JPH0142156B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ 表面から突出した接続ピンを有する第１回路
基板基台を形成するよう適合された第１密閉射出
成形用鋳型を用意し、 第１基台と相互に適合するよう形成されかつ第
１基台の接続ピンを受容する接続孔を有する第２
回路基板基台を形成するよう適合された第２密閉
射出成形用鋳型を用意し、 不導電性の基台部材を第１及び第２射出成形用
鋳型に押込んで第１及び第２基台を製作し、射出
成形用鋳型から第１及び第２基台を取り出し、 回路線を形成するよう第１及び第２基台の所定
部分と、第１基台の接続ピンの外部と、第２基台
の接続孔の内部とに導電部材を適用し、 不導電性接着部材を用意し、そして 第１及び第２基台間に接着部材を配置して接続
ピンと接続孔とを嵌め合わせ、接着部材を基台の
対向面の回路線間を絶縁するよう配置し、そして
接続ピンの外部と接続孔の内部との間の接触位置
で所定の回路線間を電気的に接続できるよう多層
回路基板を組み立てる工程からなる多層回路基板
の作成方法。

２ 回路線を形成するよう第１及び第２基台の面
の所定部分と、第１基台の接続ピンの外部及び第
２基台の接続孔に導電部材を適用する工程は、 第１及び第２基台の全面を第１導電部材で実質
的にめつきし、 導電部材が取り除かれるべき基台面の領域上を
被覆するようめつき阻止剤でマスキングし、 めつき阻止剤でマスキングされていない領域で
基台を第２導電部材でめつきし、 めつき阻止剤を除去し、そして 先にめつき阻止剤によつて被覆されていた領域
から第１導電部材を取り除くよう基台をフラツシ
ユ・エツチングする 工程からなることを特徴とした請求の範囲第１項
に記載の多層回路基板の作成方法。

３ 第１導電部材は無電解めつきされそして第２
導電部材は電解めつきされることを特徴とした請
求の範囲第２項に記載の多層回路基板の作成方
法。

４ 第１及び第２導電部材は共に銅であることを
特徴とした請求の範囲第２項に記載の多層回路基
板の作成方法。

５ 第２導電部材の層は接点部材で引続きめつき
されることを特徴とした請求の範囲第２項に記載
の多層回路基板の作成方法。

６ 接点部材はスズであることを特徴とした請求
の範囲第５項に記載の多層回路基板の作成方法。

７ 第１射出成形用鋳型は接続ピンを軸方向に貫
通する素子リード線孔を形成するよう形作られて
いることを特徴とした請求の範囲第１項に記載の
多層回路基板の作成方法。

８ 不導電性接着部材は接続ピンの位置に対応し
て孔を設けられたプリ・プレグのシートからなる
ことを特徴とした請求の範囲第１項に記載の多層
回路基板の作成方法。

９ 多層回路基板を組立てる工程に続いてプリ・
プレグの接着性を活性化して基台相互を結合する
よう加熱及び加圧する工程を含むことを特徴とし
た請求の範囲第８項に記載の多層回路基板の作成
方法。

１０ 少なくとも一方の射出成形用鋳型は基台面
に形成される回路線溝を製作するよう形付けられ
ていることを特徴とした請求の範囲第１項に記載
の多層回路基板の作成方法。

１１ 回路線を形成するよう第１及び第２基台の
面の所定部分に、そして第１基台の接続ピンの外
部及び第２基台の接続孔の内部に導電部材を適用
する工程は、 基台の面全体を第１導電部材で実質的にめつき
し、少なくとも一方の基台の少なくとも一方の面
に前記面の非凹所付け部分をマスキングするよう
めつき阻止剤をローラによつて適用し、 凹んだ回路線溝内の導電部材の厚さを増加する
よう前記の少なくとも一方の面を再びめつきし、 めつき阻止剤を除去し、そして前にめつき阻止
剤により覆われていた領域に電解めつきされてい
た導電部材の層を除去するよう前記の少なくとも
一方の面をフラツシユ・エツチングする 工程からなることを特徴とした請求の範囲第１
０項に記載の多層回路基板の作成方法。

１２ 第１回路基板基台が不導電性部材で作成さ
れ、該第１基台は上面及び下面を有し、接続ピン
が該第１基台の下面から突出し、該接続ピンはそ
の軸方向に貫通する素子リード線孔を有すること
と、 第２回路基板基台が不導電性基台部材で作成さ
れ、かつ第１基台の下面と相互に適合するよう形
付けられ、該第２基台は上面及び下面を有し、接
続孔が第１基台の接続ピンを受容するよう第２基
台の上面から下面へと貫通していることと、 導電部材が第１及び第２基台の所定領域に適用
され、該所定領域は回路線と接続ピンの外部と接
続孔の内部と素子リード線孔の内部とを包含する
ことと、そして 不導電性接着部材の層が第１基台を第２基台に
結合するよう第１及び第２基台間に配設され、接
続ピンは接着部材を通り接続孔内に貫通して接続
ピンの外部の導電部材と接続孔の内部の導電部材
との間に電気的接続を行うこと、 とからなる多層回路基板。

１３ 回路基板基台は射出成形により形成される
ことを特徴とした請求の範囲第１２項に記載の多
層回路基板。

１４ 回路線路は第１及び第２基台の面に凹みつ
けられていることを特徴とした請求の範囲第１２
項に記載の回路基板。

１５ 導電部材は接点部材でめつきされているこ
とを特徴とした請求の範囲第１２項に記載の回路
基板。

１６ 第１回路基板基台は該第１基台の上面から
突出する接続ピンを更に備えた回路基板であつ
て、 第３回路基板基台がその中に接続孔を有しかつ
第１基台の上面と相互に適合するよう形付けられ
ること、 そして 第２の不導電性接着部材の層が第１基台を第３
基台に結合するよう第１及び第３基台間に配設さ
れ、第１基台の上面の接続ピンは第２の接着部材
の層を通り第３基台の接続孔に貫通すること、 から更になることを特徴とした請求の範囲第12項
に記載の多層回路基板。

１７ 基台は基台面に凹みつけられた回路線路を
有し、導電部材は回路線を形成するよう回路線路
内に適用されることを特徴とした請求の範囲第１
２項に記載の多層回路基板。

１８ 回路線を形成するよう第１及び第２基台の
面の所定領域に、そして第１基台の接続ピンの外
部及び接続孔の内部に導電部材を適用する工程
は、 導電部材を適用すべきではない領域を覆うよう
にめつき阻止剤で基台の所定部分以外をマスキン
グし、 基台の所定部分を導電部材で無電めつきし、そ
してめつき阻止剤を除去する、 工程からなることを特徴とした請求の範囲第１項
に記載の多層回路基板の作成方法。

１９ 基台をめつき阻止剤でマスキングする工程
は基台の面を接触反応活性化する工程で前処理さ
れていることを特徴とした請求の範囲第１８項に
記載の方法。

２０ 基台をめつき阻止剤でマスキングする工程
は基台の面を接触反応活性化する工程で後処理さ
れることを特徴とした請求の範囲第１８項に記載
の方法。

２１ 導電部材は引続いて接点部材でめつきされ
ることを特徴とした請求の範囲第１８項に記載の
方法。

技術分野 本発明は多層回路基板及びその作成方法に関す
る。特に、多層の正確な重ね合せを提供できかつ
電気回路の層間における確実な電気的接続を容易
にできるよう相互に適合する三次元的に形成され
た基台層を有する多層回路基板に関する。

背景技術 現代の電気装置、特に数多くの集積回路を用い
るコンピユータのようなものは、そのような装置
に必要な多くの電気的接続を提供するよう多層の
電気回路を有することを回路基板に求めている。

多層の電気回路は最終的な回路基板を製作する
よう所定位置で電気的に接続されねばならない。
このような多層回路基板を製作する上で最も一般
的な問題は、回路基板の１つの層の回路線と別の
層の回路線の間に好適な電気的接続を得ることに
ある。

この問題は回路基板の多層の好適な重ね合せを
維持する点で困難であつた。

まず、多層基板は好適な重ね合せで配置されか
つ相互に接着された２枚以上の片面又は両面回路
基板で作成される。次いで孔が種々の層を通り穴
あけされ、ワイヤが孔に挿入されたのちにそこで
半田付けされる。あいにく、個々の回路基板層を
製造する際に伴う、加熱処理、マスキング、エツ
チングおよび穴あけを含む多くの工程は、しばし
ば、組み立てに必要な好適な重ね合せを得るのを
不可能にしてしまう基板の形体の反りや歪を発生
する。

別の問題としては電気回路の多数の層間に信頼
性のある電気的接続を行わしめることにある。ワ
イヤを半田付けされた孔はしばしば誤つた重ね合
せと同じく不十分な半田結合となつている。合格
率を改善するために、電気的接続を行わせるよう
スルーホールめつきやリベツトを用いるようなそ
の他の技術が試行された。良好な電気的接続を備
えて好適な重ね合せを得るためのその他の方法は
多層基板に連結ピンを用いるように試行された
が、信頼性及びコストの見地から完全に満足でき
るものではなかつた。

発明の開示 本発明は少なくとも２枚の回路基板基台で形成
された多層回路基板であり、基台が完全に重ね合
されたときにのみ多層基板を組み立て出来るよう
な手段で相互に適合するよう形成される。第１基
台がその表面から突出しかつ第２基台に配設され
た対の一方の接続孔に適合する接続ピンを有す
る。基台の追加の層を対応する接続ピン及び孔を
備えて追加しうる。

基台の各層は２つの電気回路の層をその上面及
び下面にそれぞれ保持する。電気回路は適当な金
属、通常では銅、で形成され、そして異つた技術
も採用しうるが、導電部材はめつきにより適用さ
れるのが好ましい。

接続ピンを保持する基台では、基台の上面及び
下面の回路線間の電気的接続は接続ピンに軸方向
へ配置された素子リード線孔を貫通する導電部材
によつて行われる。同様に、接続孔を保有する基
台では、その上面及び下面の回路線間の接続は接
続孔を貫通する導電部材により行われる。

異つた基台の電気回路の層間の接続は接続ピン
の外側の導電部材と接続孔の内側の導電部材との
間に形成される接触により行われる。

好適な実施例において、回路線は基台の面の回
路線溝内に置かれる。

導電部材はスズ、金又はスズ−鉛合金のような
接点部材で被覆される。

電気回路を適用された個々の基台層は不導電性
の接着部材で相互に結合される。

多層回路基板の作成方法は、素子リード線孔、
及び好ましくは、凹形回路線溝と共に接続ピン及
び孔を形成するよう基台を射出成形することから
なる。導電部材が次いで回路線を形成するよう基
台の画定された部分に適用される。また素子リー
ド線孔の内部、接続孔の内部及び接続ピンの外部
にも適用される。

好適な方法において、導電部材の適用は、導電
部材を露出した状態のまゝにすべき領域を残して
めつき阻止剤（Plating regist）でマスキングし
て、基台表面全体を導電部材で無電解めつきし、
そして露出された領域で導電部材の厚さを増すよ
う電解めつきすることにより行われる。

次いで、めつき阻止剤が取り除かれそして不要
な導電部材を取り除くよう急速なフラツシユ・エ
ツチング（flash−etch）を実行される。代案と
して、接点部材として作用するエツチング阻止剤
（etch regist）がめつき阻止剤を取り除く前に電
解層上にめつきされうる。

多層基板は次いで電気回路の層を保持した基台
相互を分離状態で結合するよう不導電性接着部材
の層で挾むように組立てられる。

【図面の簡単な説明】

本発明は添付の図面と共に後述する詳細な説明
を読み取ることによつてより良く理解されえ、そ
こにおいて、 第１図は本発明による４層回路基板の一部分の
斜視図である。この図はより明確にすべく分解さ
れた図である。

第２図は第１図の組み立てられた４層基板の接
続ピンを通る拡大断面図である。

第３図は本発明の別の実施例の６層回路基板を
示し、接続ピンをまた通る分解断面図である。

第４図は射出成形鋳型内に製作される回路基板
基台を示す第５〜８図よりも僅少縮小された断面
図である。

第５図は第４図に示す基台及び接続ピンの次工
程における断面図であり、基台表面に無電解めつ
きされた層を示す。

第６図は第５図に示すものに続く工程を示し、
めつき阻止剤が基台表面の所定領域に適用されて
いる。

第７図は第６図に示すものに続く工程を示し、
電解めつき導電部材の層がめつき阻止剤で覆われ
ていない領域に適用されている。

第８図は第７図に示すものに続く工程を示し、
エツチング阻止接点部材が電解めつき層の表面に
付加されている。

発明の実施方法 第１図を参照すると、本発明による４層回路基
板が分割された状態で示されている。基台が２つ
の層ではあるが電気回路が４つの層であるので、
本回路基板は「４層」回路基板として解される。
２つの基台（第１基台１０及び第２基台１２）の
各々は回路線を備えた上面及び下面を有する。例
えば、第１基台１０はその上面及び下面にそれぞ
れ回路線１４及び１６を備え、一方、第２基台１
２はその各面に回路線１８及び２０を備えてい
る。図は全ての面に独立した回路線を示している
が、多くの適用例では、第１基台の回路線と第２
基台の回路線とに搬送される信号間にシールドを
与えるよう基台１２の上面又は基台１０の下面の
十分な領域を導電部材で（接続ピン２２及び接続
孔２４から絶縁された状態で）覆うのが好ましい
ことは理解されるべきである。

ここにより詳細に述べられるように、基台は射
出成形工程により製作されるのが好ましく、その
工程は基台の最初の形成中に基台１０及び１２の
形体を成形する。このことは接続ピン２２、接続
孔２４、接続孔２４を軸方向に貫通する素子リー
ド線孔２６、そして回路線１４〜２０を保持する
よう基台１０、１２の面に凹みつけられた回路線
溝の形成を含んでいる。

基台１０，１２は射出成形に好適な不導電性プ
ラスチツクで作成されるのが好ましい。好適なプ
ラスチツクとしてはポリエーテルスルホン
（polyethersulf−one）、ポリエーテルイミド
（polyetherimide）及びポリスルホン
（polysulfone）を含むが、多数のその他の好適な
材料が知られている。

好適な実施例において、第１基台１０は不導電
性接着部材２８のシートによつて第２基台１２に
結合される。好適な接着剤はシート形体の半硬化
状熱硬化性接着部材をシート形体に形成された
「プリ・プレグ（Ｐ−re−preg）」として知られて
いる。孔３０が第１基台１０の接続ピン２２に整
合してプリ・プレグに打ち抜き又は穴あけされ
る。次いで基板全体が組み立てられ、そして加熱
及び加圧され、プリ・プレグ２８は完全に硬化さ
れそして４層回路基板を形成するよう上方の基台
１０の下方の基台１２に結合する。

導電部材（好ましくは銅）が回路線１４〜２０
を形成するよう回路線溝に充填され、そして素子
リード線孔２６を通り接続ピン２２へと続きかつ
各接続ピン２２の外周面を取り巻く。同様に導電
部材は第２基台１２の回路線溝を充填しそして接
続孔２４の内部へめつきされる。

多層回路基板が組立てられると、接続ピン２２
の外側の導電部材は接続孔２４の内部の導電部材
と緊密に接触することになる。適切な回路線パタ
ーンを有して、電気回路の４つのレベルのいづれ
か１つから別のいづれかのレベルへの接続を遂行
できる。例えば、それぞれが別の層に配置されて
いる回路線１４，１６，１８及び２０は全て接続
孔２４ａに接続ピン２２ａを通して相互に接続さ
れる。

第２図を参照すると、組立てられた４層回路基
板の断面が示されている。ここにおいて、回路線
は基台１０，１２の面に凹みつけられた回路線溝
に配置されていることが理解できる。

この図は好適実施例において回路線１４〜２０
を作成されかつ接続ピン２２及び接続孔２４を被
覆した導電部材がそれ自体接点部材３２で被覆さ
れていることを示している。接点部材３２の使用
は選択的である一方、完成された基板に幾つかの
機能を与え、その機能は導電部材（好ましくは
銅）の酸化を防止し、完成基板に素子を簡単に半
田付けするのを助長し、そして接続ピン２２の外
側と接続孔２４の内側との間の接触抵抗を良好に
することである。加えて、基板の製造中に接点部
材３２はまた後述するようにエツチング阻止剤と
して作用する。

スズ、スズ−鉛合金及び金が接点部材（エツチ
ング阻止剤）３２に好適な材料である。

第２図に示す多層回路基板の一部分には、第１
基台１０の上面の参照符号１４ａで指摘された特
有な凹所づけられた回路線が、第２基台１２の上
面及び下面の２つの別の回路線１８ａ，２０ａに
それぞれ接続される。

前述したように、この接続は第１基台１０の上
面から素子リード線孔２６を通り接続孔２４の内
部と接触する接続ピン２２の外側へと続く導電部
材によつて行われる。

スズ−鉛合金を接点部材３２として用いると、
接続ピン２２の外側と接続孔２４の内部との間の
接触領域は加熱後に溶融されそして半田付け結合
となる。しかしながら、金又はスズを用いた場
合、ピン２２と孔２４間のプレス嵌合接触で必要
な電気的接続を十分行える。射出成形基台を有す
ることによつて円筒形の接続ピンは必要な接続を
行うのに極めて好適であることが判明した。

金属のピンを作成するのに対して、接続ピンを
形成するのに基台部材を用いることは、基板を組
立てたときに、ピンに良好な電気的接続を助長す
る弾性を与えると考えられる。このことは接続ピ
ンがスズ又は金で被覆されそしてプレス嵌合が電
気的接続を維持するよう用いられる場合に特に重
要である。

第３図を参照すると、本発明の別の実施例によ
る６層回路基板が分解状態で示されている。この
実施例において、３枚の基台３４，３６及び３８
がある。第１基台３６には２つの対向接続ピン４
０及び４２がその上面及び下面にそれぞれ設けら
れており、接続ピン４０，４２は第２及び第３基
台３６及び３８の接続孔４４及び４６に接触す
る。プリ・プレグ４８及び５０の２つの層はこの
実施例において３枚の基台を相互に結合するよう
使用される。

第１基台３６にはその上面および下面に回路線
５２〜６０が設けられる。回路線５４〜５８は第
３図の断面図に垂直な線方向へ走つており、一
方、回路線５２及び６０は該断面と平行に走つて
いる。

回路線５４〜５８を通る断面は第２図よりも明
確に示されており、回路線は基台の面に凹みつけ
られた回路線溝内に析出されている。この形体
は、接着性プリ・プレグにより基台間に改良され
た結合を助長するよう基台間に平坦な接合面を与
える。しかしながら、一般的に用いられている非
凹所付け電気回路もまた採用できることを理解さ
れるべきである。

回路線５２および６０は相互に接続されかつ第
２及び第３基台３４及び３８に配設された回路線
６２〜６８に接続される。接着部材又はプリ・プ
レグ２８，４８，５０は多層基板を組立てたとき
に対面する基台面の回路線間のいかなる電気的接
続をも阻止するよう不導電性でなければならな
い。例えば、接着部材４８は基台３４と基台３６
の対向面で相互に交差する回路線５２を回路線６
４から電気的に絶縁する。

好適実施例において、プリ・プレグ２８，４
８，５０は基台相互を結合するよう用いられる。
プリ・プレグはシート形体で用意されそして接続
ピンを接続孔に挿入できるよう孔３０，７０，７
２が穴抜き又は穴あけされる。液体又はその他の
形の接着剤も使用でき、接着剤は電気的接続を妨
害しないよう接続ピン又は孔には適用しないよう
与えられる。

第３図に示す実施例は回路線を形成する導電部
材の表面に接点用被膜を適用しない状態で示され
ている。

所要数の電気回路層を有する多層回路基板は接
続ピン及び孔を適切に配置することにより組み立
てられる基台に必要なことは接続ピン及び孔を有
することである。

多層回路基板の作成方法 第４図から第８図は第１基台１０の製造におけ
る主要工程を示す。第３図に示すような基台３
４，３６及び３８と同様に第２基台１２の製造は
実質的に同様である。

第４図は第５〜８図よりも僅少縮小された図で
ありそして第１基台１０に相応する部分を内在し
た射出成形鋳型の部分を示す。鋳型内に示される
基台１０の部分は第２図に示す基台１０と同様な
部分である。

射出成形鋳型は２つの部分、上半部７４及び下
半部７６、から形成され、それらは基台の形体を
画定する閉鎖領域を形成しかつ成形された基台を
取り出せるよう分離される。

周知の射出成形技術を用いて、基台部材は加熱
されて第１基台１０を形成するよう閉鎖された鋳
型内に圧入される。射出成形が基台製造に好適な
方法ではあるが、適切に形づけられた基台を製作
するように、プラスチツクの押し型成形、ローリ
ング加工、機械加工等のようなその他の方法も用
いうる。

第４図は、第１図に示す第１基台１０に形成さ
れるように必要な多くの接続ピン２２を備えるも
つと大きな鋳型の小さな部分のみが示されている
ことを理解すべきである。第２基台１２を製作す
るための対応する鋳型（図示なし）が用いられ
る。鋳型は、参照符号７８で指示されるように、
鋳型内に突出しかつ成形された基台面に回路線溝
を画定するよう多くの回路線路突出部を備えるの
が好ましい。第４図に示される特有な回路線路７
８は第２図に示される回路線１４ａを内在させる
回路線溝を作成する。素子リード線孔２６もまた
鋳型の上方面７４から下方面７６へ下向きに突出
するピン８０によつて射出成形工程中に形成され
るのが好ましい。

鋳型成形後に、基台は鋳型から取り出されそし
て導電部材が基台面の画定された部分に適用され
る。好適な方法としては実質的に基台の面全体を
導電部材を用いて覆う。このことは基台の全面上
に銅又はその他の導電部材の薄い層を無電解めつ
きすることによつて行われる。第５図は第４図に
示された鋳型中に形成されたような第１基材１０
の露呈した面全体を導電部材８２の薄層でめつき
されたものゝ一部分を示す。導電部材は素子リー
ド線孔２６の内部を含めて露呈した面全体にめつ
きされていることが注目される。

第６図は多層回路基板の作成における次段階を
示し、めつき阻止剤８４がいかなる追加の導電部
材の析出とも防止するような部分に適用されてい
る。

その次の工程において、めつき阻止剤８４の下
に位置する導電部材は除去され、従つて第６図に
おいてめつき阻止剤により覆われていなかつた領
域のみが導電部材を最終的に残す領域である。こ
れらの領域は素子リード線孔２６の内部及び接続
ピン２２の外部と同様に回路線溝８５の内部を含
む。

第６図に示される回路線溝８５は第４図に示す
射出成形鋳型７４の回路線路７８により形成され
かつ第２及び７図に示す完成された回路線１４ａ
を最終的に内在する。

この点に凹んだ回路線溝を使用することの大き
な利点の１つがある。基台１０の上面に、めつき
阻止剤８４が平滑な円筒形ローラによつて適用で
き、そして導電部材を残すべき領域の全ては凹み
つけられているので、めつき阻止剤８４は適切な
場所に容易にかつ迅速に適用される。接続ピン２
２を有していない第２基台１２の製作において、
この技術は第３図に示す第２及び第３基台３４及
び３８と同様に基台１２の上面及び下面に共に適
用できる。

基台１０の下面に関して、めつき阻止剤は形作
られたアプリケイター（applicator）で又は従来
の光学的又はその他のマスキング技術によつて適
用されねばならない。

第７図は回路基板の製作の次の段階を示す。好
適方法において、基台１０は電解めつき槽に浸漬
されそして導電部材を基台１０の全ての露呈部分
に析出させる。基台のめつき阻止剤８４によりマ
スキングされた領域全体は追加されるいかなる導
電部材も受け止めない。

好適方法において、第５図に示すような最初の
無電解めつき層は銅であり、そして引続いて析出
される電解層８６もまた銅である。従つて、明確
にするために、第７図は参照符号８６で指示され
た露呈領域に残る導電部材の厚い層のみを示して
いる。電解めつきされた銅の層８２は実質的に引
続き電解めつきされた層８６と区別できない。し
かしながら、第１層８２は次段の電解めつき層８
６とは異つた導電部材で形成しうることに注目さ
れるべきである。層８２の厚さを、無電解めつき
のような、電解めつき以外の方法によつても増加
でき、そしてこのような方法は本発明の範囲に属
するものである。

層８６を電解めつきしたのちに、次の工程が選
択的に、しかしながら行われるのが好ましく、そ
の工程はエツチング阻止剤として作用する接点部
材８８で露呈した電解層８６をめつきすることか
らなる。接点部材はまた既に詳述したような多く
のその他の機能を付与する。第８図に示す基台を
製作したのちに、めつき阻止剤８４は用いられた
めつき阻止剤に応じた溶剤を使用して除去され、
そして基台１０は導電部材を電解めつきで増加し
た部分を除いて無電解めつき層８２の全ての線分
をフラツシユ・エツチングするよう酸性浴に浸漬
される。

フラツシユ・エツチング工程中に、エツチング
阻止剤８８は食剤剤による腐食から電解めつき層
８６を保護するよう作用する。しかしながら、エ
ツチング阻止剤８８を用いない場合でも、電解め
つき層８６の厚さは、フラツシユ・エツチングが
付随的に腐食する層８６を除いて完全に除去する
無電解めつき層８２の厚さよりも十分に厚い厚さ
である。この工程による基台１０は実質的に第２
図に示すようなものである。

基台１２は実質的に上述と同様な方法で製作さ
れる。２つの基台は次いで両者間にプリ・プレグ
のような接着部材の層（接続ピン２２の通過を妨
害しないよう部材に孔を穴抜き又は穴あけされて
いる）を相互に挾み付け、組み合わされた多層回
路基板は半硬化状プリ・プレグを完全に硬化しか
つ基台相互を結合するよう加熱及び加圧条件下で
積層用プレス機に配置される。

多層回路基板の作成方法の代案としては導電部
材を無電解めつきで専ら適用されるような「全付
設（fu−lly−additive）」方法のように参照され
る。

この方法において、導電回路線（第１図におけ
る回路線１４，１６，１８及び２０）そして接続
ピンの外側及び接続孔２４の内部における導電部
材のようなその他に画定された導電領域は、電解
めつきを追加されることなしに無電解めつきされ
る。更に、無電解めつきされる導電部材は完成さ
れた多層基板に導電部材を残すべき画定された領
域にのみ適用され、かくして前述した方法で必要
であつたフラツシユ・エツチング工程を不要にす
る。不導電性を残すべき領域への無電解めつき
は、全付設方法においてめつき阻止剤を基台面に
直接適用することを除いて、前述のようにめつき
阻止剤を適用することによつて行われる。

無電解めつき分野における技術では、不導電性
の基台に導電部材を無電解めつきする工程が典型
的に不導電性の基台と無電解めつきされる部材と
の間の結合を改良するよう企図された幾つかの工
程を包含することは知られている。このような周
知の工程はめつきされる面の化学的又は機械的粗
面化、めつきされる面の感光化又は接触反応活性
化、そして中間の清浄及び洗浄工程を含む。

前述の方法において、無電解めつき工程はこの
ような一般的な処理工程を含む。基台面全体が無
電解めつきされているので、無電解めつき工程は
いずれかの多くの商業的に有効な工程を用いて遂
行できる単一工程として示されうる。

しかしながら、全付設方法を用いて、基台面の
一部分のみが無電解めつきされる。従つて、全付
設方法には、基台面をめつき阻止剤の適用前か又
は適用後に接触反応活性化することによる２つ同
様なバリエーシヨンがある。

両バリエーシヨンは、前述したように、好まし
くは射出成形で形成されるが、加熱押し型成形や
従来の機械加工等によつても作成されうる形付け
られた基台（第１図における基台１０，１２）を
用いて出発する。

基台は次いで無電解層の付着を改良するよう化
学的又は機械的に粗面化される。

次に、第１バリエーシヨンにおいては、全基台
表面が接触反応活性化される。次いで、めつき阻
止剤が導電部材を無電解めつきしない領域に適用
される。めつき阻止剤８４は、所要の回路パター
ン及び接触領域を描くよう、第６図に示されるの
と同様な領域に同様な方法で（ローラ被覆、形付
けアプリケイター又は従来の像形成技術を用い
て）適用される。しかしながら、全付設方法にお
いては、めつき阻止剤８４は、前述した方法のよ
うに最初の薄い無電解めつき層（第６図における
層８２）に適用するよりもむしろ基台１０の活性
化表面に直接適用される。

導電部材は次いで露呈された面を残すようめつ
き阻止剤８４のない基台１０の活性化表面の所定
部分に無電解めつきされる。無電解めつきは導電
部材の厚さが所定厚となるまで続けられ、それに
より導電回路線（第１図における回路線１４，１
６，１８及び２０）と接続ピン２２の外部及び接
続孔２４の内部への導電接触領域とを形成する。

接点部材８８もまた導電部材に無電解めつきさ
れる。次いで、めつき阻止剤８４は前述のように
適切な溶剤を用いて除去される。

第２基台１２も同様な方法を用いて作成され、
そして前述のようにプリ・プレグ２８で組立てゝ
基板を完成する。

全付設方法の第２バリエーシヨンは基台の接触
反応活性化の前にめつき阻止剤８４を基台に適用
することにある。適切なめつき阻止剤８４の選定
で、引続く接触反応活性化工程は基台の露呈面に
のみ実際に行われる。基台は次いで基台面の所定
部分に導電部材を適用するよう無電解めつきされ
る。めつき阻止剤が次いで除去されそして基台は
前述のように多層基板を完成するよう組立てられ
る。