JPS6216573B2 - - Google Patents
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- JPS6216573B2 JPS6216573B2 JP54119885A JP11988579A JPS6216573B2 JP S6216573 B2 JPS6216573 B2 JP S6216573B2 JP 54119885 A JP54119885 A JP 54119885A JP 11988579 A JP11988579 A JP 11988579A JP S6216573 B2 JPS6216573 B2 JP S6216573B2
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/174—Membranes
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0509—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/586—Means for mounting to a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/588—Membranes
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水晶振動子にかかり、特に製造方法が
容易な構造をもち、機械的強度の大きな水晶振動
子を提供しようとするものである。
容易な構造をもち、機械的強度の大きな水晶振動
子を提供しようとするものである。
従来の水晶振動子の多くは水晶振動体をワイヤ
スプリングで保持する構造のため、その製造方法
には手作業を非常に多く必要とし、量産性が悪い
ものである。そしてワイヤ保持構造であるために
機械的強度にも劣る。さらには、水晶振動体の周
波数微調整の際に、この水晶振動体それぞれにマ
スクを取り付け電極材料の付加によつて調整を行
つてからマスクを取り外すという非常に煩しい製
造方法をとつていた。一方水晶振動体が平板に固
着される構造をもつ水晶振動子では、水晶振動体
の振動を保護するためのスペーサまたはそれに相
当するものが必要であり、かつ平板に取り付ける
ため水晶振動体の位置決めも困難であつた。
スプリングで保持する構造のため、その製造方法
には手作業を非常に多く必要とし、量産性が悪い
ものである。そしてワイヤ保持構造であるために
機械的強度にも劣る。さらには、水晶振動体の周
波数微調整の際に、この水晶振動体それぞれにマ
スクを取り付け電極材料の付加によつて調整を行
つてからマスクを取り外すという非常に煩しい製
造方法をとつていた。一方水晶振動体が平板に固
着される構造をもつ水晶振動子では、水晶振動体
の振動を保護するためのスペーサまたはそれに相
当するものが必要であり、かつ平板に取り付ける
ため水晶振動体の位置決めも困難であつた。
本発明にかかる水晶振動子は、水晶振動体保持
用の端子基板に直付けし、かつ凹部を設けること
によつて、前述のような従来品にあつた欠点を解
決したものである。
用の端子基板に直付けし、かつ凹部を設けること
によつて、前述のような従来品にあつた欠点を解
決したものである。
以下その実施例について具体的に説明する。
第１図Ａは水晶振動体１００の正面図であり、
同図Ｂはその側面図である。これは方形板状の水
晶振動素子１とその主面上に水晶振動素子１を挾
んで対向するように形成された円形の電極２，３
とそれらと導電的に接続させて互いに対向しない
ように形成された引出し電極４，５とで構成され
ている。水晶振動素体１の形状は図のような方形
板に限らず他の例えば円板でもよい。
同図Ｂはその側面図である。これは方形板状の水
晶振動素子１とその主面上に水晶振動素子１を挾
んで対向するように形成された円形の電極２，３
とそれらと導電的に接続させて互いに対向しない
ように形成された引出し電極４，５とで構成され
ている。水晶振動素体１の形状は図のような方形
板に限らず他の例えば円板でもよい。
第２図Ａは端子基板２００の正面図、同図Ｂは
その側面図、そして同図Ｃは同図ＡにおけるＪ−
J′線に沿つた断面図である。これは、絶縁基板１
１とリード端子１２，１３が一体成型で形成さ
れ、絶縁基板１１の一方の主平面上に第１図に示
す水晶振動体１００を収納する方形状の凹部１６
を有し、リード端子１２，１３の一部分はそれぞ
れ第１図に示す引出し電極４，５と導電的に固着
する固着端子１４，１５として絶縁基板１１の主
面上で凹部１６に沿つて露出している。
その側面図、そして同図Ｃは同図ＡにおけるＪ−
J′線に沿つた断面図である。これは、絶縁基板１
１とリード端子１２，１３が一体成型で形成さ
れ、絶縁基板１１の一方の主平面上に第１図に示
す水晶振動体１００を収納する方形状の凹部１６
を有し、リード端子１２，１３の一部分はそれぞ
れ第１図に示す引出し電極４，５と導電的に固着
する固着端子１４，１５として絶縁基板１１の主
面上で凹部１６に沿つて露出している。
第３図Ａは水晶振動体１００を端子基板２００
に取り付けた時の正面図であり、同図Ｂは同図Ａ
におけるＫ−K′線に沿つた断面図である。水晶
振動体１００は、その一方の主面が凹部１６の底
面に対面し、かつ絶縁基板１１の主平面より露出
することがないように収納され、そして引出し電
極４，５はそれぞれ固着端子１４，１５に例えば
導電性接剤２１，２２で固着される。
に取り付けた時の正面図であり、同図Ｂは同図Ａ
におけるＫ−K′線に沿つた断面図である。水晶
振動体１００は、その一方の主面が凹部１６の底
面に対面し、かつ絶縁基板１１の主平面より露出
することがないように収納され、そして引出し電
極４，５はそれぞれ固着端子１４，１５に例えば
導電性接剤２１，２２で固着される。
このような保持構造をもつ水晶振動子によれ
ば、従来の構造の水晶振動子と比較して以下の利
点を有する。
ば、従来の構造の水晶振動子と比較して以下の利
点を有する。
(a) 水晶振動体の保持が容易で、特に水晶振動体
が小型で薄いときに有利である。
が小型で薄いときに有利である。
(b) 水晶振動体全体が端子基板上で凹部に収納さ
れているため、その振動を保護する特別のスペ
ーサを必要としない。
れているため、その振動を保護する特別のスペ
ーサを必要としない。
(c) 水晶振動体が端子基板に直付けされるため、
ワイヤ保持構造をもつ水晶振動子に比べて機械
的強度に優れている。
ワイヤ保持構造をもつ水晶振動子に比べて機械
的強度に優れている。
(d) 凹部の形状を水晶振動体の形状に合わすこと
により水晶振動体の位置決めが非常に容易であ
る。
により水晶振動体の位置決めが非常に容易であ
る。
第４図から第７図までは端子基板２００と若干
形状の異なる端子基板の他の例を示しており、第
２図と第３図の構成要素と同じものには同じ番号
を付している。第４図Ａは端子基板３００の正面
図、同図Ｂはその側面図、そして同図Ｃは同図Ａ
におけるＬ−L′線に沿つた断面図である。これは
第２図に示す端子基板２００と固着端子１４，１
５を除いては同じ構造をもつ。この実施例では固
着端子３１，３２は凹部１６の底面上に露出して
いる。この端子基板３００によればリード端子１
２，１３と絶縁基板１１を一体成型する際にリー
ド端子を折り曲げる必要がない。第５図Ａは第１
図の水晶振動体１００を第４図の端子基板３００
に取り付けた時の正面図であり、同図Ｂは同図Ａ
におけるＭ−M′線に沿つた断面図である。水晶
振動体１００の引出し電極４，５は凹部１６内で
固着端子３１，３２に導電性接着剤２１，２２で
固着される。かかる端子基板３００によれば第２
図の端子基板２００が有すると同じ利点に加えて
絶縁基板の主平面上にリード端子が露出しておら
ず平担であるため凹部１６を密封する際に有利で
ある。
形状の異なる端子基板の他の例を示しており、第
２図と第３図の構成要素と同じものには同じ番号
を付している。第４図Ａは端子基板３００の正面
図、同図Ｂはその側面図、そして同図Ｃは同図Ａ
におけるＬ−L′線に沿つた断面図である。これは
第２図に示す端子基板２００と固着端子１４，１
５を除いては同じ構造をもつ。この実施例では固
着端子３１，３２は凹部１６の底面上に露出して
いる。この端子基板３００によればリード端子１
２，１３と絶縁基板１１を一体成型する際にリー
ド端子を折り曲げる必要がない。第５図Ａは第１
図の水晶振動体１００を第４図の端子基板３００
に取り付けた時の正面図であり、同図Ｂは同図Ａ
におけるＭ−M′線に沿つた断面図である。水晶
振動体１００の引出し電極４，５は凹部１６内で
固着端子３１，３２に導電性接着剤２１，２２で
固着される。かかる端子基板３００によれば第２
図の端子基板２００が有すると同じ利点に加えて
絶縁基板の主平面上にリード端子が露出しておら
ず平担であるため凹部１６を密封する際に有利で
ある。
第６図、第７図はさらに他の実施例を示し、第
６図Ａは端子基板４００の正面図、同図Ｂはその
側面図、そして同図Ｃは同図ＡにおけるＮ−
N′線に沿つた断面図である。これは第４図に示
す端子基板３００と固着端子３１，３２を除いて
同じ構造をもつ。すなわち固着端子４１，４２は
凹部１６の底面上で固着端子４１，４２の厚み全
体を露出せずにその表面だけが露出するように設
けられている。第７図Ａは第１図の水晶振動体１
００を第６図の端子基板４００に取り付けた時の
正面図であり、同図Ｂは同図ＡのＯ−O′線に沿
つた断面図である。水晶振動体１００の引出し電
極４，５は凹部１６内で固着端子４１，４２に導
電性接着剤２１，２２で固着される。かかる端子
基板４００は、前述のような第２図の端子基板２
００または第４図の端子基板３００が有すると同
じ利点に加えて、水晶振動体１００の一方の主面
全体が凹部１６の底面に接するため安定に保持さ
れ、機械的強度に優れる。
６図Ａは端子基板４００の正面図、同図Ｂはその
側面図、そして同図Ｃは同図ＡにおけるＮ−
N′線に沿つた断面図である。これは第４図に示
す端子基板３００と固着端子３１，３２を除いて
同じ構造をもつ。すなわち固着端子４１，４２は
凹部１６の底面上で固着端子４１，４２の厚み全
体を露出せずにその表面だけが露出するように設
けられている。第７図Ａは第１図の水晶振動体１
００を第６図の端子基板４００に取り付けた時の
正面図であり、同図Ｂは同図ＡのＯ−O′線に沿
つた断面図である。水晶振動体１００の引出し電
極４，５は凹部１６内で固着端子４１，４２に導
電性接着剤２１，２２で固着される。かかる端子
基板４００は、前述のような第２図の端子基板２
００または第４図の端子基板３００が有すると同
じ利点に加えて、水晶振動体１００の一方の主面
全体が凹部１６の底面に接するため安定に保持さ
れ、機械的強度に優れる。
第８図から第１０図までは本発明の水晶振動子
の実施例を示しており、第１図から第７図までの
構成要素と同じものには同じ番号を付している。
第８図Ａは水晶振動子の正面図であり、同図Ｂは
同図ＡにおけるＰ−P′線に沿つた断面図である。
この水晶振動子は水晶振動体１００、端子基板４
００、および水晶振動体１００を保護しかつ凹部
１６を密封して絶縁基板１１に接着される絶縁性
の平板５１とで構成されている。平板５１は樹脂
材料等でよく、その大きさは寸法的に凹部１６の
面積より大きいことが必要である。平板５１の接
着方法は例えば接着剤、超音波融着、熱融着等の
方法でよい。また端子基板４００は前述の端子基
板２００，３００でもよく、いずれの場合でも水
晶振動体１００は平板５１により保護、密封され
る。
の実施例を示しており、第１図から第７図までの
構成要素と同じものには同じ番号を付している。
第８図Ａは水晶振動子の正面図であり、同図Ｂは
同図ＡにおけるＰ−P′線に沿つた断面図である。
この水晶振動子は水晶振動体１００、端子基板４
００、および水晶振動体１００を保護しかつ凹部
１６を密封して絶縁基板１１に接着される絶縁性
の平板５１とで構成されている。平板５１は樹脂
材料等でよく、その大きさは寸法的に凹部１６の
面積より大きいことが必要である。平板５１の接
着方法は例えば接着剤、超音波融着、熱融着等の
方法でよい。また端子基板４００は前述の端子基
板２００，３００でもよく、いずれの場合でも水
晶振動体１００は平板５１により保護、密封され
る。
第９図Ａは他の実施例になる水晶振動子の正面
図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＱ−Q′線に
沿つた断面図である。この水晶振動子はリード端
子の一部分６３を除く水晶振動体１００と端子基
板４００全体を密封して絶縁基板１１に接着され
る絶縁性のキヤツプ６１を有して構成されてい
る。キヤツプ６１は樹脂材料等でよく、キヤツプ
６１の内孔は端子基板４００と同じか寸法的に大
きいことが必要である。またキヤツプ６１は例え
ば接着剤、超音波融着、熱融着等の方法で絶縁基
板１１に接着すればよく、端子基板４００は前記
の端子基板２００，３００でもよい。上述の２つ
の水晶振動子によれば、水晶振動体１００の振動
を保護する特別のスペーサを要せずに水晶振動体
１００を密封できる。また真空中や窒素雰囲気中
での密封が容易であるため、信頼性の高い水晶振
動子を得ることができる。
図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＱ−Q′線に
沿つた断面図である。この水晶振動子はリード端
子の一部分６３を除く水晶振動体１００と端子基
板４００全体を密封して絶縁基板１１に接着され
る絶縁性のキヤツプ６１を有して構成されてい
る。キヤツプ６１は樹脂材料等でよく、キヤツプ
６１の内孔は端子基板４００と同じか寸法的に大
きいことが必要である。またキヤツプ６１は例え
ば接着剤、超音波融着、熱融着等の方法で絶縁基
板１１に接着すればよく、端子基板４００は前記
の端子基板２００，３００でもよい。上述の２つ
の水晶振動子によれば、水晶振動体１００の振動
を保護する特別のスペーサを要せずに水晶振動体
１００を密封できる。また真空中や窒素雰囲気中
での密封が容易であるため、信頼性の高い水晶振
動子を得ることができる。
第１０図Ａは水晶振動子の一部を断面とする正
面図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＲ−R′線
に沿つた断面図である。この水晶振動子は水晶振
動体１００、端子基板４００、凹部１６を保護し
て絶縁基板１１に固着される絶縁膜７１、リード
端子の一部分７２を除く全体を被覆する樹脂７３
で構成されている。絶縁膜７１は例えば接着剤７
４で絶縁基板１１に固着すればよい。端子基板４
００は端子基板２００，３００でもよい。
面図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＲ−R′線
に沿つた断面図である。この水晶振動子は水晶振
動体１００、端子基板４００、凹部１６を保護し
て絶縁基板１１に固着される絶縁膜７１、リード
端子の一部分７２を除く全体を被覆する樹脂７３
で構成されている。絶縁膜７１は例えば接着剤７
４で絶縁基板１１に固着すればよい。端子基板４
００は端子基板２００，３００でもよい。
次に端子基板２００，３００および４００に他
の機能を付加した端子基板の説明をする。第１１
図は例えば端子基板４００にこれを実施した場合
を示す。第２図から第７図までの構成要素と同じ
ものは同じ番号を付している。第１１図Ａは端子
基板５００の正面図、同図Ｂは側面図、同図Ｃは
同図ＡにおけるＳ−S′線に沿つた断面図である。
これは端子基板４００と同構造であるが新たに凹
部１６の底面に透孔８１を設けてある。透孔８１
は水晶振動体１００の電極２，３と同じか寸法的
に小さいことが必要である。第１２図Ａは水晶振
動体１００を端子基板５００に取り付けた時の正
面図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＴ−T′線
に沿つた断面図である。この状態で透孔８１をマ
スクにして電極材料の付加によつて水晶振動体１
００の周波数の微調整ができる。水晶振動体１０
０は一方の電極３が凹部１６の底面で透孔８１に
対向するように取り付けられることが重要であ
る。この方法によれば電極材料の付加時に水晶振
動体１００の電極２，３間の静電容量を変化させ
ることなく周波数の微調整ができる。かかる水晶
振動体１００と端子基板５００を一体化したもの
は、若干形状を異ならせるが第８図から第１０図
までの方法で密封することができる。例えば第１
３図にその一実施例を示す。第１３図Ａは水晶振
動子の正面図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＵ
−U′線に沿つた断面図である。この水晶振動子
は水晶振動体１００、端子基板５００、水晶振動
体１００を保護しかつ凹部１６を密封して絶縁基
板１１に接着される絶縁性の平板９１、および透
孔８１を密封して絶縁基板１１に接着される絶縁
性の平板９２とで構成されている。平板９１，９
２は例えば接着剤、超音波融点、熱融着等の方法
で接着すればよく、これによつて水晶振動体１０
０は完全に密封される。
の機能を付加した端子基板の説明をする。第１１
図は例えば端子基板４００にこれを実施した場合
を示す。第２図から第７図までの構成要素と同じ
ものは同じ番号を付している。第１１図Ａは端子
基板５００の正面図、同図Ｂは側面図、同図Ｃは
同図ＡにおけるＳ−S′線に沿つた断面図である。
これは端子基板４００と同構造であるが新たに凹
部１６の底面に透孔８１を設けてある。透孔８１
は水晶振動体１００の電極２，３と同じか寸法的
に小さいことが必要である。第１２図Ａは水晶振
動体１００を端子基板５００に取り付けた時の正
面図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＴ−T′線
に沿つた断面図である。この状態で透孔８１をマ
スクにして電極材料の付加によつて水晶振動体１
００の周波数の微調整ができる。水晶振動体１０
０は一方の電極３が凹部１６の底面で透孔８１に
対向するように取り付けられることが重要であ
る。この方法によれば電極材料の付加時に水晶振
動体１００の電極２，３間の静電容量を変化させ
ることなく周波数の微調整ができる。かかる水晶
振動体１００と端子基板５００を一体化したもの
は、若干形状を異ならせるが第８図から第１０図
までの方法で密封することができる。例えば第１
３図にその一実施例を示す。第１３図Ａは水晶振
動子の正面図であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＵ
−U′線に沿つた断面図である。この水晶振動子
は水晶振動体１００、端子基板５００、水晶振動
体１００を保護しかつ凹部１６を密封して絶縁基
板１１に接着される絶縁性の平板９１、および透
孔８１を密封して絶縁基板１１に接着される絶縁
性の平板９２とで構成されている。平板９１，９
２は例えば接着剤、超音波融点、熱融着等の方法
で接着すればよく、これによつて水晶振動体１０
０は完全に密封される。
同様にして同一端子基板に第１図の水晶振動体
１００を複数個取りつける場合にも本発明が適用
できる。第１４図から第１６図までは２個の水晶
振動体を同一端子基板に取り付けた場合の一実施
例を示す。第１４図Ａは水晶振動体１００を２個
取り付けることができる端子基板６００の正面図
であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＶ−V′線に沿
つた断面図である。これは絶縁基板１０１とリー
ド端子１０２，１０３および共通リード端子１０
４が一体成型で形成され、絶縁基板１０１の一方
の主平面上には第１図の水晶振動体１００を収納
できる２個の凹部１０５，１０６を有し、かつ凹
部１０５，１０６の底面には透孔１１１，１１２
を有し、リード端子１０２，１０３および共通リ
ード端子１０４の一部分はそれぞれ固着端子１０
７，１０８，１０９，１１０として凹部１０５，
１０６の底面で表面だけを露出している。第１５
図Ａは端子基板６００に第１図の水晶振動体１０
０を２個取り付けた時の正面図であり、同図Ｂは
同図ＡにおけるＷ−W′線に沿つた断面図であ
る。片方の水晶振動体１００は引出し電極４，５
が凹部１０５内で固着端子１０７，１０９に、も
う一方の水晶振動体１００は引出し電極４，５が
凹部１０６内で固着端子１０８，１１０に例えば
導電性接着剤１１３，１１４，１１５，１１６で
導電的に固着される。この時水晶振動体は一方の
電極３が透孔１１２，１１３に相対向する様に取
り付けられることが必要である。この端子基板６
００は前述の端子基板と同様の密封方法が可能で
ある。第１６図にその一実施例を示す。第１６図
Ａは水晶振動体の正面図であり、同図Ｂは同図Ａ
におけるＸ−X′線に沿つた断面図である。この
水晶振動子は２個の水晶振動体１００、端子基板
６００、凹部１０５，１０６を密封して絶縁基板
１０１に接着される絶縁性の平板１２１、透孔１
１１，１１２を密封して絶縁基板１０１に接着さ
れる平板１２２とで構成されている。このような
複数個の水晶振動体を同一端子基板に取り付け
た、水晶振動子によれば、前述の水晶振動子の有
する利点に加えて、以下の利点を有する。
１００を複数個取りつける場合にも本発明が適用
できる。第１４図から第１６図までは２個の水晶
振動体を同一端子基板に取り付けた場合の一実施
例を示す。第１４図Ａは水晶振動体１００を２個
取り付けることができる端子基板６００の正面図
であり、同図Ｂは同図ＡにおけるＶ−V′線に沿
つた断面図である。これは絶縁基板１０１とリー
ド端子１０２，１０３および共通リード端子１０
４が一体成型で形成され、絶縁基板１０１の一方
の主平面上には第１図の水晶振動体１００を収納
できる２個の凹部１０５，１０６を有し、かつ凹
部１０５，１０６の底面には透孔１１１，１１２
を有し、リード端子１０２，１０３および共通リ
ード端子１０４の一部分はそれぞれ固着端子１０
７，１０８，１０９，１１０として凹部１０５，
１０６の底面で表面だけを露出している。第１５
図Ａは端子基板６００に第１図の水晶振動体１０
０を２個取り付けた時の正面図であり、同図Ｂは
同図ＡにおけるＷ−W′線に沿つた断面図であ
る。片方の水晶振動体１００は引出し電極４，５
が凹部１０５内で固着端子１０７，１０９に、も
う一方の水晶振動体１００は引出し電極４，５が
凹部１０６内で固着端子１０８，１１０に例えば
導電性接着剤１１３，１１４，１１５，１１６で
導電的に固着される。この時水晶振動体は一方の
電極３が透孔１１２，１１３に相対向する様に取
り付けられることが必要である。この端子基板６
００は前述の端子基板と同様の密封方法が可能で
ある。第１６図にその一実施例を示す。第１６図
Ａは水晶振動体の正面図であり、同図Ｂは同図Ａ
におけるＸ−X′線に沿つた断面図である。この
水晶振動子は２個の水晶振動体１００、端子基板
６００、凹部１０５，１０６を密封して絶縁基板
１０１に接着される絶縁性の平板１２１、透孔１
１１，１１２を密封して絶縁基板１０１に接着さ
れる平板１２２とで構成されている。このような
複数個の水晶振動体を同一端子基板に取り付け
た、水晶振動子によれば、前述の水晶振動子の有
する利点に加えて、以下の利点を有する。
(a) ワイヤスプリング保持の水晶振動子に比べ
て、同一平面上で水晶振動体を保持できるた
め、多素子化が容易である。
て、同一平面上で水晶振動体を保持できるた
め、多素子化が容易である。
(b) リード端子を共用化でき構造が簡略化でき
る。
る。
以上説明したように本発明では、水晶振動素体
の主面上に対向する電極と互いに対向しない引出
し電極を有する水晶振動体が、この水晶振動体の
輪郭寸法より寸法的に大きな凹部を有する絶縁基
板とリード端子が一体成型で形成されかつリード
端子の一部分が絶縁基板から露出する構造をもつ
端子基板の凹部内に固着されるものである。この
ような構造をもつ水晶振動子によれば、水晶振動
体が端子基板に直付けされるためワイヤ保持構造
に比べて機械的強度が大きいだけでなく、凹部が
水晶振動子の配置を容易とし、かつ水晶振動体の
振動を保護する役割を果たす。そして製造が容易
であると同時に性能の安定が実現でき、工業的に
も価値の高い水晶振動子を提供できるものであ
る。
の主面上に対向する電極と互いに対向しない引出
し電極を有する水晶振動体が、この水晶振動体の
輪郭寸法より寸法的に大きな凹部を有する絶縁基
板とリード端子が一体成型で形成されかつリード
端子の一部分が絶縁基板から露出する構造をもつ
端子基板の凹部内に固着されるものである。この
ような構造をもつ水晶振動子によれば、水晶振動
体が端子基板に直付けされるためワイヤ保持構造
に比べて機械的強度が大きいだけでなく、凹部が
水晶振動子の配置を容易とし、かつ水晶振動体の
振動を保護する役割を果たす。そして製造が容易
であると同時に性能の安定が実現でき、工業的に
も価値の高い水晶振動子を提供できるものであ
る。
第１図Ａ，Ｂは本発明にかかる水晶振動子に用
いられる水晶振動体の一実施例を示す正面図およ
び側面図、第２図Ａ，Ｂ，Ｃは端子基板の正面
図、側面図、要部断面図、第３図Ａ，Ｂは水晶振
動体を取り付けた端子基板の正面図、要部断面
図、第４図、第６図は同様に他の端子基板を示
し、第５図、第７図は同様に水晶振動体を取り付
けたものの構成図、第８図Ａ，Ｂは水晶振動子の
一実施例を示す正面図および要部断面図、第９
図、第１０図は他の実施例を示す構成図、第１１
図Ａ，Ｂ，Ｃは他の端子基板を示す正面図、側面
図、要部断面図、第１２図は水晶振動体を取りつ
けたものの構成図、第１３図は水晶振動体を完成
したものの構成図、第１４図、第１５図、第１６
図はさらに他の実施例を示す構成図である。 １００……水晶振動体、１……水晶振動素体、
２，３……電極、４，５……引出し電極、２０
０，３００，４００，５００，６００……端子基
板、１１，１０１……絶縁基板、１２，１３，１
０２，１０３，１０４……リード端子、１４，１
５，３１，３２，４１，４２，１０７，１０８，
１０９，１１０……固着端子、１６，１０５，１
０６……凹部、８１，１１１，１１２……透孔。
いられる水晶振動体の一実施例を示す正面図およ
び側面図、第２図Ａ，Ｂ，Ｃは端子基板の正面
図、側面図、要部断面図、第３図Ａ，Ｂは水晶振
動体を取り付けた端子基板の正面図、要部断面
図、第４図、第６図は同様に他の端子基板を示
し、第５図、第７図は同様に水晶振動体を取り付
けたものの構成図、第８図Ａ，Ｂは水晶振動子の
一実施例を示す正面図および要部断面図、第９
図、第１０図は他の実施例を示す構成図、第１１
図Ａ，Ｂ，Ｃは他の端子基板を示す正面図、側面
図、要部断面図、第１２図は水晶振動体を取りつ
けたものの構成図、第１３図は水晶振動体を完成
したものの構成図、第１４図、第１５図、第１６
図はさらに他の実施例を示す構成図である。 １００……水晶振動体、１……水晶振動素体、
２，３……電極、４，５……引出し電極、２０
０，３００，４００，５００，６００……端子基
板、１１，１０１……絶縁基板、１２，１３，１
０２，１０３，１０４……リード端子、１４，１
５，３１，３２，４１，４２，１０７，１０８，
１０９，１１０……固着端子、１６，１０５，１
０６……凹部、８１，１１１，１１２……透孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一方の主平面に凹部を有する絶縁基板と複数
の導電性のリード端子とを有し、前記リード端子
の一部分を前記凹部のある主平面上に露出させて
固着端子を形成してなる端子基板と、水晶振動素
体の主面上にこの素体を介して対向する電極とこ
の電極のそれぞれに導電的に接続されかつ互いに
対向しないように形成された引出し電極とを有す
る水晶振動体とを具備し、前記水晶振動体の一方
の主面を前記凹部の底面に対面させ、前記水晶振
動体が前記凹部内に収納されかつ前記絶縁基板の
主平面より露出することがないように配置すると
ともに前記引出し電極を前記固着端子に導電的に
固着させて、前記水晶振動体と前記端子基板とを
一体化してなることを特徴とする水晶振動子。 ２ 前記リード端子の固着端子が前記凹部の底部
に配置されたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の水晶振動子。 ３ 前記リード端子の固着端子の表面だけが露出
していることを特徴とする特許請求の範囲第２項
記載水晶振動子。 ４ 前記凹部の面積より広い面積をもつ絶縁性の
平板が、この平板の主平面を前記絶縁基板の主平
面に対面させかつ前記凹部全体を密封するよう
に、前記絶縁基板に固着されたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項、第２項、または第３項記
載の水晶振動子。 ５ 絶縁性のキヤツプが、前記リード端子の一部
分を除く前記端子基板と前記水晶振動体全体を覆
つて前記絶縁基板に固着されたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項、第２項、または第３項記
載の水晶振動子。 ６ 前記凹部の面積より広い面積をもつ絶縁膜
を、この絶縁膜の片面が前記絶縁基板の主平面に
対面しかつ前記凹部全体を被覆するように前記絶
縁基板に固着させるとともに、前記リード端子の
一部分を除く前記端子基板、前記水晶振動体、お
よび前記絶縁膜全体を樹脂材料で密封することを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
第３項記載の水晶振動子。 ７ 前記凹部の底面に前記水晶振動体の電極と同
じか寸法的に小さい透孔を有し、前記水晶振動体
を前記凹部の底部で前記電極の一方が前記透孔に
対面するように配置したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項、第２項、または第３項記載の水
晶振動子。 ８ 絶縁性の平板が前記凹部と前記透孔をそれぞ
れ密封するように前記絶縁基板に固着されること
を特徴とする特許請求の範囲第７項記載の水晶振
動子。 ９ 絶縁性のキヤツプが前記リード端子の一部分
を除く前記端子基板と前記水晶振動体全体にかぶ
せられて前記絶縁基板に固着されることを特徴と
する特許請求の範囲第７項記載の水晶振動子。 １０ 絶縁膜が、前記凹部全体と前記透孔をそれ
ぞれ被覆して前記絶縁基板固着されるとともに、
前記リード端子の一部分を除く前記端子基板、前
記水晶振動体、および前記絶縁膜全体を樹脂材料
で密封することを特徴とする特許請求の範囲第７
項記載の水晶振動子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11988579A JPS5643815A (en) | 1979-09-18 | 1979-09-18 | Quartz oscillator |
| DE19803035088 DE3035088A1 (de) | 1979-09-18 | 1980-09-17 | Schwingquarzanordnung |
| CA000360439A CA1161943A (en) | 1979-09-18 | 1980-09-17 | Crystal oscillator device with one electrode at the mouth of a through-hole |
| GB8030157A GB2063558B (en) | 1979-09-18 | 1980-09-18 | Crystal oscillator device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11988579A JPS5643815A (en) | 1979-09-18 | 1979-09-18 | Quartz oscillator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5643815A JPS5643815A (en) | 1981-04-22 |
| JPS6216573B2 true JPS6216573B2 (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=14772635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11988579A Granted JPS5643815A (en) | 1979-09-18 | 1979-09-18 | Quartz oscillator |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5643815A (ja) |
| CA (1) | CA1161943A (ja) |
| DE (1) | DE3035088A1 (ja) |
| GB (1) | GB2063558B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0059447B1 (en) * | 1981-02-28 | 1985-05-15 | Kinseki, Ltd. | Piezoelectric oscillator device |
| JPS59189713A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-27 | Toko Inc | 発振子およびその製造方法 |
| GB2146839B (en) * | 1983-07-27 | 1987-04-01 | Nihon Dempa Kogyo Co | Piezoelectric resonator |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5417504Y2 (ja) * | 1975-04-21 | 1979-07-05 | ||
| JPS53118391U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-20 |
-
1979
- 1979-09-18 JP JP11988579A patent/JPS5643815A/ja active Granted
-
1980
- 1980-09-17 CA CA000360439A patent/CA1161943A/en not_active Expired
- 1980-09-17 DE DE19803035088 patent/DE3035088A1/de not_active Withdrawn
- 1980-09-18 GB GB8030157A patent/GB2063558B/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2063558B (en) | 1984-01-25 |
| CA1161943A (en) | 1984-02-07 |
| DE3035088A1 (de) | 1981-04-02 |
| JPS5643815A (en) | 1981-04-22 |
| GB2063558A (en) | 1981-06-03 |
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