JPH0140185Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0140185Y2 JPH0140185Y2 JP6894584U JP6894584U JPH0140185Y2 JP H0140185 Y2 JPH0140185 Y2 JP H0140185Y2 JP 6894584 U JP6894584 U JP 6894584U JP 6894584 U JP6894584 U JP 6894584U JP H0140185 Y2 JPH0140185 Y2 JP H0140185Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cavity
- heating means
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Description
本考案は新規な磁場配向射出成形用金型に関
し、更に詳しくは最大エネルギー積が大きく、且
つ機械強度の優れた異方性樹脂磁石を製造するた
めの磁場配向射出成形用金型に関するものであ
る。 従来、この種の金型としては公知の射出成形金
型をベースとし、これに所望の方向に磁場配向す
べく金型材料として強磁性体と非磁性体とを組み
合わせてキヤビテイ内に所望方向に磁界を成形で
きるように構成したものが用いられている。しか
し乍ら、樹脂磁石用組成物は一般のプラスチツク
に比べ流動性が極端に悪く、比熱が小さく、且つ
熱伝導率が大きい。しかして、キヤビテイ内に充
填完了する迄に冷却・硬化が進みがちで、いきお
い冷却・硬化を妨げるために射出成形温度を極端
に高くせざるを得ない状況にある。この様にして
得られた樹脂磁石は磁気特性の面では実用上満足
し得る水準であつても、成形時の高温のために熱
劣化が進み機械強度は極度に脆く、例えばモータ
ーに組み込む作業中に破損する等の問題を生ず
る。 これに対して、射出成形温度を上げずに機械強
度の良好な樹脂磁石を得んとすると、途中のスプ
ルー、ランナー部分で冷却が進みキヤビテイ内に
充填される前に固化してしまうか、充填されたと
してもシヨートシヨツト或いはフローマークの入
つた成形品となり、また磁気特性も最大エネルギ
ー積で1.4メガガウスエルステツド以下と満足す
べきものが得られないのが実情である。この現象
はとくに多数個取り金型の場合には必然的に導路
が長くなるために顕著に現われる。 本考案はこれらの問題点を解消すべく鋭意研究
の結果完成されたものである。 即ち、本考案は樹脂磁石を磁場配向射出成形す
る金型において、樹脂が圧入されキヤビテイ内に
至る導路の全部又は一部に加熱手段を設けたこと
を特徴とする磁場配向射出成形用金型を内容とす
るものである。 本考案の実施態様を示す図面に基づいて説明す
ると、第１図は軸方向に配向させる樹脂磁石用金
型の断面図で、キヤビテイ１は左右両側に強磁性
体材料からなる円錐台状の磁極２により挟まれ、
上下両側は非磁性材料により挟まれ、成形され
る。磁極２は円柱状でもよいが、円錐台状とすれ
ば磁界を強くすることができ好都合である。キヤ
ビテイ１はランナー３及びスプルー４により注入
口５と連絡している。ランナー３及びスプルー４
からなる導路の周辺に加熱手段６が埋設されてお
り、温度センサー７によりコントロールできるよ
うに構成されている。８は押出しピン、９はエア
ーギヤツプ、１０は冷却水孔、１１はノズル、１
２は電磁石である。Ｐはパーテイング面であり、
左側が移動金型、右側が固定金型である。図中、
斜線部はS55C，S45C，SKD4，SKD5，SKD6，
SKD11等の磁性材料であり、点描部はSUS304等
のオースナイト系ステンレス、銅ベリリウム合金
等の非磁性材料である。 上記金型を用いて樹脂磁石を射出成形するに
は、ノズル１１により注入口５から加熱溶融状態
の樹脂を注入し、注入された樹脂はスプルー４及
びランナー３を経てキヤビテイ１内に充填され
る。充填された樹脂は軸方向に磁界をかけられ配
向された後、冷却・硬化し、しかる後に押出しピ
ン８により金型より取り出される。 第２図は本考案金型の他の実施態様を示し、ラ
ジアル方向に配向させる樹脂磁石用金型の断面図
である。キヤビテイ１，１′はそれぞれ内極２ａ，
２a′及びこれを包囲する外極２ｂ，２b′との間に
形成され、上部のキヤビテイ１の内極２ａの右側
は実質的に該内極と同一形状部とこれに続く円錐
台部とからなる磁路１３と接しており、下部のキ
ヤビテイ１′は円柱状の磁路１３′と接している。
キヤビテイ１，１′はランナー３及びスプルー４
を介して注入口５に連絡されており、該ランナー
３及びスプルー４の周辺部に加熱手段６が埋設さ
れている。 第３図は更に他の実施態様を示し、スプルー４
の周辺部のみに加熱手段６が設けられ、更に別の
実施態様を示す第４図においてはスプルー４及び
ランナー３の周辺部の一部に加熱手段６が配設さ
れている。 本考案における加熱手段は樹脂の冷却・固化を
防ぐためのものであるから特に制限されず、図示
した如きヒーターの他に温水、オイル等の公知の
加熱媒体が全て用いられる。また樹脂の導路は該
樹脂の溶融温度近辺、好ましくは溶融温度以上に
加熱されるが、その場合はキヤビテイ近傍が高温
となつて成形品の離型性が悪くなるので、適宜冷
却媒体の流路を設けるか、溶融温度以上に接定し
た金型部分とそれ以外の金型部分との間に図示し
た如き断熱用のエアーギヤツプや断熱板を介在さ
せるのが望ましい。 以下、本考案を実施例及び比較例を挙げて説明
する。 実施例 １〜４ 第１表に示した配合の樹脂磁石組成物を予めペ
レツト化し、第１図乃至第４図に示した金型を用
いて磁場配向射出成形を実施した。その時の射出
成形条件は第２表の通りであつた。得られた成形
品の特性を第３表に示したが、いずれも250〜270
℃で成形でき、磁気特性、落下テスト共良好であ
つた。 第 １ 表 ストロンチウムフエライト粉末 90重量％ （平均粒径1.1μ） ポリアミド11「リルサンKMFO」 9.5重量％ （アトー・シミー社製） 「イルガノツクス 1098」 0.5重量％ （チバガイギー社製） 第 ２ 表 射出圧 2000Kg／cm2 金型（キヤビテイ）温度 80℃ 冷却時間 30秒 磁場印加時間 10秒 キヤビテイ内の磁場 10000 Oe 射出温度 第３表、第４表に示す 比較例 １〜７ 第５図又は第６図に示した導路に加熱手段を設
けない金型を用いた他は実施例と同様にして磁場
配向射出成形を行なつた。 得られた成形品の特性を第４表に示したが、い
ずれも320℃未満の温度では金型の導路の途中で
冷却・固化が見られ、成形品を得るには320℃以
上に設定する必要があつた。その結果、製品の磁
気特性は劣悪であり、また落下テストでも脆く、
崩壊した。
し、更に詳しくは最大エネルギー積が大きく、且
つ機械強度の優れた異方性樹脂磁石を製造するた
めの磁場配向射出成形用金型に関するものであ
る。 従来、この種の金型としては公知の射出成形金
型をベースとし、これに所望の方向に磁場配向す
べく金型材料として強磁性体と非磁性体とを組み
合わせてキヤビテイ内に所望方向に磁界を成形で
きるように構成したものが用いられている。しか
し乍ら、樹脂磁石用組成物は一般のプラスチツク
に比べ流動性が極端に悪く、比熱が小さく、且つ
熱伝導率が大きい。しかして、キヤビテイ内に充
填完了する迄に冷却・硬化が進みがちで、いきお
い冷却・硬化を妨げるために射出成形温度を極端
に高くせざるを得ない状況にある。この様にして
得られた樹脂磁石は磁気特性の面では実用上満足
し得る水準であつても、成形時の高温のために熱
劣化が進み機械強度は極度に脆く、例えばモータ
ーに組み込む作業中に破損する等の問題を生ず
る。 これに対して、射出成形温度を上げずに機械強
度の良好な樹脂磁石を得んとすると、途中のスプ
ルー、ランナー部分で冷却が進みキヤビテイ内に
充填される前に固化してしまうか、充填されたと
してもシヨートシヨツト或いはフローマークの入
つた成形品となり、また磁気特性も最大エネルギ
ー積で1.4メガガウスエルステツド以下と満足す
べきものが得られないのが実情である。この現象
はとくに多数個取り金型の場合には必然的に導路
が長くなるために顕著に現われる。 本考案はこれらの問題点を解消すべく鋭意研究
の結果完成されたものである。 即ち、本考案は樹脂磁石を磁場配向射出成形す
る金型において、樹脂が圧入されキヤビテイ内に
至る導路の全部又は一部に加熱手段を設けたこと
を特徴とする磁場配向射出成形用金型を内容とす
るものである。 本考案の実施態様を示す図面に基づいて説明す
ると、第１図は軸方向に配向させる樹脂磁石用金
型の断面図で、キヤビテイ１は左右両側に強磁性
体材料からなる円錐台状の磁極２により挟まれ、
上下両側は非磁性材料により挟まれ、成形され
る。磁極２は円柱状でもよいが、円錐台状とすれ
ば磁界を強くすることができ好都合である。キヤ
ビテイ１はランナー３及びスプルー４により注入
口５と連絡している。ランナー３及びスプルー４
からなる導路の周辺に加熱手段６が埋設されてお
り、温度センサー７によりコントロールできるよ
うに構成されている。８は押出しピン、９はエア
ーギヤツプ、１０は冷却水孔、１１はノズル、１
２は電磁石である。Ｐはパーテイング面であり、
左側が移動金型、右側が固定金型である。図中、
斜線部はS55C，S45C，SKD4，SKD5，SKD6，
SKD11等の磁性材料であり、点描部はSUS304等
のオースナイト系ステンレス、銅ベリリウム合金
等の非磁性材料である。 上記金型を用いて樹脂磁石を射出成形するに
は、ノズル１１により注入口５から加熱溶融状態
の樹脂を注入し、注入された樹脂はスプルー４及
びランナー３を経てキヤビテイ１内に充填され
る。充填された樹脂は軸方向に磁界をかけられ配
向された後、冷却・硬化し、しかる後に押出しピ
ン８により金型より取り出される。 第２図は本考案金型の他の実施態様を示し、ラ
ジアル方向に配向させる樹脂磁石用金型の断面図
である。キヤビテイ１，１′はそれぞれ内極２ａ，
２a′及びこれを包囲する外極２ｂ，２b′との間に
形成され、上部のキヤビテイ１の内極２ａの右側
は実質的に該内極と同一形状部とこれに続く円錐
台部とからなる磁路１３と接しており、下部のキ
ヤビテイ１′は円柱状の磁路１３′と接している。
キヤビテイ１，１′はランナー３及びスプルー４
を介して注入口５に連絡されており、該ランナー
３及びスプルー４の周辺部に加熱手段６が埋設さ
れている。 第３図は更に他の実施態様を示し、スプルー４
の周辺部のみに加熱手段６が設けられ、更に別の
実施態様を示す第４図においてはスプルー４及び
ランナー３の周辺部の一部に加熱手段６が配設さ
れている。 本考案における加熱手段は樹脂の冷却・固化を
防ぐためのものであるから特に制限されず、図示
した如きヒーターの他に温水、オイル等の公知の
加熱媒体が全て用いられる。また樹脂の導路は該
樹脂の溶融温度近辺、好ましくは溶融温度以上に
加熱されるが、その場合はキヤビテイ近傍が高温
となつて成形品の離型性が悪くなるので、適宜冷
却媒体の流路を設けるか、溶融温度以上に接定し
た金型部分とそれ以外の金型部分との間に図示し
た如き断熱用のエアーギヤツプや断熱板を介在さ
せるのが望ましい。 以下、本考案を実施例及び比較例を挙げて説明
する。 実施例 １〜４ 第１表に示した配合の樹脂磁石組成物を予めペ
レツト化し、第１図乃至第４図に示した金型を用
いて磁場配向射出成形を実施した。その時の射出
成形条件は第２表の通りであつた。得られた成形
品の特性を第３表に示したが、いずれも250〜270
℃で成形でき、磁気特性、落下テスト共良好であ
つた。 第 １ 表 ストロンチウムフエライト粉末 90重量％ （平均粒径1.1μ） ポリアミド11「リルサンKMFO」 9.5重量％ （アトー・シミー社製） 「イルガノツクス 1098」 0.5重量％ （チバガイギー社製） 第 ２ 表 射出圧 2000Kg／cm2 金型（キヤビテイ）温度 80℃ 冷却時間 30秒 磁場印加時間 10秒 キヤビテイ内の磁場 10000 Oe 射出温度 第３表、第４表に示す 比較例 １〜７ 第５図又は第６図に示した導路に加熱手段を設
けない金型を用いた他は実施例と同様にして磁場
配向射出成形を行なつた。 得られた成形品の特性を第４表に示したが、い
ずれも320℃未満の温度では金型の導路の途中で
冷却・固化が見られ、成形品を得るには320℃以
上に設定する必要があつた。その結果、製品の磁
気特性は劣悪であり、また落下テストでも脆く、
崩壊した。
【表】
落下テスト：外径30mm、内径24mm、厚み３mm、高
さ10mmのキヤビテイを用いたリング状磁石を
用いた。 (1)：成形品を20℃÷60％RHの室内に24時間放置
後、２ｍの高さからコンクリートに落下さ
せ、その時の割れ状況を観察した。 (2)：１ｍの高さから落下させた他は(1)と同一の条
件で行なつた。
さ10mmのキヤビテイを用いたリング状磁石を
用いた。 (1)：成形品を20℃÷60％RHの室内に24時間放置
後、２ｍの高さからコンクリートに落下さ
せ、その時の割れ状況を観察した。 (2)：１ｍの高さから落下させた他は(1)と同一の条
件で行なつた。
【表】
叙上の通り、本考案の磁場配向射出成形用金型
をもちいることにより、最大エネルギー積が大き
く且つ機械的強度に優れた異方性樹脂磁石を提供
することができ、その有用性は頗る大である。
をもちいることにより、最大エネルギー積が大き
く且つ機械的強度に優れた異方性樹脂磁石を提供
することができ、その有用性は頗る大である。
第１図乃至第４図はいずれも本考案金型の実施
態様を示す断面図、第５図及び第６図は比較例で
用いた金型の断面図である。 １，１′……キヤビテイ、２……磁極、２ａ，
２a′……内極、２ｂ，２b′……外極、３……ラン
ナー、４……スプルー、５……注入口、６……加
熱手段、７……温度センサー、８……押出しピ
ン、９……エアーギヤツプ、１０……冷却水孔、
１１……ノズル、１２……電磁石、１３，１３′
……磁路。
態様を示す断面図、第５図及び第６図は比較例で
用いた金型の断面図である。 １，１′……キヤビテイ、２……磁極、２ａ，
２a′……内極、２ｂ，２b′……外極、３……ラン
ナー、４……スプルー、５……注入口、６……加
熱手段、７……温度センサー、８……押出しピ
ン、９……エアーギヤツプ、１０……冷却水孔、
１１……ノズル、１２……電磁石、１３，１３′
……磁路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 樹脂磁石を磁場配向射出成形する金型におい
て、樹脂が圧入されキヤビテイ内に至る導路の
全部又は一部に加熱手段を設けたことを特徴と
する磁場配向射出成形用金型。 ２ 加熱手段が樹脂の溶融温度以上に加熱する実
用新案登録請求の範囲第１項記載の金型。 ３ 樹脂の溶融温度以上に設定した金型部分とそ
れ以外の金型部分との間に断熱用エアーギヤツ
プ又は断熱板を設けた実用新案登録請求の範囲
第２項記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894584U JPS60181018U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 磁場配向射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894584U JPS60181018U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 磁場配向射出成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181018U JPS60181018U (ja) | 1985-12-02 |
| JPH0140185Y2 true JPH0140185Y2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=30604155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6894584U Granted JPS60181018U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 磁場配向射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181018U (ja) |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP6894584U patent/JPS60181018U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60181018U (ja) | 1985-12-02 |
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