JPH0455418Y2

JPH0455418Y2 -

Info

Publication number: JPH0455418Y2
Application number: JP1987049117U
Authority: JP
Priority date: 1987-04-01
Filing date: 1987-04-01
Publication date: 1992-12-25
Also published as: JPS63157166U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案は、例えば、小型テレビ受像器やFM
受信器のチユーナにおいて、部品を搭載した電子
回路基板の接地回路を、この基板を収納するシー
ルドケースに導通させるための電子回路基板の接
地構造に関する。

［従来の技術］第２図及び第３図は、従来のチユーナなどの構
造を示すもので、基板１の裏面に銅箔からなる導
電性被膜２がパターン形成されてなる回路基板３
上に、抵抗器やコンデンサなどのチツプ部品４、
コイル５などを搭載し、シールドケース６に収納
し、例えば小型テレビ装置などに組み込んでい
る。この場合に、回路基板３の接地回路をシール
ドケース６に導通させるための接地構造として、
接地すべき導電性被膜２に対向するシールドケー
ス６の底面に開口部７を形成し、この開口部７の
周辺に凹部８を形成して、この凹部８及び開口部
７にシールドケース６の外側からハンダ９を溶け
込ませ、固化させて、シールドケース６の凹部８
と開口部７の内面７ａ及び基板１の裏面の導電性
被膜２をハンダにより導通させた構造としてい
る。

［考案が解決しようとする問題点］ところで、チツプ部品４やコイル５等を基板１
の表面に形成されたランド１０にハンダ固定する
いわゆる表面実装を行う場合には、個々にハンダ
付けを行うのではなく、端子４ａ，５ａとランド
１０に予めクリームハンダを塗布しておき、基板
１ごとリフロー炉（図示略）に装入してクリーム
ハンダを溶融させ、該当部に溶け込ませるように
している。しかしながら、上記のような従来の接
地構造の場合には、ハンダ付け部分が基板１の裏
面であるので、上記のハンダ付けが終わつた後に
回路基板３をシールドケース６に収納して固定
し、シールドケース６を上下に反転し、開口部７
及び凹部８にハンダ９を溶け込ませなければなら
ず、上記のリフロー炉の工程とは別に手作業でハ
ンダ付けを行うことになる。また、シールドケー
ス６は錫鍍金された薄鋼板を使用しているが、開
口部７の内面７ａは破断面が露出しており、その
ままではハンダ９の溶着性が悪いので改めて錫鍍
金を行わなければならない。さらに、第３図のよ
うな構造では、溶着を堅固にするためにハンダ９
を凹部８の上まで覆うようにする必要があるが、
そのためにハンダ９が開口部７の中央で盛り上が
つてしまい、シールドケース６を、画像素子とし
て液晶を用いた小型テレビ受像器などの小さいス
ペースに組み込む際に、ハンダ９の盛り上り部分
が邪魔になるという問題点があつた。そして、基
板１とハンダ９の接合構造が平面的であり、基板
１の歪みなどに起因する引張力が作用した場合に
接合が外れる可能性があつた。

この考案は、上記のような種々の問題点を、簡
単な手段によつて解決することを目的としてい
る。

［問題点を解決するための手段］上記のような問題点を解決するために、この考
案は、回路基板に内面が導電性被膜で覆われた貫
通孔を形成し、一方、シールドケースに、上記貫
通孔に挿入される山状の突起をプレス加工によつ
て形成し、貫通孔内面の導電性被膜と突起とを鑞
付けしたもので、シールドケースに形成する突起
の位置は、通常は底面が適当であるが、基板に対
向する適宜の位置が採用される。

［作用］このような電子回路基板の接地構造において
は、貫通孔に突起を挿通させた状態で、貫通孔の
一方（突起が挿入される側と反対側）から突起と
貫通孔との間の隙間にハンダを溶け込ませること
により、突起と貫通孔内面の導電性被膜とがハン
ダ付けされ、電子回路基板の接地回路がシールド
ケースに接地される。従つて、表面実装の場合に
リフロー炉において部品をハンダ付けする工程と
同時に、シールドケースへのハンダ付けが行え
る。シールドケースに開口部を設けるための作業
が不要であり、また開口部の内面の鍍金作業も不
要である。ハンダ付けの構造が立体的であるの
で、固定強度が高く、接合不良が起きにくい。ま
た、シールドケースの外側への突出部ができるこ
とがない。

［実施例］以下、この考案の一実施例を第１図を参照して
説明する。なお、従来例と同一の箇所について
は、符号を同じくして説明を省略する。

第１図において、基板１の適宜箇所に貫通孔
（スルーホール）１１が形成されており、この貫
通孔１１の内面には銅箔からなる導電性被膜１２
が鍍金されて形成されている。そして、この導電
性被膜１２は、基板１の裏面にパターン形成され
た導電性被膜２に接続されている。シールドケー
ス６は錫鍍金鋼板から形成され、このシールドケ
ース６の上記貫通孔１１に対向する箇所には、径
が上記貫通孔１１より大きい平面視円状の凹部１
３が内面に凹んで形成され、その中央にはさらに
内側に円錐面状に突出する突起１４が形成されて
いる。これらの凹部１３及び突起１４は、シール
ドケース６の成形時に同時にプレス成形されてい
る。そして、上記凹部１３の上面は絶縁被膜１５
を介して基板１の裏面の導電性被膜２に当接し、
また、上記突起１４は貫通孔１１に挿入されてお
り、貫通孔１１の内面、突起１４の外面及び凹部
１３の上面により囲まれた空間Ｒには、鑞（ハン
ダ）１６が満たされており、それにより貫通孔１
１の内面と突起１４の外面とが鑞付け（ハンダ付
け）されている。このハンダ付けは、チツプ部品
４やコイル５の端子４ａ，５ａを基板１の上面の
ランド（導電性被膜）１０に接続するときに同時
に行われている。すなわち、上記端子４ａ，５ａ
と同様に貫通孔１１の内側の空間Ｒにクリームハ
ンダを塗布しておき、回路基板３をリフロー炉に
装入するとクリームハンダが溶け、空間Ｒ内の細
部及び絶縁被膜１５により形成された隙間Ｓに溶
け込み、炉から取り出すとハンダ１６が固化して
ハンダ付けが完了する。このとき、貫通孔１１の
内面の導電性被膜１２と突起１４の外面とが接合
されているので、ハンダ付けされる面積が平面的
接合の場合よりも広いこと、被接合部が立体的に
構成されていること、さらに、隙間Ｓにもハンダ
１６が溶け込んででいることなどから、固定強度
が飛躍的に高くなつている。

［考案の効果］この考案によれば、シールドケースに設けた突
起は、プレス加工によつて鋼板に設けることが容
易な形状であつて、従つて、シールドケースの成
形の為のプレス成形と同時に成形することができ
る。すなわちシールドケースに突起を設ける為の
別部材も別工程も不要である。また、シールドケ
ースと基板との鑞付けを行う際に鑞（ハンダな
ど）の溶け込み方向を、表面実装の場合の部品の
ハンダ付けの場合と同じにすることができ、従つ
て、部品のハンダ付けと同時に行え、別工程の手
作業で行う手間が省ける。また、シールドケース
に穿孔した開口部の内面を鍍金するなどの手間も
省ける。さらにハンダがシールドケースの底面か
ら盛り上がることがなく、小さいセツトに組み込
む際にも全く支障がない。さらに、少量のハンダ
で強度の高い固定ができ、接地構造の信頼性が高
いなどの優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例の断面図、第２図
は従来の斜視図、第３図は従来例の断面図であ
る。１……基板、２……導電性被膜、３……回路基
板、６……シールドケース、１１……貫通孔、１
２……導電性被膜、１４……突起、１６……ハン
ダ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

基板の表面に導電性被膜が形成されてなる電子
回路基板と、この電子回路基板を収納する鋼板製
のシールドケースとを備えて、前記電子回路基板
には、内面が導電性被膜で覆われた貫通孔が形成
され、前記シールドケースには、前記貫通孔に挿
入される円錐面状の突起がプレス成形によつて、
形成されるとともに、前記貫通孔内面の導電性被
膜と前記突起とが鑞付けされていることを特徴と
する電子回路基板の接地構造。