JPH0148142B2 - - Google Patents
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- JPH0148142B2 JPH0148142B2 JP56129138A JP12913881A JPH0148142B2 JP H0148142 B2 JPH0148142 B2 JP H0148142B2 JP 56129138 A JP56129138 A JP 56129138A JP 12913881 A JP12913881 A JP 12913881A JP H0148142 B2 JPH0148142 B2 JP H0148142B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- clad laminate
- copper foil
- adhesive
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は高信頼性のプリント回路基板として有
用な銅張積層板に関するものである。 絶縁基板の片面もしくは両面に接着剤層を介し
て銅箔を積層した所謂銅張積層板は電子機器の配
線回路に広く使用されているが、従来のものでは
電気特性、接着強度さらには耐熱性などの面か
ら、最近高まりつつある機器の高密度化、高性能
化などの要請に充分呼応し得ないという欠点があ
つた。すなわち、従来の銅張積層板は、一般に
は、銅箔として電解箔を使用し、積層すべき面に
陽極酸化などの方法で酸化物層を形成せしめた
後、ブチラールーフエノール系またはエポキシ系
などの接着剤を塗布乾燥してから紙−フエノー
ル、ガラス−エポキシ、ガラス−ポリエステル等
のプリプレグ板と重ねて加圧加熱することによつ
て形成されていたが、かかる方法によつて得られ
る銅張積層板においては、高温半田使用時に回路
の部分剥離を生じたり、熱的な面から配線密度が
制約されるという大きな欠点があり、さらに接着
力賦与の目的で形成せしめた銅酸化物層の存在に
より、該積層板をオーデイオ機器に使用する場合
に高周波数帯域におけるリスポンスの低下、可聴
周波数領域における減衰量の増大などの種々の問
題があつた。 本発明者らは、上記問題点の認識のもとに鋭意
研究を重ねた結果、接着剤として含フツ素重合体
を主体とする熱硬化性組成物を使用することによ
り、上記のごとき問題点が解消された銅張積層板
が製造可能であるという知見を得るに到つた。 かくして本発明は上記知見に基いて完成された
ものであり、絶縁基板と銅箔との間に接着剤層を
有する銅張積層板において、前記接着剤層が硬化
部位を有する付加重合体系の含フツ素重合体を主
体とする組成物の加熱硬化体からなることを特徴
とする銅張積層板を新規に提供するものである。 本発明において絶縁基板としては、従来から多
用されている紙−フエノール、ガラス−エポキ
シ、ガラス−ポリエステル等の一般の基板に加え
て、耐熱性および電気特性に優れた各種フツ素系
樹脂からなる基板も好ましく採用可能である。か
かるフツ素系樹脂としては、種々のものが使用可
能であるが、ポリテトラフルオロエチレン、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロペン共
重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロペン−パー
フルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、
テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポ
リクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフル
オロエチレン−エチレン共重合体等が誘電特性の
面から好適なものとして例示可能である。 上記のごときフツ素系樹脂からなる絶縁基板を
使用する場合には、その表面をアルカリ金属によ
る脱フツ素反応、放電あるいは火炎処理時の酸化
反応等を利用する化学的方法あるいはサンドブラ
ステイング、エンボシング等による直接粗面化等
の物理的方法等により処理して接着剤との親和性
を向上せしめて使用することが好ましい態様であ
る。 本発明において銅箔としては、特に限定され
ず、従来から多用されている電解箔に加えて、圧
延箔の使用も可能である。銅材質としては通常の
タフピツチ銅でもよいが、オーデイオ機器用途へ
の適用に際しては無酸素銅圧延箔が好ましく採用
される。また、銅箔表面の接着剤との親和性の向
上手段としては、用途によつては通常の陽極酸化
処理等の方法でも充分であるが、酸化物層の存在
を嫌う場合には、接着剤塗布の直前に銅箔を不活
性乾燥気体雰囲気中で高速ブラツシングする方法
が好適である。 本発明においては、絶縁基板と銅箔との接着剤
として硬化部位を有する付加重合体系の含フツ素
重合体を主体とする熱硬化性組成物を使用するこ
とが重要である。耐熱性および電気的特性に優れ
た含フツ素重合体の組成物であつても、熱可塑性
のものでは、半田浴浸漬時の剥離を防止するため
に高融点のものを選定すると接着操作に高温を要
するようになり、そのため絶縁基板の材質が制限
されたり、銅箔の好ましくない酸化が増大するな
どの欠点があり、また常温硬化性のものでは、接
着剤自体または接着剤塗布銅箔の可使時間が短か
くなり作業性が損われるなどの欠点があり、いず
れも好ましくない。 本発明において硬化部位を有する付加重合体系
の含フツ素重合体としては、含フツ素不飽和化合
物の付加重合体あるいは付加共重合体であつて、
ヒドロキシル基、エポキシ基、カルボキシル基、
酸アミド基、エステル基、不飽和結合、活性水
素、ハロゲン等の硬化部位を含有するものなどが
例示される。 かかる含フツ素重合体としては、接着剤塗布工
程における操作の簡便性、厚み管理の容易性等の
面から溶剤可溶性のものが好ましく採用可能であ
り、また、接着剤層の機械的特性、入手の容易性
等の面からフルオロオレフレインと炭化水素系の
ビニルエーテル類との共重合体のごとき付加重合
体系のものが好ましく採用可能である。 本発明において好適に使用可能なフルオロオレ
フイン−ビニルエーテル系共重合体としては、フ
ルオロオレフインおよびビニルエーテルに基く単
位をそれぞれ30〜70モル％および70〜30モル％含
有し、未硬化状態でテトラヒドロフラン中で30℃
で測定される固有粘度が0.05〜2.0dl／ｇ程度の
ものが例示され、好ましいフルオロオレフイン成
分としては、テトラフルオロエチレンおよびクロ
ロトリフルオロエチレンが、また好ましいビニル
エーテル成分としては、炭素数２〜８程度の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基を含有する
アルキルビニルエーテルが例示される。 また、かかる共重合体において硬化部位を与え
る共単量体としては、ヒドロキシアルキルビニル
エーテルあるいはグリシジルビニルエーテルのご
とき官能基含有ビニルエーテル類が好ましく採用
可能である。 上記のごとき共重合体は、所定割合の単量体混
合物に重合媒体の共存下あるいは非共存下に重合
開始剤あるいは電離性放射線などの重合開始源を
作用せしめて共重合反応を行わしめることによつ
て製造可能である。 本発明において、含フツ素重合体を主体とする
組成物には含フツ素重合体に加えて、その硬化部
位の形態に応じて適宜硬化剤、硬化助剤、硬化触
媒などを配合することができる。 例えば、硬化部位がヒドロキシル基である含フ
ツ素重合体に対しては、通常の熱硬化アクリル塗
料に用いられているがごときメラミン硬化剤、尿
素樹脂硬化剤、多塩基酸硬化剤等が硬化剤として
有効である。ここで、メラミン硬化剤としては、
ブチル化メラミン、メチル化メラミン、エポキシ
変性メラミン等が例示され、用途に応じて０〜６
の各種変性度のものが使用可能であり、自己縮合
度も適宜選ぶことができる。尿素樹脂としては、
メチル化尿素、ブチル化尿素等が例示される。 また多塩基酸硬化剤としては、長鎖脂肪族ジカ
ルボン酸類、芳香族多価カルボン酸類あるいはそ
の無水物、ブロツク多価イソシアナート類等が有
用である。メラミンあるいは尿素系硬化剤の使用
にあたつては、酸性触媒の添加によつて硬化を促
進することもできる。他の例として、含フツ素重
合体の硬化部位がエポキシ基である場合には、ア
ミン類、カルボン酸類、フエノール類、アルコー
ル類等が硬化剤として有効であり、この場合、多
ヒドロキシ化合物特に非芳香族ジオールが硬化助
剤として有用である。 本発明の銅張積層板は、上記のごとき含フツ素
重合体を主体とする組成物を、好ましくは溶液の
形態で、銅箔および絶縁基板の少なくとも一方の
接着すべき面に塗布し、溶液型の場合には溶剤を
揮散せしめてから、両者を熱圧着せしめることに
よつて製造可能である。この場合、接着剤の塗布
は銅箔に対して行うのが工程の簡易化の面から好
ましい態様である。 また、上記組成物には含フツ素重合体、硬化剤
などに加えて、さらにブチラール−フエノール系
またはエポキシ系のごとき通常の接着剤成分、着
色剤、粘度調整剤、充填剤、安定剤あるいは分散
剤等を適宜配合することも可能である。 かくして得られる銅張積層板は、耐熱性に優
れ、高信頼性のプリント回路基板として有用であ
り、その電子工業における利用価値は極めて大き
い。 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説
明する。 実施例１および比較例１ クロロトリフルオロエチレン／エチルビニルエ
ーテル／シクロヘキシルビニルエーテル／ヒドロ
キシブチルビニルエーテルの含有モル比が51／
23／17／９である四元共重合体100重量部を、メ
チル化メラミン系硬化剤（三井東圧製サイメル
325）10重量部、パラトルエンスルホン酸0.5重量
部とともに、キシロール126重量部およびｎ−ブ
タノール126重量部からなる混合溶剤に溶解せし
め接着剤溶液を調整した。 上記接着剤を片面陽極酸化処理した厚み35μm
の電解銅箔に乾燥後の厚みが25μmになるように
均一に塗布し、100℃で10分間加熱することによ
り溶剤を揮散せしめた。次いで、接着剤塗布銅箔
を厚み1.6mmの紙基材エポキシ絶縁基板に重ね合
わせ、50Kg／cm2の圧力で、170℃で40分間加熱加
圧した後冷却して、銅張積層板を得た。 かくして得られた銅張積層板のJISC6481−
1976による引きはがし強さ、260℃の半田浴面に
20秒浮かした後の引きはがし強さ、および耐熱性
試験結果を、従来多用されているブチラール−フ
エノール系接着剤（ポリビニルブチラール８重量
部およびレゾール１重量部を、メタノール15重量
部、アセトン15重量部およびトルエン11重量部に
溶解せしめて調整したもの）を使用して作製した
銅張積層板（比較例１）のそれらと対比して第１
表に示す。
用な銅張積層板に関するものである。 絶縁基板の片面もしくは両面に接着剤層を介し
て銅箔を積層した所謂銅張積層板は電子機器の配
線回路に広く使用されているが、従来のものでは
電気特性、接着強度さらには耐熱性などの面か
ら、最近高まりつつある機器の高密度化、高性能
化などの要請に充分呼応し得ないという欠点があ
つた。すなわち、従来の銅張積層板は、一般に
は、銅箔として電解箔を使用し、積層すべき面に
陽極酸化などの方法で酸化物層を形成せしめた
後、ブチラールーフエノール系またはエポキシ系
などの接着剤を塗布乾燥してから紙−フエノー
ル、ガラス−エポキシ、ガラス−ポリエステル等
のプリプレグ板と重ねて加圧加熱することによつ
て形成されていたが、かかる方法によつて得られ
る銅張積層板においては、高温半田使用時に回路
の部分剥離を生じたり、熱的な面から配線密度が
制約されるという大きな欠点があり、さらに接着
力賦与の目的で形成せしめた銅酸化物層の存在に
より、該積層板をオーデイオ機器に使用する場合
に高周波数帯域におけるリスポンスの低下、可聴
周波数領域における減衰量の増大などの種々の問
題があつた。 本発明者らは、上記問題点の認識のもとに鋭意
研究を重ねた結果、接着剤として含フツ素重合体
を主体とする熱硬化性組成物を使用することによ
り、上記のごとき問題点が解消された銅張積層板
が製造可能であるという知見を得るに到つた。 かくして本発明は上記知見に基いて完成された
ものであり、絶縁基板と銅箔との間に接着剤層を
有する銅張積層板において、前記接着剤層が硬化
部位を有する付加重合体系の含フツ素重合体を主
体とする組成物の加熱硬化体からなることを特徴
とする銅張積層板を新規に提供するものである。 本発明において絶縁基板としては、従来から多
用されている紙−フエノール、ガラス−エポキ
シ、ガラス−ポリエステル等の一般の基板に加え
て、耐熱性および電気特性に優れた各種フツ素系
樹脂からなる基板も好ましく採用可能である。か
かるフツ素系樹脂としては、種々のものが使用可
能であるが、ポリテトラフルオロエチレン、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロペン共
重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロペン−パー
フルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、
テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポ
リクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフル
オロエチレン−エチレン共重合体等が誘電特性の
面から好適なものとして例示可能である。 上記のごときフツ素系樹脂からなる絶縁基板を
使用する場合には、その表面をアルカリ金属によ
る脱フツ素反応、放電あるいは火炎処理時の酸化
反応等を利用する化学的方法あるいはサンドブラ
ステイング、エンボシング等による直接粗面化等
の物理的方法等により処理して接着剤との親和性
を向上せしめて使用することが好ましい態様であ
る。 本発明において銅箔としては、特に限定され
ず、従来から多用されている電解箔に加えて、圧
延箔の使用も可能である。銅材質としては通常の
タフピツチ銅でもよいが、オーデイオ機器用途へ
の適用に際しては無酸素銅圧延箔が好ましく採用
される。また、銅箔表面の接着剤との親和性の向
上手段としては、用途によつては通常の陽極酸化
処理等の方法でも充分であるが、酸化物層の存在
を嫌う場合には、接着剤塗布の直前に銅箔を不活
性乾燥気体雰囲気中で高速ブラツシングする方法
が好適である。 本発明においては、絶縁基板と銅箔との接着剤
として硬化部位を有する付加重合体系の含フツ素
重合体を主体とする熱硬化性組成物を使用するこ
とが重要である。耐熱性および電気的特性に優れ
た含フツ素重合体の組成物であつても、熱可塑性
のものでは、半田浴浸漬時の剥離を防止するため
に高融点のものを選定すると接着操作に高温を要
するようになり、そのため絶縁基板の材質が制限
されたり、銅箔の好ましくない酸化が増大するな
どの欠点があり、また常温硬化性のものでは、接
着剤自体または接着剤塗布銅箔の可使時間が短か
くなり作業性が損われるなどの欠点があり、いず
れも好ましくない。 本発明において硬化部位を有する付加重合体系
の含フツ素重合体としては、含フツ素不飽和化合
物の付加重合体あるいは付加共重合体であつて、
ヒドロキシル基、エポキシ基、カルボキシル基、
酸アミド基、エステル基、不飽和結合、活性水
素、ハロゲン等の硬化部位を含有するものなどが
例示される。 かかる含フツ素重合体としては、接着剤塗布工
程における操作の簡便性、厚み管理の容易性等の
面から溶剤可溶性のものが好ましく採用可能であ
り、また、接着剤層の機械的特性、入手の容易性
等の面からフルオロオレフレインと炭化水素系の
ビニルエーテル類との共重合体のごとき付加重合
体系のものが好ましく採用可能である。 本発明において好適に使用可能なフルオロオレ
フイン−ビニルエーテル系共重合体としては、フ
ルオロオレフインおよびビニルエーテルに基く単
位をそれぞれ30〜70モル％および70〜30モル％含
有し、未硬化状態でテトラヒドロフラン中で30℃
で測定される固有粘度が0.05〜2.0dl／ｇ程度の
ものが例示され、好ましいフルオロオレフイン成
分としては、テトラフルオロエチレンおよびクロ
ロトリフルオロエチレンが、また好ましいビニル
エーテル成分としては、炭素数２〜８程度の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基を含有する
アルキルビニルエーテルが例示される。 また、かかる共重合体において硬化部位を与え
る共単量体としては、ヒドロキシアルキルビニル
エーテルあるいはグリシジルビニルエーテルのご
とき官能基含有ビニルエーテル類が好ましく採用
可能である。 上記のごとき共重合体は、所定割合の単量体混
合物に重合媒体の共存下あるいは非共存下に重合
開始剤あるいは電離性放射線などの重合開始源を
作用せしめて共重合反応を行わしめることによつ
て製造可能である。 本発明において、含フツ素重合体を主体とする
組成物には含フツ素重合体に加えて、その硬化部
位の形態に応じて適宜硬化剤、硬化助剤、硬化触
媒などを配合することができる。 例えば、硬化部位がヒドロキシル基である含フ
ツ素重合体に対しては、通常の熱硬化アクリル塗
料に用いられているがごときメラミン硬化剤、尿
素樹脂硬化剤、多塩基酸硬化剤等が硬化剤として
有効である。ここで、メラミン硬化剤としては、
ブチル化メラミン、メチル化メラミン、エポキシ
変性メラミン等が例示され、用途に応じて０〜６
の各種変性度のものが使用可能であり、自己縮合
度も適宜選ぶことができる。尿素樹脂としては、
メチル化尿素、ブチル化尿素等が例示される。 また多塩基酸硬化剤としては、長鎖脂肪族ジカ
ルボン酸類、芳香族多価カルボン酸類あるいはそ
の無水物、ブロツク多価イソシアナート類等が有
用である。メラミンあるいは尿素系硬化剤の使用
にあたつては、酸性触媒の添加によつて硬化を促
進することもできる。他の例として、含フツ素重
合体の硬化部位がエポキシ基である場合には、ア
ミン類、カルボン酸類、フエノール類、アルコー
ル類等が硬化剤として有効であり、この場合、多
ヒドロキシ化合物特に非芳香族ジオールが硬化助
剤として有用である。 本発明の銅張積層板は、上記のごとき含フツ素
重合体を主体とする組成物を、好ましくは溶液の
形態で、銅箔および絶縁基板の少なくとも一方の
接着すべき面に塗布し、溶液型の場合には溶剤を
揮散せしめてから、両者を熱圧着せしめることに
よつて製造可能である。この場合、接着剤の塗布
は銅箔に対して行うのが工程の簡易化の面から好
ましい態様である。 また、上記組成物には含フツ素重合体、硬化剤
などに加えて、さらにブチラール−フエノール系
またはエポキシ系のごとき通常の接着剤成分、着
色剤、粘度調整剤、充填剤、安定剤あるいは分散
剤等を適宜配合することも可能である。 かくして得られる銅張積層板は、耐熱性に優
れ、高信頼性のプリント回路基板として有用であ
り、その電子工業における利用価値は極めて大き
い。 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説
明する。 実施例１および比較例１ クロロトリフルオロエチレン／エチルビニルエ
ーテル／シクロヘキシルビニルエーテル／ヒドロ
キシブチルビニルエーテルの含有モル比が51／
23／17／９である四元共重合体100重量部を、メ
チル化メラミン系硬化剤（三井東圧製サイメル
325）10重量部、パラトルエンスルホン酸0.5重量
部とともに、キシロール126重量部およびｎ−ブ
タノール126重量部からなる混合溶剤に溶解せし
め接着剤溶液を調整した。 上記接着剤を片面陽極酸化処理した厚み35μm
の電解銅箔に乾燥後の厚みが25μmになるように
均一に塗布し、100℃で10分間加熱することによ
り溶剤を揮散せしめた。次いで、接着剤塗布銅箔
を厚み1.6mmの紙基材エポキシ絶縁基板に重ね合
わせ、50Kg／cm2の圧力で、170℃で40分間加熱加
圧した後冷却して、銅張積層板を得た。 かくして得られた銅張積層板のJISC6481−
1976による引きはがし強さ、260℃の半田浴面に
20秒浮かした後の引きはがし強さ、および耐熱性
試験結果を、従来多用されているブチラール−フ
エノール系接着剤（ポリビニルブチラール８重量
部およびレゾール１重量部を、メタノール15重量
部、アセトン15重量部およびトルエン11重量部に
溶解せしめて調整したもの）を使用して作製した
銅張積層板（比較例１）のそれらと対比して第１
表に示す。
【表】
実施例２および比較例２
銅箔として乾燥不活性ガス雰囲気中で高速多段
ブラツシングした圧延無酸素銅箔（厚み35μm）
を使用し、接着剤の塗布を銅箔のブラツシング後
25秒以内に行う以外は上記と同様の操作を行い銅
張積層板を得た。 かくして得られた銅張積層板の特性を、銅箔の
種類、表面処理方法を変える以外は比較例１と同
様に作成した銅張積層板（比較例２）と対比して
第２表に示す。
ブラツシングした圧延無酸素銅箔（厚み35μm）
を使用し、接着剤の塗布を銅箔のブラツシング後
25秒以内に行う以外は上記と同様の操作を行い銅
張積層板を得た。 かくして得られた銅張積層板の特性を、銅箔の
種類、表面処理方法を変える以外は比較例１と同
様に作成した銅張積層板（比較例２）と対比して
第２表に示す。
【表】
実施例 ３，４
硬化剤および硬化条件を変える以外は実施例１
と同様の接着剤を調製し、各種銅張積層板を作成
した。得られた積層板の引きはがし強さ
（JISC6481）を硬化条件とともに第３表に示す。
耐熱性試験においては180℃×60分でいずれも異
常がなかつた。
と同様の接着剤を調製し、各種銅張積層板を作成
した。得られた積層板の引きはがし強さ
（JISC6481）を硬化条件とともに第３表に示す。
耐熱性試験においては180℃×60分でいずれも異
常がなかつた。
【表】
【表】
実施例 ５
実施例２と同様にして、未硬化接着剤層を形成
せしめた二枚の圧延無酸素銅箔を、接着剤層が内
側になるようにして、両面ナトリウム処理したポ
リテトラフルオロエチレンシート（厚み１mm）を
挟んで重ね合わせ、20Kg／cm2の圧力で、180℃で
20分間加熱加圧した後冷却して、両面銅箔積層板
を得た。 かくして得られた積層板のJISC6481−1976に
よる引きはがし強さは1.5Kg、また周波数100MHz
における誘電率は2.18であつた。 実施例 ６ クロロトリフルオロエチレン／シクロヘキシル
ビニルエーテル／グリシジルビニルエーテルの含
有モル比が52／10／38である三元共重合体100重
量部をジメチルシクロヘキシルアミン塩酸塩１重
量部とともにキシレン250重量部に溶解せしめて
調製した接着剤溶液を用い、硬化条件を150℃、
20分とする以外は実施例１と同様にして、引きは
がし強さ2.8Kgの銅張積層板を得た。
せしめた二枚の圧延無酸素銅箔を、接着剤層が内
側になるようにして、両面ナトリウム処理したポ
リテトラフルオロエチレンシート（厚み１mm）を
挟んで重ね合わせ、20Kg／cm2の圧力で、180℃で
20分間加熱加圧した後冷却して、両面銅箔積層板
を得た。 かくして得られた積層板のJISC6481−1976に
よる引きはがし強さは1.5Kg、また周波数100MHz
における誘電率は2.18であつた。 実施例 ６ クロロトリフルオロエチレン／シクロヘキシル
ビニルエーテル／グリシジルビニルエーテルの含
有モル比が52／10／38である三元共重合体100重
量部をジメチルシクロヘキシルアミン塩酸塩１重
量部とともにキシレン250重量部に溶解せしめて
調製した接着剤溶液を用い、硬化条件を150℃、
20分とする以外は実施例１と同様にして、引きは
がし強さ2.8Kgの銅張積層板を得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板と銅箔との間に接着剤層を有する銅
張積層板において、前記接着剤層が硬化部位を有
する付加重合体系の含フツ素重合体を主体とする
組成物の加熱硬化体からなることを特徴とするプ
リント回路基板用銅張積層板。 ２ 銅箔が無酸素銅圧延箔である特許請求の範囲
第１項記載のプリント回路基板用銅張積層板。 ３ 硬化部位を有する付加重合体系の含フツ素重
合体が溶剤可溶性である特許請求の範囲第１項記
載のプリント回路基板用銅張積層板。 ４ 硬化部位がヒドロキシル基、エポキシ基、カ
ルボニル基、酸アミド基、エステル基、不飽和結
合、活性水素およびハロゲンから選ばれる少なく
とも１種である特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント回路基板用銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12913881A JPS5831742A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | プリント回路基板用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12913881A JPS5831742A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | プリント回路基板用銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5831742A JPS5831742A (ja) | 1983-02-24 |
| JPH0148142B2 true JPH0148142B2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=15002051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12913881A Granted JPS5831742A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | プリント回路基板用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5831742A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055692A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 日立電線株式会社 | プリント回路用金属張基板 |
| JPS6088078A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-17 | Asahi Glass Co Ltd | 塗料用組成物 |
| JPH0694206B2 (ja) * | 1986-01-30 | 1994-11-24 | 株式会社日立製作所 | 積層板及びその製造方法 |
| JPS63199636A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63199635A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63224935A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JP2501331B2 (ja) * | 1987-03-14 | 1996-05-29 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5940859B2 (ja) * | 1975-06-03 | 1984-10-03 | 三井デュポンポリケミカル株式会社 | 接着剤組成物 |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP12913881A patent/JPS5831742A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5831742A (ja) | 1983-02-24 |
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