JPH0142314Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はフラツト形ICパツケージ等のICリー
ドをソケツト基盤のコンタクトに接触して接続を
図るICソケツトに係り、殊に該ICソケツトにお
いてコンタクトを並列スロツト内に整列して植装
するための構造に関する。

従来技術 従来、フラツト形ICパツケージ、或はリード
レス形ICパツケージのソケツトは、第１図及び
第２図Ａ，Ｂに示す如くソケツト基盤１の中央部
に形成したIC収容部２周域に隔壁３を介して微
小ピツチで多数のスロツト４を並設し、第２図Ｃ
乃至Ｅに示すように各スロツト４底壁にコンタク
ト５を植付け、該コンタクト５の接触片５ａをス
ロツト４内へ延在させ、該接触片５ａにIC収容
部２に収容したICパツケージのリードを載せ接
触を図る構成を採つている。第１図において６は
ソケツト基盤１の一端に開閉可に設けられたIC
押えカバー、７はソケツト基盤１の他端に回動可
に取付けられたIC押えカバーのロツクレバーで
ある。

而して上記接触形式のICソケツトにおいては、
上記接触状態においてICリードを押圧し接触片
５ａをその弾性に抗し下方へ変位させ接圧を得て
おり、コンタクト５の上下方向の弾性変位動を不
可欠とするため、該コンタクト５を収容するスロ
ツト４はコンタクト５に対し若干の遊びを許容す
る溝巾に形成し、上記変位動を円滑にする構成と
している。

他方、第２図Ｆに示すようにコンタクト５は接
触片５ａの基部に連設した支持片５ｂをスロツト
４内底面に支持させ、該支持片５ｂから下方へ延
ばした雄端子５ｃをスロツト４内底壁に穿けた植
込孔４ｂに圧入し植装しており、接触片５ａと支
持片５ｂはスロツト４内側壁との間に間隙４ａを
存し配置されている。

考案が解決しようとする問題点 上記のように、接触片５ａの上下変位動を円滑
に行わせるという目的からスロツト４をやや巾広
に形成せねばならないが、反面スロツト４の溝巾
を大きくすると、上記の如く接触片５ａ及び支持
片５ｂから成るコンタクト本体部分とスロツト４
内側壁との間に間隙４ａを形成し、溝内に遊びを
生成するため位置決め機能を減退させる。この結
果第２図Ｅに示すように、コンタクト５、殊に接
触片５ａが横方向に偏倚し植込まれる問題を招来
する。この偏倚は接触片５ａ自由端の接点部分５
a′において増幅され、有害なピツチずれを生ず
る。例えばリード及びコンタクトピツチが1.27
mm、スロツト巾が0.48mmの汎用のICパツケージ用
ソケツトでは、接触片５ａとスロツト４内側壁と
の上記間隙４ａが片側0.05mmとなり、接触片５ａ
の接点部分５a′が隔壁３に当接する最大偏倚
（0.05mmの偏倚）を生じた時、隣接する接触片と
の最大偏倚量は0.1mmとなる。コンタクト５及び
リードは極めて微細であり、その接触部の接触巾
は非常に限定されたものとなる。このような接触
条件において上記の如き偏倚は極めて有害であ
り、リードとコンタクトの接触点の位置ずれを来
して接触面積を大巾に減少し、信頼性を著しく低
下する問題を生ずる。

本考案は、スロツト内における接触片の上下変
位動を円滑にするためのスロツト巾を確保しなが
ら、従つてスロツト巾を制限して接触片の円滑な
上下動を阻害する事態を招くことなく、コンタク
トの接触片を正確な位置（スロツトの中心）に整
列植込できるようにし、上記接触片の偏倚、該偏
倚に基く接触点の位置ずれを有効に防止するよう
にしたものである。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点を解決する手段として、前
記構造のICソケツトにおいて、ソケツト基盤に
隔壁を介して並設されたスロツトの内底面に各ス
ロツトと平行で且つ各スロツトよりも巾狭の位置
決め溝を設け、該各位置決め溝内に上記接触片の
基部に連設した支持片を嵌入して位置規制し、接
触片をスロツトの中心に保持し得るようにしたも
のである。

実施例 以下本考案の実施例を第３図に基いて説明す
る。

本考案は上記の如きコンタクト配列を有する
ICソケツトに係り、その構造例は既に説明した
通りである。

前記の通り該ICソケツトは、IC収容部の周域
に隔壁１３を介して並設された多数のスロツト１
４を有する。第３図Ａ，Ｂはコンタクト植装前の
該スロツト１４の構成を示している。同図に示す
ように該スロツト１４の内底面中心に位置決め溝
１４′を設ける。該位置決め溝１４′はスロツト１
４と平行で且つ巾狭とし、該位置決め溝１４′の
内底面に植込孔１４ｂを設ける。

他方、コンタクト１５は第３図Ｆに示す如くリ
ードを支承して接触する接触片１５ａと該接触片
１５ａの基部に連設された支持片１５ｂとによつ
てコンタクト本体部分を形成し、支持片１５ｂの
一端又は他端から下方へ連設した雄端子１５ｃを
有する。該雄端子１５ｃを上記位置決め溝１４′
底面に開口させた植込孔１４ｂに挿入し、雄端子
基部を同孔内に圧入して植込固装し接触片１５ａ
をスロツト１４内に収容配置する（第３図Ｃ乃至
Ｅ参照）。同図に示すように該植装状態において、
上記支持片１５ｂを上記位置決め溝１４′内に延
在する如く嵌入し位置規制する。該支持片１５ｂ
の位置決め溝１４′による位置規制によつて接触
片１５ａの位置を設定する。これによつて接触片
１５ａをスロツト１４の中心に正確に収容配置し
整列植込が図られる。

斯くして接触片１５ａの両側に適正な間隙１４
ａを等しく形成して接触片１５ａの円滑な上下変
位動を保証すると共に、上記の如く位置決め植装
してICリードに正対する適正な接触位置を確保
できる。

考案の効果 本考案は以上説明した通り、前記コンタクト配
列を有するICソケツトにおいて、ソケツト基盤
に隔壁を介して並設されたスロツトの内底面に各
スロツトと平行で且つ各スロツトよりも巾狭の位
置決め溝を設け、該各位置決め溝内に上記接触片
の基部に連設した支持片を嵌入して位置規制する
構成としたから、該支持片の位置決め溝による位
置規制によつて接触片の位置を設定でき、これに
よつて接触片をスロツトの中心に正確に収容配置
し整列植込することができる。

本考案によれば、接触片の両側に適正な間隙を
等しく形成して接触片の円滑な上下変位動を保証
しつつ、上記の如く位置決め植装してICリード
に正対する適正な接触位置を確保でき、従来の如
く接触片が偏倚を来して接触点の位置ずれを招来
する問題を極めて有効に解決し、接触面積の確保
と高信頼の接触が期待できるものである。又スロ
ツトの開口巾を変更せずとも、底面に上記の如き
位置決め溝を付加するのみで極めて簡単に目的が
達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のICソケツトを例示する斜視図、
第２図Ａはそのコンタクトを植装するスロツトを
拡大視する斜視図、同図Ｂは同平面図、同図Ｃは
同スロツトにコンタクトを植装した状態を一部切
欠して示す斜視図、同図Ｄは同正面図、同図Ｅは
同平面図、同図Ｆはコンタクト斜視図である。第
３図は本考案の実施例を示し、第３図Ａはコンタ
クトを植装するスロツトを拡大視する斜視図、同
図Ｂは同平面図、同図Ｃは同スロツトにコンタク
トを植装した状態を一部切欠して示す斜視図、同
図Ｄは同正面図、同図Ｅは同平面図、同図Ｆはコ
ンタクト斜視図である。 １３……隔壁、１４……スロツト、１４′……
位置決め溝、１５……コンタクト、１５ａ……接
触片、１５ｂ……支持片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト基盤に隔壁を介して多数のスロツトを
   並設し、該各スロツト内底壁にコンタクトを植付
   け、該各コンタクトの接触片を各スロツト内へ収
   容させ、該各接触片にソケツト基盤へ搭載した
   ICパツケージの各リードを接触するようにした
   ICソケツトにおいて、上記各スロツトの内底面
   に各スロツトと平行で且つ各スロツトよりも巾狭
   の位置決め溝を設け、該各位置決め溝内に上記接
   触片の基部に連設した支持片を嵌入したことを特
   徴とするICソケツトのコンタクト植装構造。