JPH0220844Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はICパツケージのICリードをICソケツ
トのコンタクトの上に載せ、コンタクトを下方に
弾性偏位させながらその復元力でICリードとの
圧接を得るようにしたICソケツトに関する。

従来よりICパツケージとして底面端部に導電
箔を並列配置したICの外部接点としたICパツケ
ージ、若しくは側方へICリードを並列突出させ
ICの外部接点としたICパツケージが知られてい
る。

上記二者のICパツケージ用ICソケツトの接触
形態を例示すれば第６図に示す如くである。図に
略示するようにソケツト基盤１に植付けられた
IC接触用コンタクト３に略横Ｕ字形に曲げられ
た接触片３ａを具備させ、該接触片３ａをソケツ
ト基盤１上面側へ配し、該接触片の自由端部に各
ICパツケージICの例えばIC接点（導電箔）２を
載接してICパツケージ全体を支え、更にICパツ
ケージICを例えばソケツト基盤１に付属させた
IC押さえカバー等で下方力Ｆを与え押さえつけ
ることにより、上記接触片３ａを下方へ弾性偏位
させ、その復元力でIC接点２との圧接を得るよ
うになつている。図中４は基盤１を貫いて下方へ
突出されたコンタクト３のプリント基盤接続ピン
である。

上記のように、従来のICソケツトはソケツト
基盤上面側に配したコンタクトでICパツケージ
全体を支えながら、ICパツケージのボデイを浮
かした状態でIC接点との接触が得られるように
なつているのであるが、この方式ではICパツケ
ージを自由に浮沈させて追随的にコンタクト３を
弾性偏位させることができる反面、コンタクト３
の負担が大きく、殊にICパツケージICの厚みに
は公差があるので、同一種のICパツケージでも
その厚みの変化によつてコンタクト３の弾性偏位
量に変化を来たし、常に一定の接触圧が得られな
い欠点があり、又ICパツケージICの公差の他、
押さえ機構やコンタクト自身の製作誤差等によつ
て曲げ偏位量が大きくなるとコンタクト３の接触
片３ａの曲げ支点に無用の負荷をかけ、これを繰
り返すと同曲げ支点より永久変形したり、折損を
生ずることがある。斯かる現象はコンタクト３の
微細化に伴い益々助長される。又IC接点２とコ
ンタクト３の接触保持にはICパツケージICに下
方力Ｆを与えることが必須となるが、例えば所定
の接触圧を得るのに１ピン当り100ｇの押さえ力
が必要であるとすると40ピンでは４Kgの下方力が
必要となり、これに上記弾性偏位量の増加による
力が加算されると、IC押さえカバー類の操作に
過大な負担がかかり、これを頻繁に行う作業員の
疲労助長の原因となつている。

本考案はこれらの欠点を改善すべく創案された
ものであり、第１図以降はその実施例を示す。以
下本考案を同図に基づいて詳述する。

図において、１０はICソケツトを構成する基
盤を示す。該基盤１０はその略中央部にICパツ
ケージ収容空部１１を備える。該ICパツケージ
収容空部１１はICパツケージICの外形と同形の
方形を呈し、基盤上面側から同パツケージICを
受け入れ、ICパツケージICの接点が導電箔で突
出リードがない場合にはその四辺にてICパツケ
ージICの四辺を規制し殆んどガタなくこれを収
嵌する大きさを有する。即ちICパツケージ収容
空部１１を画成する内壁はICパツケージの位置
規制作用を有し、これによつてICパツケージIC
の接点２と後記するコンタクトとの一対一対応を
図る。

上記ICパツケージ収容空部１１の底部にはIC
支持壁１２を設ける。該IC支持壁１２は図示の
如くIC収容空部１１の四辺からICパツケージIC
の底面と平行に張出された額縁状底板によつて構
成され、中央部に放熱口１３を形成する。同支持
壁１２は図示の例の他、IC収容空部１１の各コ
ーナー部又は各辺から部分的に突設した支持片に
よつて構成しても良い。

更に上記ソケツト基盤１０の底面、即ち上記
IC収容空部１１を画成する基盤部底面にコンタ
クト収容溝１４を横並列で設ける。該コンタクト
収容溝１４は図示の如くIC収容空部１１の周域
にその四辺と直角となるように並成するか、IC
パツケージICの接点配列に応じ、その二辺又は
三辺に並成し、その端部をIC収容空部１１で開
放させる。図中１４ａは該開放部を示す。

更に上記コンタクト収容溝１４にはIC接触用
コンタクト１５を配設する。該コンタクト１５は
上方に向け起立された植込脚１５ａを有し、該植
込脚１５ａをコンタクト収容溝１４の上底壁に予
め穿けられた孔に強制圧挿する等して強固に植付
けする。

コンタクト１５は上記植込脚１５ａの下端に連
設されたIC接点接触用の弾性アーム１５ｂとプ
リント基盤等への接続アーム１５ｃとを有する。
IC接点接触用の弾性アーム１５ｂはIC収容溝１
４内に沿いIC収容空部１１に向け延ばされ、そ
の自由端部１５ｄを上記IC収容溝端部の開放部
１４ａからIC収容空部１１内に臨ませ、同自由
端部１５ｄに図示の如き上反り端部１５d′を形成
するか、又は上向き突起を形成して、これを上記
IC支持壁１２の上位へ突出させる。

IC支持壁１２には該弾性アーム自由端部１５
ｄの突出を許容する孔１２ａを並列開穿し、IC
パツケージICの底面端部を支えた位置で同所に
配したIC接点２とコンタクト１５との接触を図
る。

又上記において、好ましくは上記弾性アーム１
５ｂを植込脚１５ａから略直角に曲げ、収容溝１
４の上底壁に添接支持させつつ、溝に沿い延ば
し、その端部を上記の如くIC収容空部１１内に
臨ませる。

上記によつて弾性アーム１５ｂは植込脚１５ａ
との連設点を支点として下方への弾性偏位作用が
付与される。植込脚１５ａの植付位置を図示の如
くIC収容空部１１からなるべく離れた位置にと
る等して位置を設定すればアーム１５ｂの長さを
より長くし弾性偏位を支点に負担をかけずより柔
軟に行わせることができる。

他方上記プリント基盤接続アーム１５ｃは植込
脚１５ａの下端から上記弾性アーム１５ｂと反対
方向に曲げ出し、コンタクト収容溝１４他端から
側方へ突出させる。このプリント基盤接続アーム
１５ｃは用途に応じ基盤下方へ垂直に突出させて
も良い。

図において１６はIC押さえ用の弾性帯掛板を
示す。該帯掛板１６は中央部を下方に反り曲げて
IC押さえ部１６ｃを形成し、一端に略Ｌ形の係
合舌片１６ａを、他端にフツク片１６ｂを備え
る。他方ソケツト基盤１０の上面にIC収容空部
１１を対角線に横切る（従つてICパツケージIC
を対角線に横切る）帯状溝１７を形成し、該帯状
溝１７の一端を基盤端部で開放させ、他端に基盤
を貫通する係合窓１８を穿け、該係合窓１８に上
記帯掛板１６一端の係合舌片１６ａを差し込みつ
つその窓縁に係合させると共に、他端フツク片１
６ｂを基盤端部に掛止めし、よつてIC押さえ部
１６ｃ下に存在するICパツケージICの上面をそ
の対角線上で弾性的に押さえ込む構成とする。

即ち、帯掛板１６はその下反り部で形成された
IC押さえ部１６ｃを有するので、先ずこのIC押
さえ部１６ｃがICパツケージICの上面に当接し、
該当接下でフツク片１６ｂを下方へ弾性に抗しつ
つ押し下げ上記基盤１０へ掛止めすれば、ICパ
ツケージICは押さえ部１６ｃの弾性押圧作用で
支持壁１２に着座状態となつてIC収容空部１１
内に確固に保持され、コンタクト１５との圧接が
図られる。

即ち、ICパツケージICをIC収容空部１１へ収
嵌すればIC接点２は先ず、第３図Ａ図に示す如
くIC支持壁１２の上位へ突出された弾性アーム
１５ｂの自由端１５ｄへ載接され、引き続きこれ
を上記弾性帯掛板１６又は既知の押さえカバーの
如きIC押さえ手段で押さえ込み下方力Ｆを付与
すれば弾性アーム１５ｂは第３図Ｂ図及び第４図
に示す如く下方へ弾性偏位され、弾性アーム１５
ｂの自由端部１５ｄがIC支持壁１２の上面より
下へ偏位され、且つICパツケージICの底面がIC
支持壁１２へ着座した状態でコンタクト１５の弾
性アーム１５ｂとIC接点２との圧接が完了する。

上記によれば、コンタクト１５の弾性アーム１
５ｂの弾性偏位量は常に一定である。弾性偏位量
が一定であるからIC接点２とコンタクト１５と
の接触圧も常に均一で高信頼の接触が得られる。
又弾性アーム１５ｂを過偏位させることがないか
ら、曲げ支点に無理な負担がかからず、同アーム
１５ｂの変形や折損も未然に防止できる。

加えて接触圧及び偏位量が一定であるから過大
な押さえ力を要することがなく、IC押さえカバ
ーや例示した帯掛板等のIC押さえ手段の閉合、
ロツク作業に負担がかからず、作業員の疲労を助
長させることがない。

又弾性アーム１５ｂは第６図に示した従来の接
触片に比べ厚み方向に崇高とならず、ソケツトの
薄形化、軽量化に寄与する等の利点がある。又コ
ンタクト１４をソケツト基盤１０の裏面へ並列配
置することによつて上面におけるIC押さえ手段
の設置のための設計が容易となり、プリント基盤
実装時に誤まつて短絡を発生させたり、損傷させ
たりすることもなくなる。又本考案に係るICソ
ケツトはプリント基盤等に搭載した時、コンタク
ト１４の弾性アーム１５ｂがソケツト基盤１０底
面のコンタクト収容溝１４内に収容された状態で
同基盤１０底面とプリント基盤間に隠蔽された状
態に置かれ、外的要因による変形等から良好に保
護することができる。

加えて第６図の従来例と第４図の本考案の実施
例との対比から理解できるように、横Ｕ字形に曲
げた接触片３ａをソケツト基盤１の上面側に配
し、その上にICパツケージICを搭載し接圧を与
える従来例に比べ、本考案の場合にはICパツケ
ージICを従来接触片が占有する部位までより深
く格納することができて、略ICパツケージICの
高さに匹適する程度の高さ削減が可能となり薄形
化を助長する効果がある。

尚本ICソケツトはICリードを側方へ並列突出
させたICパツケージにも実施可能である。この
場合、ICパツケージのボデイ部側面を規制する
位置決手段をIC収容空部１１内へ設ける等する
と良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すICソケツト平
面図、第２図は同裏面図、第３図Ａ図は第１図Ａ
−Ａ線断面図でICパツケージの収嵌状態を示し、
同Ｂ図は同断面図で収嵌されたICパツケージに
下方力を与えた状態を示し、第４図は第１図Ｂ−
Ｂ線断面図でICパツケージに弾性帯掛板で下方
力を与えた状態を示し、第５図Ａ図は弾性帯掛板
平面図、同Ｂ図は同側面図、第６図は従来のIC
ソケツトの接触状態を概示する断面図である。 IC……ICパツケージ、２……同接点、１０…
…ソケツト基盤、１１……IC収容空部、１２…
…IC支持壁、１４……コンタクト収容溝、１４
ａ……同開放部、１５……IC接触用コンタクト、
１５ａ……同植込脚、１５ｂ……同IC接点接触
用弾性アーム、１５ｃ……同プリント基盤等の接
続アーム、１５ｄ……同自由端部、１５d′……同
自由端部の上反り端部、１６……IC押さえ用の
弾性帯掛板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ソケツト基盤の略中央部にICパツケージを
   同基盤上面側から受け入れるIC収容空部を備
   え、該IC収容空部の底部にICパツケージの底
   面を支持するIC支持壁を設け、上記ソケツト
   基盤の底面にコンタクト収容溝を横並列で設
   け、該コンタクト収容溝端部を上記IC収容空
   部で解放させ、該IC収容溝内上底壁にIC接触
   用コンタクトを植付け、該コンタクトに該IC
   収容溝内に沿い延びる弾性アームを具備させ、
   該弾性アームの自由端部を上記IC収容溝端部
   の解放部から上記IC収容空部に臨ませ上記IC
   支持壁の上位へ突出させたことを特徴とする
   ICソケツト。 (2) 上記弾性アームをコンタクト収容壁の上底壁
   に添接させたことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のICソケツト。