JPH0147891B2 - - Google Patents
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- JPH0147891B2 JPH0147891B2 JP56010532A JP1053281A JPH0147891B2 JP H0147891 B2 JPH0147891 B2 JP H0147891B2 JP 56010532 A JP56010532 A JP 56010532A JP 1053281 A JP1053281 A JP 1053281A JP H0147891 B2 JPH0147891 B2 JP H0147891B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- tape
- chip parts
- series
- ceramic substrate
- Prior art date
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Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンデンサ、抵抗、サーミスタ、バ
リスタ等のセラミツクチツプ部品を連続帯状に配
列したチツプ部品連に関する。
リスタ等のセラミツクチツプ部品を連続帯状に配
列したチツプ部品連に関する。
チツプ部品は、平面状の導電パターンに直接ボ
ンデイングが可能で高密度実装化の要請に合うこ
と、外形が統一されていてプリント回路基板等に
実装する際に自動装着、組立が可能であること、
小型かつ高信頼性であること等々の優れた特長を
有しており、回路の厚膜IC化、モジユール化の
一端を担う重要部品として、電子計算機、通信
機、テレビ受像機、ラジオ受信機、電子時計、電
卓等の各種の電子機器に広く利用されつつある。
これらのチツプ部品は、自動挿入機で自動挿入、
組立ができるようにするために、一般に、連続帯
状に配列したチツプ部品連の形態をとることが多
い。第１図〜第３図はチツプ部品連の従来例を示
す斜視図である。
ンデイングが可能で高密度実装化の要請に合うこ
と、外形が統一されていてプリント回路基板等に
実装する際に自動装着、組立が可能であること、
小型かつ高信頼性であること等々の優れた特長を
有しており、回路の厚膜IC化、モジユール化の
一端を担う重要部品として、電子計算機、通信
機、テレビ受像機、ラジオ受信機、電子時計、電
卓等の各種の電子機器に広く利用されつつある。
これらのチツプ部品は、自動挿入機で自動挿入、
組立ができるようにするために、一般に、連続帯
状に配列したチツプ部品連の形態をとることが多
い。第１図〜第３図はチツプ部品連の従来例を示
す斜視図である。
まず第１図に示すチツプ部品連は、合成樹脂等
より成るテープ１の一面上に予め熱硬化性粘着剤
Ａなどを塗布しておき、この粘着剤Ａを塗布した
テープ１の一面上に、チツプ部品２を順次連接し
て貼着した構造となつている。チツプ部品２の
各々は、両端に端部電極３，４を有する矩形平板
状になつていて、端部電極３，４の方向をテープ
１の幅方向に合わせて順次連接させてある。
より成るテープ１の一面上に予め熱硬化性粘着剤
Ａなどを塗布しておき、この粘着剤Ａを塗布した
テープ１の一面上に、チツプ部品２を順次連接し
て貼着した構造となつている。チツプ部品２の
各々は、両端に端部電極３，４を有する矩形平板
状になつていて、端部電極３，４の方向をテープ
１の幅方向に合わせて順次連接させてある。
しかし、この従来のチツプ部品連は、隣接する
チツプ部品１―１の端部電極３―３、４―４が互
いに接触するため、チツプ部品連の形でチツプ部
品１の個々の特性を測定し、基準値内に収まつた
ものだけを選別する特性測定選別作業を行なうこ
とが不可能である。このため、第１図に示すチツ
プ部品連を得る場合には、予め一個づつ特性測定
選別作業を行なつて選別されたチツプ部品を、一
個づつテープ１上に貼着するという作業を経なけ
ればならず、チツプ部品連化する工程が非常に面
倒になつていた。特に、この種のチツプ部品は、
その平面積が例えば３×５ｍ／ｍ程度と非常に小
さく、かつ厚み１mm前後と非常に薄くて取扱い難
いこと、しかも高密度実装化の要請から更に小型
化される傾向にあること等の特有の事情があり、
特性測定選別作業を一個づつ行なうことは非常に
困難である。
チツプ部品１―１の端部電極３―３、４―４が互
いに接触するため、チツプ部品連の形でチツプ部
品１の個々の特性を測定し、基準値内に収まつた
ものだけを選別する特性測定選別作業を行なうこ
とが不可能である。このため、第１図に示すチツ
プ部品連を得る場合には、予め一個づつ特性測定
選別作業を行なつて選別されたチツプ部品を、一
個づつテープ１上に貼着するという作業を経なけ
ればならず、チツプ部品連化する工程が非常に面
倒になつていた。特に、この種のチツプ部品は、
その平面積が例えば３×５ｍ／ｍ程度と非常に小
さく、かつ厚み１mm前後と非常に薄くて取扱い難
いこと、しかも高密度実装化の要請から更に小型
化される傾向にあること等の特有の事情があり、
特性測定選別作業を一個づつ行なうことは非常に
困難である。
第２図に示すチツプ部品連は、チツプ部品２を
間隔d1を隔てて順次貼着した構造となつており、
チツプ部品２の各々は互いに独立した状態にあ
る。したがつてこのチツプ部品連は、テープ１上
にチツプ部品２を貼着した状態で、チツプ部品２
の特性測定選別作業を行なうことができる。しか
し、チツプ部品２を間隔d1を隔てて貼着しなけれ
ばならないので、テープ１の単位長さ当りのチツ
プ部品数が減少し、テープ１を余分に必要とする
こと、間隔d1の寸法が変動し、自動挿着ミスを生
じ易いこと等の欠点がある。
間隔d1を隔てて順次貼着した構造となつており、
チツプ部品２の各々は互いに独立した状態にあ
る。したがつてこのチツプ部品連は、テープ１上
にチツプ部品２を貼着した状態で、チツプ部品２
の特性測定選別作業を行なうことができる。しか
し、チツプ部品２を間隔d1を隔てて貼着しなけれ
ばならないので、テープ１の単位長さ当りのチツ
プ部品数が減少し、テープ１を余分に必要とする
こと、間隔d1の寸法が変動し、自動挿着ミスを生
じ易いこと等の欠点がある。
第３図に示す部品連は、テープ１上に予め一定
間隔d2で粘着剤Ａの塗布領域を設けておき、この
粘着剤Ａの塗布領域にチツプ部品１を順次貼着し
た構造となつている。このチツプ部品連は、チツ
プ部品２を予め規制された間隔d2で貼着できる利
点はあるが、チツプ部品２の相互間に間隔d2が生
じるので、第２図のチツプ部品連と同様に、テー
プ１の無駄を生じることは避けられない。
間隔d2で粘着剤Ａの塗布領域を設けておき、この
粘着剤Ａの塗布領域にチツプ部品１を順次貼着し
た構造となつている。このチツプ部品連は、チツ
プ部品２を予め規制された間隔d2で貼着できる利
点はあるが、チツプ部品２の相互間に間隔d2が生
じるので、第２図のチツプ部品連と同様に、テー
プ１の無駄を生じることは避けられない。
本発明は上述する従来の欠点を除去し、チツプ
部品の特性測定選別作業が非常に容易で、しかも
テープに対するチツプ部品の実装密度が高く、テ
ープの無駄の少ないチツプ部品連を提供すること
を目的とする。
部品の特性測定選別作業が非常に容易で、しかも
テープに対するチツプ部品の実装密度が高く、テ
ープの無駄の少ないチツプ部品連を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るチツプ
部品連は、テープ上に、磁器基板の両端に端部電
極を有しかつ前記両端の隅部に切欠部を有するチ
ツプ部品を、前記両端の方向を前記テープの幅方
向に合わせて、順次連接して貼着したことを特徴
とする。
部品連は、テープ上に、磁器基板の両端に端部電
極を有しかつ前記両端の隅部に切欠部を有するチ
ツプ部品を、前記両端の方向を前記テープの幅方
向に合わせて、順次連接して貼着したことを特徴
とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に説明する。第４図は本発明に係るチ
ツプ部品連の一部分の斜視図である。この実施例
では、予め一面側に粘着剤Ａを塗布したテープ１
の粘着剤Ａ塗布面側に、チツプ部品２を順次連接
して貼着した構造となつている。チツプ部品２の
各々は、第５図にも示すように、磁器基板２ａの
両端に端部電極３，４を被着形成すると共に、両
端の四隅部に角状、円弧状等の切欠部５〜８を設
けた構造となつていて、端部電極３，４のある両
端方向をテープ１の幅方向に合わせて、テープ１
の粘着剤Ａ上に順次連接して貼着してある。
容を具体的に説明する。第４図は本発明に係るチ
ツプ部品連の一部分の斜視図である。この実施例
では、予め一面側に粘着剤Ａを塗布したテープ１
の粘着剤Ａ塗布面側に、チツプ部品２を順次連接
して貼着した構造となつている。チツプ部品２の
各々は、第５図にも示すように、磁器基板２ａの
両端に端部電極３，４を被着形成すると共に、両
端の四隅部に角状、円弧状等の切欠部５〜８を設
けた構造となつていて、端部電極３，４のある両
端方向をテープ１の幅方向に合わせて、テープ１
の粘着剤Ａ上に順次連接して貼着してある。
上述のような構造であると、各チツプ部品２を
互いに連接して貼着したにも拘らず、チツプ部品
２の各々の端部電極３，４が前記切欠部５―７、
６―８によつて互いに隔てられ、各チツプ部品２
が電気的に互いに独立した状態になる。したがつ
て、テープ１上にチツプ部品２を貼着したチツプ
部品連として、各チツプ部品２の特性を連続して
測定することが可能となり、チツプ部品２の特性
測定選別作業が非常に容易になる。
互いに連接して貼着したにも拘らず、チツプ部品
２の各々の端部電極３，４が前記切欠部５―７、
６―８によつて互いに隔てられ、各チツプ部品２
が電気的に互いに独立した状態になる。したがつ
て、テープ１上にチツプ部品２を貼着したチツプ
部品連として、各チツプ部品２の特性を連続して
測定することが可能となり、チツプ部品２の特性
測定選別作業が非常に容易になる。
しかも、各チツプ部品２は互いに連接した状態
でテープ１上に貼着してあるから、テープ１上に
おけるチツプ部品２の配設ピツチが一定になると
共に、実装密度が高くなり、自動挿入機を使用し
て自動挿入する際の挿入トラブルやテープ１の無
駄が解消される。
でテープ１上に貼着してあるから、テープ１上に
おけるチツプ部品２の配設ピツチが一定になると
共に、実装密度が高くなり、自動挿入機を使用し
て自動挿入する際の挿入トラブルやテープ１の無
駄が解消される。
なお、チツプ部品２としては、積層形磁器コン
デンサ、内部電極構造の磁器コンデンサ、スルー
ホール形磁器コンデンサ等のチツプ状磁器コンデ
ンサをはじめとして、磁器基板形の抵抗器、サー
ミスタ、バリスタ等、広範囲のセラミツクチツプ
部品を使用することができる。
デンサ、内部電極構造の磁器コンデンサ、スルー
ホール形磁器コンデンサ等のチツプ状磁器コンデ
ンサをはじめとして、磁器基板形の抵抗器、サー
ミスタ、バリスタ等、広範囲のセラミツクチツプ
部品を使用することができる。
次に、本発明に係るチツプ部品連の製造方法を
説明する。第６図は本発明に係るチツプ部品連の
製造方法を説明する図である。図において、９は
多数のチツプ部品要素を有するチツプ部品集合形
の磁器基板である。この磁器基板９は、第７図に
示すように、長さ方向に一定の間隔d3で複数の分
割用の溝S1を有し、この溝S1によつて区画された
各領域内に、端部電極３，４および切欠部５〜８
を備えるチツプ部品要素２1，２2……を有してい
る。すなわち、この磁器基板９は、第４図、第５
図で示したチツプ部品２を、適当な数だけ横に並
べて一体化したチツプ部品集合体としての形態と
なつている。したがつて、この磁器基板９はチツ
プ部品単品の何倍もの大きさを有するから、チツ
プ部品連化する際の取扱い、作業が非常に容易に
なる。
説明する。第６図は本発明に係るチツプ部品連の
製造方法を説明する図である。図において、９は
多数のチツプ部品要素を有するチツプ部品集合形
の磁器基板である。この磁器基板９は、第７図に
示すように、長さ方向に一定の間隔d3で複数の分
割用の溝S1を有し、この溝S1によつて区画された
各領域内に、端部電極３，４および切欠部５〜８
を備えるチツプ部品要素２1，２2……を有してい
る。すなわち、この磁器基板９は、第４図、第５
図で示したチツプ部品２を、適当な数だけ横に並
べて一体化したチツプ部品集合体としての形態と
なつている。したがつて、この磁器基板９はチツ
プ部品単品の何倍もの大きさを有するから、チツ
プ部品連化する際の取扱い、作業が非常に容易に
なる。
なお、前記溝S1は凹溝もしくは部分的に貫通す
る貫通溝として設けることができる。また前述の
磁器基板９を得る方法としては、第８図ａに示す
ように、適当な大きさの平板状に形成された磁器
基板９上に、分溝用の溝S1，S2を格子状に設け、
この溝S1，S2によつて囲まれた各領域Q1，Q2，
Q3……Qo内に、内部電極（図示しない）等を有
するチツプ部品要素を有するチツプ部品集合体を
一担製造し、次にこの集合体を分割用の溝S2に沿
つて分割することにより、第８図ｂに示すように
集合体を取り出した後、第８図ｃに示すように、
その幅方向の両端部に端部電極３，４を塗布焼付
などの手段で形成する方法が適当である。
る貫通溝として設けることができる。また前述の
磁器基板９を得る方法としては、第８図ａに示す
ように、適当な大きさの平板状に形成された磁器
基板９上に、分溝用の溝S1，S2を格子状に設け、
この溝S1，S2によつて囲まれた各領域Q1，Q2，
Q3……Qo内に、内部電極（図示しない）等を有
するチツプ部品要素を有するチツプ部品集合体を
一担製造し、次にこの集合体を分割用の溝S2に沿
つて分割することにより、第８図ｂに示すように
集合体を取り出した後、第８図ｃに示すように、
その幅方向の両端部に端部電極３，４を塗布焼付
などの手段で形成する方法が適当である。
再び第６図を参照すると、１０はロール１１，
１２，１３等に順次連接して矢印イの如く走行す
る無端状のベルト、１４はロール１５，１６，１
７等に案内されて矢印ロ方向に走行する無端状の
ベルトである。ベルト１４はロール１５―１６間
の部分が、ベルト１０を案内するロール１２の外
側に適当な押圧力で圧接するように張設してあ
る。
１２，１３等に順次連接して矢印イの如く走行す
る無端状のベルト、１４はロール１５，１６，１
７等に案内されて矢印ロ方向に走行する無端状の
ベルトである。ベルト１４はロール１５―１６間
の部分が、ベルト１０を案内するロール１２の外
側に適当な押圧力で圧接するように張設してあ
る。
１８はテープ巻回体である。このテープ巻回体
１８の一面側には予め粘着剤Ａを塗布してあり、
この粘着剤Ａを塗布した面側を表にしてロール１
１―１２のベルト１０上に引き出される。
１８の一面側には予め粘着剤Ａを塗布してあり、
この粘着剤Ａを塗布した面側を表にしてロール１
１―１２のベルト１０上に引き出される。
前記磁器基板９は、ロール１１―１２間のベル
ト１０上に引き出されたテープ１８上に、粘着剤
Ａの粘着力を利用して貼着する。テープ１８上に
貼着された磁器基板９はベルト１０によつてテー
プ１８と共に矢印イの如く搬送される。そしてベ
ルト１０のロール１２に達すると、ロール１２の
曲率とベルト１４から磁器基板９に加わる圧接力
により、磁器基板９は溝S1に沿つて連続して正確
に分割され、磁器基板９を構成するチツプ部品要
素が順次連続的に独立化される。分割の終了した
テープ１８は、チツプ部品を貼着したままで巻回
され、これによりチツプ部品連の巻回体が得られ
る。
ト１０上に引き出されたテープ１８上に、粘着剤
Ａの粘着力を利用して貼着する。テープ１８上に
貼着された磁器基板９はベルト１０によつてテー
プ１８と共に矢印イの如く搬送される。そしてベ
ルト１０のロール１２に達すると、ロール１２の
曲率とベルト１４から磁器基板９に加わる圧接力
により、磁器基板９は溝S1に沿つて連続して正確
に分割され、磁器基板９を構成するチツプ部品要
素が順次連続的に独立化される。分割の終了した
テープ１８は、チツプ部品を貼着したままで巻回
され、これによりチツプ部品連の巻回体が得られ
る。
磁器基板９を分割する装置として、磁器基板９
に溝S1の間隔で送りをかけながら、カツタを突き
当てて分割する装置等も提案されているが、この
装置では溝S1に沿つて正確に分割することが困難
で、しばしば溝S1以外の部分でバリやエツジが残
るように切断されることがあつた。このため、バ
リやエツジが障害となり、自動挿入機のマガジン
にスムーズに挿填できなくなるという難点があつ
た。また、チツプ部品連を得る場合、個々に分割
されたチツプ部品を一個づつテープに正確に貼着
する工程が加わり、工程が煩雑で面倒になる欠点
もあつた。
に溝S1の間隔で送りをかけながら、カツタを突き
当てて分割する装置等も提案されているが、この
装置では溝S1に沿つて正確に分割することが困難
で、しばしば溝S1以外の部分でバリやエツジが残
るように切断されることがあつた。このため、バ
リやエツジが障害となり、自動挿入機のマガジン
にスムーズに挿填できなくなるという難点があつ
た。また、チツプ部品連を得る場合、個々に分割
されたチツプ部品を一個づつテープに正確に貼着
する工程が加わり、工程が煩雑で面倒になる欠点
もあつた。
これに対し、上述の分割方法においては、ロー
ル１２の曲率とベルト１４の圧接力とにより磁器
基板９を分割するものであるから、磁器基板９に
過大な加わる余地がなく、磁器基板９を溝S1に沿
つて正確に分割し、バリやエツジのないチツプ部
品を得ることができる。また、多数のチツプ部品
要素を有する磁器基板９をテープ１８上に貼着し
たままで連続して分割できるので、チツプ部品連
化する場合、従来のようにチツプ部品を一個づつ
貼着する工程が省け、工程を著しく簡単化、短縮
化し、大幅なコストダウンを達成することができ
る。
ル１２の曲率とベルト１４の圧接力とにより磁器
基板９を分割するものであるから、磁器基板９に
過大な加わる余地がなく、磁器基板９を溝S1に沿
つて正確に分割し、バリやエツジのないチツプ部
品を得ることができる。また、多数のチツプ部品
要素を有する磁器基板９をテープ１８上に貼着し
たままで連続して分割できるので、チツプ部品連
化する場合、従来のようにチツプ部品を一個づつ
貼着する工程が省け、工程を著しく簡単化、短縮
化し、大幅なコストダウンを達成することができ
る。
以上述べたように、本発明に係るチツプ部品連
は、テープ上に、磁器基板の両端に端部電極を有
しかつ前記両端の隅部に切欠部を有するチツプ部
品を、前記両端の方向を前記テープの幅方向に合
わせて、順次連接して貼着したことを特徴とする
から、テープ上の各チツプ部品が電気的に互いに
独立し、各チツプ部品の特性測定選別作業をチツ
プ部品連の状態で連続的に行なうことができる。
しかもテープに対するチツプ部品の実装密度が高
くテープの無駄が少なく、かつチツプ部品の配設
ピツチが一定で自動挿入の容易なチツプ部品連を
提供することができる。
は、テープ上に、磁器基板の両端に端部電極を有
しかつ前記両端の隅部に切欠部を有するチツプ部
品を、前記両端の方向を前記テープの幅方向に合
わせて、順次連接して貼着したことを特徴とする
から、テープ上の各チツプ部品が電気的に互いに
独立し、各チツプ部品の特性測定選別作業をチツ
プ部品連の状態で連続的に行なうことができる。
しかもテープに対するチツプ部品の実装密度が高
くテープの無駄が少なく、かつチツプ部品の配設
ピツチが一定で自動挿入の容易なチツプ部品連を
提供することができる。
第１図乃至第３図は従来のチツプ部品連の斜視
図、第４図は本発明に係るチツプ部品連の斜視
図、第５図はチツプ部品の平面図、第６図は本発
明に係るチツプ部品連の製造方法を説明する図、
第７図はチツプ部品集合体を構成する磁器基板の
平面図、第８図(a)，(b)，(c)はチツプ部品集合体を
構成する磁器基板を得る方法を説明する図であ
る。 １……テープ、２……チツプ部品、３，４……
端部電極、５〜８……切欠部。
図、第４図は本発明に係るチツプ部品連の斜視
図、第５図はチツプ部品の平面図、第６図は本発
明に係るチツプ部品連の製造方法を説明する図、
第７図はチツプ部品集合体を構成する磁器基板の
平面図、第８図(a)，(b)，(c)はチツプ部品集合体を
構成する磁器基板を得る方法を説明する図であ
る。 １……テープ、２……チツプ部品、３，４……
端部電極、５〜８……切欠部。
Claims (1)
- １ テープ上に、磁器基板の両端に端部電極を有
しかつ前記両端の隅部に切欠部を有するチツプ部
品を、前記両端の方向を前記テープの幅方向に合
わせて、順次連接して貼着したことを特徴とする
チツプ部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56010532A JPS57124420A (en) | 1981-01-26 | 1981-01-26 | Chip part series and method of dividing substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56010532A JPS57124420A (en) | 1981-01-26 | 1981-01-26 | Chip part series and method of dividing substrate |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63149419A Division JPH01153415A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | チップ部品連の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57124420A JPS57124420A (en) | 1982-08-03 |
| JPH0147891B2 true JPH0147891B2 (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=11752864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56010532A Granted JPS57124420A (en) | 1981-01-26 | 1981-01-26 | Chip part series and method of dividing substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57124420A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62147274U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | ||
| JPH0746644B2 (ja) * | 1986-06-03 | 1995-05-17 | ロ−ム株式会社 | チツプ部品基板の分割方法 |
| JPWO2005041220A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2007-11-29 | 箕輪興亜株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1981
- 1981-01-26 JP JP56010532A patent/JPS57124420A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57124420A (en) | 1982-08-03 |
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