JPH0148658B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は機械的振動を行う圧電共振子等の電子
部品の素子本体を中空の外装ケースに収容する電
子部品のケース収容方法およびそのケース構造に
関する。

従来より、集積回路等の電子部品においては、
エポキシ系樹脂を型に流し込むトランスフアーモ
ールド等により外装が行われているが、機械的振
動を許容する空間を内部に形成しなければならな
い圧電共振子や音片等の電子部品の素子本体をト
ランスフアーモールドにより外装することは困難
であつた。

そこで、この種の電子部品の素子本体を外装す
るには、予め中空構造に成形した一対のセラミツ
ク等の外装ケースを用いて、低融点ガラスや接着
剤等によつてこれら外装ケースを貼り合せるよう
にしていたが、電子部品が小さくなつて外装ケー
スが小形化すると、低融点ガラスや接着剤の塗布
が困難になるばかりでなく、外装ケース同志の位
置合せ精度も悪くなり、接着剤の硬化時間も長
く、硬化温度も高く、生産効率も低いといつた欠
点を有していた。また端子がデユアルインライン
形状であるかシングルインライン形状であるかに
よつて外装ケース及び端子フレームも別構造とな
り、外装ケース及び端子フレームの共通化も困難
であつた。

本発明の目的は、素子本体が機械的振動を行な
う電子部品の組立の簡単化および組立精度の向上
を図り、デユアルインラインとシングルインライ
ンの端子形状に対して外装ケースの共用化を図る
ことである。

本発明のいま一つの目的は、端子フレームをそ
のまま電子部品のリード端子として利用すること
ができ、電子部品の素子本体を外装ケースに収容
すると同時にリード端子の取付が行なえるように
することである。

本発明を要約すれば、各々が熱可塑性樹脂から
なり、合体されることにより内部に電子部品の素
子本体を収容する凹部を形成する上下一対の外装
ケースと、これら外装ケースの各凹部の開口周縁
に沿つて伸長して伸びる部分と外装ケースの外部
に二又状に突出する複数の突出部分とを含んでル
ープ状に連続した枠体とこの枠体の内向に引き出
されて素子本体を支持するとともに、素子本体の
各電極に導電的に接続されてなる複数の支持片と
上記枠体の外向に引き出されてなる複数のリード
端子とからなる端子フレームとを用意し、端子フ
レームの枠体の両面に上下一対の外装ケースの各
開口端面を夫々合致させて上記枠体を両外装ケー
ス間に介装し、上記端子フレームを発熱させて上
記外装ケースをその開口端面を溶融させて互いに
溶着した後、素子本体の各電極と対応するリード
端子とを電気的に導通させ、他とは遮断するよう
に、上記枠体の外装ケースから二又状に突出する
部分を切断して上記ループ状の枠体を分離するこ
とを特徴とする電子部品のケース収容方法であ
る。

また、本発明は、各々が熱可塑性樹脂からな
り、合体されることにより内部に電子部品の素子
本体を収容する凹部を形成する上下一対の外装ケ
ースと、これら外装ケースの各凹部の開口周縁に
沿つて伸長して伸びる部分と外装ケースの外部に
二又状に突出する複数の突出部分とを含んでルー
プ状に連続した枠体とこの枠体の内向に引き出さ
れて素子本体を支持するとともに、素子本体の各
電極に導電的に接続されてなる複数の支持片と上
記枠体の外向に引き出されてなる複数のリード端
子とからなる端子フレームとを備え、端子フレー
ムの枠体の両面に上下一対の外装ケースの各開口
端面が夫々合致して上記枠体が両外装ケース間に
介装され、上記端子フレームの発熱により上記外
装ケースがその開口端面が互いに溶着されてお
り、素子本体の各電極と対応するリード端子とが
電気的に導通し、他とは遮断されて、上記枠体の
外装ケースから二又状に突出する部分が切断され
て上記ループ状の枠体が分離されてなる電子部品
である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説
明する。

第１図に本発明を音片振動子に適用した実施例
を示す。

第１図において、１１は音片振動子、１２は該
音片振動子１１を支持する端子フレーム、１３，
１４は上記音片振動子を収容する外装ケースであ
る。

上記音片振動子１１は、エリンバー等の恒弾性
金属板を打ち抜いて、四角形状を有する枠体１５
の内部に、結合子１６ａ〜１６ｄにより、長方形
状の音片振動子本体１７をその振動の節部で支持
し、該音片振動子本体１７の一方の主面と結合子
１６ａ、そして結合子１６ａに連らなる枠体１５
の一部に酸化亜鉛（ZnO）等の圧電材料からなる
圧電膜１８を形成し、この圧電膜１８の上に駆動
電極膜１９ａ、リード電極膜１９ｂ、引出電極膜
１９ｃを形成したものである。リード電極膜１９
ｂ、引出電極膜１９ｃ下の圧電膜１８は絶縁層と
して機能する。

一方、端子フレーム１２は、上記音片振動子１
１を収容する四角形状の凹部１３ａ，１４ａを有
する上下一対の外装ケース１３，１４の上記凹部
１３ａ，１４ａの開口端面の周面１３ｂ，１４ｂ
内に沿うほゞ四角形のループ形状を有し、上記音
片振動子１１を支持する支持片２０ａ〜２０ｄを
回転対称に突出させる一方、その４つのコーナ部
からは、外装ケース１３，１４の開口端面の上記
周面１３ｂ，１４ｂから外部に突出する大略Ｕ字
形状を有する突出部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２
１ｄを夫々突出させ、これら各突出部２１ａ，２
１ｂ，２１ｃ，２１ｄからリード端子２２ａ，２
２ｂ，２２ｃ，２２ｄを夫々突出させている。

外装ケース１３，１４はポリカーボネート、ポ
リアセタール、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を
一方の主面に上記凹部１３ａ，１４ｂを有する四
角形の板状に成形したものである。

上記外装ケース１３，１４間には、第２図に示
すように、端子フレーム１２の支持片２０ｂ〜２
０ｄを音片振動子１１の枠体１５に溶接、導電接
着剤（図示せず。）等で接続固定するとともに、
支持片２０ａを音片振動子本体１７のリード電極
膜１９ｂに、はんだ、ボンデイング、導電接着
剤、単なる接触等によつて接続した上記端子フレ
ーム１２を介装し、その状態で、上記端子フレー
ム１２に電流を流して発熱させるか誘導加熱を行
つて上記端子フレーム１２の温度を上昇させる。

端子フレーム１２が温度上昇すると、外装ケー
ス１３，１４の開口端面の周面１３ｂ，１４ｂの
端子フレーム１２との当接部分が溶解する。

その後、上記端子フレーム１２の加熱を停止し
て温度を低下させると、上記外装ケース１３，１
４は溶解した外装ケース１３，１４の熱可塑性樹
脂で相互に接着される。

次いで、一例ではあるが、上記端子フレーム１
２の各突出部２１ａ〜２１ｄのうち突出部２１ａ
は、一対の脚部２１a₁，２１a₂のうち内側の脚部
２１a₂を第２図に点線で示すように切断し、突出
部２１ｂは、一対の脚部２１b₁，２１b₂のうち内
側の脚部２１b₂を第２図に点線で示すように切断
する。するとリード端子２２ａ，２２ｂと駆動電
極膜１９ａとが導通し、リード端子２２ｃ，２２
ｄと音叉振動子本体１７が導通することになる。

上記端子フレーム１２の各突出部２１ａ〜２１
ｄを夫々外装ケース１４側に直角に折曲し、各リ
ード端子２２ａ〜２２ｄを適当な長さで切断すれ
ば、デユアルインライン形の端子構造を有する音
片振動部品を得ることができる。

また、上記のように、端子フレーム１２の各突
出部２１ａ〜２１ｄを夫々外装ケース１４側に直
角に折曲する前に、端子フレーム１２の上記各突
部２１ａ〜２１ｄのうち、外装ケース１３，１４
の一側に突出する突部たとえば２１ｂ，２１ｃを
切除すれば、外装ケース１３，１４の他側に突出
するリード端子２２ａ，２２ｄにより、シングル
インライン形の端子構造を有する音片振動部品を
得ることができる。

上記のようにすれば、共通の形状を有する単純
な外装ケース１３，１４を使用して、デユアルイ
ンライン形およびシングルインライン形の端子構
造を有する音片振動部品を能率よく組み立てるこ
とができる。

ちなみに、従来のように、外装ケース１３，１
４を接着剤等により接着するには、接着剤によつ
てはかなりの温度と時間を要するが、上記実施例
においては、外装ケース１３，１４の接着は１秒
ないし10秒で行うことができる。

なお、上記実施例において、外装フレーム１３
は必ずしもループ状である必要はなく、その一部
が切断されたものであつてもよい。

支持片２０ｃ，２０ｄを第３図のようにしても
よい。すなわち、支持片２０ｃは支持片２０ｂと
並行になるよう端子フレーム１２から突出させ、
支持片２０ｄは支持片２０ａと突き合せ位置で端
子フレーム１２から突出させる。支持片２０ａ〜
２０ｄを、突出部２１ａ〜２１ｄの一対の脚部の
いずれから突出させるか、また、どの脚部を切断
するかは内部素子の種類やリード端子２２ａ〜２
２ｄのどれに内部素子の引出部を接続するかによ
つて定まる。

また、本発明は音片振動子１１を外装ケース１
３，１４に収容する上記実施例に限定されるもの
ではなく、圧電共振子のように機械的振動を行う
素子等内部空間を必要とする素子をケースに収容
する場合に広く適用することができる。

以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明は、熱可塑性樹脂からなる外装ケースをその
間に介装した端子フレームを加熱して相互に溶着
するものであるから、従来の外装ケースの接着の
ように低融点ガラスや接着剤等の塗布を必要とせ
ず、外装ケースに接着剤の塗布部分が不要にな
り、外装ケースが小形化されるとともに、外装ケ
ースの接着作業も非常に容易で接着精度も大巾に
向上させることができる。

また、接着剤等を使用せず、端子フレームの温
度を上昇させて外装ケースを相互に溶着させるよ
うにしているため接着時間も大巾に短縮され、電
子部品の生産能率も大巾に向上させることができ
る。

さらに、外装ケースの両側にリード端子が突出
するような端子フレームを使用すれば、共通の外
装ケースを使用して、シングルインラインおよび
デユアルインライン等任意の端子構造を有する電
子部品を生産することもできる。

さらにまた、本発明によれば、端子フレームは
電子部品の素子本体の電極を外部に引き出す外部
引き出し端子として機能しているので、端子フレ
ームをそのまま電子部品のリード端子として利用
することができ、電子部品の素子本体を外装ケー
スに収容すると同時にリード端子の取付が行なえ
る電子部品のケース構造を得ることができる。

中空構造のパツケージを必要とする電子部品と
しては、リードスイツチ、リードリレー、バイメ
タル、圧力センサー等応用分野が広い。

また、電子部品の性格上リード端子、端子フレ
ーム、電子部品素子材料を同一金属体で一体成形
したものでも良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を音片振動部品のケース収容方
法とそのケース構造に適用した実施例の分解斜視
図、第２図は第１図の音片振動部品の組立説明
図、第３図は端子フレームの平面図である。 １１……音片振動子、１２……端子フレーム、
１３，１４……外装ケース（１３ａ，１４ａ……
凹部）、１７……音片振動子本体、２０ａ，２０
ｂ……支持片。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 各々が熱可塑性樹脂からなり、合体されるこ
   とにより内部に電子部品の素子本体を収容する凹
   部を形成する上下一対の外装ケースと、これら外
   装ケースの各凹部の開口周縁に沿つて伸長して伸
   びる部分と外装ケースの外部に二又状に突出する
   複数の突出部分とを含んでループ状に連続した枠
   体とこの枠体の内向に引き出されて素子本体を支
   持するとともに、素子本体の各電極に導電的に接
   続されてなる複数の支持片と上記枠体の外向に引
   き出されてなる複数のリード端子とからなる端子
   フレームとを用意し、端子フレームの枠体の両面
   に上下一対の外装ケースの各開口端面を夫々合致
   させて上記枠体を両外装ケース間に介装し、上記
   端子フレームを発熱させて上記外装ケースをその
   開口端面を溶融させて互いに溶着した後、素子本
   体の各電極と対応するリード端子とを電気的に導
   通させ、他とは遮断するように、上記枠体の外装
   ケースから二又状に突出する部分を切断して上記
   ループ状の枠体を分離することを特徴とする電子
   部品のケース収容方法。 ２ 各々が熱可塑性樹脂からなり、合体されるこ
   とにより内部に電子部品の素子本体を収容する凹
   部を形成する上下一対の外装ケースと、これら外
   装ケースの各凹部の開口周縁に沿つて伸長して伸
   びる部分と外装ケースの外部に二又状に突出する
   複数の突出部分とを含んでループ状に連続した枠
   体とこの枠体の内向に引き出されて素子本体を支
   持するとともに、素子本体の各電極に導電的に接
   続されてなる複数の支持片と上記枠体の外向に引
   き出されてなる複数のリード端子とからなる端子
   フレームとを備え、端子フレームの枠体の両面に
   上下一対の外装ケースの各開口端面が夫々合致し
   て上記枠体が両外装ケース間に介装され、上記端
   子フレームの発熱により上記外装ケースがその開
   口端面が互いに溶着されており、素子本体の各電
   極と対応するリード端子とが電気的に導通し、他
   とは遮断されて、上記枠体の外装ケースから二又
   状に突出する部分が切断されて上記ループ状の枠
   体が分離されてなる電子部品。