JPH0144140B2 - - Google Patents

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JPH0144140B2
JPH0144140B2 JP58014519A JP1451983A JPH0144140B2 JP H0144140 B2 JPH0144140 B2 JP H0144140B2 JP 58014519 A JP58014519 A JP 58014519A JP 1451983 A JP1451983 A JP 1451983A JP H0144140 B2 JPH0144140 B2 JP H0144140B2
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/30Flow control means disposed within the sprue channel, e.g. "torpedo" construction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C2045/2783Nozzle tips with a non-axial outlet opening of the melt channel

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、合成樹脂射出成形機用ホツトチツ
プブシングに関するものである。
この種のホツトチツプブシングは、周知のよう
に射出成形機金型のスプレーに嵌め込んで使用さ
れているものである。すなわち、ランナーからの
溶融樹脂を加熱してそのままの溶融状態でキヤビ
テイに射出したり、冷却固化させたゲート部分の
樹脂を間歇的に加熱して溶融し、これを間歇的に
キヤビテイに射出するために利用されているもの
である。
このようなホツトチツプブシングとしては、例
えば第1図ないし第4図に示すものがある。第1
図はその側面図、第2図は第1図の−断面
図、第3図はその背面図である。このホツトチツ
プブシングは、既に本件出願人が実開昭57−
69184号において提案しているものである。
図において、B0はホツトチツプブシングで、
先端部の円錐状部1と中間部の円筒状胴部2と後
端部の円盤状鍔部3とより成る。
4は円錐状部1および円筒状胴部2に沿つて相
対向して、必要数その軸方向に穿つた流通凹部、
5,5は前記流通凹部4,4と連通する通孔で、
円盤状鍔部3に相対向して貫通させて、後端の開
口孔5aに臨む部分で1本の通孔としてある。
ホツトチツプブシングB0は耐熱性金属たとえ
ば、ステンレス鋼などで加工成形でき、しかも外
表面を酸化皮膜処理により絶縁性を附与してあ
る。
また、このホツトチツプブシングB0の内部に
は円錐状部1の先端1aを局部的に加熱するヒー
タ6と円筒状胴部2を加熱するヒータ7を配設
し、かつそれぞれのリード線6a,7aは円盤状
鍔部3の側孔部8より外部に引き出すと共に、各
ヒータ6,7は上記ブシングB0に接続して接地
してある。
このような構成になつているので、ホツトチツ
プブシングB0は、これを金型kのスプルーS0に、
円錐状部1側からランナーブツシユ9を介して嵌
め込み、その後端の開口孔5aとマニホールド1
4の溶融樹脂流通孔15とを合わせて両者B0
14をセツトし、Oリング13でシールすれば、
前記金型kに装着できる。
そうすると、スプルーS0とホツトチツプブシン
グB0との間には樹脂流通部11が形成され、ホ
ツトチツプブシングB0は、その円盤状鍔部3が
スプルーS0に嵌合し、その段部10がランナーブ
ツシユ9に当接して位置決めされるので、円鉾状
部1の先端1aはキヤビテイ16のグート17に
丁度臨む位置にくる。
そして、いま、射出成形機のノズルより溶融樹
脂を射出すれば、溶融樹脂は溶融樹脂流通孔15
を通りホツトチツプブシングB0の開口孔5aよ
り二つに分かれて通孔5,5に入り、流通凹部
4,4と樹脂流通部11を通つてゲート17で合
流し、キヤビテイ16内に射出される。
しかしながら、この構造のホツトチツプブシン
グB0には、なお次のような改良すべき問題があ
る。
(1) ホツトチツプブシングB0の内部の樹脂流路
が、前段においては開口孔5a部分から二股に
分かれて通孔5,5につながる屈曲流路とな
り、中段においては、樹脂流通部11が筒状流
路を形成するから、溶融樹脂を圧送する際、そ
の樹脂が流路壁面から受ける抵抗が大きくな
り、従つて圧力損失が大きくなるという問題が
ある。
(2) 通孔5,5、流通凹部4、樹脂流通部11か
ら成る流路を流れる溶融樹脂を、その流路の内
部からヒータ6,7によつて、加熱する、いわ
ゆる内部加熱方式を採つているから、金型kの
スプルーS0内面に、溶融樹脂が固化して付着し
てしまう。これは、金型kが冷却されて相対的
に低温となるからである。その結果、いわゆる
動脈硬化現象を起こし、溶融樹脂の流れが悪く
なり、これが上記圧力損失を一層大きくすると
いう問題がある。
(3) ホツトチツプブシングB0、特にその円錐状
部1の先端の位置決めは、円盤状鍔部3の段部
10をランナーブツシユ9に当接させ、同鍔部
3をスプルーS0に嵌め込む構成、すなわちホツ
トチツプブシングB0の後端部で位置決めする
構成となつているから、円錐状部1のふれを生
じ易く、ゲート17とのセンター合わせが難し
く、確実にできないという問題がある。従つ
て、円滑な樹脂の射出が望めなくなるという難
点がある。
この発明は、このような従来の問題点を解決し
ようとするもので、ホツトチツプブシングのボデ
イ本体には中間部に位置決め用のつばを設け、軸
心部にストレートな主流通路と、斜方に向う支流
通路より成る樹脂流通孔を設け、その中を流れる
溶融樹脂を外部から加熱する構成とし、かつ前記
ボデイ本体の先端には加熱チツプを取りつけ、ボ
デイ本体を金型のスプレーに嵌め込んでスプルー
間隙を形成して、前記加熱チツプの位置決めをす
る構成とすることによつて、射出成形時の圧力損
失を小さくし、かつ加熱チツプの位置決めを容
易、確実にすることのできる合成樹脂射出成形機
用ホツトチツプブシングを提供しようとするもの
である。
以下、第5図ないし第7図によつて、この発明
の第1実施例を説明する。第5図はその実施例で
あるホツトチツプブシングの側面図、第6図は同
じくその正面図、第7図はそのホツトチツプブシ
ングの金型への装着状態を示す断面図である。
図中、B1が第1実施例としてのホツトチツプ
ブシングであつて、後端部にフランジ部17を、
中間部に位置決め用のつば18を備えた外形が柱
状のボデイ本体bと、そのボデイ本体bの先端部
に取り付けた尖鋭頭部を有する加熱チツプcとよ
り構成されている。
上記ボデイ本体bは芯部19とブツシユ部20
とより成り、前者、すなわち芯部19の内部に
は、その軸心部を通つて加熱チツプcの側部に抜
ける樹脂流通孔21が設けてある。この樹脂流通
孔21は、ストレートな主流通路21aと、これ
から外方に折れて加熱チツプcのスプルー間隙g
に抜ける支流通路21bとより形成されている。
そして、この周囲には芯部19にヒータコイルを
捲いて形成したボデイヒータ22が設けてある。
前記ブツシユ部20は、このボデイヒータ22の
上から芯部19に被せてこれと一体に溶接してあ
る。加熱チツプcを取り付けたボデイ本体bの先
端部は、実施例では平面状に形成してあるが、加
熱チツプc側へすぼんだ円錐台状にしてもよい。
加熱チツプcには、その内部に空腔23を設け
てチツプヒータ24が配設してある。
25はそのチツプヒータ24のリード線24a
を通してボデイヒータ22の下方の溝mに導き、
フランジ部17に形成したリード線引出口26か
ら引き出すためのリード線挿通孔である。この引
出口26からは、その他にボデイヒータ22用の
リード線22aと、ボデイヒータ22の近傍に設
置したセンサー27のリード線27aが引き出さ
れている。各ヒータ22,24は、図示しない
が、ボデイ本体bに接続して接地してある。
上記加熱チツプcにチツプヒータ24は、図外
の制御装置によつて、成形時はON、成形しない
時はOFFする構成になつている。
28は、樹脂製の耐熱性と熱膨張性を有するシ
ールスリーブであつて、ボデイ本体bのつば18
から加熱チツプc側へ嵌めたものである。
なお、Kは金型、29はキヤビテイで29aは
そのゲート、30はマニホールドで、30aはそ
のランナー、32はスプルブツシングで、32a
はそのスプルー、33はセツトボルト、S1はホツ
トチツプブシングB1を金型Kに装着するための
スプルー、aは金型Kのゲート29a部を冷却す
る空冷装置である。
次に、作用を説明する。
ホツトチツプブシングB1は、これご金型Kの
スプルーS1に、先端の加熱チツプC側から挿入し
て、ボデイ本体bのシールスリーブ28部分とフ
ランジ部17とを嵌め、つば18とフランジ部1
7とをそれぞれスプルーS1の段部34,35に当
接させ、次いでその樹脂流通孔21とマニホール
ド30のランナー30aとを合わせて、両者B1
30をセツトボルト33でセツトすれば装着でき
る。
このように装着すると、ホツトチツプブシング
B1は、加熱チツプcに最も近いシールスリーブ
28部分で、キヤビテイ29のゲート29aと加
熱チツプcとのセンター合わせが行なわれると同
時に、つば18で深さ位置、つまり加熱チツプc
の先端位置が確実に決められるので、その位置ず
れを生ずるおそれは全くなくなる。
そして、いま、射出成形機のノズルより、スプ
ルブツシング32のスプルー32aに溶融樹脂を
射出すれば、マニホールド30のランナー30a
を経てホツトチツプブシングB1の樹脂流通孔2
1を通り、スプルー空隙gに入り、ゲート29a
からキヤビテイ29に射出される。
このとき、上記樹脂流通孔21は、ストレート
な主流通路21aと、これから側方に折れて支流
通路21bとから形成されているので、流通路内
の抵抗が小さく、溶融樹脂を圧送する際の圧力損
失が小さくなる。また、ボデイヒーター22によ
つて樹脂流通孔21内を流れる溶融樹脂を、その
外部から加熱することとなるので、溶融樹脂が、
従来のように、固化するおそれは全くなくなる。
さらに、ボデイ本体bに嵌着したシールスリー
ブ28は、ボデイ本体bがボデイヒータ22で加
熱されて昇温すると、熱膨張するから、スプルー
S1とホツトチツプブシングB1との間は完全にシ
ールされる。
スプルー空隙qにおいては、溶融樹脂は、加熱
チツプc沿いでは、チツプヒータ24によつて加
熱され、金型K沿いではその冷却装置の冷却によ
つて固化するので、加熱チツプcの周囲に支流通
孔21bからゲート29aにかけて一定の厚さを
もつた樹脂流路が形成される。
従つて、溶融樹脂圧送の際の圧力損失に悪影響
を与えることはない。
キヤビテイ29に溶融樹脂を射出して成形を終
えたときは、加熱チツプcのチツプヒータ24は
すでにOFF状態にあり、かつゲート29a部に
設けた空冷装置aによつて冷却されるので、ゲー
ト29a部の溶融樹脂は固化する。しかし、再び
成形を開始するときは、空冷装置aは作動を停止
し、加熱チツプcのチツプヒータ24がON状態
となり、固化したゲート29a部の樹脂は再び溶
融状態となる。
なお、チツプヒータ24は、常時予備加熱して
おいて、成形時のみ本加熱して昇温させるように
してもよい。また、チツプヒータ24は、上述の
ように、空冷装置aと同期させて、ゲート29a
部の溶融樹脂の冷却効果を高める方法を採つても
よいが、単独で使用することも勿論可能である。
また、上記シールスリーブ28は、シール効果
を実現するには極めて有効であるが、ホツトチツ
プブシングB1の位置決め上は勿論、溶融樹脂の
洩れを防止する上でも、不可欠のものではない。
従つて、このシールスリーブ28部分をボデイ本
体bと一体にステンレス鋼等で形成してもこの発
明の効果は得られる。
第8図および第9図は、第2実施例を示す。
第7図と同一ないし均等部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
この実施例は、第1実施例における支流通路2
1bを2本設け、主流通路21aから二股に分岐
させてた樹脂流通孔21としたものである。この
場合は、支流通路21bを1本多く設けた分だ
け、溶融樹脂の送給性がよくなるという利点があ
る。その他の作用効果は、第1実施例と同じであ
る。
第10図は、第3実施例を示す。
第7図と同一ないし均等部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
この実施例は、第1実施例における加熱チツプ
cを、先端を扁平にした扁平頭部を有する加熱チ
ツプとし、さらに内部に空気を吹き込んで冷却す
る空冷装置a1を設けたものである。この場合は、
ゲート29aの面積が大きくなるので、大形成形
品の射出成形に適している。また、空冷装置a1
設けているので、第1実施例、第2実施例に比較
して加熱チツプcの冷却効果、従つてゲート29
a部分の溶融樹脂の冷却効果が一段と向上し、成
形品のひけの防止等に有効である。
また、第1実施例では触れなかつたが、尖鋭頭
部を有する加熱チツプCの場合にも、上述した空
冷装置a1を設け得ることは言うまでもない。
以上説明したように、この発明は、ホツトチツ
プブシングのボデイ本体の軸心部にストレートな
主流通路と、この主流通路から加熱チツプの側方
のスプルー間隙に通ずる斜方の支流通路とより成
る樹脂流通孔を設け、その中を流れる溶融樹脂を
内蔵させたボデイヒータで外部から加熱する構成
とし、かつ位置決め用つばから加熱チツプ側のボ
デイ本体を金型のスプルーへの嵌合部としたか
ら、射出成形時の圧力損失を小さくし、かつ加熱
チツプの位置決めを容易、確実にすることがで
き、従つて効率よく円滑な溶融樹脂の射出が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は、従来の合成樹脂射出成
形機用ホツトチツプブシングを示し、第1図はそ
の側面図、第2図は第1図の−断面図、第3
図は第1図の背面図、第4図は第1図のホツトチ
ツプブシングを金型に装着した状態を示す縦断面
図、第5図ないし第7図はこの発明による合成樹
脂射出成形機用ホツトチツプブシングの第1実施
例を示し、第5図はその側面図、第6図は第5図
の正面図、第7図は第1図のホツトチツプブシン
グを金型に装着した状態を示す第4図相当の縦断
面図、第8図はこの発明の第2実施例の縦断面
図、第9図は第8図の正面図、第10図はこの発
明の第3実施例を示す要部縦断面図である。 17……フランジ部、18……つば、b……ボ
デイ本体、c……加熱チツプ、21……樹脂流通
孔、22……ボデイヒータ、K……金型、S1……
スプルー、a1……冷却装置、28……シールスリ
ーブ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 後端部にフランジ部を、中間部に位置決め用
    のつばをそれぞれ備えた外形が柱状のボデイ本体
    と、その先端部に取り付けたチツプヒータ内蔵の
    尖鋭頭部を備えた加熱チツプとより成り、かつ前
    記ボデイ本体の内部には、その軸心部を通る主流
    通路と、この主流通路から前記加熱チツプの側方
    のスプルー間隙に抜ける交流通路より成る樹脂流
    通孔と、この樹脂流通孔を通る溶融樹脂をボデイ
    本体の周囲から加熱するボデイヒータとを設ける
    とともに、前記つばから加熱チツプ側のボデイ本
    体を金型のスプルーへの嵌合部としたことを特徴
    とする合成樹脂射出成形機用ホツトチツプブシン
    グ。 2 ボデイ本体は、その位置決め用つばから加熱
    チツプ側に嵌合する樹脂製等の耐熱性と熱膨張性
    を有するシールスリーブを備えていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の合成樹脂射出
    成形機用ホツトチツプブシング。 3 後端部にフランジ部を、中間部に位置決め用
    つばをそれぞれ備えた柱状のボデイ本体と、その
    先端部に取り付けたチツプヒータと空冷装置を内
    蔵の扁平頭部を備えた加熱チツプとより成り、か
    つ前記ボデイ本体の内部には、その軸心部を通る
    主流通路と、この主流通路から前記加熱チツプ側
    方のスプルー間隙に抜ける支流通路より成る樹脂
    流通孔と、この樹脂流通孔を通る樹脂をボデイ本
    体の周囲から加熱するボデイヒータとを設けると
    ともに、前記つばから加熱チツプ側のボデイ本体
    を金型のスプルーへの嵌合部としたことを特徴と
    する合成樹脂射出成形機用ホツトチツプブシン
    グ。 4 ボデイ本体は、その位置決め用つばから加熱
    チツプ側に嵌合する樹脂製等の耐熱性と熱膨張性
    を有するシールスリーブを備えていることを特徴
    とする特許請求の範囲第3項記載の合成樹脂射出
    成形機用ホツトチツプブシング。
JP58014519A 1983-02-02 1983-02-02 合成樹脂射出成形機用ホツトチツプブシング Granted JPS59142124A (ja)

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JPH0144140B2 true JPH0144140B2 (ja) 1989-09-26

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DE (1) DE3403301A1 (ja)
FR (1) FR2540038B1 (ja)
GB (1) GB2134440B (ja)
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