JPS6053514A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6053514A JPS6053514A JP16218983A JP16218983A JPS6053514A JP S6053514 A JPS6053514 A JP S6053514A JP 16218983 A JP16218983 A JP 16218983A JP 16218983 A JP16218983 A JP 16218983A JP S6053514 A JPS6053514 A JP S6053514A
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- JP
- Japan
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- compound
- formula
- parts
- maleic anhydride
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック等との他Ｉｆ性および耐湿性に優れ
、ハイブリッドＩＣの防湿絶縁処理等に有効な樹脂組成
物に関する。
、ハイブリッドＩＣの防湿絶縁処理等に有効な樹脂組成
物に関する。
ハイブリッドＩＣは、防湿処理をほどこさずに使用した
場合、苛酷な環境下では、湿気、はこりなどによりコン
デンサ、トランジスタなどの搭載部品のビン足およびコ
ネクタ部が腐食したシ、結露することがある。このよう
な状態になると、ノ・イブリッドＩＣは正常に機能しな
い。これらを防止する目的や、搭載電子部品の補強を目
的としてハイブリッドＩＣの一部または全体に防湿塗料
を塗布し、保護膜を形成する必要がある。
場合、苛酷な環境下では、湿気、はこりなどによりコン
デンサ、トランジスタなどの搭載部品のビン足およびコ
ネクタ部が腐食したシ、結露することがある。このよう
な状態になると、ノ・イブリッドＩＣは正常に機能しな
い。これらを防止する目的や、搭載電子部品の補強を目
的としてハイブリッドＩＣの一部または全体に防湿塗料
を塗布し、保護膜を形成する必要がある。
従来、ハイブリッドＩＣの防湿絶縁塗料には粉体塗料や
溶剤型の防湿絶縁塗料が使用されてきた。
溶剤型の防湿絶縁塗料が使用されてきた。
しかしながら、これらの桑科は、加熱硬化性であるため
完全に硬化させ絶縁処理するにｅま高温度を要したり長
時開裂した。
完全に硬化させ絶縁処理するにｅま高温度を要したり長
時開裂した。
また、短時間の処理には、数秒〜数分で硬化する紫外線
硬化性樹脂組成物が有利であるが通常の紫外線硬化性樹
脂組成物は、基板との密着性および耐湿性に問題があっ
た。
硬化性樹脂組成物が有利であるが通常の紫外線硬化性樹
脂組成物は、基板との密着性および耐湿性に問題があっ
た。
本発明者らは９種々検討した結果、基板との密着性およ
び耐湿性に優れた樹脂組成物を見出した。
び耐湿性に優れた樹脂組成物を見出した。
すなわち本発明は。
（３）無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加反応可能
な二重結合を有する動植物油とを付加反応させて得られ
る化合物および一般式（１１１ ＣＨ２＝ Ｃ−ＣＯＣＨ２Ｃｌ−１＆ （Ｉｌｌ１ Ｒｔ ０Ｉ−１ （ただし式中几１．Ｒ２はＨまだはＣ１−１３であり、
これらは同一で゛も異なってもよい） で示される化合物を反応させて得らルる化合物（以下Ａ
）成分とする）１００重量部に対してＣＢ＋ 一般式（
Ｉｌｌで示される化合物（以下Ｂ）成分ととする）を５
〜４０重量部 （たたし式中Ｒ３はＨまたはＣＨ３，几４は２価の炭化
水素残基、 Ｒ５はアルキル基である）ｆｃｌ 一般式
（Ｄｌｌで示される化合物および／′−ｉたは一般式（
ＩＶＩで示される化合物（以下Ｃ）成分とする）を０．
５〜２０重量部 以下余白 ＣＨ２＝ Ｃ−Ｃ−０−几７ ８ｉ （０ＩＬａ ）ａ
（Ｉｌｌ６ ＣＩ４２＝ＣＨ−８ｉ（ＯＲｓ）３（［Ｖｌ（たたし式
中几６はＨまたはＣＨ３１１′Ｌ７ は２価の炭化水素
残基、 Ｒｓはアルキル基である）ならびに （Ｄｉ 光重合開始剤を０．００１〜１０重量部を含有
してなる樹脂組成物に関する。
な二重結合を有する動植物油とを付加反応させて得られ
る化合物および一般式（１１１ ＣＨ２＝ Ｃ−ＣＯＣＨ２Ｃｌ−１＆ （Ｉｌｌ１ Ｒｔ ０Ｉ−１ （ただし式中几１．Ｒ２はＨまだはＣ１−１３であり、
これらは同一で゛も異なってもよい） で示される化合物を反応させて得らルる化合物（以下Ａ
）成分とする）１００重量部に対してＣＢ＋ 一般式（
Ｉｌｌで示される化合物（以下Ｂ）成分ととする）を５
〜４０重量部 （たたし式中Ｒ３はＨまたはＣＨ３，几４は２価の炭化
水素残基、 Ｒ５はアルキル基である）ｆｃｌ 一般式
（Ｄｌｌで示される化合物および／′−ｉたは一般式（
ＩＶＩで示される化合物（以下Ｃ）成分とする）を０．
５〜２０重量部 以下余白 ＣＨ２＝ Ｃ−Ｃ−０−几７ ８ｉ （０ＩＬａ ）ａ
（Ｉｌｌ６ ＣＩ４２＝ＣＨ−８ｉ（ＯＲｓ）３（［Ｖｌ（たたし式
中几６はＨまたはＣＨ３１１′Ｌ７ は２価の炭化水素
残基、 Ｒｓはアルキル基である）ならびに （Ｄｉ 光重合開始剤を０．００１〜１０重量部を含有
してなる樹脂組成物に関する。
無水マレイン酸と無水マレイン酸とイ」加反応可能な二
重結合を翁する動催物油との引加反応は。
重結合を翁する動催物油との引加反応は。
無水マレイン酸１モルに対し、この動植物油を０．５〜
２モルとして、１６０℃〜２４０℃−Ｃ９３０分〜６時
間で行なうことが好１しし１゜必装に応シて、トルエン
、キシレンなどの溶剤ｋ ／ＴＪ ｇ）テもよい。この
付加反応物１モルに対し、は１１等モルの上記の一般式
（１１で示される化合物を無溶剤下で６０°Ｃ〜１２０
℃で４〜２４時間反応させることが好ましい。
２モルとして、１６０℃〜２４０℃−Ｃ９３０分〜６時
間で行なうことが好１しし１゜必装に応シて、トルエン
、キシレンなどの溶剤ｋ ／ＴＪ ｇ）テもよい。この
付加反応物１モルに対し、は１１等モルの上記の一般式
（１１で示される化合物を無溶剤下で６０°Ｃ〜１２０
℃で４〜２４時間反応させることが好ましい。
本発明の無水マレイン酸とイ」加反応可能な二重結合を
有する動植物油としては、たとえば亜麻仁油、桐油、ヤ
／油、サフラワー油、大豆油、脱水ヒマシ油、コメヌカ
油、綿実油、魚油などかあシ。
有する動植物油としては、たとえば亜麻仁油、桐油、ヤ
／油、サフラワー油、大豆油、脱水ヒマシ油、コメヌカ
油、綿実油、魚油などかあシ。
これらは単独でまたは混合して使用できる。
上記の一般式（１）で示される化合物としては、２−ヒ
ドロオキ／エチルメタクリレート、２−ヒドロオキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロオキ／プロピルメタクリ
レート、２−ヒドロオキシプロピルアクリレートなどが
ありこれらは単独でまたは混合して使用できる。
ドロオキ／エチルメタクリレート、２−ヒドロオキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロオキ／プロピルメタクリ
レート、２−ヒドロオキシプロピルアクリレートなどが
ありこれらは単独でまたは混合して使用できる。
上記の一般式（Ｉｌｌで示される化合物としては、メチ
ルトリ（アクリロイルオキシエトキシ）７ラン。
ルトリ（アクリロイルオキシエトキシ）７ラン。
メチルトリ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン、
メチルトリ（アクリロイルオキシプロポキシ）７ラン、
メチルトリ（メタクリロイルオキシプロポキシ）シラ／
などがある。
メチルトリ（アクリロイルオキシプロポキシ）７ラン、
メチルトリ（メタクリロイルオキシプロポキシ）シラ／
などがある。
上記の一般式（ｍｌまたは一般式＋ＩＶＩで示される化
合物としては、たとえば、γ−メタアクリロキシプロピ
ルトリメトキノ７ラン、γ−メタアクリロキジプロピル
トリエトキシ７ラン、ｒ−アクリロキシグロビルトリメ
トキ７７ラン、ビニルトリメトキシノラン、ビニルトリ
エトキシシランなどがある。
合物としては、たとえば、γ−メタアクリロキシプロピ
ルトリメトキノ７ラン、γ−メタアクリロキジプロピル
トリエトキシ７ラン、ｒ−アクリロキシグロビルトリメ
トキ７７ラン、ビニルトリメトキシノラン、ビニルトリ
エトキシシランなどがある。
光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンゾイン、ペンツインエチルエーテル。
ンゾイン、ペンツインエチルエーテル。
ペンツインプロピルエーテル、ペンツインフェニルエー
テルなどのベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエー
テル類、ベンゾフェノ／、アセトフェノン、２−エチル
アントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラー
ケトン系、塩化デフルノテオキサントン類などが用いら
れる。
テルなどのベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエー
テル類、ベンゾフェノ／、アセトフェノン、２−エチル
アントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラー
ケトン系、塩化デフルノテオキサントン類などが用いら
れる。
上記成分の配合割合は、 Ａ）成分ｉ ００ Ｍ 置部
に対してＢ）成分は５〜４０重量部、Ｃ）成分は０．５
〜２０重量部および光重合開始剤は０．０００１〜１０
重量部の範囲とされる。Ｂ）成分が５重量部未満では耐
湿性が劣シ、４０重量部を越えるとセラミックとの密着
性が劣る。Ｃ）成分が０．５重量部未満ではセラミック
との密着性が悪くなシ、２０重量部を越えると耐湿性が
劣る。また、光重合開始剤が０．０００１重量部未満で
は、光照射による硬化速度が遅くなシ、１０！量部全越
えると造膜しにくｐ） よｅ成分を所定量配合して攪拌溶解することによって得
られる。
に対してＢ）成分は５〜４０重量部、Ｃ）成分は０．５
〜２０重量部および光重合開始剤は０．０００１〜１０
重量部の範囲とされる。Ｂ）成分が５重量部未満では耐
湿性が劣シ、４０重量部を越えるとセラミックとの密着
性が劣る。Ｃ）成分が０．５重量部未満ではセラミック
との密着性が悪くなシ、２０重量部を越えると耐湿性が
劣る。また、光重合開始剤が０．０００１重量部未満で
は、光照射による硬化速度が遅くなシ、１０！量部全越
えると造膜しにくｐ） よｅ成分を所定量配合して攪拌溶解することによって得
られる。
本発明における樹脂組成物は、以下に述べる鎖成分を必
要に応じて含有してもよい。
要に応じて含有してもよい。
架橋性単量体として、スチＶノ、ビニルトルエン、α−
メチルスチレン、ｐ−ターツヤリーブチルスチレン、ク
ロルスチレン、ジビニルベンゼンジアリルフタレート、
２−ヒドロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオ
キ／プロビルメタクリレート、メチルメタクリレ−１・
、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メ
タクリル酸とカージュラＥ−１０（／エル化学製高級脂
肪酸のグリシジルエステルの商品名）の反応物などの１
官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジ
メタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレー
ト、１，６ヘキサンジオールジメタクリレートなどの２
官能性のメタクリル酸エステル、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレートなどの３官能性のメタクリル酸ニ
スデル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラ
ウリルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、アクリル
酸とカージュラＥ−１０の反応物などの１官能性のアク
リル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、
ジエチレングリコールジアクリレート、１．６ヘキサン
ジオールジアクリレートなどの２官能のアクリル酸エス
テル、トリメチロールプロパ／トリアクリレートなどの
３官能性のアクリル酸エステルなどを、単独で又Ｉ′ｉ
混合して使用できる。
メチルスチレン、ｐ−ターツヤリーブチルスチレン、ク
ロルスチレン、ジビニルベンゼンジアリルフタレート、
２−ヒドロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオ
キ／プロビルメタクリレート、メチルメタクリレ−１・
、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メ
タクリル酸とカージュラＥ−１０（／エル化学製高級脂
肪酸のグリシジルエステルの商品名）の反応物などの１
官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジ
メタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレー
ト、１，６ヘキサンジオールジメタクリレートなどの２
官能性のメタクリル酸エステル、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレートなどの３官能性のメタクリル酸ニ
スデル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラ
ウリルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、アクリル
酸とカージュラＥ−１０の反応物などの１官能性のアク
リル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、
ジエチレングリコールジアクリレート、１．６ヘキサン
ジオールジアクリレートなどの２官能のアクリル酸エス
テル、トリメチロールプロパ／トリアクリレートなどの
３官能性のアクリル酸エステルなどを、単独で又Ｉ′ｉ
混合して使用できる。
溶剤としてトルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、酢
酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、メチルエ
チルケトン、アセトンなどのケトン系溶剤等の溶剤を使
用できる。
酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、メチルエ
チルケトン、アセトンなどのケトン系溶剤等の溶剤を使
用できる。
ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド
、アセチルパーオキサイドなどのアシルパーオキサイド
、ターシャリ−ブチルパーオキサイド、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、キュメンヒドロパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキ
サイド、ジクばルバーオキサイドなどのアルキルパーオ
キサイド、ター／ヤリ−ブチルパーオキシベンゾエート
。
、アセチルパーオキサイドなどのアシルパーオキサイド
、ターシャリ−ブチルパーオキサイド、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、キュメンヒドロパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキ
サイド、ジクばルバーオキサイドなどのアルキルパーオ
キサイド、ター／ヤリ−ブチルパーオキシベンゾエート
。
ターシャリ−ブチルパーオキシアセテートなどのオキシ
パーオキサイド等を使用できる。
パーオキサイド等を使用できる。
硬化促進剤として、鉄、コバルト、鉛、マンガン、ニッ
ケル、スズ１亜鉛等のナンテン酸塩、オクテン酸塩等を
使用できる。
ケル、スズ１亜鉛等のナンテン酸塩、オクテン酸塩等を
使用できる。
重合禁止剤として、ハイドロキノン、パラターシャリ−
ブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類、その他
一般に使用されているものを使用できる。
ブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類、その他
一般に使用されているものを使用できる。
また９本発明における樹脂組成物には、必要に応じて石
英カラス粉末、水利アルミナ粉末、タルク、炭酸カルシ
ラ乞マイカ、マイカ粉９合成雲母９合成雲母粉、酸化゛
アルミナ、シリカなどの無機質充てん剤、顔料、染料等
を加えてもよい。
英カラス粉末、水利アルミナ粉末、タルク、炭酸カルシ
ラ乞マイカ、マイカ粉９合成雲母９合成雲母粉、酸化゛
アルミナ、シリカなどの無機質充てん剤、顔料、染料等
を加えてもよい。
上記の架橋性単量体等の成分は、樹脂組成物に通常用い
られる量で用いられ、その使用量に特に制限はない。
られる量で用いられ、その使用量に特に制限はない。
また本発明における樹脂組成物は、不飽和ポリエステル
樹脂、油変性不飽和ポリエステル（θＪ脂。
樹脂、油変性不飽和ポリエステル（θＪ脂。
ジシクロペンタジェン変性不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リブタジェン、アクリル酸および／またはメタクリル酸
変性ポリブタジェン、不飽和エポキシエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂等と併用できる。
リブタジェン、アクリル酸および／またはメタクリル酸
変性ポリブタジェン、不飽和エポキシエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂等と併用できる。
本発明になる樹脂組成物は９例えばハイブリッドＩＣの
防湿絶縁処理に有効である。
防湿絶縁処理に有効である。
ハイブリッドＩＣとは、アルミナセラばツク。
ガラスエポキシ２紙フェノールなどの基板に抵抗。
配線等を印刷し６穏の電子部品を搭載したものである。
本発明において樹脂組成物の）・イブリッドＩＣへの塗
布は、ノ・イブリッドＩＣを、上ｄピの樹脂組成物に浸
漬するか、ノ・イブリッドＩＣに上記の樹脂組成物を塗
工して行なわれる。
布は、ノ・イブリッドＩＣを、上ｄピの樹脂組成物に浸
漬するか、ノ・イブリッドＩＣに上記の樹脂組成物を塗
工して行なわれる。
光照射は、紫外線が最も効率よく操作が容易であるため
、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯などがあげられる。
、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯などがあげられる。
次に実施例、比較例を説明する。実施例、比較例中の部
は重量部奮示す。
は重量部奮示す。
実施例１
アマニ油７０８９．無水マレイン酸１２５９全１１！の
四つロフラスコ忙仕込み、ちつ素ガ゛ス奮吹き込みなが
ら２２０℃で４時間反応させたあと。
四つロフラスコ忙仕込み、ちつ素ガ゛ス奮吹き込みなが
ら２２０℃で４時間反応させたあと。
１００℃まで下温し２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト１６７９．ハイドロキノン０．２９ ’ｒ：仕込み、
空気を吹き込みなから、１００’Ｃで４時間反応させ、
酸価７０．粘匣３２ポアズ（２５℃）の化合物（月を得
た。
ト１６７９．ハイドロキノン０．２９ ’ｒ：仕込み、
空気を吹き込みなから、１００’Ｃで４時間反応させ、
酸価７０．粘匣３２ポアズ（２５℃）の化合物（月を得
た。
化合物（１１８０部、メチルトリ（メタクリロイルオキ
シエトキン）７ラン２０部、ｒ−メタアクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン２部およびベンジルジメチルケ
タール１部を混合攪拌しワニスＡを得た。
シエトキン）７ラン２０部、ｒ−メタアクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン２部およびベンジルジメチルケ
タール１部を混合攪拌しワニスＡを得た。
実施例２
実施例１で用いた化合物（１１８０部、メチルトリ（メ
タクリロイルオキクエトキ７）シラン２０部。
タクリロイルオキクエトキ７）シラン２０部。
ビニルトリメトキシシラン２部およびベンジルジメチル
ケタール１部を混合攪拌しワニス１１分得た。
ケタール１部を混合攪拌しワニス１１分得た。
比較例１
実施例１で用いた化合物（１１１，００部、γ−メタア
クリロキシプロピルトリメトキシ７ラン２部およびベン
ジルジメチルケタール１部を混合攪拌しワニスＣを得た
。
クリロキシプロピルトリメトキシ７ラン２部およびベン
ジルジメチルケタール１部を混合攪拌しワニスＣを得た
。
比較例２
実施例１で用いた化合物（１）６０部、メチルトリ（メ
タクリロイルオキシエトキシ）７ラン４０部。
タクリロイルオキシエトキシ）７ラン４０部。
γ−メタアクリロキシグロピルトリメトギシ７ラン２部
およびベンジルジメチルケタール１部を混合撹拌しワニ
スＤを得た。
およびベンジルジメチルケタール１部を混合撹拌しワニ
スＤを得た。
実施例および比較例で得たワニスＡ−Ｄに１５ｘ３６Ｘ
０．８ａｎのアルミナ基板を有するハイブリッドＩＣ’
を浸漬し平担部が約５０μｍになるように塗布し、ウシ
オ電機社製水銀ランプ５０Ｗ／ｃｍで照射距離１０ｃｍ
から１２０秒間紫外線照射を行ない硬化させたところ完
全に硬化した。
０．８ａｎのアルミナ基板を有するハイブリッドＩＣ’
を浸漬し平担部が約５０μｍになるように塗布し、ウシ
オ電機社製水銀ランプ５０Ｗ／ｃｍで照射距離１０ｃｍ
から１２０秒間紫外線照射を行ない硬化させたところ完
全に硬化した。
１次にＪＩＳ Ｋ ５４００のごばん目試験によるテー
プは〈シで密着性を評価し、その結果を表１に示す。
プは〈シで密着性を評価し、その結果を表１に示す。
黄１分子の値は残ったまず目の数
■２１２１℃／２気圧ゼの７°しソンヤークノカーテ８
１−表１に示されるように９本発明になる樹脂組成物に
よれば、基板との密着性が良く耐湿性が優れていること
が示される。
１−表１に示されるように９本発明になる樹脂組成物に
よれば、基板との密着性が良く耐湿性が優れていること
が示される。
代理人 弁理士 若 林 邦 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 囚 無水マレイン酸と無水マレイン酸と付加反応可能な
二重結合を有する動植物油とを付加反応させて得られる
化合物および一般式＋１１で示される化合ａ／！Ｊ’を
反応させて得られる化合物１００重量部に対して １ （ただし式中比ｘ ＋ ＆はＨまたはＣｌ４ｇであり、
とれらは同一でも異なってもよい） （Ｂｌ 一般式（損で示される化合物′ｆｔ５〜４０’
ｍｌｋ部 （ただし式中Ｒ３はＨまたはＣＨｓ、几４は２価の炭化
水素残基、几Ｓはアルキル基である）（Ｃ１一般式（１
１１１で示される化合物および／または一般式■）で示
される化合物を０．５〜２０重蓋部Ｉ Ｃ１ｈ＝Ｃ−Ｃ−ｏ−几ｔ−８ｉ （ＯＲｓ）３（［１
１１■− ＣＨｘ＝ＣＨ−８ｉ（ＯｋＬｓ）ｓ （ｆＶ）（ただし
式中比６はＨまたはＣＨｓ 、 Ｒｔは２価の炭化水素
残基、几８はアルキル基である）ならびに ｔＤｉ 光重合開始剤を０．００１〜１０重量部を含有
してなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16218983A JPS6053514A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16218983A JPS6053514A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053514A true JPS6053514A (ja) | 1985-03-27 |
| JPH0142286B2 JPH0142286B2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=15749693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16218983A Granted JPS6053514A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053514A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61258811A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-17 | ピ−ピ−ジ−・インダストリ−ズ・インコ−ポレイテツド | オルガノシラン化合物からの加水分解可能な残基を含むアクリルポリマ−類 |
| JPH01276880A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Hitachi Ltd | リンギング除去装置 |
| US5744562A (en) * | 1995-07-25 | 1998-04-28 | Nippon Mektron, Limited | Acrylic copolymer elastomer, its blend rubber and blend rubber composition |
| US6001932A (en) * | 1995-07-25 | 1999-12-14 | Nippon Mektron, Limited | Acrylic copolymer elastomer, its blend rubber and blend rubber composition |
| US6610388B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-08-26 | Arkwright, Inc. | Ink-jet recording media comprising a radiation-cured coating layer and a continuous in-line process for making such media |
| CN103130959A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-06-05 | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 植物油基丙烯酸树脂制备方法 |
| CN108299493A (zh) * | 2016-07-06 | 2018-07-20 | 浙江佑泰新材料科技有限公司 | 一种含硅丙烯酸酯单体及其制备方法和应用 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16218983A patent/JPS6053514A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61258811A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-17 | ピ−ピ−ジ−・インダストリ−ズ・インコ−ポレイテツド | オルガノシラン化合物からの加水分解可能な残基を含むアクリルポリマ−類 |
| JPH01276880A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Hitachi Ltd | リンギング除去装置 |
| US5744562A (en) * | 1995-07-25 | 1998-04-28 | Nippon Mektron, Limited | Acrylic copolymer elastomer, its blend rubber and blend rubber composition |
| US6001932A (en) * | 1995-07-25 | 1999-12-14 | Nippon Mektron, Limited | Acrylic copolymer elastomer, its blend rubber and blend rubber composition |
| US6610388B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-08-26 | Arkwright, Inc. | Ink-jet recording media comprising a radiation-cured coating layer and a continuous in-line process for making such media |
| CN103130959A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-06-05 | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 植物油基丙烯酸树脂制备方法 |
| CN108299493A (zh) * | 2016-07-06 | 2018-07-20 | 浙江佑泰新材料科技有限公司 | 一种含硅丙烯酸酯单体及其制备方法和应用 |
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| JPH0142286B2 (ja) | 1989-09-12 |
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