JPH0145754B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0145754B2 JPH0145754B2 JP57209292A JP20929282A JPH0145754B2 JP H0145754 B2 JPH0145754 B2 JP H0145754B2 JP 57209292 A JP57209292 A JP 57209292A JP 20929282 A JP20929282 A JP 20929282A JP H0145754 B2 JPH0145754 B2 JP H0145754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wax
- molten wax
- circuit board
- printed circuit
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだ付けされるべき電子部品を
装置したプリント基板に溶融ワツクスを吹き付け
て仮固定するワツクス処理装置の溶融ワツクス塗
布制御部に関するものである。
装置したプリント基板に溶融ワツクスを吹き付け
て仮固定するワツクス処理装置の溶融ワツクス塗
布制御部に関するものである。
第1図は従来のはんだ付け装置の一例を示すブ
ロツク図で、1ははんだ付け装置の全体を示し、
2は予備はんだ付け処理装置、3はカツテイング
装置、4は仕上げはんだ付け処理装置である。こ
れらの装置で、5,9はフラツクス処理器、6,
10は予備加熱器、7はデイツプ式のはんだ槽、
8,12は冷却器、11は噴流式のはんだ槽であ
る。
ロツク図で、1ははんだ付け装置の全体を示し、
2は予備はんだ付け処理装置、3はカツテイング
装置、4は仕上げはんだ付け処理装置である。こ
れらの装置で、5,9はフラツクス処理器、6,
10は予備加熱器、7はデイツプ式のはんだ槽、
8,12は冷却器、11は噴流式のはんだ槽であ
る。
第2図は電子部品がプリント基板に装着された
態様を示す部分側断面図で、13はプリント基
板、14は抵抗器、コンデンサ、IC等の電子部
品、15は前記電子部品14のリード線(または
リード端子)、16は前記リード線(またはリー
ド端子)15を挿通するスルーホールである。
態様を示す部分側断面図で、13はプリント基
板、14は抵抗器、コンデンサ、IC等の電子部
品、15は前記電子部品14のリード線(または
リード端子)、16は前記リード線(またはリー
ド端子)15を挿通するスルーホールである。
このように、従来のはんだ付け装置では、予備
はんだ付け処理と仕上げはんだ付け処理の2回に
わたつてプリント基板13を加熱して溶融はんだ
を付着させるためはんだの消耗が多く、プリント
基板13と電子部品14とが熱影響を受け、ま
た、IC部品のリード端子15をプリント基板1
3のスルーホール16に挿通してから仕上げはん
だ付け処理を行うとき、噴流はんだの勢により
IC部品が浮き上がつてしまう等の欠点があつた。
また、予備はんだ付け処理装置2は仕上げはんだ
付け処理装置4と同様の設備を有するため、はん
だ付け装置1全体が大きくなり、はんだ付け装置
1を設置する場合に広い場所を必要とするので経
費がかかる欠点があつた。
はんだ付け処理と仕上げはんだ付け処理の2回に
わたつてプリント基板13を加熱して溶融はんだ
を付着させるためはんだの消耗が多く、プリント
基板13と電子部品14とが熱影響を受け、ま
た、IC部品のリード端子15をプリント基板1
3のスルーホール16に挿通してから仕上げはん
だ付け処理を行うとき、噴流はんだの勢により
IC部品が浮き上がつてしまう等の欠点があつた。
また、予備はんだ付け処理装置2は仕上げはんだ
付け処理装置4と同様の設備を有するため、はん
だ付け装置1全体が大きくなり、はんだ付け装置
1を設置する場合に広い場所を必要とするので経
費がかかる欠点があつた。
このような欠点を解決する1つの方法として、
溶融したワツクスを吹き付けて固化し、電気部品
をプリント基板に仮固定する方法が提案されてい
る(特開昭52−3164号公報参照)。しかし、ワツ
クス処理部について、特に考慮が払われていない
ため、プリント基板に均一にワツクスが吹き付け
られないという問題があつた。
溶融したワツクスを吹き付けて固化し、電気部品
をプリント基板に仮固定する方法が提案されてい
る(特開昭52−3164号公報参照)。しかし、ワツ
クス処理部について、特に考慮が払われていない
ため、プリント基板に均一にワツクスが吹き付け
られないという問題があつた。
この発明は、このような問題点を解決するため
になされたもので、溶融ワツクスをプリント基板
の幅一杯に均一に吹き付けうるようにしたはんだ
付け装置のワツクス処理部を提供するものであ
る。以下、この発明を図面に基づいて説明する。
になされたもので、溶融ワツクスをプリント基板
の幅一杯に均一に吹き付けうるようにしたはんだ
付け装置のワツクス処理部を提供するものであ
る。以下、この発明を図面に基づいて説明する。
第3図はこの発明の一実施例を示す概略構成図
で、21はキヤリアレスのはんだ付け処理装置の
全体を示す。22Aは固定側の搬送チエン、22
Bは可動側の搬送チエン、23はワツクス付け処
理装置、24はワツクス処理部、25は加熱によ
り液状となつた溶融ワツクスである。また、第1
図、第2図と同じ符号は同一のものを示す。
で、21はキヤリアレスのはんだ付け処理装置の
全体を示す。22Aは固定側の搬送チエン、22
Bは可動側の搬送チエン、23はワツクス付け処
理装置、24はワツクス処理部、25は加熱によ
り液状となつた溶融ワツクスである。また、第1
図、第2図と同じ符号は同一のものを示す。
次に、第3図の動作について説明する。
プリント基板13に電子部品14を装着してリ
ード線15を下方へ突出させる。
ード線15を下方へ突出させる。
次に、ワツクス処理部24でプリント基板13
の上面に溶融ワツクス25が吹き付けられ、その
後、吹き付けられた溶融ワツクス25は冷却器8
で固化されるので、プリント基板13上に電子部
品14は固化したワツクスで覆われて固定され
る。また、IC部品の場合は、リード端子15と
スルーホール16との間にも溶融ワツクス25が
浸透して固定される。
の上面に溶融ワツクス25が吹き付けられ、その
後、吹き付けられた溶融ワツクス25は冷却器8
で固化されるので、プリント基板13上に電子部
品14は固化したワツクスで覆われて固定され
る。また、IC部品の場合は、リード端子15と
スルーホール16との間にも溶融ワツクス25が
浸透して固定される。
次に、カツテイング装置3でリード線15が切
断され、仕上げはんだ付け処理装置4でフラツク
ス処理器9、予備加熱器10、はんだ槽11、冷
却器12の各処理工程を経てはんだ付けされる。
断され、仕上げはんだ付け処理装置4でフラツク
ス処理器9、予備加熱器10、はんだ槽11、冷
却器12の各処理工程を経てはんだ付けされる。
第4図a,bは第3図のワツクス処理部24を
示すもので、第4図aは一部破断斜視図、第4図
bは第4図aのX−X線による拡大側断面図であ
る。これらの図において、第3図と同一符号は同
じものを示し、26は前記溶融ワツクス25を貯
溜するワツクス槽本体、27は前記溶融ワツクス
25を加圧して送り出すため、ワツクス槽本体2
6の下方に設けた歯車ポンプ、28は前記歯車ポ
ンプ27を駆動するモータ、29は前記溶融ワツ
クス25の流量と圧力を調整する制御弁、30は
前記溶融ワツクス25の通路、31は前記溶融ワ
ツクス25中に混在するごみを取り除くフイル
タ、32は前記フイルタ31でろ過された溶融ワ
ツクス25の通る通路、33は前記通路32から
分岐して並列に接続された複数本のパイプ、34
は前記パイプ33の外周に巻かれたフレキシブル
のテープヒータで、パイプ33の中を通る溶融ワ
ツクス25が固化しないように加熱している。3
5は前記テープヒータ34の外周を覆う保温材、
36は前記溶融ワツクス25を噴射する噴射装置
で、接続金具37を介して複数本のパイプ33の
それぞれに1個ずつ取り付けられており、第3図
のはんだ付け装置21の搬送チエン22A,22
Bにより搬送されるプリント基板13の走行方向
に対して直角方向に複数個配設されている。38
は前記ワツクス槽本体26内における溶融ワツク
ス25の温度を検知するサーモスタツトである。
なお、39は前記フイルタ31の中のごみ等を取
り除くため着脱可能の蓋、40は制御盤である。
示すもので、第4図aは一部破断斜視図、第4図
bは第4図aのX−X線による拡大側断面図であ
る。これらの図において、第3図と同一符号は同
じものを示し、26は前記溶融ワツクス25を貯
溜するワツクス槽本体、27は前記溶融ワツクス
25を加圧して送り出すため、ワツクス槽本体2
6の下方に設けた歯車ポンプ、28は前記歯車ポ
ンプ27を駆動するモータ、29は前記溶融ワツ
クス25の流量と圧力を調整する制御弁、30は
前記溶融ワツクス25の通路、31は前記溶融ワ
ツクス25中に混在するごみを取り除くフイル
タ、32は前記フイルタ31でろ過された溶融ワ
ツクス25の通る通路、33は前記通路32から
分岐して並列に接続された複数本のパイプ、34
は前記パイプ33の外周に巻かれたフレキシブル
のテープヒータで、パイプ33の中を通る溶融ワ
ツクス25が固化しないように加熱している。3
5は前記テープヒータ34の外周を覆う保温材、
36は前記溶融ワツクス25を噴射する噴射装置
で、接続金具37を介して複数本のパイプ33の
それぞれに1個ずつ取り付けられており、第3図
のはんだ付け装置21の搬送チエン22A,22
Bにより搬送されるプリント基板13の走行方向
に対して直角方向に複数個配設されている。38
は前記ワツクス槽本体26内における溶融ワツク
ス25の温度を検知するサーモスタツトである。
なお、39は前記フイルタ31の中のごみ等を取
り除くため着脱可能の蓋、40は制御盤である。
歯車ポンプ27において、41は駆動軸で、モ
ータ28に連結されている。42は従動軸であ
る。第4図bにおいて、43は前記歯車ポンプ2
7を組み立てるためのガイドとなるガイド軸、4
4は前記歯車ポンプ27をワツクス槽本体26に
固定するために使用される半円形に形成した固定
具、45は円板状の上ケース、46,47は一対
の平歯車で、第4図b中の斜線部分で互に噛み合
つており、平歯車46は駆動軸41に、平歯車4
7は従動軸42に固着されている。48は前記上
ケース45の下面で平歯車46,47の側面を囲
んで収納する歯車ケース、49は前記歯車ケース
48を載置する円板状の基台、50は前記歯車ポ
ンプ27を組み立てる固定ねじである。また、4
4aは前記固定具44に形成した溶融ワツクス2
5の導入口、45a,48aは前記導入口44a
からの溶融ワツクス25を平歯車46,47へ供
給する供給孔、48b,49aは前記平歯車4
6,47で加圧された溶融ワツクス25を送り出
す送出孔、51は前記歯車ポンプ27からの溶融
ワツクス25を通路30へ供給する供給孔、49
b,52は前記通路30,32から制御弁29を
経て還流される溶融ワツクス25の還流孔であ
る。
ータ28に連結されている。42は従動軸であ
る。第4図bにおいて、43は前記歯車ポンプ2
7を組み立てるためのガイドとなるガイド軸、4
4は前記歯車ポンプ27をワツクス槽本体26に
固定するために使用される半円形に形成した固定
具、45は円板状の上ケース、46,47は一対
の平歯車で、第4図b中の斜線部分で互に噛み合
つており、平歯車46は駆動軸41に、平歯車4
7は従動軸42に固着されている。48は前記上
ケース45の下面で平歯車46,47の側面を囲
んで収納する歯車ケース、49は前記歯車ケース
48を載置する円板状の基台、50は前記歯車ポ
ンプ27を組み立てる固定ねじである。また、4
4aは前記固定具44に形成した溶融ワツクス2
5の導入口、45a,48aは前記導入口44a
からの溶融ワツクス25を平歯車46,47へ供
給する供給孔、48b,49aは前記平歯車4
6,47で加圧された溶融ワツクス25を送り出
す送出孔、51は前記歯車ポンプ27からの溶融
ワツクス25を通路30へ供給する供給孔、49
b,52は前記通路30,32から制御弁29を
経て還流される溶融ワツクス25の還流孔であ
る。
次に、第4図a,bの動作を説明する。
ワツクス槽本体26内に装入された固形ワツク
スはヒータ(図示せず)により加熱されて溶融ワ
ツクス25となり、サーモスタツト38により温
度が検知され、制御盤40での操作により一定温
度に保持される。
スはヒータ(図示せず)により加熱されて溶融ワ
ツクス25となり、サーモスタツト38により温
度が検知され、制御盤40での操作により一定温
度に保持される。
モータ28が駆動して歯車ポンプ27の一対の
平歯車46,47が回転すると、ワツクス槽本体
26内の溶融ワツクス25は吸引されて導入口4
4aに入り、供給孔45a,48aを通つて(矢
印A)平歯車46,47により加圧され、さらに
送出孔48b,49a、供給孔51を通つて通路
30内に入る(矢印B)。
平歯車46,47が回転すると、ワツクス槽本体
26内の溶融ワツクス25は吸引されて導入口4
4aに入り、供給孔45a,48aを通つて(矢
印A)平歯車46,47により加圧され、さらに
送出孔48b,49a、供給孔51を通つて通路
30内に入る(矢印B)。
通路30内の溶融ワツクス25はフイルタ31
の内部に入り、ごみ等が取り除かれてから通路3
2を通つて(矢印C)複数本のパイプ33に分岐
され(矢印D)、それぞれの噴射装置36から噴
射してプリント基板13と、その上面に装着され
た電子部品14の全体に吹き付ける。
の内部に入り、ごみ等が取り除かれてから通路3
2を通つて(矢印C)複数本のパイプ33に分岐
され(矢印D)、それぞれの噴射装置36から噴
射してプリント基板13と、その上面に装着され
た電子部品14の全体に吹き付ける。
一方、通路32,30内の溶融ワツクス25は
制御弁29により流量と圧力が制御され、通路3
2,30から第4図bの矢印E,Fで示すように
制御弁29を通つて矢印Gで示すように還流孔5
2を経て平歯車46,47へ還流される。
制御弁29により流量と圧力が制御され、通路3
2,30から第4図bの矢印E,Fで示すように
制御弁29を通つて矢印Gで示すように還流孔5
2を経て平歯車46,47へ還流される。
第5図は歯車ポンプ27を分解して示した拡大
斜視図で、第4図a,bと同一部分は同じ符号で
示し、44c,45cは前記駆動軸41を回転自
在に挿通する挿通孔、49cは前記駆動軸41の
支承孔、44d,45dは前記従動軸42を回転
自在に挿通する挿通孔、49dは前記従動軸42
の支承孔、46cは前記駆動軸41に平歯車46
を固着するための固定孔、47cは前記従動軸4
2に平歯車47を固着するための固定孔、44
e,45e,48e,49eは前記ガイド軸43
を挿通する挿通孔、44f,45f,48f,4
9fは前記固定ねじ50を挿通する挿通孔であ
る。
斜視図で、第4図a,bと同一部分は同じ符号で
示し、44c,45cは前記駆動軸41を回転自
在に挿通する挿通孔、49cは前記駆動軸41の
支承孔、44d,45dは前記従動軸42を回転
自在に挿通する挿通孔、49dは前記従動軸42
の支承孔、46cは前記駆動軸41に平歯車46
を固着するための固定孔、47cは前記従動軸4
2に平歯車47を固着するための固定孔、44
e,45e,48e,49eは前記ガイド軸43
を挿通する挿通孔、44f,45f,48f,4
9fは前記固定ねじ50を挿通する挿通孔であ
る。
組み立てに際しては、駆動軸41、従動軸4
2、ガイド軸43を基台49に取り付け、次に平
歯車46,47を噛合させて駆動軸41、従動軸
42に固着する。次に、歯車ケース48を基台4
9に載置してから平歯車46,47を収納し、次
に、上ケース45を歯車ケース48の上部にかぶ
せて平歯車46,47を密閉し、さらに固定具4
4を載置して固定ねじ50で全体を締め付けて歯
車ポンプ27を形成し、ワツクス槽本体26に取
り付け、駆動軸41をモータ28に接続する。
2、ガイド軸43を基台49に取り付け、次に平
歯車46,47を噛合させて駆動軸41、従動軸
42に固着する。次に、歯車ケース48を基台4
9に載置してから平歯車46,47を収納し、次
に、上ケース45を歯車ケース48の上部にかぶ
せて平歯車46,47を密閉し、さらに固定具4
4を載置して固定ねじ50で全体を締め付けて歯
車ポンプ27を形成し、ワツクス槽本体26に取
り付け、駆動軸41をモータ28に接続する。
なお、第5図の歯車ポンプ27の動作について
は第4図a,bのところで説明したので、ここで
は省略する。
は第4図a,bのところで説明したので、ここで
は省略する。
第6図は制御弁29の詳細を示す拡大側断面図
で、第4図bと同一符号は同じ部分を示し、61
は前記制御弁29の弁箱で、ワツクス槽本体26
に嵌合されている。62は前記弁箱61に螺合さ
れた調整弁で、回動により溶融ワツクス25の流
量を調整する。63は安全弁で、溶融ワツクス2
5の圧力を自動的に調整する。64は前記調整弁
62の弁座、65は前記安全弁63の弁座、66
は前記安全弁63を弁座65に押圧するばね、6
7は前記弁箱61の長手方向の一端に設けた調整
弁62側の導入孔、68は前記弁箱61の長手方
向の他端に設けた安全弁63側の導入孔、69は
前記各導入孔67,68の中間に設けた還流孔5
2側の吐出孔、70は水止用のOリングである。
で、第4図bと同一符号は同じ部分を示し、61
は前記制御弁29の弁箱で、ワツクス槽本体26
に嵌合されている。62は前記弁箱61に螺合さ
れた調整弁で、回動により溶融ワツクス25の流
量を調整する。63は安全弁で、溶融ワツクス2
5の圧力を自動的に調整する。64は前記調整弁
62の弁座、65は前記安全弁63の弁座、66
は前記安全弁63を弁座65に押圧するばね、6
7は前記弁箱61の長手方向の一端に設けた調整
弁62側の導入孔、68は前記弁箱61の長手方
向の他端に設けた安全弁63側の導入孔、69は
前記各導入孔67,68の中間に設けた還流孔5
2側の吐出孔、70は水止用のOリングである。
次に、第6図の動作について説明する。
歯車ポンプ27の平歯車46,47の回転によ
り加圧された溶融ワツクス25は供給孔51、通
路30から第4図aのフイルタ31を経て通路3
2、各パイプ33を通つて噴射装置36から噴射
されるが、この噴射量を調整したい場合には、調
整弁62を回して調整弁62と弁座64との隙間
をあけると通路32の溶融ワツクス25の一部が
分流して導入孔67から弁箱61内に入り、さら
に弁座64、吐出孔69を経て還流孔52へ送ら
れる。一方、溶融ワツクス25は流量の調整、噴
射の停止等により所定の圧力より高くなつた場
合、通路30内の溶融ワツクス25の一部が分流
して導入孔68内に入り、安全弁63がばね66
の押圧力に抗して押圧され、弁座65をあけるの
で弁箱61内に入り、吐出孔69を経て還流孔5
2へ送られる。
り加圧された溶融ワツクス25は供給孔51、通
路30から第4図aのフイルタ31を経て通路3
2、各パイプ33を通つて噴射装置36から噴射
されるが、この噴射量を調整したい場合には、調
整弁62を回して調整弁62と弁座64との隙間
をあけると通路32の溶融ワツクス25の一部が
分流して導入孔67から弁箱61内に入り、さら
に弁座64、吐出孔69を経て還流孔52へ送ら
れる。一方、溶融ワツクス25は流量の調整、噴
射の停止等により所定の圧力より高くなつた場
合、通路30内の溶融ワツクス25の一部が分流
して導入孔68内に入り、安全弁63がばね66
の押圧力に抗して押圧され、弁座65をあけるの
で弁箱61内に入り、吐出孔69を経て還流孔5
2へ送られる。
第7図は第4図aの噴射装置36の1個につい
てその詳細を示す拡大側断面図で、第4図aと同
一符号は同じ部分を示し、71は弁箱で、接続金
具37がねじ部72により螺合されている。73
は前記弁箱71の側方に設けた溶融ワツクス25
の導入孔、74は弁軸、75は弁、76は弁座、
77は前記弁座76を備え、弁箱71の一端に係
合する接続金具、78,79は吹口金具、80は
ノズル、81は前記ノズル80の取付金具、82
は前記弁75を弁座76に押圧する方向に作用す
るばね、83はパツキン、84はエアシリンダ、
85は前記弁箱71の他端に突出した弁軸74と
一体に固着したピストンである。
てその詳細を示す拡大側断面図で、第4図aと同
一符号は同じ部分を示し、71は弁箱で、接続金
具37がねじ部72により螺合されている。73
は前記弁箱71の側方に設けた溶融ワツクス25
の導入孔、74は弁軸、75は弁、76は弁座、
77は前記弁座76を備え、弁箱71の一端に係
合する接続金具、78,79は吹口金具、80は
ノズル、81は前記ノズル80の取付金具、82
は前記弁75を弁座76に押圧する方向に作用す
るばね、83はパツキン、84はエアシリンダ、
85は前記弁箱71の他端に突出した弁軸74と
一体に固着したピストンである。
次に、第7図の動作について説明する。
第4図aのワツクス槽本体26の歯車ポンプ2
7で加圧された溶融ワツクス25は通路30、フ
イルタ31、通路32を経て、第7図のパイプ3
3内を通り、弁箱71内の導入孔73から弁箱7
1の内部に入る。
7で加圧された溶融ワツクス25は通路30、フ
イルタ31、通路32を経て、第7図のパイプ3
3内を通り、弁箱71内の導入孔73から弁箱7
1の内部に入る。
プリント基板13が噴射装置36の下方を通過
すると、図示しない光電管等の検知器の検知によ
りエアシリンダ84内に加圧空気が導入されピス
トン85が作動して弁軸74をばね82の押圧力
に抗して押圧するので、弁75は弁座76から開
放される。弁座76の開放により弁箱71内の溶
融ワツクス25は吹口金具78,79を通つてノ
ズル80から噴射され、プリント基板13に吹き
付けられる。
すると、図示しない光電管等の検知器の検知によ
りエアシリンダ84内に加圧空気が導入されピス
トン85が作動して弁軸74をばね82の押圧力
に抗して押圧するので、弁75は弁座76から開
放される。弁座76の開放により弁箱71内の溶
融ワツクス25は吹口金具78,79を通つてノ
ズル80から噴射され、プリント基板13に吹き
付けられる。
なお、ノズル80は接続金具77の弁座76に
直接取り付けてもよい。
直接取り付けてもよい。
第8図はこの発明の要部であるワツクス付け処
理装置23のワツクス塗布制御部を示すもので、
まずその概略を説明すると、第4図aに示すワツ
クス処理部24で複数個の噴射装置36をプリン
ト基板13の走行方向に対して直角方向に配設
し、プリント基板13の幅に応じて、所要数の噴
射装置36と対応するリミツトスイツチのオンに
より噴射装置36を作動可能の状態に保持させ、
さらにプリント基板13の通過を検知してから溶
融ワツクス25を噴射させるようにしたものであ
る。以下、第8図に基づいてその詳細を説明す
る。
理装置23のワツクス塗布制御部を示すもので、
まずその概略を説明すると、第4図aに示すワツ
クス処理部24で複数個の噴射装置36をプリン
ト基板13の走行方向に対して直角方向に配設
し、プリント基板13の幅に応じて、所要数の噴
射装置36と対応するリミツトスイツチのオンに
より噴射装置36を作動可能の状態に保持させ、
さらにプリント基板13の通過を検知してから溶
融ワツクス25を噴射させるようにしたものであ
る。以下、第8図に基づいてその詳細を説明す
る。
第8図において、第2図、第3図、第4図aと
同一符号は同一部分を示し、22Aは固定側の搬
送チエン、22Bは前記プリント基板13の走行
方向と直角方向に移動可能の可動側の搬送チエ
ン、361,362,…,36oは前記噴射装置3
6の各個を示す。91は前記プリント基板13の
保持爪で、搬送チエン22A,22Bと一体に固
着されている。92は前記搬送チエン22Bを移
動させるねじ桿、93は前記搬送チエン22B、
保持爪91と一体に移動する作動接片、94はリ
ミツトスイツチで、941,942,…,94oは
前記リミツトスイツチ94の各個を示し、それぞ
れ噴射装置361,362,…,36oと対応して
作動し、かつ同一方向に配列されている。
同一符号は同一部分を示し、22Aは固定側の搬
送チエン、22Bは前記プリント基板13の走行
方向と直角方向に移動可能の可動側の搬送チエ
ン、361,362,…,36oは前記噴射装置3
6の各個を示す。91は前記プリント基板13の
保持爪で、搬送チエン22A,22Bと一体に固
着されている。92は前記搬送チエン22Bを移
動させるねじ桿、93は前記搬送チエン22B、
保持爪91と一体に移動する作動接片、94はリ
ミツトスイツチで、941,942,…,94oは
前記リミツトスイツチ94の各個を示し、それぞ
れ噴射装置361,362,…,36oと対応して
作動し、かつ同一方向に配列されている。
次に、動作について説明する。
はんだ付け装置21の保持爪91の間隔を調整
する調整手段となるハンドル(図示せず)を回し
て、搬送チエン22Bを移動し、プリント基板1
3を保持爪91に装着する。
する調整手段となるハンドル(図示せず)を回し
て、搬送チエン22Bを移動し、プリント基板1
3を保持爪91に装着する。
このとき、作動接片93がプリント基板13の
幅に応じて、例えば第8図でリミツトスイツチ9
41から944の4個と接触してオンさせると、噴
射装置361から364のそれぞれのエアシリンダ
84(第7図参照)が作動できる状態に保持され
る。
幅に応じて、例えば第8図でリミツトスイツチ9
41から944の4個と接触してオンさせると、噴
射装置361から364のそれぞれのエアシリンダ
84(第7図参照)が作動できる状態に保持され
る。
次に、プリント基板13が走行してきて噴射装
置361〜364の手前に来ると、光電管等の検知
器(図示せず)の検知により作動できる状態にあ
るエアシリンダ84を動作して噴射装置361〜
364の4個から溶融ワツクス25を噴射し、プ
リント基板13上へ吹き付ける。
置361〜364の手前に来ると、光電管等の検知
器(図示せず)の検知により作動できる状態にあ
るエアシリンダ84を動作して噴射装置361〜
364の4個から溶融ワツクス25を噴射し、プ
リント基板13上へ吹き付ける。
なお、上記の噴射装置365〜36oはリミツト
スイツチ945〜94oがオンしていないため、プ
リント基板13が検知器のところを通過して検知
してもエアシリンダ84は作動状態に保持されな
いため、エアシリンダ84は作動せず、溶融ワツ
クス25は噴射されない。
スイツチ945〜94oがオンしていないため、プ
リント基板13が検知器のところを通過して検知
してもエアシリンダ84は作動状態に保持されな
いため、エアシリンダ84は作動せず、溶融ワツ
クス25は噴射されない。
以上説明したようにこの発明は、溶融ワツクス
を貯溜するワツクス槽本体と、このワツクス槽本
体に設けられた溶融ワツクスを送り出す歯車ポン
プと、この歯車ポンプから送り出された溶融ワツ
クスの流量と圧力を制御する制御弁と、プリント
基板の走行方向と直角方向に順次配設された複数
の噴射装置とからなるワツクス処理部において、
各噴射装置をそれぞれ作動させるため各噴射装置
に対応して設けられたリミツトスイツチと、溶融
ワツクスを塗布する基板の幅に応じて移動するプ
リント基板の保持爪と連動しリミツトスイツチの
所要のものをオンにする作動接片を備えた溶融ワ
ツクス塗布制御部とによりはんだ付け装置のワツ
クス付け処理装置を形成したので、あらかじめ設
定した一定の圧力の溶融ワツクスを噴出すること
ができ、しかも、プリント基板の幅一杯に均一に
吹き付けることができ、電子部品を確実に仮固定
することができる。さらに、プリント基板を搬送
チエンの保持爪に装着する動作を行うと同時に作
動接片が所要数のリミツトスイツチをオンするた
め、オンしたリミツトスイツチと同じ数の噴射装
置から溶融ワツクスを自動的に噴射できる状態に
保持させることができるので、プリント基板の幅
に応じて自動的に溶融ワツクスを塗布することが
でき、これらの調整に要する手数を省くことがで
きる利点を有する。
を貯溜するワツクス槽本体と、このワツクス槽本
体に設けられた溶融ワツクスを送り出す歯車ポン
プと、この歯車ポンプから送り出された溶融ワツ
クスの流量と圧力を制御する制御弁と、プリント
基板の走行方向と直角方向に順次配設された複数
の噴射装置とからなるワツクス処理部において、
各噴射装置をそれぞれ作動させるため各噴射装置
に対応して設けられたリミツトスイツチと、溶融
ワツクスを塗布する基板の幅に応じて移動するプ
リント基板の保持爪と連動しリミツトスイツチの
所要のものをオンにする作動接片を備えた溶融ワ
ツクス塗布制御部とによりはんだ付け装置のワツ
クス付け処理装置を形成したので、あらかじめ設
定した一定の圧力の溶融ワツクスを噴出すること
ができ、しかも、プリント基板の幅一杯に均一に
吹き付けることができ、電子部品を確実に仮固定
することができる。さらに、プリント基板を搬送
チエンの保持爪に装着する動作を行うと同時に作
動接片が所要数のリミツトスイツチをオンするた
め、オンしたリミツトスイツチと同じ数の噴射装
置から溶融ワツクスを自動的に噴射できる状態に
保持させることができるので、プリント基板の幅
に応じて自動的に溶融ワツクスを塗布することが
でき、これらの調整に要する手数を省くことがで
きる利点を有する。
第1図は従来のはんだ付け装置の一例を示すブ
ロツク図、第2図は電子部品がプリント基板に装
着された態様を示す部分側断面図、第3図はこの
発明の一実施例を示す概略構成図、第4図a,b
は第3図のワツクス処理部を示すもので、第4図
aは一部破断斜視図、第4図bは第4図aのX−
X線による拡大側断面図、第5図は歯車ポンプを
分解して示した拡大斜視図、第6図は制御弁の詳
細を示す拡大側断面図、第7図は噴射装置の詳細
を示す拡大側断面図、第8図はこの発明の要部で
あるワツクス付け処理装置のワツクス塗布制御部
を示す構成図である。 図中、3はカツテイング装置、4は仕上げはん
だ付け処理装置、8は冷却器、9はフラツクス処
理器、10は予備加熱器、11ははんだ槽、13
はプリント基板、14は電子部品、15はリード
線(またはリード端子)、16はスルーホール、
21ははんだ付け装置、22A,22Bは搬送チ
エン、23はワツクス付け処理装置、24はワツ
クス処理部、25は溶融ワツクス、26はワツク
ス槽本体、27は歯車ポンプ、28はモータ、2
9は制御弁、30,32は通路、31はフイル
タ、33はパイプ、34はテープヒータ、35は
保温材、36は噴射装置、37は接続金具、38
はサーモスタツト、39は蓋、40は制御盤、4
1は駆動軸、42は従動軸、43はガイド軸、4
4は固定具、45は上ケース、46,47は平歯
車、48は歯車ケース、49は基台、50は固定
ねじ、51は供給孔、52は還流孔、61は弁
箱、62は調整弁、63は安全弁、64,65は
弁座、66はばね、67,68は導入孔、69は
吐出孔、71は弁箱、72はねじ部、73は導入
孔、74は弁軸、75は弁、76は弁座、80は
ノズル、82はばね、84はエアシリンダ、85
はピストン、91は保持爪、92はねじ桿、93
は作動接片、94はリミツトスイツチである。
ロツク図、第2図は電子部品がプリント基板に装
着された態様を示す部分側断面図、第3図はこの
発明の一実施例を示す概略構成図、第4図a,b
は第3図のワツクス処理部を示すもので、第4図
aは一部破断斜視図、第4図bは第4図aのX−
X線による拡大側断面図、第5図は歯車ポンプを
分解して示した拡大斜視図、第6図は制御弁の詳
細を示す拡大側断面図、第7図は噴射装置の詳細
を示す拡大側断面図、第8図はこの発明の要部で
あるワツクス付け処理装置のワツクス塗布制御部
を示す構成図である。 図中、3はカツテイング装置、4は仕上げはん
だ付け処理装置、8は冷却器、9はフラツクス処
理器、10は予備加熱器、11ははんだ槽、13
はプリント基板、14は電子部品、15はリード
線(またはリード端子)、16はスルーホール、
21ははんだ付け装置、22A,22Bは搬送チ
エン、23はワツクス付け処理装置、24はワツ
クス処理部、25は溶融ワツクス、26はワツク
ス槽本体、27は歯車ポンプ、28はモータ、2
9は制御弁、30,32は通路、31はフイル
タ、33はパイプ、34はテープヒータ、35は
保温材、36は噴射装置、37は接続金具、38
はサーモスタツト、39は蓋、40は制御盤、4
1は駆動軸、42は従動軸、43はガイド軸、4
4は固定具、45は上ケース、46,47は平歯
車、48は歯車ケース、49は基台、50は固定
ねじ、51は供給孔、52は還流孔、61は弁
箱、62は調整弁、63は安全弁、64,65は
弁座、66はばね、67,68は導入孔、69は
吐出孔、71は弁箱、72はねじ部、73は導入
孔、74は弁軸、75は弁、76は弁座、80は
ノズル、82はばね、84はエアシリンダ、85
はピストン、91は保持爪、92はねじ桿、93
は作動接片、94はリミツトスイツチである。
Claims (1)
- 1 溶融ワツクスを貯溜するワツクス槽本体と、
このワツクス槽本体に設けられ前記溶融ワツクス
を送り出す歯車ポンプと、この歯車ポンプから送
り出された前記溶融ワツクスの流量と圧力を制御
する制御弁と、プリント基板の走行方向と直角方
向に順次配設された複数の噴射装置とを備えたワ
ツクス処理部において、前記各噴射装置をそれぞ
れ作動させるため前記各噴射装置に対応して設け
られたリミツトスイツチと、前記溶融ワツクスを
塗布するプリント基板の幅に応じて移動する前記
プリント基板の保持爪と連動し前記リミツトスイ
ツチの所要のものをオンにする作動接片とからな
ることを特徴とするワツクス付け処理装置の溶融
ワツクス塗布制御部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20929282A JPS59100594A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | ワツクス付け処理装置の溶融ワツクス塗布制御部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20929282A JPS59100594A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | ワツクス付け処理装置の溶融ワツクス塗布制御部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100594A JPS59100594A (ja) | 1984-06-09 |
| JPH0145754B2 true JPH0145754B2 (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=16570523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20929282A Granted JPS59100594A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | ワツクス付け処理装置の溶融ワツクス塗布制御部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100594A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523164A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-11 | Aiwa Co | Method of securing electric components printed circuit board |
| CA1125712A (en) * | 1979-04-16 | 1982-06-15 | Walter H. Cobbs, Jr. | Method and apparatus for dispensing heat sensitive liquid polymeric compositions |
| JPS592938Y2 (ja) * | 1979-12-06 | 1984-01-26 | 千住金属工業株式会社 | フラクサ− |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP20929282A patent/JPS59100594A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59100594A (ja) | 1984-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1063565A (en) | Feeder for apparatus for ejecting a mixture of a plurality of liquids | |
| JPH0145752B2 (ja) | ||
| US4170440A (en) | Feeder for apparatus for ejecting urethane foam formed by the mixture of resin and isocyanate with flushing liquid | |
| US4620659A (en) | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate | |
| JPH07102338B2 (ja) | ソルダ・フラックス塗布装置 | |
| JP2001212491A (ja) | 車両のガラスシーラー塗布装置 | |
| JPH0145754B2 (ja) | ||
| CA2187137A1 (en) | Molten thermoplastic material supply system with distribution manifold having reverse flush filter and automatic drain | |
| US5047262A (en) | Apparatus and method for selectively coating printed circuit panels | |
| JPH0145753B2 (ja) | ||
| JPH0212627B2 (ja) | ||
| US3741150A (en) | Automatic flux spray dispenser | |
| JPS62176564A (ja) | コ−テイング材料噴霧装置 | |
| JPH0212626B2 (ja) | ||
| JPS59100593A (ja) | ワツクス付け処理装置の噴射装置 | |
| DE102011013675A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Dosieren und Versprühen von flüssigen Stoffen | |
| JPH0437098A (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
| DK1404461T3 (da) | Fremgangsmåde og indretning til påföring af et viskost materiale med midler til at regulere materialetilförslen | |
| CA1217684A (en) | Swell-soldering apparatus | |
| KR950014779B1 (ko) | 합성수지 박판 자동 융착장치 | |
| JP2001252795A (ja) | プレス加工液噴霧装置 | |
| KR100271271B1 (ko) | 접착제 자동 분사기 | |
| JP2003179336A (ja) | 部分フラックス塗布方法 | |
| CN121589391A (zh) | 一种在线式全自动插线焊线机 | |
| JPS595260B2 (ja) | チヨコレ−ト自動塗布方法 |