JPH0219967Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はワイヤボンダ用ツールに関する。

［従来の技術］ 従来のワイヤボンダ用ツールは、例えば特開昭
52−144274号公報、特開昭54−160168号公報、実
公昭52−5581号公報、実公昭53−13343号公報に
示すように、ワイヤ挿通用穴の先端にはＲ状の面
取り部が形成されている。この面取り部は、ワイ
ヤ先端に形成されたボールを第１ボンド点に押付
けてボールを押しつぶす作用を有し、面取り部の
形状によつてボールの圧着形状が左右される。

ところで、最近、、超LSI、ゲートアレー等の
ように、チツプのパツドサイズを小さくし、同一
チツプサイズで更に集積度を上げる傾向になり、
ボンデイング後のボールの圧着サイズも一層小さ
くする要求が強まつている。

［考案が解決しようとする問題点］ ボールは放電により形成されるが、最近、ボー
ルを小さく作る電源は開発されている。しかし、
従来のツールのＲ状の面取り部の半径は、0.5mm
以上に形成されているので、圧着径は使用ワイヤ
径の3.5〜４倍となり、チツプのパツドサイズを
小さくすることができないという問題点があつ
た。

本考案の目的は、圧着径をより小さくすること
ができるワイヤボンダ用ツールを提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、Ｒ状の面取り部の半
径を0.005〜0.05mmに形成することで解決される。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を図により説明する。
図に示すように、ツール１には、ワイヤ挿通用穴
２の先端にＲ状の面取り部３が形成されている。

面取り部３のＲの半径寸法は、実験の結果、小
さくても、大きくても、圧着率及びボール形状に
悪影響を及ぼすことが判明した。例えばワイヤ径
20μｍφ、ボール径30μｍφで、Ｒの半径を0.005
〜0.015mmとしたところ、最もよく圧着でき、ま
た圧着径は45〜55μｍφのものが得られた。ここ
で、Ｒの半径が0.005〜0.015mmの場合に最も好ま
しい結果が得られたが、実用上は0.005〜0.05mm
でも差支えない。これにより、例えばパツドサイ
ズ60μｍ口のパツトでもボンデイングが可能に、
また超LSIやゲートアレーのみでなく、高周波
TRSもボンデイングが可能になつた。

また小ボールであるので、圧着周辺に凹凸があ
る場合、正しい荷重がボールに加わらなくなる。
これは、ツール１の下面４のθを４〜８度のテー
パに形成することで解決できる。

［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、面取り部は、半径が0.005〜0.05mmのＲ条に
形成されているので、圧着径が非常に小さくで
き、集積度の向上及び高周波TRS等の製造も容
易になる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案になるワイヤボンダ用ツールの一実
施例を示す断面図である。 １：ツール、２：ワイヤ挿通用穴、３：Ｒ状の
面取り部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ワイヤ挿通用穴の先端にＲ状の面取り部が形成
   されたワイヤボンダ用ツールにおいて、前記Ｒ状
   の面取り部の半径は、0.005〜0.05mmに形成され
   ていることを特徴とするワイヤボンダ用ツール。