JPH0147035B2 - - Google Patents
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- JPH0147035B2 JPH0147035B2 JP1129880A JP1129880A JPH0147035B2 JP H0147035 B2 JPH0147035 B2 JP H0147035B2 JP 1129880 A JP1129880 A JP 1129880A JP 1129880 A JP1129880 A JP 1129880A JP H0147035 B2 JPH0147035 B2 JP H0147035B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可撓性のある絶縁材料製帯状フイル
ム上に電路を形成する方法に関するものであつ
て、可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上にご
く薄い導電金属層を形成する第一工程と、電路を
形成する必要のある部分を除去した少なくとも表
面が絶縁材料であるマスク体に前記ごく薄い導電
金属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フ
イルムに張力を加えると共に密着させる第二工程
と、前記マスク体側から前記ごく薄い導電金属層
上にメツキ液をふきつけて金属メツキ層を形成す
る第三工程と、前記可撓性のある絶縁材料製帯状
フイルムを引張り移動させることによつて前記マ
スク体から取りはずした後、表面に露出したごく
薄い導電金属層を除去する第四工程とから成る可
撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上への電路形
成方法としたものである。
ム上に電路を形成する方法に関するものであつ
て、可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上にご
く薄い導電金属層を形成する第一工程と、電路を
形成する必要のある部分を除去した少なくとも表
面が絶縁材料であるマスク体に前記ごく薄い導電
金属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フ
イルムに張力を加えると共に密着させる第二工程
と、前記マスク体側から前記ごく薄い導電金属層
上にメツキ液をふきつけて金属メツキ層を形成す
る第三工程と、前記可撓性のある絶縁材料製帯状
フイルムを引張り移動させることによつて前記マ
スク体から取りはずした後、表面に露出したごく
薄い導電金属層を除去する第四工程とから成る可
撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上への電路形
成方法としたものである。
プリント板は一般に絶縁基板の一方又は両方に
銅箔を全面にわたつて貼りつけ、この銅箔面の必
要な個所を残してエツチングすることにより電路
を形成するのであるが、電路以外の銅箔の部分は
塩化第２鉄のような薬液にて除去されるので不経
済で資源の無駄使いであつた。資源節減のため絶
縁基板上に必要な個所のみ銅をメツキするプリン
ト板電路形成方法は既に知られているが、この方
法においても必要な個所だけメツキにより金属板
面を形成するためには、その他の部分にマスキン
グ材を塗布又は印刷するか、シリコンゴムのよう
な軟質のパツキン材を貼りつける必要があり、マ
スキング材を用いる方法にあつては、マスキング
材の塗布または印刷の工程とこれを剥離する工程
が必要であり、時間もさることながら工程が複雑
になるという欠点があつた。またパツキン材を用
いる方法にあつては位置決め精度の問題もあり複
雑な電子回路の電路形成には使用できなかつた。
銅箔を全面にわたつて貼りつけ、この銅箔面の必
要な個所を残してエツチングすることにより電路
を形成するのであるが、電路以外の銅箔の部分は
塩化第２鉄のような薬液にて除去されるので不経
済で資源の無駄使いであつた。資源節減のため絶
縁基板上に必要な個所のみ銅をメツキするプリン
ト板電路形成方法は既に知られているが、この方
法においても必要な個所だけメツキにより金属板
面を形成するためには、その他の部分にマスキン
グ材を塗布又は印刷するか、シリコンゴムのよう
な軟質のパツキン材を貼りつける必要があり、マ
スキング材を用いる方法にあつては、マスキング
材の塗布または印刷の工程とこれを剥離する工程
が必要であり、時間もさることながら工程が複雑
になるという欠点があつた。またパツキン材を用
いる方法にあつては位置決め精度の問題もあり複
雑な電子回路の電路形成には使用できなかつた。
また上記欠点を改善するものとして電路を形成
する必要のある部分を除去した磁性材料製マスク
体をごく薄い導電金属層を形成した絶縁基板上に
置き、絶縁基板を介して前記マスク体を磁石で吸
着するとともに、このマスク体の上から前記ごく
薄い導電金属層上に金属メツキ層を形成し、前記
マスク体を絶縁基板から取りはずした後表面に露
出したごく薄い導電金属層を除去する方法を出願
人は提案したがマスク体を何度も絶縁基板上に密
着させたり取りはずしたりしなければならないの
で、量産性に欠ける点がある。
する必要のある部分を除去した磁性材料製マスク
体をごく薄い導電金属層を形成した絶縁基板上に
置き、絶縁基板を介して前記マスク体を磁石で吸
着するとともに、このマスク体の上から前記ごく
薄い導電金属層上に金属メツキ層を形成し、前記
マスク体を絶縁基板から取りはずした後表面に露
出したごく薄い導電金属層を除去する方法を出願
人は提案したがマスク体を何度も絶縁基板上に密
着させたり取りはずしたりしなければならないの
で、量産性に欠ける点がある。
さらに、この形成された電路に選択的に耐蝕性
メツキ、半田メツキ、厚メツキをすることを考え
た場合、上述の方法ではさらに複雑な工程が要求
され、製造時間も長くなるという欠点があつた。
メツキ、半田メツキ、厚メツキをすることを考え
た場合、上述の方法ではさらに複雑な工程が要求
され、製造時間も長くなるという欠点があつた。
本発明は上述した欠点を解消するものであり、
この発明の目的とするところは、ごく薄い導電金
属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フイ
ルムを、この帯状フイルムに張力を加えると共に
マスク体に密着させ、このマスク体側からメツキ
液をふきつけ前記帯状フイルム上に必要な回路パ
ターンのみを形成するようにし、銅のような金属
材料を節約することができ、更に可撓性のある絶
縁材料製帯状フイルム上に電路を簡単かつ能率よ
く形成することができるようにした可撓性のある
絶縁材料製帯状フイルム上への電路形成方法を提
供するにある。
この発明の目的とするところは、ごく薄い導電金
属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フイ
ルムを、この帯状フイルムに張力を加えると共に
マスク体に密着させ、このマスク体側からメツキ
液をふきつけ前記帯状フイルム上に必要な回路パ
ターンのみを形成するようにし、銅のような金属
材料を節約することができ、更に可撓性のある絶
縁材料製帯状フイルム上に電路を簡単かつ能率よ
く形成することができるようにした可撓性のある
絶縁材料製帯状フイルム上への電路形成方法を提
供するにある。
本発明を以下第１図乃至第１０図に示した実施
例にもとづき詳述する。
例にもとづき詳述する。
第１図において１は可撓性のある絶縁材料製帯
状フイルムである。例えばポリエステルフイルム
やポリイミド樹脂製フイルムなどである。この帯
状フイルム１の電路を形成する面１ａを中性洗剤
などでよく洗浄し、必要に応じてこの１ａ面に凹
凸を形成した後、この帯状フイルム１の表面１ａ
に0.1μ〜1μ程度のごく薄い導電金属層１ｂを形成
する。このごく薄い導電金属層１ｂは表面に電気
メツキをするためのもととなる導電体としてもう
けているものである。このごく薄い導電金属層１
ｂは無電解銅メツキによる方法であつてもよく、
銅の蒸着や溶射の方法によつてもよい。無電解銅
メツキを行う場合のメツキ溶の組成は例えば次の
ようなものである。
状フイルムである。例えばポリエステルフイルム
やポリイミド樹脂製フイルムなどである。この帯
状フイルム１の電路を形成する面１ａを中性洗剤
などでよく洗浄し、必要に応じてこの１ａ面に凹
凸を形成した後、この帯状フイルム１の表面１ａ
に0.1μ〜1μ程度のごく薄い導電金属層１ｂを形成
する。このごく薄い導電金属層１ｂは表面に電気
メツキをするためのもととなる導電体としてもう
けているものである。このごく薄い導電金属層１
ｂは無電解銅メツキによる方法であつてもよく、
銅の蒸着や溶射の方法によつてもよい。無電解銅
メツキを行う場合のメツキ溶の組成は例えば次の
ようなものである。
CuSO4・5H2O 10gr／
NiC2・6H2O 2gr／
NaOH 10gr／
37％ホルマリン
Ｋ・Na（C4H4O6）・H2O
80gr／ NaCO3 20gr／ 水 １ 前述のメツキ溶に帯状フイルムを浸漬するか、
前記１ａ面に前述のメツキ液をふきつけることに
よつてごく薄い導電金属層を形成する。
80gr／ NaCO3 20gr／ 水 １ 前述のメツキ溶に帯状フイルムを浸漬するか、
前記１ａ面に前述のメツキ液をふきつけることに
よつてごく薄い導電金属層を形成する。
２は円筒状に形成されたマスク体であり、この
円筒外側面には、前記可撓性のある絶縁材料製帯
状フイルム上に電路を形成する必要のある部分を
除去する複数の切欠３ａで構成する電略パターン
３が複数設けてある。３ｂ，３ｂは前記円筒状マ
スク体２の両端開口部３ｃ，３ｃに装着される補
強体であり、貫通孔３ｄ，３ｄを備えた支軸３
ｅ，３ｅを有する。４はメツキ液を送るパイプで
あり前記貫通孔３ｄを通つて前記円筒状マスク体
２の内部に伸び、この先端部４ａに複数のメツキ
液吹出孔５，５…を有する。６はポンプでありメ
ツキ液７を貯えた槽８からメツキ液をくみ出し、
パイプ４の先端部４ａのメツキ液吹出孔５，５か
らメツキ液７を吹き出す。なお、第９図乃至第１
０図に示す如く、パイプ４の先端部４ａにメツキ
液７の飛散防止板４ｂ，４ｂを設けてもよい。９
はメツキ液７受皿であり、前記円筒状マスク体２
から出るメツキ液を集めて槽８にもどす役目をす
る。前記貫通孔３ｄとパイプ４の間にはギヤツプ
が存在し、支軸３ｅが回転してもパイプ４は回転
しない。
円筒外側面には、前記可撓性のある絶縁材料製帯
状フイルム上に電路を形成する必要のある部分を
除去する複数の切欠３ａで構成する電略パターン
３が複数設けてある。３ｂ，３ｂは前記円筒状マ
スク体２の両端開口部３ｃ，３ｃに装着される補
強体であり、貫通孔３ｄ，３ｄを備えた支軸３
ｅ，３ｅを有する。４はメツキ液を送るパイプで
あり前記貫通孔３ｄを通つて前記円筒状マスク体
２の内部に伸び、この先端部４ａに複数のメツキ
液吹出孔５，５…を有する。６はポンプでありメ
ツキ液７を貯えた槽８からメツキ液をくみ出し、
パイプ４の先端部４ａのメツキ液吹出孔５，５か
らメツキ液７を吹き出す。なお、第９図乃至第１
０図に示す如く、パイプ４の先端部４ａにメツキ
液７の飛散防止板４ｂ，４ｂを設けてもよい。９
はメツキ液７受皿であり、前記円筒状マスク体２
から出るメツキ液を集めて槽８にもどす役目をす
る。前記貫通孔３ｄとパイプ４の間にはギヤツプ
が存在し、支軸３ｅが回転してもパイプ４は回転
しない。
なお前記円筒状マスク体はセラミツクで形成す
るか金属板の表面にごく薄い絶縁被膜を設けたも
のとし、少くとも表面が絶縁材料であつてメツキ
の付着しないものとする。
るか金属板の表面にごく薄い絶縁被膜を設けたも
のとし、少くとも表面が絶縁材料であつてメツキ
の付着しないものとする。
第３図において１０は可撓性のある絶縁材料製
帯状フイルム１の１ａ面にごく薄い導電金属層１
ｂを形成したものを巻きつけたドラムでありこの
帯状フイルム１の他端をドラム１１で巻きとるこ
とによつてこの帯状フイルム１に張力層Ｐ，Ｐを
加え、しわがよらないようにすると共にこの張力
Ｐ，Ｐの合力が円筒状マスク体２の枢軸方向にも
加わるようにしてこの帯状フイルム１を円筒状マ
スク体２の表面に密着させている。ドラム１０と
１１の回転軸１０ａ，１１ａを結ぶ線１２より上
方に前記円筒状マスク体２の支軸３ｅを配置する
ことが望ましい。ドラム１１をモーター（図外）
で回転させこの帯状フイルム１を巻き取るように
する。なおドラム１１の回転は連続回転でも間欠
的な回転であつてもよい。ドラム１０にはブレー
キを設け、あまり早く回転しないようにすること
により常に帯状フイルムが引張られた状態にして
おく。なお第３図に示す如くドラム１１を間欠的
に回転する場合、静止時にゴムの如き弾性体Ａで
前記可撓性のある絶縁材料製フイルム１をマスク
体２に押しつけるようにしてもよい。
帯状フイルム１の１ａ面にごく薄い導電金属層１
ｂを形成したものを巻きつけたドラムでありこの
帯状フイルム１の他端をドラム１１で巻きとるこ
とによつてこの帯状フイルム１に張力層Ｐ，Ｐを
加え、しわがよらないようにすると共にこの張力
Ｐ，Ｐの合力が円筒状マスク体２の枢軸方向にも
加わるようにしてこの帯状フイルム１を円筒状マ
スク体２の表面に密着させている。ドラム１０と
１１の回転軸１０ａ，１１ａを結ぶ線１２より上
方に前記円筒状マスク体２の支軸３ｅを配置する
ことが望ましい。ドラム１１をモーター（図外）
で回転させこの帯状フイルム１を巻き取るように
する。なおドラム１１の回転は連続回転でも間欠
的な回転であつてもよい。ドラム１０にはブレー
キを設け、あまり早く回転しないようにすること
により常に帯状フイルムが引張られた状態にして
おく。なお第３図に示す如くドラム１１を間欠的
に回転する場合、静止時にゴムの如き弾性体Ａで
前記可撓性のある絶縁材料製フイルム１をマスク
体２に押しつけるようにしてもよい。
而してドラム１１をゆつくりと回転させること
によつて可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム１
のごく薄い導電金属層１ｂが形成された面１ａが
円筒状マスク体２の表面に密着する。この円筒状
マスク体の表面には複数の切欠３ａで構成する電
路パターン３が設けられており、この切欠３ａを
介して、槽８からポンプにてくみあげられたメツ
キ液７がメツキ液吹出孔５から吹き出されて前記
帯状フイルム１のごく薄い導電金属層１ｂに吹き
付けられる。このとき、例えば、表面に電気メツ
キを施工すべきごく薄い導電金属層１ｂを（−）
極とし、槽８内に設けた例えば銅板を（＋）極と
して両者間に電源を印加し、メツキ液を介して通
電することにより、前記電路パターン３と同じ形
状で前記ごく薄い導電金属層１ｂ上に金属メツキ
層１３が形成される。この場合のメツキ液７の組
成は、例えば次のような組成である。
によつて可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム１
のごく薄い導電金属層１ｂが形成された面１ａが
円筒状マスク体２の表面に密着する。この円筒状
マスク体の表面には複数の切欠３ａで構成する電
路パターン３が設けられており、この切欠３ａを
介して、槽８からポンプにてくみあげられたメツ
キ液７がメツキ液吹出孔５から吹き出されて前記
帯状フイルム１のごく薄い導電金属層１ｂに吹き
付けられる。このとき、例えば、表面に電気メツ
キを施工すべきごく薄い導電金属層１ｂを（−）
極とし、槽８内に設けた例えば銅板を（＋）極と
して両者間に電源を印加し、メツキ液を介して通
電することにより、前記電路パターン３と同じ形
状で前記ごく薄い導電金属層１ｂ上に金属メツキ
層１３が形成される。この場合のメツキ液７の組
成は、例えば次のような組成である。
CuSO4・5H2O 250gr／
H2SO4 60gr／
次いで第４図イ，ロに示す如く金属メツキ層１
３が形成されてなくて表面に露出したごく薄い導
電金属層１ｂを塩化第２鉄溶液などのエツチング
液で溶出除去し、可撓性のある絶縁材料製帯状フ
イルム１上に金属メツキ層１３で電路を形成す
る。このエツチング液１４はドラム１１で巻き取
る前の工程でノズル１５から吹き出させるように
すると量産的である。
３が形成されてなくて表面に露出したごく薄い導
電金属層１ｂを塩化第２鉄溶液などのエツチング
液で溶出除去し、可撓性のある絶縁材料製帯状フ
イルム１上に金属メツキ層１３で電路を形成す
る。このエツチング液１４はドラム１１で巻き取
る前の工程でノズル１５から吹き出させるように
すると量産的である。
なお前記金属メツキ層１３上に部分に耐蝕性の
あるメツキ層、ハンダメツキ層、あるいは部分的
に通電容量を増すため同じ銅メツキ層を厚く施す
などする場合には第２の円筒状マスク体１６を設
け、この第２の円筒状マスク体１６の表面に円筒
状マスク体１の表面に設けた電路パターン３の一
部分のみを残した第２の電路パターン１７を形成
し、この第２の円筒状マスク体１６の内側からそ
れぞれ目的にかなつたメツキ液、例えば耐蝕性メ
ツキ液、半田メツキ液などを吹きつける。而して
金属メツキ層１３上に選択的に第２の金属メツキ
層１８を形成し、金属メツキ層１３もしくは第２
の金属メツキ層１８が形成されておらず表面に露
出したごく薄い導電金属層１０を前述のエツチン
グ液で除去する。
あるメツキ層、ハンダメツキ層、あるいは部分的
に通電容量を増すため同じ銅メツキ層を厚く施す
などする場合には第２の円筒状マスク体１６を設
け、この第２の円筒状マスク体１６の表面に円筒
状マスク体１の表面に設けた電路パターン３の一
部分のみを残した第２の電路パターン１７を形成
し、この第２の円筒状マスク体１６の内側からそ
れぞれ目的にかなつたメツキ液、例えば耐蝕性メ
ツキ液、半田メツキ液などを吹きつける。而して
金属メツキ層１３上に選択的に第２の金属メツキ
層１８を形成し、金属メツキ層１３もしくは第２
の金属メツキ層１８が形成されておらず表面に露
出したごく薄い導電金属層１０を前述のエツチン
グ液で除去する。
第２の金属メツキ層１８として半田メツキ層と
する場合のメツキ液は例えば次の組成である。
する場合のメツキ液は例えば次の組成である。
ホウフツ化第一錫 200gr／
ホウフツ化鉛 40gr／
ホウフツ化水素酸 240gr／
ホルマリン(37%) 10cc／
その他光沢を出すための添加物少量
第２の金属メツキ層１８としてロジウムメツキ
層とする場合のメツキ液は例えば次の組成であ
る。
層とする場合のメツキ液は例えば次の組成であ
る。
ロジウム濃度1gr／、硫酸濃度80gr／
に調整した硫酸ロジウムメツキ液
なおマスク体として円筒状に形成した例を挙げ
たが、第７図に示す如く平板上のマスク体１９と
してもよい。表面には複数の切欠３′ａで構成す
る電路パターン３′を複数設けてある。そして表
面１ａにごく薄い導電金属層１ｂを形成したもの
を巻きつけたドラム１０′と、巻き取りドラム１
１′を設け、一定ピツチで巻きとり、静止時、前
記マスク体１９の裏面側から槽８′からポンプ
６′をくみあげたメツキ液７′を吹きつけるように
したものであり、前記ごく薄い金属メツキ層１ｂ
上に金属メツキ層１３′が形成された後、ドラム
１１′を回転させ一定ピツチ巾巻き取る。２０，
２０はローラーである。
たが、第７図に示す如く平板上のマスク体１９と
してもよい。表面には複数の切欠３′ａで構成す
る電路パターン３′を複数設けてある。そして表
面１ａにごく薄い導電金属層１ｂを形成したもの
を巻きつけたドラム１０′と、巻き取りドラム１
１′を設け、一定ピツチで巻きとり、静止時、前
記マスク体１９の裏面側から槽８′からポンプ
６′をくみあげたメツキ液７′を吹きつけるように
したものであり、前記ごく薄い金属メツキ層１ｂ
上に金属メツキ層１３′が形成された後、ドラム
１１′を回転させ一定ピツチ巾巻き取る。２０，
２０はローラーである。
上記する如くこの発明に係る可撓性のある絶縁
材料製帯状フイルム上への電路形成方法によれ
ば、可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上にご
く薄い導電金属層を形成する第一工程と、電路を
形成する必要のある部分を除去した少くとも表面
が絶縁材料であるマスク体に前記ごく薄い導電金
属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フイ
ルムに張力を加えると共に密着させる第二工程
と、前記マスク体側から前記ごく薄い導電金属層
上にメツキ液をふきつけて金属メツキ層を形成す
る第三工程と、前記可撓性のある絶縁材料製帯状
フイルムを引張り移動させることによつて前記マ
スク体から取りはずした後、表面に露出したごく
薄い導電金属層を除去する第四工程とから成るこ
とを特徴とするものであるから、可撓性のある絶
縁材料製帯状フイルム上に必要な回路パターンの
みをメツキにより形成することができるので、銅
のような金属材料を節約することができ、しかも
マスク体を円筒状とした場合、マスク体と可撓性
のある絶縁材料製帯状フイルムとが同じスピード
で移動するためマスク体と絶縁材料製帯状フイル
ムを密着したり離したりすることなく連続的に製
造できるので極めて能率的であり、さらには絶縁
材料製帯状フイルム上に形成された電路に選択的
に半田メツキを行い半田付性を付与したり、耐蝕
メツキを行い耐蝕性を付与したり、銅メツキを行
い通電容量を増したりすることができるので、能
率的かつ材料の節約になるなどすぐれた効果を奏
する。
材料製帯状フイルム上への電路形成方法によれ
ば、可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上にご
く薄い導電金属層を形成する第一工程と、電路を
形成する必要のある部分を除去した少くとも表面
が絶縁材料であるマスク体に前記ごく薄い導電金
属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フイ
ルムに張力を加えると共に密着させる第二工程
と、前記マスク体側から前記ごく薄い導電金属層
上にメツキ液をふきつけて金属メツキ層を形成す
る第三工程と、前記可撓性のある絶縁材料製帯状
フイルムを引張り移動させることによつて前記マ
スク体から取りはずした後、表面に露出したごく
薄い導電金属層を除去する第四工程とから成るこ
とを特徴とするものであるから、可撓性のある絶
縁材料製帯状フイルム上に必要な回路パターンの
みをメツキにより形成することができるので、銅
のような金属材料を節約することができ、しかも
マスク体を円筒状とした場合、マスク体と可撓性
のある絶縁材料製帯状フイルムとが同じスピード
で移動するためマスク体と絶縁材料製帯状フイル
ムを密着したり離したりすることなく連続的に製
造できるので極めて能率的であり、さらには絶縁
材料製帯状フイルム上に形成された電路に選択的
に半田メツキを行い半田付性を付与したり、耐蝕
メツキを行い耐蝕性を付与したり、銅メツキを行
い通電容量を増したりすることができるので、能
率的かつ材料の節約になるなどすぐれた効果を奏
する。
第１図は可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム
１の部分斜視図、第２図は円筒状マスク体の分解
斜視図およびメツキ液吹きつけ機構の概略説明
図、第３図は製造工程図、第４図イはごく薄い導
電金属層上に金属メツキ層１３を形成した帯状フ
イルム１の断面図、第４図ロは表面に露出したご
く薄い導電金属層１ｂのみを除去した状態の帯状
フイルム１の断面図、第５図は第２の円筒状マス
ク体の分解斜視図であり、第６図イは金属メツキ
層１３上に選択的に第２の金属メツキ層１８を形
成した状態の帯状フイルム１の断面図を示し、第
６図ロは表面に露出したごく薄い導電金属層１ｂ
を除去した状態の帯状フイルム１の断面図、第７
図はマスク体の他の実施例を示す斜視図、第８図
は第７図に示すマスク体を使用した製造工程図を
示す。第９図は第３図におけるマスク体の断面
図、第１０図はパイプ４の先端部４ａの他の実施
例を示す斜視図である。 １：可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム、１
ｂ：ごく薄い導電金属層、２，１９：マスク体、
１７：第２のマスク体、１３：金属メツキ層、１
８：第２の金属メツキ層。
１の部分斜視図、第２図は円筒状マスク体の分解
斜視図およびメツキ液吹きつけ機構の概略説明
図、第３図は製造工程図、第４図イはごく薄い導
電金属層上に金属メツキ層１３を形成した帯状フ
イルム１の断面図、第４図ロは表面に露出したご
く薄い導電金属層１ｂのみを除去した状態の帯状
フイルム１の断面図、第５図は第２の円筒状マス
ク体の分解斜視図であり、第６図イは金属メツキ
層１３上に選択的に第２の金属メツキ層１８を形
成した状態の帯状フイルム１の断面図を示し、第
６図ロは表面に露出したごく薄い導電金属層１ｂ
を除去した状態の帯状フイルム１の断面図、第７
図はマスク体の他の実施例を示す斜視図、第８図
は第７図に示すマスク体を使用した製造工程図を
示す。第９図は第３図におけるマスク体の断面
図、第１０図はパイプ４の先端部４ａの他の実施
例を示す斜視図である。 １：可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム、１
ｂ：ごく薄い導電金属層、２，１９：マスク体、
１７：第２のマスク体、１３：金属メツキ層、１
８：第２の金属メツキ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上にご
く薄い導電金属層を形成する第一工程と、電路を
形成する必要のある部分を除去した少くとも表面
が絶縁材料であるマスク体に前記ごく薄い導電金
属層を形成した可撓性のある絶縁材料製帯状フイ
ルムに張力を加えると共に密着させる第二工程
と、前記マスク体側から前記ごく薄い導電金属層
上にメツキ液をふきつけて金属メツキ層を形成す
る第三工程と、前記可撓性のある絶縁材料製帯状
フイルムを引張り移動させることによつて前記マ
スク体から取りはずした後、表面に露出したごく
薄い導電金属層を除去する第四工程とから成るこ
とを特徴とする可撓性のある絶縁材料製帯状フイ
ルム上への電路形成方法。 ２ マスク体を円筒状マスク体に形成するととも
に、この円筒状マスク体の円筒外側面に電路を形
成する必要のある部分を除去したパターンを形成
し、この円筒状マスク体を前記可撓性のある絶縁
材料製帯状フイルムの移動にともなつて回転する
ように軸支するとともにこの円筒状マスク体の円
筒の内側から外側に向つてメツキ液をふきつける
ようにしたことを特徴とする特許請求範囲第１項
記載の可撓性のある絶縁材料製帯状フイルム上へ
の電路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129880A JPS56108298A (en) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | Method of forming electric path on flexible insulating material band film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129880A JPS56108298A (en) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | Method of forming electric path on flexible insulating material band film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56108298A JPS56108298A (en) | 1981-08-27 |
| JPH0147035B2 true JPH0147035B2 (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=11774082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129880A Granted JPS56108298A (en) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | Method of forming electric path on flexible insulating material band film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56108298A (ja) |
-
1980
- 1980-01-31 JP JP1129880A patent/JPS56108298A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56108298A (en) | 1981-08-27 |
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