JPH0142286B2 - - Google Patents
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- JPH0142286B2 JPH0142286B2 JP16218983A JP16218983A JPH0142286B2 JP H0142286 B2 JPH0142286 B2 JP H0142286B2 JP 16218983 A JP16218983 A JP 16218983A JP 16218983 A JP16218983 A JP 16218983A JP H0142286 B2 JPH0142286 B2 JP H0142286B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- general formula
- compound
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Paints Or Removers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
本発明はセラミツク等との密着性および耐湿性
に優れ、ハイブリツドICの防湿絶縁処理等に有
効な樹脂組成物に関する。 ハイブリツドICは、防湿処理をほどこさずに
使用した場合、苛酷な環境下では、湿気、ほこり
などによりコンデンサ、トランジスタなどの搭載
部品のピン足およびコネクタ部が腐食したり、結
露することがある。このような状態になると、ハ
イブリツドICは正常に機能しない。これらを防
止する目的や、搭載電子部品の補強を目的として
ハイブリツドICの一部または全体に防湿塗料を
塗布し、保護膜を形成する必要がある。 従来、ハイブリツドICの防湿絶縁塗料には粉
体塗料や溶剤型の防湿絶縁塗料が使用されてき
た。しかしながら、これらの塗料は、加熱硬化性
であるため完全に硬化させ絶縁処理するには高温
度を要したり長時間要した。 また、短時間の処理には、数秒〜数分で硬化す
る紫外線硬化性樹脂組成物が有利であるが通常の
紫外線硬化性樹脂組成物は、基板との密着性およ
び耐湿性に問題があつた。 本発明者らは、種々検討した結果、基板との密
着性および耐湿性に優れた樹脂組成物を見出し
た。 すなわち本発明は、 (A) 無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加反応
可能な二重結合を有する動植物油とを反応させ
て付加反応物を得、ついで該付加反応物と一般
式（）で示される化合物とのエステル化反応
によつて得られる化合物（以下Ａ）成分とす
る）100重量部に対して （ただし式中R1，R2はＨまたはCH3であり、
これらは同一でも異なつてもよい） (B) 一般式（）で示される化合物（以下Ｂ）成
分とする）を５〜40重量部 （ただし式中R3はＨまたはCH3，R4は２価
の炭化水素残基、R5はアルキル基である） (C) 一般式（）で示される化合物および／また
は一般式（）で示される化合物（以下Ｃ）成
分とする）を0.5〜20重量部 （ただし式中R6はＨまたはCH3，R7は２価
の炭化水素残基、R8はアルキル基である） ならびに (D) 光重合開始剤を0.001〜10重量部 を含有してなる樹脂組成物に関する。 無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加反応可
能な二重結合を有する動植物油との付加反応は、
無水マレイン酸１モルに対し、この動植物油を
0.5〜２モルとして、160℃〜240℃で、30分〜６
時間で行なうことが好ましい。必要に応じて、ト
ルエン、キシレンなどの溶剤を用いてもよい。こ
の付加反応物１モルに対し、ほぼ等モルの上記の
一般式（）で示される化合物を無溶剤下で60℃
〜120℃で４〜24時間反応させることが好ましい。 本発明の無水マレイン酸と付加反応可能な二重
結合を有する動植物油としては、たとえば亜麻仁
油、桐油、ヤシ油、サフラワー油、大豆油、脱水
ヒマシ油、コメヌカ油、綿実油、魚油などがあ
り、これらは単独でまたは混合して使用できる。 上記の一般式（）で示される化合物として
は、２―ヒドロオキシエチルメタクリレート、２
―ヒドロオキシエチルアクリレート、２―ヒドロ
オキシプロピルメタクリレート、２―ヒドロオキ
シプロピルアクリレートなどがありこれらは単独
でまたは混合して使用できる。 上記の一般式（）で示される化合物として
は、メチルトリ（アクリロイルオキシエトキシ）
シラン、メチルトリ（メタクリロイルオキシエト
キシ）シラン、メチルトリ（アクリロイルオキシ
プロポキシ）シラン、メチルトリ（メタクリロイ
ルオキシプロポキシ）シランなどがある。 上記の一般式（）または一般式（）で示さ
れる化合物としては、たとえば、γ―メタアクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、γ―メタア
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ―ア
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン
などがある。 光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタ
ール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフエニ
ルエーテルなどのベンゾインエーテル類、ベンゾ
インチオエーテル類、ベンゾフエノン、アセトフ
エノン、２―エチルアントラキノンフロイン、ベ
ンゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシル
ノチオキサントン類などが用いられる。 上記成分の配合割合は、Ａ）成分100重量部に
対してＢ）成分は５〜40重量部、Ｃ）成分は0.5
〜20重量部および光重合開始剤は0.0001〜10重量
部の範囲とされる。Ｂ）成分が５重量部未満では
耐湿性が劣り、40重量部を越えるとセラミツクと
の密着性が劣る。Ｃ）成分が0.5重量部未満では
セラミツクとの密着性が悪くなり、20重量部を越
えると耐湿性が劣る。また、光重合開始剤が
0.0001重量部未満では、光照射による硬化速度が
遅くなり、10重量部を越えると造膜しにくくなる
傾向にある。 本発明になる樹脂組成物を上記のＡ），Ｂ），
Ｃ）およびＤ）成分を所定量配合して撹拌溶解す
ることによつて得られる。 本発明における樹脂組成物は、以下に述べる諸
成分を必要に応じて含有してもよい。 架橋性単量体として、スチレン、ビニルトルエ
ン、α―メチルスチレン、ｐ―ターシヤリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、ジアリルフタレート、２―ヒドロオキシエチ
ルメタクリレート、２―ヒドロオキシプロピルメ
タクリレート、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ラウリルメタクリレート、メタク
リル酸とカージユラＥ―10（シエル化学製高級脂
肪酸のグリシジルエステルの商品名）の反応物な
どの１官能性のメタクリル酸エステル、エチレン
グリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクリレート、１，６ヘキサンジオール
ジメタクリレートなどの２官能性のメタクリル酸
エステル、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートなどの３官能性のメタクリル酸エステル、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウ
リルアクリレート、２―ヒドロオキシエチルアク
リレート、２―ヒドロオキシプロピルアクリレー
ト、アクリル酸とカージユラＥ―10の反応物など
の１官能性のアクリル酸エステル、エチレングリ
コールジアクリレートート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジア
クリレートなどの２官能のアクリル酸エステル、
トリメチロールプロパントリアクリレートなどの
３官能性のアクリル酸エステルなどを、単独で又
は混合して使用できる。 溶剤としてトルエン、キシレンなどの芳香族系
溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系
溶剤、メチルエチルケトン、アセトンなどのケト
ン系溶剤等の溶剤を使用できる。 ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオ
キサイド、アセチルパーオキサイドなどのアシル
パーオキサイド、ターシヤリーブチルパーオキサ
イド、メチルエチルケトンパーオキサイド、キユ
ーメンヒドロパーオキサイド、シクロヘキサノン
パーオキサイドなどのケトンパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイドなどのアルキルパーオキサ
イド、ターシヤリーブチルパーオキシベンゾエー
ト、ターシヤリーブチルパーオキシアセテートな
どのオキシパーオキサイド等を使用できる。 硬化促進剤として、鉄、コバルト、鉛、マンガ
ン、ニツケル、スズ、亜鉛等のナフテン酸塩、オ
クテン酸塩等を使用できる。 重合禁止剤として、ハイドロキノン、パラター
シヤリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものを使用
できる。 また、本発明における樹脂組成物には、必要に
応じて石英ガラス粉末、水和アルミナ粉末、タル
ク、炭酸カルシウム、マイカ、マイカ粉、合成雲
母、合成雲母粉、酸化アルミナ、シリカなどの無
機質充てん剤、顔料、染料等を加えてもよい。 上記の架橋性単量体等の成分は、樹脂組成物に
通常用いられる量で用いられ、その使用量に特に
制限はない。 また本発明における樹脂組成物は、不飽和ポリ
エステル樹脂、油変性不飽和ポリエステル樹脂、
ジシクロペンタジエン変性不飽和ポリエステル樹
脂、ポリブタジエン、アクリル酸および／または
メタクリル酸変性ポリブタジエン、不飽和エポキ
シエステル樹脂、エポキシ樹脂等と併用できる。 本発明になる樹脂組成物は、例えばハイブリツ
ドICの防湿絶縁処理に有効である。 ハイブリツドICとは、アルミナセラミツク、
ガラスエポキシ、紙フエノールなどの基板に抵
抗、配線等を印刷し各種の電子部品を搭載したも
のである。 本発明において樹脂組成物のハイブリツドIC
への塗布は、ハイブリツドICを、上記の樹脂組
成物に浸漬するか、ハイブリツドICに上記の樹
脂組成物を塗工して行なわれる。 光照射は、紫外線が最も効率よく操作が容易で
あるため、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯などがあげられる。 次に実施例、比較例を説明する。実施例、比較
例中の部は重量部を示す。 実施例 １ アマニ油708ｇ、無水マレイン酸125ｇを１の
四つ口フラスコに仕込み、ちつ素ガスを吹き込み
ながら220℃で４時間反応させたあと、100℃まで
下温し２―ヒドロキシエチルメタクリレート167
ｇ、ハイドロキノン0.2ｇを仕込み、空気を吹き
込みながら、100℃で４時間反応させ、酸価70、
粘度32ポアズ（25℃）の化合物（）を得た。 化合物（）80部、メチルトリ（メタクリロイ
ルオキシエトキシ）シラン20部、γ―メタアクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン２部およびベ
ンジルジメチルケタール１部を混合撹拌しワニス
Ａを得た。 実施例 ２ 実施例１で用いた化合物（）80部、メチルト
リ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン20
部、ビニルトリメトキシシラン２部およびベンジ
ルジメチルケタール１部を混合撹拌しワニスＢを
得た。 比較例 １ 実施例１で用いた化合物（）100部、γ―メ
タアクリロキシプロピルトリメトキシシラン２部
およびベンジルジメチルケタール１部を混合撹拌
しワニスＣを得た。 比較例 ２ 実施例１で用いた化合物（）60部、メチルト
リ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン40
部、γ―メタアクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン２部およびベンジルジメチルケタール１部
を混合撹拌しワニスＤを得た。 実施例および比較例で得たワニスＡ〜Ｄに15×
36×0.8mmのアルミナ基板をするハイブリツドIC
を浸漬し平担部が約50μmになるように塗布し、
ウシオ電機社製水銀ランプ50W／cmで照射距離10
cmから120秒間紫外線照射を行ない硬化させたと
ころ完全に硬化した。 次にJIS Ｋ 5400のごばん目試験によるテープ
はくりで密着性を評価し、その結果を表１に示
す。
に優れ、ハイブリツドICの防湿絶縁処理等に有
効な樹脂組成物に関する。 ハイブリツドICは、防湿処理をほどこさずに
使用した場合、苛酷な環境下では、湿気、ほこり
などによりコンデンサ、トランジスタなどの搭載
部品のピン足およびコネクタ部が腐食したり、結
露することがある。このような状態になると、ハ
イブリツドICは正常に機能しない。これらを防
止する目的や、搭載電子部品の補強を目的として
ハイブリツドICの一部または全体に防湿塗料を
塗布し、保護膜を形成する必要がある。 従来、ハイブリツドICの防湿絶縁塗料には粉
体塗料や溶剤型の防湿絶縁塗料が使用されてき
た。しかしながら、これらの塗料は、加熱硬化性
であるため完全に硬化させ絶縁処理するには高温
度を要したり長時間要した。 また、短時間の処理には、数秒〜数分で硬化す
る紫外線硬化性樹脂組成物が有利であるが通常の
紫外線硬化性樹脂組成物は、基板との密着性およ
び耐湿性に問題があつた。 本発明者らは、種々検討した結果、基板との密
着性および耐湿性に優れた樹脂組成物を見出し
た。 すなわち本発明は、 (A) 無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加反応
可能な二重結合を有する動植物油とを反応させ
て付加反応物を得、ついで該付加反応物と一般
式（）で示される化合物とのエステル化反応
によつて得られる化合物（以下Ａ）成分とす
る）100重量部に対して （ただし式中R1，R2はＨまたはCH3であり、
これらは同一でも異なつてもよい） (B) 一般式（）で示される化合物（以下Ｂ）成
分とする）を５〜40重量部 （ただし式中R3はＨまたはCH3，R4は２価
の炭化水素残基、R5はアルキル基である） (C) 一般式（）で示される化合物および／また
は一般式（）で示される化合物（以下Ｃ）成
分とする）を0.5〜20重量部 （ただし式中R6はＨまたはCH3，R7は２価
の炭化水素残基、R8はアルキル基である） ならびに (D) 光重合開始剤を0.001〜10重量部 を含有してなる樹脂組成物に関する。 無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加反応可
能な二重結合を有する動植物油との付加反応は、
無水マレイン酸１モルに対し、この動植物油を
0.5〜２モルとして、160℃〜240℃で、30分〜６
時間で行なうことが好ましい。必要に応じて、ト
ルエン、キシレンなどの溶剤を用いてもよい。こ
の付加反応物１モルに対し、ほぼ等モルの上記の
一般式（）で示される化合物を無溶剤下で60℃
〜120℃で４〜24時間反応させることが好ましい。 本発明の無水マレイン酸と付加反応可能な二重
結合を有する動植物油としては、たとえば亜麻仁
油、桐油、ヤシ油、サフラワー油、大豆油、脱水
ヒマシ油、コメヌカ油、綿実油、魚油などがあ
り、これらは単独でまたは混合して使用できる。 上記の一般式（）で示される化合物として
は、２―ヒドロオキシエチルメタクリレート、２
―ヒドロオキシエチルアクリレート、２―ヒドロ
オキシプロピルメタクリレート、２―ヒドロオキ
シプロピルアクリレートなどがありこれらは単独
でまたは混合して使用できる。 上記の一般式（）で示される化合物として
は、メチルトリ（アクリロイルオキシエトキシ）
シラン、メチルトリ（メタクリロイルオキシエト
キシ）シラン、メチルトリ（アクリロイルオキシ
プロポキシ）シラン、メチルトリ（メタクリロイ
ルオキシプロポキシ）シランなどがある。 上記の一般式（）または一般式（）で示さ
れる化合物としては、たとえば、γ―メタアクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、γ―メタア
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ―ア
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン
などがある。 光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタ
ール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフエニ
ルエーテルなどのベンゾインエーテル類、ベンゾ
インチオエーテル類、ベンゾフエノン、アセトフ
エノン、２―エチルアントラキノンフロイン、ベ
ンゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシル
ノチオキサントン類などが用いられる。 上記成分の配合割合は、Ａ）成分100重量部に
対してＢ）成分は５〜40重量部、Ｃ）成分は0.5
〜20重量部および光重合開始剤は0.0001〜10重量
部の範囲とされる。Ｂ）成分が５重量部未満では
耐湿性が劣り、40重量部を越えるとセラミツクと
の密着性が劣る。Ｃ）成分が0.5重量部未満では
セラミツクとの密着性が悪くなり、20重量部を越
えると耐湿性が劣る。また、光重合開始剤が
0.0001重量部未満では、光照射による硬化速度が
遅くなり、10重量部を越えると造膜しにくくなる
傾向にある。 本発明になる樹脂組成物を上記のＡ），Ｂ），
Ｃ）およびＤ）成分を所定量配合して撹拌溶解す
ることによつて得られる。 本発明における樹脂組成物は、以下に述べる諸
成分を必要に応じて含有してもよい。 架橋性単量体として、スチレン、ビニルトルエ
ン、α―メチルスチレン、ｐ―ターシヤリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、ジアリルフタレート、２―ヒドロオキシエチ
ルメタクリレート、２―ヒドロオキシプロピルメ
タクリレート、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ラウリルメタクリレート、メタク
リル酸とカージユラＥ―10（シエル化学製高級脂
肪酸のグリシジルエステルの商品名）の反応物な
どの１官能性のメタクリル酸エステル、エチレン
グリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクリレート、１，６ヘキサンジオール
ジメタクリレートなどの２官能性のメタクリル酸
エステル、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートなどの３官能性のメタクリル酸エステル、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウ
リルアクリレート、２―ヒドロオキシエチルアク
リレート、２―ヒドロオキシプロピルアクリレー
ト、アクリル酸とカージユラＥ―10の反応物など
の１官能性のアクリル酸エステル、エチレングリ
コールジアクリレートート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジア
クリレートなどの２官能のアクリル酸エステル、
トリメチロールプロパントリアクリレートなどの
３官能性のアクリル酸エステルなどを、単独で又
は混合して使用できる。 溶剤としてトルエン、キシレンなどの芳香族系
溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系
溶剤、メチルエチルケトン、アセトンなどのケト
ン系溶剤等の溶剤を使用できる。 ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオ
キサイド、アセチルパーオキサイドなどのアシル
パーオキサイド、ターシヤリーブチルパーオキサ
イド、メチルエチルケトンパーオキサイド、キユ
ーメンヒドロパーオキサイド、シクロヘキサノン
パーオキサイドなどのケトンパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイドなどのアルキルパーオキサ
イド、ターシヤリーブチルパーオキシベンゾエー
ト、ターシヤリーブチルパーオキシアセテートな
どのオキシパーオキサイド等を使用できる。 硬化促進剤として、鉄、コバルト、鉛、マンガ
ン、ニツケル、スズ、亜鉛等のナフテン酸塩、オ
クテン酸塩等を使用できる。 重合禁止剤として、ハイドロキノン、パラター
シヤリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものを使用
できる。 また、本発明における樹脂組成物には、必要に
応じて石英ガラス粉末、水和アルミナ粉末、タル
ク、炭酸カルシウム、マイカ、マイカ粉、合成雲
母、合成雲母粉、酸化アルミナ、シリカなどの無
機質充てん剤、顔料、染料等を加えてもよい。 上記の架橋性単量体等の成分は、樹脂組成物に
通常用いられる量で用いられ、その使用量に特に
制限はない。 また本発明における樹脂組成物は、不飽和ポリ
エステル樹脂、油変性不飽和ポリエステル樹脂、
ジシクロペンタジエン変性不飽和ポリエステル樹
脂、ポリブタジエン、アクリル酸および／または
メタクリル酸変性ポリブタジエン、不飽和エポキ
シエステル樹脂、エポキシ樹脂等と併用できる。 本発明になる樹脂組成物は、例えばハイブリツ
ドICの防湿絶縁処理に有効である。 ハイブリツドICとは、アルミナセラミツク、
ガラスエポキシ、紙フエノールなどの基板に抵
抗、配線等を印刷し各種の電子部品を搭載したも
のである。 本発明において樹脂組成物のハイブリツドIC
への塗布は、ハイブリツドICを、上記の樹脂組
成物に浸漬するか、ハイブリツドICに上記の樹
脂組成物を塗工して行なわれる。 光照射は、紫外線が最も効率よく操作が容易で
あるため、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯などがあげられる。 次に実施例、比較例を説明する。実施例、比較
例中の部は重量部を示す。 実施例 １ アマニ油708ｇ、無水マレイン酸125ｇを１の
四つ口フラスコに仕込み、ちつ素ガスを吹き込み
ながら220℃で４時間反応させたあと、100℃まで
下温し２―ヒドロキシエチルメタクリレート167
ｇ、ハイドロキノン0.2ｇを仕込み、空気を吹き
込みながら、100℃で４時間反応させ、酸価70、
粘度32ポアズ（25℃）の化合物（）を得た。 化合物（）80部、メチルトリ（メタクリロイ
ルオキシエトキシ）シラン20部、γ―メタアクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン２部およびベ
ンジルジメチルケタール１部を混合撹拌しワニス
Ａを得た。 実施例 ２ 実施例１で用いた化合物（）80部、メチルト
リ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン20
部、ビニルトリメトキシシラン２部およびベンジ
ルジメチルケタール１部を混合撹拌しワニスＢを
得た。 比較例 １ 実施例１で用いた化合物（）100部、γ―メ
タアクリロキシプロピルトリメトキシシラン２部
およびベンジルジメチルケタール１部を混合撹拌
しワニスＣを得た。 比較例 ２ 実施例１で用いた化合物（）60部、メチルト
リ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン40
部、γ―メタアクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン２部およびベンジルジメチルケタール１部
を混合撹拌しワニスＤを得た。 実施例および比較例で得たワニスＡ〜Ｄに15×
36×0.8mmのアルミナ基板をするハイブリツドIC
を浸漬し平担部が約50μmになるように塗布し、
ウシオ電機社製水銀ランプ50W／cmで照射距離10
cmから120秒間紫外線照射を行ない硬化させたと
ころ完全に硬化した。 次にJIS Ｋ 5400のごばん目試験によるテープ
はくりで密着性を評価し、その結果を表１に示
す。
【表】
テスト
表１に示されるように、本発明になる樹脂組成
物によれば、基板との密着性が良く耐湿性が優れ
ていることが示される。
表１に示されるように、本発明になる樹脂組成
物によれば、基板との密着性が良く耐湿性が優れ
ていることが示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加
反応可能な二重結合を有する動植物油とを反応
させて付加反応物を得、ついで該付加反応物と
一般式（）で示される化合物とのエステル化
反応によつて得られる化合物100重量部に対し
て （ただし式中R1，R2はＨまたはCH3であり、
これらは同一でも異なつてもよい） (B) 一般式（）で示される化合物を５〜40重量
部 （ただし式中R3はＨまたはCH3，R4は２価
の炭化水素残基、R5はアルキル基である） (C) 一般式（）で示される化合物および／また
は一般式（）で示される化合物を0.5〜20重
量部 （ただし式中R6はＨまたはCH3，R7は２価
の炭化水素残基、R8はアルキル基である） ならびに (D) 光重合開始剤0.001〜10重量部 を含有してなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16218983A JPS6053514A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16218983A JPS6053514A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053514A JPS6053514A (ja) | 1985-03-27 |
| JPH0142286B2 true JPH0142286B2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=15749693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16218983A Granted JPS6053514A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053514A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4714738A (en) * | 1985-04-30 | 1987-12-22 | Ppg Industries, Inc. | Acrylic polymers containing hydrolyzable moieties from organosilane compounds |
| JP2834137B2 (ja) * | 1988-04-28 | 1998-12-09 | 株式会社日立製作所 | リンギング除去装置 |
| US6001932A (en) * | 1995-07-25 | 1999-12-14 | Nippon Mektron, Limited | Acrylic copolymer elastomer, its blend rubber and blend rubber composition |
| JP3648846B2 (ja) * | 1995-07-25 | 2005-05-18 | ユニマテック株式会社 | アクリル共重合体エラストマー、そのブレンドゴムおよびブレンドゴム組成物 |
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-
1983
- 1983-09-02 JP JP16218983A patent/JPS6053514A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6053514A (ja) | 1985-03-27 |
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