JPH0145752B2 - - Google Patents
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- JPH0145752B2 JPH0145752B2 JP57209287A JP20928782A JPH0145752B2 JP H0145752 B2 JPH0145752 B2 JP H0145752B2 JP 57209287 A JP57209287 A JP 57209287A JP 20928782 A JP20928782 A JP 20928782A JP H0145752 B2 JPH0145752 B2 JP H0145752B2
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- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだ付けされるべき電子部品を
装着したプリント基板に溶融ワツクスを吹き付け
て仮固定するはんだ付け装置のワツクス付け処理
装置に関するものである。
装着したプリント基板に溶融ワツクスを吹き付け
て仮固定するはんだ付け装置のワツクス付け処理
装置に関するものである。
第１図は従来のはんだ付け装置の一例を示すブ
ロツク図で、１ははんだ付け装置の全体を示し、
２は予備はんだ付け処理装置、３はカツテイング
装置、４は仕上げはんだ付け処理装置である。こ
れらの装着で、５，９はフラツクス処理器、６，
１０は予備加熱器、７はデイツプ式のはんだ槽、
８，１２は冷却器、１１は噴流式のはんだ槽であ
る。
ロツク図で、１ははんだ付け装置の全体を示し、
２は予備はんだ付け処理装置、３はカツテイング
装置、４は仕上げはんだ付け処理装置である。こ
れらの装着で、５，９はフラツクス処理器、６，
１０は予備加熱器、７はデイツプ式のはんだ槽、
８，１２は冷却器、１１は噴流式のはんだ槽であ
る。
第２図は電子部品がプリント基板に装着された
態様を示す部分側断面図で、１３はプリント基
板、１４は抵抗器、コンデンサ、IC等の電子部
品、１５は前記電子部品１４のリード線（または
リード端子）、１６は前記リード線（またはリー
ド端子）１５を挿通するスルーホールである。
態様を示す部分側断面図で、１３はプリント基
板、１４は抵抗器、コンデンサ、IC等の電子部
品、１５は前記電子部品１４のリード線（または
リード端子）、１６は前記リード線（またはリー
ド端子）１５を挿通するスルーホールである。
このように、従来のはんだ付け装置では、予備
はんだ付け処理と仕上げはんだ付け処理の２回に
わたつてプリント基板１３を加熱して溶融はんだ
を付着させるためはんだの消耗が多く、かつプリ
ント基板１３と電子部品１４とが熱影響を受け、
また、IC部品のリード端子１５をプリント基板
１３のスルーホー１６に挿通してから仕上げはん
だ付け処理を行うとき、噴流はんだの勢により
IC部品が浮き上がつてしまう等の欠点があつた。
また、予備はんだ付け処理装置２は仕上げはんだ
付け処理装置４と同様の設備を有するため、はん
だ付け装置１全体が大きくなり、はんだ付け装置
１を設置する場合に広い場所を必要とすので経費
がかかる欠点があつた。
はんだ付け処理と仕上げはんだ付け処理の２回に
わたつてプリント基板１３を加熱して溶融はんだ
を付着させるためはんだの消耗が多く、かつプリ
ント基板１３と電子部品１４とが熱影響を受け、
また、IC部品のリード端子１５をプリント基板
１３のスルーホー１６に挿通してから仕上げはん
だ付け処理を行うとき、噴流はんだの勢により
IC部品が浮き上がつてしまう等の欠点があつた。
また、予備はんだ付け処理装置２は仕上げはんだ
付け処理装置４と同様の設備を有するため、はん
だ付け装置１全体が大きくなり、はんだ付け装置
１を設置する場合に広い場所を必要とすので経費
がかかる欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、溶融ワツクスをプリント基板の上面
に吹き付けた後、冷却して電子部品をワツクスで
覆つてプリント基板に仮固定するようにしたはん
だ付け装置のワツクス付け処理装置を提供するも
のである。以下、この発明を図面に基づいて説明
する。
れたもので、溶融ワツクスをプリント基板の上面
に吹き付けた後、冷却して電子部品をワツクスで
覆つてプリント基板に仮固定するようにしたはん
だ付け装置のワツクス付け処理装置を提供するも
のである。以下、この発明を図面に基づいて説明
する。
第３図はこの発明の一実施例を示す概略構成図
で、２１はキヤリアレスのはんだ付け装置の全体
を示す。２２Ａは固定側の搬送チエン、２２Ｂは
可動側の搬送チエン、２３はワツクス付け処理装
置、２４はワツクス処理部、２５は加熱により液
状となつた溶融ワツクスである。また、第１図、
第２図と同じ符号は同一のものを示す。
で、２１はキヤリアレスのはんだ付け装置の全体
を示す。２２Ａは固定側の搬送チエン、２２Ｂは
可動側の搬送チエン、２３はワツクス付け処理装
置、２４はワツクス処理部、２５は加熱により液
状となつた溶融ワツクスである。また、第１図、
第２図と同じ符号は同一のものを示す。
次に、第３図の動作について説明する。
プリント基板１３に電子部品１４を装着してリ
ード線１５を下方へ突出させる。
ード線１５を下方へ突出させる。
次に、ワツクス処理部２４でプリント基板１３
の上面に溶融ワツクス２５が吹き付けられ、その
後、吹き付けられた溶融ワツクス２５は冷却器８
で固化されるので、プリント基板１３上に電子部
品１４は固化したワツクスで覆われて固定され
る。また、IC部品の場合は、リード端子１５と
スルーホール１６との間にも溶融ワツクス２５が
浸透して固定される。
の上面に溶融ワツクス２５が吹き付けられ、その
後、吹き付けられた溶融ワツクス２５は冷却器８
で固化されるので、プリント基板１３上に電子部
品１４は固化したワツクスで覆われて固定され
る。また、IC部品の場合は、リード端子１５と
スルーホール１６との間にも溶融ワツクス２５が
浸透して固定される。
次に、カツテイング装置３でリード線１５が切
断され、仕上げはんだ付け処理装置４でフラツク
ス処理器９、予備加熱器１０、はんだ槽１１、冷
却器１２の各処理工程を経てはんだ付けされる。
断され、仕上げはんだ付け処理装置４でフラツク
ス処理器９、予備加熱器１０、はんだ槽１１、冷
却器１２の各処理工程を経てはんだ付けされる。
第４図ａ，ｂは第３図のワツクス処理部２４を
示すもので、第４図ａは一部破断斜視図、第４図
ｂは第４図ａのＸ−Ｘ線による拡大側断面図であ
る。これらの図において、第３図と同一符号は同
じものを示し、２６は前記溶融ワツクス２５を貯
溜するワツクス槽本体、２７は前記溶融ワツクス
２５を加圧して送り出すためワツクス槽本体２６
の下方に設けた歯車ポンプ、２８は前記歯車ポン
プ２７を駆動するモータ、２９は前記溶融ワツク
ス２５の流量と圧力を調整する制御弁、３０は前
記溶融ワツクス２５の通路、３１は前記溶融ワツ
クス２５中に混在するごみを取り除くフイルタ、
３２は前記フイルタ３１でろ過された溶融ワツク
ス２５の通る通路、３３は前記通路３２から分岐
して並列に接続された複数本のパイプ、３４は前
記パイプ３３の外周に巻かれたフレキシブルのテ
ープヒータで、パイプ３３の中を通る溶融ワツク
ス２５が固化しないように加熱している。３５は
前記テープヒータ３４の外周を覆う保温材、３６
は前記溶融ワツクス２５を噴射する噴射装置で、
接続金具３７を介して複数本のパイプ３３のそれ
ぞれに１個ずつ取り付けられており、第３図のは
んだ付け装置２１の搬送チエン２２Ａ，２２Ｂに
より搬送されるプリント基板１３の走行方向に対
して直角方向に複数個配設されている。３８は前
記ワツクス槽本体２６内における溶融ワツクス２
５の温度を検知するサーモスタツトである。な
お、３９は前記フイルタ３１の中のごみ等を取り
除くため着脱可能の蓋、４０は制御盤である。
示すもので、第４図ａは一部破断斜視図、第４図
ｂは第４図ａのＸ−Ｘ線による拡大側断面図であ
る。これらの図において、第３図と同一符号は同
じものを示し、２６は前記溶融ワツクス２５を貯
溜するワツクス槽本体、２７は前記溶融ワツクス
２５を加圧して送り出すためワツクス槽本体２６
の下方に設けた歯車ポンプ、２８は前記歯車ポン
プ２７を駆動するモータ、２９は前記溶融ワツク
ス２５の流量と圧力を調整する制御弁、３０は前
記溶融ワツクス２５の通路、３１は前記溶融ワツ
クス２５中に混在するごみを取り除くフイルタ、
３２は前記フイルタ３１でろ過された溶融ワツク
ス２５の通る通路、３３は前記通路３２から分岐
して並列に接続された複数本のパイプ、３４は前
記パイプ３３の外周に巻かれたフレキシブルのテ
ープヒータで、パイプ３３の中を通る溶融ワツク
ス２５が固化しないように加熱している。３５は
前記テープヒータ３４の外周を覆う保温材、３６
は前記溶融ワツクス２５を噴射する噴射装置で、
接続金具３７を介して複数本のパイプ３３のそれ
ぞれに１個ずつ取り付けられており、第３図のは
んだ付け装置２１の搬送チエン２２Ａ，２２Ｂに
より搬送されるプリント基板１３の走行方向に対
して直角方向に複数個配設されている。３８は前
記ワツクス槽本体２６内における溶融ワツクス２
５の温度を検知するサーモスタツトである。な
お、３９は前記フイルタ３１の中のごみ等を取り
除くため着脱可能の蓋、４０は制御盤である。
歯車ポンプ２７において、４１は駆動軸で、モ
ータ２８に連結されている。４２は従動軸であ
る。第４図ｂにおいて、４３は前記歯車ポンプ２
７を組み立てるためのガイドとなるガイド軸、４
４は前記歯車ポンプ２７をワツクス槽本体２６に
固定するために使用される半円形に形成した固定
具、４５は円板状の上ケース、４６，４７は一対
の平歯車で、第４図ｂ中の斜線部分で互に噛み合
つており、平歯車４６は駆動軸４１に、平歯車４
７は従動軸４２に固着されている。４８は前記上
ケース４５の下面で平歯車４６，４７の側面を囲
んで収納する歯車ケース、４９は前記歯車ケース
４８を載置する円板状の基台、５０は前記歯車ポ
ンプ２７を組み立てる固定ねじである。また、４
４ａは前記固定具４４に形成した溶融ワツクス２
５の導入口、４５ａ，４８ａは前記導入口４４ａ
からの溶融ワツクス２５を平歯車４６，４７へ供
給する供給孔、４８ｂ，４０ａは前記平歯車４
６，４７で加圧された溶融ワツクス２５を送り出
す送出孔、５１は前記歯車ポンプ２７からの溶融
ワツクス２５を通路３０へ供給する供給孔、４９
ｂ，５２は前記通路３０，３２から制御弁２９を
経て還流される溶融ワツクス２５の還流孔であ
る。
ータ２８に連結されている。４２は従動軸であ
る。第４図ｂにおいて、４３は前記歯車ポンプ２
７を組み立てるためのガイドとなるガイド軸、４
４は前記歯車ポンプ２７をワツクス槽本体２６に
固定するために使用される半円形に形成した固定
具、４５は円板状の上ケース、４６，４７は一対
の平歯車で、第４図ｂ中の斜線部分で互に噛み合
つており、平歯車４６は駆動軸４１に、平歯車４
７は従動軸４２に固着されている。４８は前記上
ケース４５の下面で平歯車４６，４７の側面を囲
んで収納する歯車ケース、４９は前記歯車ケース
４８を載置する円板状の基台、５０は前記歯車ポ
ンプ２７を組み立てる固定ねじである。また、４
４ａは前記固定具４４に形成した溶融ワツクス２
５の導入口、４５ａ，４８ａは前記導入口４４ａ
からの溶融ワツクス２５を平歯車４６，４７へ供
給する供給孔、４８ｂ，４０ａは前記平歯車４
６，４７で加圧された溶融ワツクス２５を送り出
す送出孔、５１は前記歯車ポンプ２７からの溶融
ワツクス２５を通路３０へ供給する供給孔、４９
ｂ，５２は前記通路３０，３２から制御弁２９を
経て還流される溶融ワツクス２５の還流孔であ
る。
次に、第４図ａ，ｂの動作を説明する。
ワツクス槽本体２６内に装入された固形ワツク
スはヒータ（図示せず）により加熱されて溶融ワ
ツクス２５となり、サーモスタツト３８により温
度が検知され、制御盤４０での調整により一定温
度に保持される。
スはヒータ（図示せず）により加熱されて溶融ワ
ツクス２５となり、サーモスタツト３８により温
度が検知され、制御盤４０での調整により一定温
度に保持される。
モータ２８が作動して歯車ポンプ２７の一対の
平歯車４６，４７が回転すると、ワツクス槽本体
２６内の溶融ワツクス２５が吸引されて導入口４
４ａに入り、供給孔４５ａ，４８ａを通つて（矢
印Ａ）平歯車４６，４７により加圧され、さらに
送出孔４８ｂ，４９ａ、供給孔５１を通つて通路
３０内に入る（矢印Ｂ）。
平歯車４６，４７が回転すると、ワツクス槽本体
２６内の溶融ワツクス２５が吸引されて導入口４
４ａに入り、供給孔４５ａ，４８ａを通つて（矢
印Ａ）平歯車４６，４７により加圧され、さらに
送出孔４８ｂ，４９ａ、供給孔５１を通つて通路
３０内に入る（矢印Ｂ）。
通路３０内の溶融ワツクス２５はフイルタ３１
の内部に入り、ごみ等が取り除かれてから通路３
２を通つて（矢印Ｃ）複数本のパイプ３３に分岐
され（矢印Ｄ）、それぞれの噴射装置３６から噴
射してプリント基板１３と、その上面に装着され
た電子部品１４の全体に吹き付ける。
の内部に入り、ごみ等が取り除かれてから通路３
２を通つて（矢印Ｃ）複数本のパイプ３３に分岐
され（矢印Ｄ）、それぞれの噴射装置３６から噴
射してプリント基板１３と、その上面に装着され
た電子部品１４の全体に吹き付ける。
一方、通路３２，３０内の溶融ワツクス２５は
制御弁２９により流量と圧力が制御され、通路３
２，３０から第４図ｂの矢印Ｅ，Ｆで示すように
制御弁２９を通つて矢印Ｇで示すように還流孔５
２を経て平歯車４６，４７へ還流される。
制御弁２９により流量と圧力が制御され、通路３
２，３０から第４図ｂの矢印Ｅ，Ｆで示すように
制御弁２９を通つて矢印Ｇで示すように還流孔５
２を経て平歯車４６，４７へ還流される。
第５図は歯車ポンプ２７を分解して示した拡大
斜視図で、第４図ａ，ｂと同一部分は同じ符号で
示し、４４ｃ，４５ｃは前記駆動軸４１を回転自
在に挿通する挿通孔、４９ｃは前記駆動軸４１の
支承孔、４４ｄ，４５ｄは前記従動軸４２を回転
自在に挿通する挿通孔、４９ｄは前記従動軸４２
の支承孔、４６ｃは前記駆動軸４１に平歯車４６
を固着するための固定孔、４７ｃは前記従動軸４
２に平歯車４７を固着するための固定孔、４４
ｅ，４５ｅ，４８ｅ，４９ｅはそれぞれ前記ガイ
ド軸４３を挿通する挿通孔、４４ｆ，４５ｆ，４
８ｆ，４９ｆは前記固定ねじ５０を挿通する挿通
孔である。
斜視図で、第４図ａ，ｂと同一部分は同じ符号で
示し、４４ｃ，４５ｃは前記駆動軸４１を回転自
在に挿通する挿通孔、４９ｃは前記駆動軸４１の
支承孔、４４ｄ，４５ｄは前記従動軸４２を回転
自在に挿通する挿通孔、４９ｄは前記従動軸４２
の支承孔、４６ｃは前記駆動軸４１に平歯車４６
を固着するための固定孔、４７ｃは前記従動軸４
２に平歯車４７を固着するための固定孔、４４
ｅ，４５ｅ，４８ｅ，４９ｅはそれぞれ前記ガイ
ド軸４３を挿通する挿通孔、４４ｆ，４５ｆ，４
８ｆ，４９ｆは前記固定ねじ５０を挿通する挿通
孔である。
組み立てに際しては、駆動軸４１、従動軸４
２、ガイド軸４３を基台４９に取り付け、次に平
歯車４６，４７を噛合させて駆動軸４１、従動軸
４２に固着する。次に、歯車ケース４８を基台４
９に載置してから平歯車４６，４７を収納し、次
に、上ケース４５を歯車ケース４８の上部にかぶ
せて平歯車４６，４７を密閉し、さらに固定具４
４を載置して固定ねじ５０で全体を締め付けて歯
車ポンプ２７を形成し、ワツクス槽本体２６に取
り付け、駆動軸４１をモータ２８に接続する。
２、ガイド軸４３を基台４９に取り付け、次に平
歯車４６，４７を噛合させて駆動軸４１、従動軸
４２に固着する。次に、歯車ケース４８を基台４
９に載置してから平歯車４６，４７を収納し、次
に、上ケース４５を歯車ケース４８の上部にかぶ
せて平歯車４６，４７を密閉し、さらに固定具４
４を載置して固定ねじ５０で全体を締め付けて歯
車ポンプ２７を形成し、ワツクス槽本体２６に取
り付け、駆動軸４１をモータ２８に接続する。
なお、第５図の歯車ポンプ２７の動作について
は第４図ａ，ｂのところで説明したので、ここで
は省略する。
は第４図ａ，ｂのところで説明したので、ここで
は省略する。
第６図は制御弁２９の詳細を示す拡大側断面図
で、第４図ｂと同一符号は同じ部分を示す。６１
は前記制御弁２９の弁箱で、ワツクス槽本体２６
に嵌合されている。６２は前記弁箱６１に螺合さ
れた調整弁で、回動により溶融ワツクス２５の流
量を調整する。６３は安全弁で、溶融ワツクス２
５の圧力を自動的に調整する。６４は前記調整弁
６２の弁座、６５は前記安全弁６３の弁座、６６
は前記安全弁６３を弁座６５に押圧するばね、６
７は前記弁箱６１の長手方向の一端に設けた調整
弁６２側の導入孔、６８は前記弁箱６１の長手方
向の他端に設けた安全弁６３側の導入孔、６９は
前記各導入孔６７，６８の中間に設けた還流孔５
２側の吐出孔、７０は水止用のＯリングである。
で、第４図ｂと同一符号は同じ部分を示す。６１
は前記制御弁２９の弁箱で、ワツクス槽本体２６
に嵌合されている。６２は前記弁箱６１に螺合さ
れた調整弁で、回動により溶融ワツクス２５の流
量を調整する。６３は安全弁で、溶融ワツクス２
５の圧力を自動的に調整する。６４は前記調整弁
６２の弁座、６５は前記安全弁６３の弁座、６６
は前記安全弁６３を弁座６５に押圧するばね、６
７は前記弁箱６１の長手方向の一端に設けた調整
弁６２側の導入孔、６８は前記弁箱６１の長手方
向の他端に設けた安全弁６３側の導入孔、６９は
前記各導入孔６７，６８の中間に設けた還流孔５
２側の吐出孔、７０は水止用のＯリングである。
次に、第６図の動作について説明する。
歯車ポンプ２７の平歯車４６，４７の回転によ
り加圧された溶融ワツクス２５は供給孔５１、通
路３０から第４図ａのフイルタ３１を経て通路３
２、各パイプ３３を通つて噴射装置３６から噴射
されるが、この噴射量を調整したい場合には、調
整弁６２を回して調整弁６２と弁座６４との隙間
をあけると通路３２の溶融ワツクス２５の一部が
分流して導入孔６７から弁箱６１内に入り、さら
に弁座６４、吐出孔６９を経て還流孔５２へ送ら
れる。一方、溶融ワツクス２５は流量の調整、噴
射の停止等により所定の圧力より高くなつた場
合、通路３０内の溶融ワツクス２５の一部が分流
して導入孔６８内に入り、安全弁６３がばね６６
の押圧力に抗して押圧され、弁座６５をあけるの
で弁箱６１内に入り、吐出孔６９を経て還流孔５
２へ送られる。
り加圧された溶融ワツクス２５は供給孔５１、通
路３０から第４図ａのフイルタ３１を経て通路３
２、各パイプ３３を通つて噴射装置３６から噴射
されるが、この噴射量を調整したい場合には、調
整弁６２を回して調整弁６２と弁座６４との隙間
をあけると通路３２の溶融ワツクス２５の一部が
分流して導入孔６７から弁箱６１内に入り、さら
に弁座６４、吐出孔６９を経て還流孔５２へ送ら
れる。一方、溶融ワツクス２５は流量の調整、噴
射の停止等により所定の圧力より高くなつた場
合、通路３０内の溶融ワツクス２５の一部が分流
して導入孔６８内に入り、安全弁６３がばね６６
の押圧力に抗して押圧され、弁座６５をあけるの
で弁箱６１内に入り、吐出孔６９を経て還流孔５
２へ送られる。
第７図は第４図ａの噴射装置３６の１個につい
てその詳細を示す拡大側断面図で、第４図ａと同
一符号は同じ部分を示し、７１は弁箱で、接続金
具３７がねじ部７２により螺合されている。７３
は前記弁箱７１の側方に設けた溶融ワツクス２５
の導入孔、７４は弁軸、７５は弁、７６は弁座、
７７は前記弁座７６を備え、弁箱７１の一端に係
合する接続金具、７８，７９は吹口金具、８０は
ノズル、８１は前記ノズル８０の取付金具、８２
は前記弁７５を弁座７６に押圧する方向に作用す
るばね、８３はパツキン、８４はエアシリンダ、
８５は前記弁箱７１の他端に突出した弁軸７４と
一体に固着したピストンである。
てその詳細を示す拡大側断面図で、第４図ａと同
一符号は同じ部分を示し、７１は弁箱で、接続金
具３７がねじ部７２により螺合されている。７３
は前記弁箱７１の側方に設けた溶融ワツクス２５
の導入孔、７４は弁軸、７５は弁、７６は弁座、
７７は前記弁座７６を備え、弁箱７１の一端に係
合する接続金具、７８，７９は吹口金具、８０は
ノズル、８１は前記ノズル８０の取付金具、８２
は前記弁７５を弁座７６に押圧する方向に作用す
るばね、８３はパツキン、８４はエアシリンダ、
８５は前記弁箱７１の他端に突出した弁軸７４と
一体に固着したピストンである。
次に、第７図の動作について説明する。
第４図ａのワツクス槽本体２６の歯車ポンプ２
７で加圧された溶融ワツクス２５は通路３０、フ
イルタ３１、通路３２を経て、第７図のパイプ３
３内を通り、弁箱７１内の導入孔７３から弁箱７
１の内部に入る。
７で加圧された溶融ワツクス２５は通路３０、フ
イルタ３１、通路３２を経て、第７図のパイプ３
３内を通り、弁箱７１内の導入孔７３から弁箱７
１の内部に入る。
プリント基板１３が噴射装置３６の下方を通過
すると、図示しない光電管等の検知器の検知によ
りエアシリンダ８４内に加圧空気が導入されピス
トン８５が作動して弁軸７４をばね８２の押圧力
に抗して押圧するので、弁７５は弁座７６から閉
放される。弁座７６の開放により弁箱７１内の溶
融ワツクス２５は吹口金具７８，７９を通つてノ
ズル８０から噴射され、プリント基板１３に吹き
付けられる。
すると、図示しない光電管等の検知器の検知によ
りエアシリンダ８４内に加圧空気が導入されピス
トン８５が作動して弁軸７４をばね８２の押圧力
に抗して押圧するので、弁７５は弁座７６から閉
放される。弁座７６の開放により弁箱７１内の溶
融ワツクス２５は吹口金具７８，７９を通つてノ
ズル８０から噴射され、プリント基板１３に吹き
付けられる。
なお、ノズル８０は接続金具７７の弁座７６に
直接取り付けてもよい。
直接取り付けてもよい。
第８図はワツクス付け処理装置２３のワツクス
塗布制御部を示すもので、その概略を説明する
と、第４図ａに示すワツクス処理部２４で複数個
の噴射装置３６をプリント基板１３の走行方向に
対して直角方向に配設し、プリント基板１３の幅
に応じて、所要数の噴射装置３６と対応するリミ
ツトスイツチのオンにより噴射装置３６を作動可
能の状態に保持させ、さらにプリント基板１３の
通過を検知してから溶融ワツクス２５を噴射させ
るようにしたものである。以下、第８図に基づい
てその詳細を説明する。
塗布制御部を示すもので、その概略を説明する
と、第４図ａに示すワツクス処理部２４で複数個
の噴射装置３６をプリント基板１３の走行方向に
対して直角方向に配設し、プリント基板１３の幅
に応じて、所要数の噴射装置３６と対応するリミ
ツトスイツチのオンにより噴射装置３６を作動可
能の状態に保持させ、さらにプリント基板１３の
通過を検知してから溶融ワツクス２５を噴射させ
るようにしたものである。以下、第８図に基づい
てその詳細を説明する。
第８図において、第２図、第３図、第４図ａと
同一符号は同一部分を示し、２２Ａは固定側の搬
送チエン、２２Ｂは前記プリント基板１３の走行
方向と直角方向に移動可能の可動側の搬送チエ
ン、３６1，３６2，……，３６oは前記噴射装置
３６の各個を示す。９１は前記プリント基板１３
の保持爪で、搬送チエン２２Ａ，２２Ｂと一体に
固着されている。９２は前記搬送チエン２２Ｂを
移動させるねじ桿、９３は前記搬送チエン２２
Ｂ、保持爪９１と一体に移動する作動接片、９４
はリミツトスイツチで、９４1，９４2，……，９
４oは前記リミツトスイツチ９４の各個を示し、
それぞれ噴射装置３６1，３６2，……，３６oと
対応して作動し、かつ同一方向に配列されてい
る。
同一符号は同一部分を示し、２２Ａは固定側の搬
送チエン、２２Ｂは前記プリント基板１３の走行
方向と直角方向に移動可能の可動側の搬送チエ
ン、３６1，３６2，……，３６oは前記噴射装置
３６の各個を示す。９１は前記プリント基板１３
の保持爪で、搬送チエン２２Ａ，２２Ｂと一体に
固着されている。９２は前記搬送チエン２２Ｂを
移動させるねじ桿、９３は前記搬送チエン２２
Ｂ、保持爪９１と一体に移動する作動接片、９４
はリミツトスイツチで、９４1，９４2，……，９
４oは前記リミツトスイツチ９４の各個を示し、
それぞれ噴射装置３６1，３６2，……，３６oと
対応して作動し、かつ同一方向に配列されてい
る。
次に、動作について説明する。
はんだ付け装置２１の保持爪９１の間隔を調整
する調整手段となるハンドル（図示せず）を回し
て、搬送チエン２２Ｂを移動し、プリント基板１
３を保持爪９１に装着する。
する調整手段となるハンドル（図示せず）を回し
て、搬送チエン２２Ｂを移動し、プリント基板１
３を保持爪９１に装着する。
このとき、作動接片９３がプリント基板１３の
幅に応じて、例えば第８図でリミツトスイツチ９
４1から９４4の４個と接触してオンさせると、噴
射装置３６1から３６4のそれぞれのエアシリンダ
８４（第７図参照）が作動できる状態に保持され
る。
幅に応じて、例えば第８図でリミツトスイツチ９
４1から９４4の４個と接触してオンさせると、噴
射装置３６1から３６4のそれぞれのエアシリンダ
８４（第７図参照）が作動できる状態に保持され
る。
次に、プリント基板１３が走行してきて噴射装
置３６1〜３６4の手前に来ると、光電管等の検知
器（図示せず）の検知により作動できる状態にあ
るエアシリンダ８４を動作して噴射装置３６1〜
３６4の４個から溶融ワツクス２５を噴射し、プ
リント基板１３上へ吹き付ける。
置３６1〜３６4の手前に来ると、光電管等の検知
器（図示せず）の検知により作動できる状態にあ
るエアシリンダ８４を動作して噴射装置３６1〜
３６4の４個から溶融ワツクス２５を噴射し、プ
リント基板１３上へ吹き付ける。
なお、上記の噴射装置３６5〜３６oはリミツト
スイツチ９４5〜９４oがオンしていないため、プ
リント基板１３が検知器のところを通過して検知
してもエアシリンダ８４は作動せず、溶融ワツク
ス２５は噴射されない。
スイツチ９４5〜９４oがオンしていないため、プ
リント基板１３が検知器のところを通過して検知
してもエアシリンダ８４は作動せず、溶融ワツク
ス２５は噴射されない。
以上説明したようにこの発明は、溶融ワツクス
を貯溜するワツクス槽本体と、このワツクス槽本
体に設けられた溶融ワツクスを送り出す歯車ポン
プと、この歯車ポンプから送り出された溶融ワツ
クスの流量と圧力を制御する制御弁と、プリント
基板の走行方向と直角方向に順次配設された複数
の噴射装置とからなるワツクス処理部と、各噴射
装置を溶融ワツクスが塗布されるプリント基板の
幅に応じて所要のものを作動させる溶融ワツクス
塗布制御部とによりはんだ付け装置のワツクス付
け処理装置を形成したので、電子部品を仮固定す
る予備はんだ付け装置が不要となつて、予備はん
だ付処理に使用するはんだの消耗がなくなるとと
もに、予備加熱がないので、電子部品とプリント
基板の熱影響による損傷や変形が防止できる。ま
た、溶融ワツクスをプリント基板の上面全体に吹
き付けて固化したワツクスで覆つて固着するので
仕上げはんだ付け処理を行うとき、噴流はんだの
勢によつてIC部品がプリント基板から浮き上が
るのを防止することができるため不良品が減少
し、プリント基板の品質向上がはかれる。また、
予備加熱装置が不要のため、はんだ付け装置全体
が小形になり、はんだ付け装置で消費される電
力、設備費等を低減することができる。さらに、
プリント基板の幅に応じて自動的にワツクス塗布
幅が決まるため、調整操作の手数が省ける等の利
点を有する。
を貯溜するワツクス槽本体と、このワツクス槽本
体に設けられた溶融ワツクスを送り出す歯車ポン
プと、この歯車ポンプから送り出された溶融ワツ
クスの流量と圧力を制御する制御弁と、プリント
基板の走行方向と直角方向に順次配設された複数
の噴射装置とからなるワツクス処理部と、各噴射
装置を溶融ワツクスが塗布されるプリント基板の
幅に応じて所要のものを作動させる溶融ワツクス
塗布制御部とによりはんだ付け装置のワツクス付
け処理装置を形成したので、電子部品を仮固定す
る予備はんだ付け装置が不要となつて、予備はん
だ付処理に使用するはんだの消耗がなくなるとと
もに、予備加熱がないので、電子部品とプリント
基板の熱影響による損傷や変形が防止できる。ま
た、溶融ワツクスをプリント基板の上面全体に吹
き付けて固化したワツクスで覆つて固着するので
仕上げはんだ付け処理を行うとき、噴流はんだの
勢によつてIC部品がプリント基板から浮き上が
るのを防止することができるため不良品が減少
し、プリント基板の品質向上がはかれる。また、
予備加熱装置が不要のため、はんだ付け装置全体
が小形になり、はんだ付け装置で消費される電
力、設備費等を低減することができる。さらに、
プリント基板の幅に応じて自動的にワツクス塗布
幅が決まるため、調整操作の手数が省ける等の利
点を有する。
第１図は従来のはんだ付け装置の一例を示すブ
ロツク図、第２図は電子部品がプリント基板に装
着された態様を示す部分側断面図、第３図はこの
発明の一実施例を示す概略構成図、第４図ａ，ｂ
は第３図のワツクス処理部を示すもので、第４図
ａは一部破断斜視図、第４図ｂは第４図ａのＸ−
Ｘ線による拡大側断面図、第５図は歯車ポンプを
分解して示した拡大斜視図、第６図は制御弁の詳
細を示す拡大側断面図、第７図は噴射装置の詳細
を示す拡大側断面図、第８図はワツクス付け処理
装置のワツクス塗布制御部を示す構成図である。 図中、３はカツテイング装置、４は仕上げはん
だ付け処理装置、８は冷却器、９はフラツクス処
理器、１０は予備加熱器、１１ははんだ槽、１３
はプリント基板、１４は電子部品、１５はリード
線（またはリード端子）、１６はスルーホール、
２１ははんだ付け装置、２２Ａ，２２Ｂは搬送チ
エン、２３はワツクス付け処理装置、２４はワツ
クス処理部、２５は溶融ワツクス、２６はワツク
ス槽本体、２７は歯車ポンプ、２８はモータ、２
９は制御弁、３０，３２は通路、３１はフイル
タ、３３はパイプで、３４はテープヒータ、３５
は保温材、３６は噴射装置、３７は接続金具、３
８はサーモスタツト、３９は蓋、４０は制御盤、
４１は駆動軸、４２は従動軸、４３はガイド軸、
４４は固定具、４５は上ケース、４６，４７は平
歯車、４８は歯車ケース、４９は基台、５０は固
定ねじ、５１は供給孔、５２は還流孔、６１は弁
箱、６２は調整弁、６３は安全弁、６４，６５は
弁座、６６はばね、６７，６８は導入孔、６９は
吐出孔、７１は弁箱、７２はねじ部、７３は導入
孔、７４は弁軸、７５は弁、７６は弁座、８０は
ノズル、８２はばね、８４はエアシリンダ、８５
はピストン、９１は保持爪、９２はねじ桿、９３
は作動接片、９４はリミツトスイツチである。
ロツク図、第２図は電子部品がプリント基板に装
着された態様を示す部分側断面図、第３図はこの
発明の一実施例を示す概略構成図、第４図ａ，ｂ
は第３図のワツクス処理部を示すもので、第４図
ａは一部破断斜視図、第４図ｂは第４図ａのＸ−
Ｘ線による拡大側断面図、第５図は歯車ポンプを
分解して示した拡大斜視図、第６図は制御弁の詳
細を示す拡大側断面図、第７図は噴射装置の詳細
を示す拡大側断面図、第８図はワツクス付け処理
装置のワツクス塗布制御部を示す構成図である。 図中、３はカツテイング装置、４は仕上げはん
だ付け処理装置、８は冷却器、９はフラツクス処
理器、１０は予備加熱器、１１ははんだ槽、１３
はプリント基板、１４は電子部品、１５はリード
線（またはリード端子）、１６はスルーホール、
２１ははんだ付け装置、２２Ａ，２２Ｂは搬送チ
エン、２３はワツクス付け処理装置、２４はワツ
クス処理部、２５は溶融ワツクス、２６はワツク
ス槽本体、２７は歯車ポンプ、２８はモータ、２
９は制御弁、３０，３２は通路、３１はフイル
タ、３３はパイプで、３４はテープヒータ、３５
は保温材、３６は噴射装置、３７は接続金具、３
８はサーモスタツト、３９は蓋、４０は制御盤、
４１は駆動軸、４２は従動軸、４３はガイド軸、
４４は固定具、４５は上ケース、４６，４７は平
歯車、４８は歯車ケース、４９は基台、５０は固
定ねじ、５１は供給孔、５２は還流孔、６１は弁
箱、６２は調整弁、６３は安全弁、６４，６５は
弁座、６６はばね、６７，６８は導入孔、６９は
吐出孔、７１は弁箱、７２はねじ部、７３は導入
孔、７４は弁軸、７５は弁、７６は弁座、８０は
ノズル、８２はばね、８４はエアシリンダ、８５
はピストン、９１は保持爪、９２はねじ桿、９３
は作動接片、９４はリミツトスイツチである。
Claims (1)
- １ 溶融ワツクスを貯溜するワツクス槽本体、こ
のワツクス槽本体に設けられ前記溶融ワツクスを
送り出す歯車ポンプ、この歯車ポンプから送り出
された前記溶融ワツクスの流量と圧力を制御する
制御弁、およびプリント基板の走行方向と直角方
向に順次配設された複数の噴射装置とからなるワ
ツクス処理部と；前記各噴射装置を前記溶融ワツ
クスが塗布される前記プリント基板の幅に応じて
所要のものを作動させる溶融ワツクス塗布制御部
と；からなることを特徴とするはんだ付け装置の
ワツクス付け処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209287A JPS59100589A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | はんだ付け装置のワツクス付け処理装置 |
| US06/556,187 US4535722A (en) | 1982-12-01 | 1983-11-29 | Apparatus for applying molten wax onto printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209287A JPS59100589A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | はんだ付け装置のワツクス付け処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100589A JPS59100589A (ja) | 1984-06-09 |
| JPH0145752B2 true JPH0145752B2 (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=16570443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57209287A Granted JPS59100589A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | はんだ付け装置のワツクス付け処理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4535722A (ja) |
| JP (1) | JPS59100589A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3801793A1 (de) * | 1988-01-22 | 1989-08-03 | Henkel Kgaa | Applikationsvorrichtung fuer klebstoff und verfahren zum betrieb der vorrichtung |
| US5116634A (en) * | 1989-08-21 | 1992-05-26 | Phoenix Park Systems | Apparatus and method for consistent spray proportioning of liquid to dry material |
| US5122390A (en) * | 1990-09-24 | 1992-06-16 | General Electric Company | Method for uniformly coating a probe with dielectric and assembling a coax-to-waveguide transition |
| GB2269767B (en) * | 1992-07-31 | 1995-12-20 | Adam Computers Ltd | A method and apparatus for producing an emi shielded plastic casing for an electronic device |
| US5308658A (en) * | 1993-02-03 | 1994-05-03 | Teledyne Industries, Inc. | Process and apparatus for efficient spray coating |
| US6423366B2 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-23 | Roll Coater, Inc. | Strip coating method |
| CN102435406A (zh) * | 2011-12-04 | 2012-05-02 | 华东光电集成器件研究所 | 一种微电路机械冲击试验的固定装置和固定方法 |
| CN104684268B (zh) * | 2015-02-27 | 2018-03-09 | 北京西门子西伯乐斯电子有限公司 | 暖通、消防或楼宇自动化设备中印刷电路板的涂蜡装置 |
| CN114302571B (zh) * | 2021-12-10 | 2025-02-18 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种浸蜡电路板存放冷却装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1743245A (en) * | 1925-12-04 | 1930-01-14 | American Telephone & Telegraph | Apparatus for spraying liquids |
| US2374041A (en) * | 1942-01-31 | 1945-04-17 | Gen Furnaces Corp | Variable capacity atomizing device |
| US2817600A (en) * | 1955-06-07 | 1957-12-24 | James G Yahnke | Wax siphon spray process |
| US3013445A (en) * | 1959-04-13 | 1961-12-19 | Binks Mfg Co | Mechanical memory device |
| US3250247A (en) * | 1963-09-26 | 1966-05-10 | Par Way Mfg Co | Apparatus for greasing baking pans |
| US3463397A (en) * | 1967-07-03 | 1969-08-26 | Int Harvester Co | Fluid spraying system |
| US3756466A (en) * | 1970-11-19 | 1973-09-04 | Aero Wash Systems Inc | Pressure wash control system |
| US4269870A (en) * | 1974-05-13 | 1981-05-26 | Cooper Industries, Inc. | Solder flux and method |
| US4106699A (en) * | 1977-01-24 | 1978-08-15 | Hose Specialties Company | Recirculating paint flow control device |
| US4432301A (en) * | 1979-06-06 | 1984-02-21 | Diesel Nelson P | Apparatus for affixing marker to fabric |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP57209287A patent/JPS59100589A/ja active Granted
-
1983
- 1983-11-29 US US06/556,187 patent/US4535722A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4535722A (en) | 1985-08-20 |
| JPS59100589A (ja) | 1984-06-09 |
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