JPS6031243Y2 - 複合部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は複合部品、特に独立した機能を有する少くとも
２つの受動素子を合体させた複合部品に関する。

本考案者等は印刷積層技術を応用してり、 Ｃ。

Ｒの２つ以上の機能を結合した積層複合部品を種々提案
した。

しかしながら、これらはいずれも一定の回路機能を全体
として持たせたものであるからその用途が限定される。

本考案は同じ積層技術を利用して独立した回路機能、特
にり、 Ｃを備えたチップ型積複合部品を提供する。

本考案の複合部品は、電気絶縁性の素体、特に絶縁体層
の積層体中に少くとも２個の受動素子比又はＬＲを理込
み或いは合体させて一体化し、それらの引出部を素体の
外周面の孤立した個所に引出すと共に外部端子被膜を同
じく孤立的に被着したものから成る。

より具体的にはＬＣ又はＬＲ（以下比のみについて述べ
る）複合部品は複数の磁性体層と線状導体とを導体が全
体として一本の渦巻パターンとなるように交互積層した
第１の積層体、及び誘電体（場合により磁性体も可）と
電極とを交互積層した第２の積層体を重量合体させ、導
体の両末端及び電極の引出端を積層体の周辺に露出させ
てそこに各々の外部端子層を被着させたものである。

従って、互に独立したＣ及びＬが単一のチップ型複合部
品に一体的に組込まれ、しかもそれらが別々に外部回路
へ接続できる。

製鉄工程上は印刷及び積層技術により一貫した工程で本
部品は製造でき、また並列的に多数の部品を同時生産す
ることで生産性も上げられるし、さらに完成した本部品
は機械的に強く、取扱いに便利で、外部端子を利用して
プリント配線基板へ直づけができるなどの多くの利益が
提供できる。

なお、さらにもう一つの積層体（抵抗、コイル又はコン
デンサ）を複合させることも本考案に含まれる。

以下図面を参照して本考案を詳しく説明する。

説明はＬＣ複合部品に限定されるが、これは１例と考え
るべきである。

以下の説明で磁性体層及び誘電体層（場合により磁性体
で構成してその誘電率を利用する）は磁性フェライト粉
末及び誘電体（ＴｉＯ２，ＢａＴｉＯ３等）をそれぞれ
バインダーを用いてペースト化したものから印刷して、
または延ばしてシート化して得るものとする。

導体及び電極はＰｄ、 Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末を適宜
のバインダーでペースト化したものを磁性体層または誘
電体層上へ印刷して得るものとする。

そして積層が終った後にこれらは一緒に所定温度で焼成
されて一体化されるものとする。

また外部端子はＡｇ。Ｃｕ、 Ｎｉ、或いは他の導体粉
末のペーストを塗布し焼付けて形成するものとする。

さて、Ｌ部分を製造する工程を示す第１〜６図を参照す
る。

先ず第１図のように磁性体層１を長方形に形成し、次に
第２図のように導体２を磁性体層１の上辺に片寄らせて
線状に印刷し、その際に一端ａ′を磁性体層１の左辺に
露出させる。

第３図の工程に移り、導体２の右端を露出させたまま磁
性体層１の左側全面に磁性体層３を形成し、第４図の工
程において導体４を導体２に接続するようにほぼＬ字形
に印刷し、さらに第５図のように導体４の左端を露出さ
せたまま積層体の右側部分の全面に磁性体層５を積層し
、その際に右端ｂ′を積層体の右辺に露出させる。

なお積層は必要なだけ反復することができる。

次に第７〜１１図はＣ部分の製造工程を示し、第６図の
工程に続いて誘電体層７（または磁性体層）を積層体の
全面に形成しミその上に第８図のように引出端Ｃ′を積
層体上辺に露出するようにして電極８を印刷し、さらに
その上に誘電体層９を全面に形成する。

第１０図の工程に移って誘電体層９の上に第２の電極１
０を印刷し、その際に引出端ｄ′を積層体の下辺に引出
し、最後に第１′１図のように誘電体層１１を全面に積
層する。

なお上記の工程の実用的な実施は層１．３．５． ７゜
９．１１を広い面積のシートを用いて並列的に行い、第
１１図の工程の後に単位の大きさにカットすることにな
る。

次で焼成炉内で必要な焼成を行って一体化した焼成体を
得る。

次で第１２図のように周縁に露出する引出−′、ｂ′、
ｃ′、ｄ′にそれぞれ接続する外部端子被膜ａ、 ｂ、
ｃ、 ｄを塗布し焼付ける。

こうして得られた積層部品の等他回路は第１３図に示す
回路構成を有する。

このに複合部品は相互に独立しているから、単一の部品
で数多くの回路を構成するために使用できる。

例えば、プリント基板の配線を利用してＬＣを直列、並
列のいずれにもできるし、他の回路へ任意の態様で接続
することもでき、バイパス、ローパスフィルターや、プ
レイライン等色々な応用が可能となる。

第１４図に示すようにプリント基板１２に図示のパター
ンのプリント配線を行い、これに４個の本例複合部品を
半田づけすると、第１５図に示したバンドパスフィルタ
ーが構成できる。

なおＡ、 Ｂ、 Ｃは第１４図、第１５図の対応端子を
示す。

第１６図は上記例の変形例を示す平面図で、上側におい
て第１１図の工程後にＬ値調整用のトリミング孔１４を
複合部品中央に形成し、或いはさらにここに磁気コアを
挿入することができる。

本例によれば複合部品の応用範囲が非常に広くなる。

第１７図は第１〜１３図に示した例の他の変形例を示す
。

本例では第１１図の工程後にさらにもう１つの電極１５
を印刷する。

この電極１５には鋸歯状部が形成されており、この部分
を削り取ることによりＣ値の調整を行うことができる。

第１８図は、本考案の更に他の実施例によるｍ複合部品
の斜視図である。

本例の複合部品の製造土程は第１〜１２図に関して示し
たものと実質的に同一であるがＪただ第８図及び第１０
図の工程に対応する本例の工程では、電極の引出部を積
層体の上下辺の代りに左下隅及び右下隅に設けた点がち
がう。

そして第１８図に示すように互に孤立した外部端子ａ、
ｂ、Ｃ，ｄは積層体の隅部に設けられる。

なおａｔ ｂｙ ｃｔ ａは第１２図の記号に対
応する。

第１９図は本考案の更に他の実施例によるに複合部品を
示す平面図である。

同図は第１８図の例で内部の導体及び電極に達しない切
込み１７を設けることにより、プリント基板への取付時
の位置規制に便利なようにしたものである。

以上のように、本考案は実施例について説明した主要な
作用効果の他に、さらにチップ型複合部品であるが故の
種々の利益を提供することは既に述べた通りである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図、第
７図、第８図、第９図、第１０図及び第１１図はそれぞ
れ本考案のＬＣ複合部品の製造工程の各段階における平
面図、第１２図は本考案の圧複合部品の斜視図、第１３
図は同回路図、第１４図は本考案のＬＣ複合部品をプリ
ント基板に取付けた平面図、第１５図は同回路図、第１
６図は本考案の他の実施例によるＬＣ複合部品の平面図
、及び第１７図は本考案のさらに他の実施例の平面図、
第１８図は本考案の値の実施例の比複合部品の斜視図、
及び第１９図は本考案のさらに他の実施例例によるＬＣ
複合部品の平面図である。 図中主な部分は次の通りである。１、３．５・・・・・
・磁性体層、？、 ９． １１・曲・誘電体層、２．
４． ６・・・・・・コイル用導体、８，１゜・・・・
・・コンデンサ用電極、ａ、 ｂ、 Ｃ９ｄ・・・・・
・外部端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁性磁性体層と線状印刷導体との交互積層体を前記導
   体が前記磁性体の縁部を介してそれらの層間から他の層
   間へと垂直なほぼ筒状面内を渦巻き状に延びるように形
   成したものと、誘電体層と印刷電極との交互積層体を該
   極間に容量が形相されるように形成したものとを一体的
   に重畳し、前記導体及び電極の引出部に接続するそれぞ
   れ別個の外部端子を前記重畳体の外面に被着して成る複
   合部品。