JPH0143874Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0143874Y2 JPH0143874Y2 JP14979483U JP14979483U JPH0143874Y2 JP H0143874 Y2 JPH0143874 Y2 JP H0143874Y2 JP 14979483 U JP14979483 U JP 14979483U JP 14979483 U JP14979483 U JP 14979483U JP H0143874 Y2 JPH0143874 Y2 JP H0143874Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protective frame
- cleaning
- cleaned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案はプリント基板に接続ピンを装植したバ
ツクパネルの洗滌に関するものである。
ツクパネルの洗滌に関するものである。
(2) 技術の背景
プリント基板のスルーホールに、接続ピンを圧
入し、プリント板パツケージのジヤツクとプラグ
インして、回路接続をなすバツクパネルのプリン
ト基板のスルーホールと、接続ピンとの接合を半
田付でなす時のフラツクス等を除去するのに、ト
リクロールエタン等の有機溶剤を用いて洗浄をな
す時、プリント基板より突出する接続ピンを保護
するのに、プリント基板の外形に見合う大きさの
保護枠を用いており、プリント基板が500mm×500
mm程度の大型である時、保護枠の形状と重量とが
大となり、保護枠の保管整理操作性に支障を生ず
るための対策を要している。
入し、プリント板パツケージのジヤツクとプラグ
インして、回路接続をなすバツクパネルのプリン
ト基板のスルーホールと、接続ピンとの接合を半
田付でなす時のフラツクス等を除去するのに、ト
リクロールエタン等の有機溶剤を用いて洗浄をな
す時、プリント基板より突出する接続ピンを保護
するのに、プリント基板の外形に見合う大きさの
保護枠を用いており、プリント基板が500mm×500
mm程度の大型である時、保護枠の形状と重量とが
大となり、保護枠の保管整理操作性に支障を生ず
るための対策を要している。
(3) 従来技術と問題点
第1図はバツクパネルの洗滌を示し、第2図は
バツクパネルの洗浄のための保護枠を示す平面図
Aと側面図Bとを示す。
バツクパネルの洗浄のための保護枠を示す平面図
Aと側面図Bとを示す。
図に於いて1はプリント基板、2は接続ピン、
3は半田、4はフラツクス、5は保護枠、6はネ
ツトコンベヤー、7はデツプ槽、8はシヤワー
槽、9はベーパー槽、10はトリクロールエタ
ン、11は押え板、をそれぞれ示す。
3は半田、4はフラツクス、5は保護枠、6はネ
ツトコンベヤー、7はデツプ槽、8はシヤワー
槽、9はベーパー槽、10はトリクロールエタ
ン、11は押え板、をそれぞれ示す。
第1図に示す如く、プリント基板1に導体パタ
ーンを形成し、所望の位置に穿孔して、スルーホ
ールメツキした透孔に接続ピン2を圧入して、ス
ルーホールのメツキと接続ピン2とを半田3によ
り結合したバツクパネルの半田付の表面に残留す
るフラツクス4を除去するのに、トリクロールエ
タン10等の有機溶剤を用い、洗浄すべきプリン
ト基板1の両面に突出する接続ピン2を保護する
保護枠5に取り付け、ネツトコンベヤー6上に載
置して、デツプ槽7とシヤワー槽8とベーパー槽
9とを順次移送して洗浄する。
ーンを形成し、所望の位置に穿孔して、スルーホ
ールメツキした透孔に接続ピン2を圧入して、ス
ルーホールのメツキと接続ピン2とを半田3によ
り結合したバツクパネルの半田付の表面に残留す
るフラツクス4を除去するのに、トリクロールエ
タン10等の有機溶剤を用い、洗浄すべきプリン
ト基板1の両面に突出する接続ピン2を保護する
保護枠5に取り付け、ネツトコンベヤー6上に載
置して、デツプ槽7とシヤワー槽8とベーパー槽
9とを順次移送して洗浄する。
保護枠5は第2図A,B図に示す如く、ステン
レス鋼板等で整形して結構した枠であり、保護し
洗浄すべきバツクパネルのプリント基板1の外側
の一辺が開口し、幅約60mmのステンレス鋼板をプ
リント基板1の残りの三辺を囲 するコの字形の
形状をなし、囲するステンレス鋼板の幅の略中央
位置に、接続ピン2を装植したプリント基板1を
支障なく積載し得る額縁状の平板を設け、平板上
に積載したプリント基板1が脱落を防止する押え
板11よりなる。
レス鋼板等で整形して結構した枠であり、保護し
洗浄すべきバツクパネルのプリント基板1の外側
の一辺が開口し、幅約60mmのステンレス鋼板をプ
リント基板1の残りの三辺を囲 するコの字形の
形状をなし、囲するステンレス鋼板の幅の略中央
位置に、接続ピン2を装植したプリント基板1を
支障なく積載し得る額縁状の平板を設け、平板上
に積載したプリント基板1が脱落を防止する押え
板11よりなる。
この保護枠5は500mm×500mm程度の面積のプリ
ント基板1を収容する保護枠5の重量は約5Kgと
なり、ネツトコンベヤー6に載置し、又ネツトコ
ンベヤー6よりの取り出しを人為で連続して行な
うのは過労であり、又結構した保護枠5は外形的
に固定で、プリント基板1のサイズに応じて保護
枠の準備を必要とし、結構された状態での保護枠
5は管理のために充分なスペースを要する等の支
障があつた。
ント基板1を収容する保護枠5の重量は約5Kgと
なり、ネツトコンベヤー6に載置し、又ネツトコ
ンベヤー6よりの取り出しを人為で連続して行な
うのは過労であり、又結構した保護枠5は外形的
に固定で、プリント基板1のサイズに応じて保護
枠の準備を必要とし、結構された状態での保護枠
5は管理のために充分なスペースを要する等の支
障があつた。
(4) 考案の目的
本考案は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板
のスルーホールの接続ピンを挿入し半田付した、
バツクパネルを洗浄のための保護枠の重量を軽減
して取り扱いを容易ならしめ、かつ管理と整理を
簡素になし得る洗浄用保護枠の提供を目的とする
ものである。
のスルーホールの接続ピンを挿入し半田付した、
バツクパネルを洗浄のための保護枠の重量を軽減
して取り扱いを容易ならしめ、かつ管理と整理を
簡素になし得る洗浄用保護枠の提供を目的とする
ものである。
(5) 考案の構成
そしてこの目的は本考案によれば、バツクパネ
ルのプリント基板の表面を洗浄するのに、プリン
ト基板に装植されたプリント基板より突出する接
続ピンを保護する、洗浄すべきプリント基板の対
向する外側辺と等長の幅を有する平板の長手方向
に平行し、略1/2幅の位置にプリント基板の平面
と平板とが直角に接合し得る保持機構を有する保
護板を、洗浄すべきプリント基板の対向する2辺
にそれぞれ装着することを特徴とする。洗浄用保
護枠を提供することによつて達成される。
ルのプリント基板の表面を洗浄するのに、プリン
ト基板に装植されたプリント基板より突出する接
続ピンを保護する、洗浄すべきプリント基板の対
向する外側辺と等長の幅を有する平板の長手方向
に平行し、略1/2幅の位置にプリント基板の平面
と平板とが直角に接合し得る保持機構を有する保
護板を、洗浄すべきプリント基板の対向する2辺
にそれぞれ装着することを特徴とする。洗浄用保
護枠を提供することによつて達成される。
(6) 考案の実施例
以下本考案の実施例を図面によつて詳述する。
第3図は本考案の保護枠の平面図Aと断面図B
とを示し、第4図は本考案による保護枠の用法を
示す断面図である。
とを示し、第4図は本考案による保護枠の用法を
示す断面図である。
図に於いて12は保護板、13は保持機構、を
それぞれ示す。
それぞれ示す。
本考案の保護枠5は第3図A,Bに示す如く、
洗浄すべきプリント基板1の外周の対向する二辺
に装着する如きステンレス鋼板の保護板12より
なり、この保護板12は幅約60mmで長さはプリン
ト基板1の装着すべき外側長と略等しい長さであ
る。
洗浄すべきプリント基板1の外周の対向する二辺
に装着する如きステンレス鋼板の保護板12より
なり、この保護板12は幅約60mmで長さはプリン
ト基板1の装着すべき外側長と略等しい長さであ
る。
保護板12の長手方向に平行し幅の中央位置に
保持機構13を具備する。
保持機構13を具備する。
この保持機構13は洗浄すべきプリント基板1
の装置すべき外側に接し、プリント基板1の基板
をコの字形状をなし、コの字の内側にスプリング
機構を有し、挿入されたプリント基板1を緊締す
る。
の装置すべき外側に接し、プリント基板1の基板
をコの字形状をなし、コの字の内側にスプリング
機構を有し、挿入されたプリント基板1を緊締す
る。
この保持機構13にプリント基板1を充分挿入
した時、保持機構13はプリント基板1に装着し
た接続ピンに接することのない寸法を有する。
した時、保持機構13はプリント基板1に装着し
た接続ピンに接することのない寸法を有する。
本考案による保護枠5の用法は第4図に示す如
く、洗浄すべきプリント基板の対向する二辺の外
側をそれぞれの保持機構13に挿入する。
く、洗浄すべきプリント基板の対向する二辺の外
側をそれぞれの保持機構13に挿入する。
この時、保護板12の長手方向の中央部とプリ
ント基板1の挿入すべき外側の中央部とは同一位
置とし、保護板12の端面がプリント基板1の端
面より突出せざる如くなす。
ント基板1の挿入すべき外側の中央部とは同一位
置とし、保護板12の端面がプリント基板1の端
面より突出せざる如くなす。
プリント基板1の対向する外側部を挿入した保
持機構13により、保護板12はプリント基板1
に直角で、それぞれの保護板12は平行であり、
この結合による断面は略H形形状をなす。
持機構13により、保護板12はプリント基板1
に直角で、それぞれの保護板12は平行であり、
この結合による断面は略H形形状をなす。
洗浄の終了したプリント基板から左右2ケの保
護枠5を取り出し、洗浄作業の初工程に返却され
る。
護枠5を取り出し、洗浄作業の初工程に返却され
る。
(7) 考案の効果
以上詳細に説明した如く、本考案の洗浄用保護
枠は従来の保護枠に比べ構造が簡素であるため、
500mm×500mmのプリント基板の洗浄用保護枠に比
べその重量は約1/5で、容積は1/10程度となり、
洗浄すべきプリント基板に装着した時の重量がよ
り軽量となり、操作性は良好で、保護枠の単体を
収納するスペースがより狭小でよい。
枠は従来の保護枠に比べ構造が簡素であるため、
500mm×500mmのプリント基板の洗浄用保護枠に比
べその重量は約1/5で、容積は1/10程度となり、
洗浄すべきプリント基板に装着した時の重量がよ
り軽量となり、操作性は良好で、保護枠の単体を
収納するスペースがより狭小でよい。
又保護枠を装着するのにスプリングを有する保
持機構に挿入するだけでよく、セツテングに要す
る時間は従来に対比して1/5程度となり、セツテ
ングの方向性がないため、取り付けはより容易で
ある等の効果を有する。
持機構に挿入するだけでよく、セツテングに要す
る時間は従来に対比して1/5程度となり、セツテ
ングの方向性がないため、取り付けはより容易で
ある等の効果を有する。
第1図はバツクパネルの洗浄を示し、第2図は
バツクパネルの洗浄のための保護枠を示す平面図
Aと側面図Bとを示し、第3図は本考案の保護枠
の平面図Aと断面図Bを示し、第4図は本考案に
よる保護枠の用法を示す断面図である。 図に於いて1はプリント基板、2は接続ピン、
4はフラツクス、5は保護枠、11は押え板、1
2は保護板、13は保持機構をそれぞれ示す。
バツクパネルの洗浄のための保護枠を示す平面図
Aと側面図Bとを示し、第3図は本考案の保護枠
の平面図Aと断面図Bを示し、第4図は本考案に
よる保護枠の用法を示す断面図である。 図に於いて1はプリント基板、2は接続ピン、
4はフラツクス、5は保護枠、11は押え板、1
2は保護板、13は保持機構をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 洗滌すべきプリント基板の対向する両外側辺
に、接続ピンの全長より大なる長さを有し、外側
辺長と同等程度の長さの平板を取り付けたことを
特徴とする、洗浄用保護枠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979483U JPS6057169U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 洗浄用保護枠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979483U JPS6057169U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 洗浄用保護枠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057169U JPS6057169U (ja) | 1985-04-20 |
| JPH0143874Y2 true JPH0143874Y2 (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=30332418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14979483U Granted JPS6057169U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 洗浄用保護枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057169U (ja) |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP14979483U patent/JPS6057169U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6057169U (ja) | 1985-04-20 |
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