JPH0142380Y2

JPH0142380Y2 -

Info

Publication number: JPH0142380Y2
Application number: JP1983191330U
Authority: JP
Priority date: 1983-12-12
Filing date: 1983-12-12
Publication date: 1989-12-12
Also published as: DE3445161A1; KR850009741U; GB8430880D0; KR900002364Y1; GB2151411B; US4628412A; JPS6099585U; GB2151411A; DE3445161C2

Description

【考案の詳細な説明】〔技術分野〕本考案は、RFモジユレータなどの電子機器に
係り、特に機器を構成する回路を収納してシール
ドする電子機器用ケースに関する。

〔従来技術〕

第１図、第２図は電子機器用ケースの従来例を
示すものであり、第１図はカバーを外した状態を
底部方向を上にして示した斜視図、第２図はカバ
ーを取付けた状態を示す側面図である。

これらの図に示すものはアンテナブースターミ
キサ付のRFモジユレータ、あるいはアンテナブ
ースタースイツチ付のRFモジユレータである。

図中の符号１はケースの側板を構成する金属製
の枠体である。この枠体１内の底部寄り位置（図
では上方向寄りの位置）に回路基板２が固設され
ている。また、この回路基板２上には、図の左側
約半分（Ａで示す部分）にアンテナ回路が、図の
右側約半分（Ｂで示す部分）にRFモジユレータ
を構成する回路が各々実装されている。そして、
両回路をシールドするために、枠体１内はシール
ド板３によつて仕切られている。このシールド板
３は枠体１の一部を折曲げて成形したものであ
る。このシールド板３の先部は２つに分割されて
回路基板２に穿設された連絡穴２ａ内を通過し
て、枠体１の底部開口部（図では上方向の開口
部）の方向に延びている。そして、２つの分割さ
れたシールド板３の各々の先端は直角に折曲げら
れて、接触片３ａが形成されている。また、枠体
１の図示上方の開口部には金属製のカバー４が装
着されるが、前記接触片３ａはこのカバー４の内
面に接触して、シールド板３とカバー４が同電位
となるようになつている（第２図参照）。また、
回路基板２上に形成されたアンテナ回路側（Ａ
側）のグランドバターンとシールド板３は半田５
ａによつて接続され、RFモジユレータ側（Ｂ側）
のグランドパターンとシールド板３は半田５ｂに
よつて接続されている。さらに、第２図に示すよ
うに、枠体１の図の下側の開口部にはもう１つの
カバー６が装着される。また、図の下側にはアン
テナに対する入力ならびに出力用のコネクタ７
（２個）が、また枠体１の側面にはチユーナへの
出力用コネクタ８が装備されている。

〔従来技術の問題点〕

ところが、上記従来の電子機器用ケースには以
下に列記する問題点がある。

(1) 回路基板２に形成される連絡穴２ａは、接触
片３ａを通過させるために、ある程度の大きさ
に形成しなければならない。そのため、連絡穴
２ａの周囲とシールド板３との間に〓間が形成
されてしまうので、第２図に示すようにアンテ
ナ回路側の半田５ａをブリツジ状に形成しなく
てはならず、半田付け作業がきわめて困難であ
る。

(2) 半田５ａをブリツジ状に形成する作業をなる
べく容易にするには、回路基板２上のグランド
パターンを連絡穴２ａの縁部に近づけて形成し
なくてはならない。そのため、プリント回路基
板上のパターン成形も難しくなる。

(3) RFモジユレータ回路側の半田５ｂを付ける
際に、半田が接触片３ａの上まで流れやすい。
このような状態になると、接触片３ａ上が平滑
にならず、凹凸状になつてしまうため、接触片
３ａとカバー４の内面との接触状態が悪くな
る。よつて、シールド特性が悪くなり、アンテ
ナ端子電圧が不安定になつたり、カバーノイズ
が発生する原因にもなる。

〔本考案の目的〕

本考案は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、シールド板と回路基板との間の半田
付けが確実に行なえるとともに、シールド板とカ
バーとの接触が確実になされる電子機器用ケース
を提供することを目的としている。

〔本考案の構成〕

本考案は、金属によつて形成された枠体と、枠
体の開口部を覆う金属製のカバーと、枠体内部に
固設された回路基板とから成り、前記枠体の一部
が折曲げられてシールド板が形成されており、こ
のシールド板が前記回路基板に穿設された連絡穴
内を通過して前記カバーの内面に達しており、且
つシールド板の先端には、カバーの内面に接触す
る接触片が折曲げ成形されている電子機器用ケー
スにおいて、前記接触片の中央部分には切欠部が
形成されており、且つ前記連絡穴の上記切欠部に
対向する部分には、回路基板の一部が突出してお
り、この回路基板の突出部上に設けられたグラン
ドパターンと前記シールド板とが半田付けされて
いることを特徴としているものである。

〔本考案の実施例〕

以下、本考案の実施例を第３図以下の図面によ
つて説明する。

第３図はアンテナブースターミキサ付のRFモ
ジユレータあるいはアンテナブースタースイツチ
付のRFモジユレータなどを構成する電子機器用
ケースをカバーを取つた状態にて上方から見た斜
視図、第４図は同じくカバーを取つた状態を下方
から見た斜視図である（第４図は前記第１図に相
当している）。また、第５図は接触片を拡大して
示す斜視図、第６図は上下にカバーを取付けた状
態の電子機器用ケースを示す側面図である（第６
図は前記第２図に相当している）。

（実施例の構成）図中の符号１１は枠体である。この枠体１１は
金属板によつて成形されたものである。この枠体
１１は電子機器用ケースの４側面を覆つている。
また、枠体１１の上面にはコネクタ取付板１２が
折曲げ成形されており、さらに、コネクタ取付板
１２の端部は直角に折曲げられてシールド板１３
が構成されている。このシールド板１３はケース
内を２分するものであり、このシールド板１３に
て仕切られた片側（Ａ側）にはアンテナ回路が収
納され、他方の側（Ｂ側）にRFモジユレータを
構成する回路が収納されている。また、枠体１１
内には回路基板１４が収納されている。この回路
基板１４は枠体１１の側板の一部に凹形成された
位置決め突起１１ａに係止されて設置され、その
縁部が枠体１１の内周面に対して半田１５ａにて
固着されているものである。

回路基板１４の中央には一対の連絡穴１４ａが
穿設されている。一方、前記シールド板１３の先
部は２分割されており、この分割されたものは前
記各連絡穴１４ａ内に挿入され、その先端は枠体
１１の底部開口面まで延びている。そして、シー
ルド板１３の先端には接触片１３ａがほぼ直角に
折曲げられている。第５図に拡大して示すよう
に、この接触片１３ａの中央には切欠部１３ｂが
形成され、接触片１３ａが２つの分割されてい
る。一方、回路基板１４に形成されている前記連
絡穴１４ａの縁部には突出部１４ｂが一体に形成
されている。この突出部１４ｂは前記接触片１３
ａの中央の切欠部１３ｂの真下に位置しており、
しかも切欠部１３ｂ内を通過できるように、切欠
部１３ｂよりやや小さい寸法に形成されているも
のである。第４図に示すように、プリント回路基
板１４のアンテナ回路側（Ａ側）とシールド板１
３との間に半田１５ｂが固着されるが、この半田
１５ｂは前記突出部１４ｂと、シールド板１３の
片面との間に付着させられる。したがつて、従来
の第２図のように、半田１５ｂがブリツジ状にな
ることもない。また、回路基板１４上のグランド
パターンは突出部１４ｂの位置まで形成されてお
り、このグランドパターンとシールド板１３とが
半田付けされるものである。一方、回路基板１４
のRFモジユレータ回路側（Ｂ側）とシールド板
１３の他方の面との間にも半田１５ｃが付けられ
る。この半田１５ｃはシールド板１３の切欠部１
３ｂの下部位置に付けられるものである。

また、前記コネクタ取付板１２上にはアンテナ
入力用コネクタ１６とアンテナ出力用コネクタ１
７が設けられており、また、枠体１１の一側面に
はチユーナへの接続用のコネクタ１８が設けられ
ている。

さらに、第６図に示すように、枠体１１の上面
開口部（図の下側）には金属製のカバー１９が装
着され、底面開口部（図の上側）には金属製のカ
バー２０が装着される。そして、シールド板１３
の接触片１３ａがカバー２０の内面に接触する
（第６図参照）。

（作用）上記構成の電子機器用ケースを組立てるとき
に、回路基板１４を枠体１１の底面開口部から内
部に挿入するが、このとき、第５図に示すよう
に、切欠部１３ｂ内を回路基板１４の突出部１４
ｂが通過するようになる。

また、回路基板１４のＡ側のグランドパターン
は突出部１４ｂまで形成されており、この突出部
１４ｂとシールド板１３とを半田１５ｂによつて
付けることにより、回路基板１４上のグランドパ
ターンとシールド板１３、さらには枠体１１が同
じ電位になる。

一方、回路基板１４のＢ側のグランドパターン
は半田１５ｃによつてシールド板１３に接続され
る。この半田１５ｃは、シールド板１３の切欠部
１３ｂの下位置に付けられるので、接触片１３ａ
の上面まで半田１５ｃが流れることはない。よつ
て、接触片１３ａの上面は平滑になり、カバー２
０の内面に対して確実に当接する。そのため、シ
ールド板１３とカバー２０は同じ電位に保たれる
ようになる。

（変形例）なお、図の実施例では、切欠部１３ｂが接触片
１３ａの中央に形成されているが、この切欠部１
３ｂが接触片１３ａの端部に設けられていてもよ
い。この場合には、突出部１４ｂも連結穴１４ａ
の端部に設けられることになる。

〔本考案の効果〕

以上のように本考案によれば以下に列記する効
果を奏するようになる。

(1) シールド板の先部に設けた接触片に切欠部を
設け、回路基板の連絡穴には上記切欠部に対向
する突出部を設けたので、回路基板を枠体内に
装着する際に、接触片が連絡穴内を通過でき、
しかも組立後は突出部がシールド板に接近して
いるので、この突出部とシールド板とを容易に
半田付けできるようになる。よつて作業効率が
向上する。

(2) 回路基板上のグランドパターンを突出部に形
成して、このグランドパターンとシールド板と
を半田付けにて接続できるので、回路基板上の
パターン成形も容易である。

(3) シールド板の先部の接触片には切欠部を形成
し、この切欠部の下側に半田付けを行なうよう
にできるので、半田が接触面まで流れることが
ない。よつて、接触面が平滑になり、カバーと
の接触が確実になる。したがつて、シールド特
性が良くなつて不要輻射や、カバーノイズの発
生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子機器用ケースを底面方向を
上にして示した斜視図、第２図はカバーを装着し
た状態を示す第１図の側面図、第３図以下は本考
案の実施例を示すものであり、第３図は電子機器
用ケースを上面方向から見た斜視図、第４図はこ
れを底面を上方に向けて示した斜視図、第５図は
接触片と連絡穴を拡大して示した斜視図、第６図
は組立状態を底面を上向きにして示した側面図で
ある。１１……枠体、１３……シールド板、１３ａ…
…接触片、１３ｂ……切欠部、１４……回路基
板、１４ａ……連絡穴、１４ｂ……突出部、１５
ａ，１５ｂ，１５ｃ……半田。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

金属によつて形成された枠体と、枠体の開口部
を覆う金属製のカバーと、枠体内部に固設された
回路基板とから成り、前記枠体の一部が折曲げら
れてシールド板が形成されており、このシールド
板が前記回路基板に穿設された連絡穴内を通過し
て前記カバーの内面に達しており、且つシールド
板の先端には、カバーの内面に接触する接触片が
折曲げ成形されている電子機器用ケースにおい
て、前記接触片には切欠部が形成されており、且
つ前記連絡穴内の上記切欠部に対向する位置に
は、回路基板の一部が突出しており、この回路基
板の突出部上に設けられたグランドパターンと前
記シールド板とが半田付けされていることを特徴
とする電子機器用ケース。