメツキ方法
CN221854805U (zh) 一种电镀导电辊及电镀设备
JPS596919B2 (ja) ロ−ルメッキ法
JPH01212791A (ja) 帯状被処理物に対する部分めっき装置
JPH11193496A (ja) 金属条のストライプめっき装置
JPS61127895A (ja) 帯状体への片面メッキ方法
DE19704369C2 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen
JPH05132795A (ja) 部分メツキ装置
JPH02159393A (ja) 高速部分めっき装置
JPS6046194B2 (ja) 連続部分メツキ装置
JPS63266090A (ja) ストリツプの電気めつき設備