JPH0315820B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電子部品素子およびこれを用いた
電子部品のケース収納方法に関する。

（従来の技術） 従来より、集積回路等の電子部品においては、
エポキシ系樹脂を型に流し込むトランスフアーモ
ールド等により外装が行われているが、機械的振
動を許容する等の目的で空間を内部に形成しなけ
ればならない圧電共振子や音片等の電子部品の素
子本体をトランスフアーモールドにより外装する
ことは困難であつた。

そこで、この種の電子部品の素子本体を外装す
るには、予め中空構造に成形した一対のセラミツ
ク等の外装ケースを用いて、低融点ガラスや接着
剤等によつてこれら外装ケースを貼り合せるよう
にしていたが、電子部品が小さくなつて外装ケー
スが小形化すると、低融点ガラスや接着剤の塗布
が困難になるばかりでなく、外装ケース同志の位
置合せ精度も悪くなり、接着剤の硬化時間も長
く、硬化温度も高く、生産効率も低いといつた欠
点を有していた、。

上述の欠点を除く一方法として、熱可塑性樹脂
からなる凹形状の２つのケース間に電子部品素子
要素取付用の枠形状を有する金属板にてなる端子
フレームを挟み、この端子フレームに通電して発
熱させることにより両ケースの接触面を加熱して
溶着する方法が提案されている。

しかるに、この提案に係るケース収納方法は、
電子部品素子要素と接続される端子フレームのリ
ード端子を、加熱通電用の端子としても用いるた
めに、加熱通電時にリード端子を通じて電子部品
素子要素にも電流が流れ、リード端子のハンダメ
ツキがとれるなどの不具合がある。

（発明が解決しようとする問題点およびこの問題
点を解決するための手段） この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、枠形状を有する基板部と、この基板部から
外向きに突出した複数のリード端子および一対の
通電端子とを有する端子フレームを複数備え、隣
接する端子フレームの同極の通電端子同士を端子
フレーム連結部で連結した形状で一体形成し、端
子フレームの基板部に電子部品素子要素を設け、
該端子フレームの基板部の両面を、熱可塑性樹脂
からなる２つの外装用のケースの端面により挟み
込み、上記端子フレーム連結部間に通電して、該
端子フレームの基板部を発熱させることにより、
両ケースの端面を互いに溶着して、両ケース内に
電子部品素子を封入するようにしたもので、電子
部品素子要素には、加熱用の電流が流れるのを防
止し、かつ、小型のものでも容易にモールドでき
る電子部品のケース収容方法を提供することを目
的とする。また、この発明は、枠形状を有する基
板部と、この基板部から外向きに突出した複数の
リード端子および一対の通電端子とを有する端子
フレームを複数備え、隣接する端子フレームの同
極の通電端子同士を端子フレーム連結部で連結し
た形状で一体形成し、端子フレームの基板部に電
子部品素子要素を設けて成るという、前述の電子
部品のケース収容方法を実施するのに最適な電子
部品素子構造を提供することを目的とする。

以下に、この発明の一実施例を、添付図面とと
もに説明する。

第１図において、２は端子フレーム、１０は電
子部品素子要素の一例である音片振動子、２０お
よび２２は外装用のケースである。

上記端子フレーム２は、薄い金属板を打抜いて
一体的に形成したものである。この端子フレーム
２は、第３図に示すように、一列状にならび各々
の通電端子５−１同士、５−２同士が二本の端子
フレーム連結部Ｆで連結された状態で形成され
る。この端子フレームの連結体全体を端子フレー
ム板１と呼ぶ。

１つの端子フレーム２は、平面形状が略四角形
の環状の枠形状にてなる基板部３と、基板部３の
一方の対向する辺３ａ，３ａから外方に向けて突
出するこの実施例では４つのリード端子４−１，
４−２，４−３，４−４、および一対の通電端子
５−１，５−２と、他方の対向する辺３ｂ，３ｂ
から内方に向けて突出する４つの支持片６−１，
６−１，６−２，６−２、とを有している。そし
て、基板部３の辺３ａと通電端子５−１，５−２
とのそれぞれ連結部分には、各辺３ａの内方の縁
から辺３ａを横断して通電端子５−１，５−２に
延在する略Ｕ字形の切欠部７が設けられている。

上記音辺振動子１０は、エリンバ等の恒弾性金
属板を打抜いて一体的に形成した板体１１を用い
て構成したものである。この板体１１は、四角形
の枠部１２と、該枠部１２の内部に長方形の振動
子本体１３と、該振動子本体１３の振動節部を支
持する４つの結合子１４−１，１４−２，１４−
３，１４−４とを有する。この板体１１における
振動子本体１３と結合子１４−１および１４−３
と枠部１２の一部との上面には、酸化亜鉛
（ZnO）等の圧電材料からなる圧電膜１５が形成
されている。この圧電膜１５を図中、斜線で示
す。さらに、圧電膜１５の上面には、導電膜１６
が設けられている。この導電膜１６は、駆動電極
部１６ａとリード電極部１６ｂと引出電極部１６
ｃとを形成している。

上記ケース２０，２２は、ともに、ポリカーボ
ネイト、ポリアセタール、PBT、PPS等の熱可
塑性樹脂により方形状に形成したものである。ケ
ース２０と２２は、同一形状であつて、それぞ
れ、周壁２０ｂ，２２ｂで囲まれた凹所２１，２
３を有し、ケース２０，２２の端面２０ａ，２２
ａを合わせると１つの容器を構成するようになつ
ている。周壁２０ｂ，２２ｂは、上記端子フレー
ム２の各辺２ａと２ｂが端面２０ａ，２２ｂに重
なり合うような寸法に形成されている。

次に、音辺振動子をケース内に収容して封入す
る方法について説明する。

端子フレーム２における基板部２の内部に、そ
れぞれ、支持片６−１，６−２を介して音片振動
子１０を装着する。このように端子フレーム連結
部Ｆで複数の端子フレームが一体形成されたもの
に電子部品素子要素が設けられたものを電子部品
素子と呼ぶ。この場合、第１図に示すように、音
片振動子１０の枠部１２の○印が付された部分と
端子フレーム２の支持片６−２，６−２の○印が
付された部分とは、たとえば、スポツト溶接す
る。また、音片振動子１０の引出電極部１６ｃと
端子フレーム２の支持片６−１とは、たとえば、
圧着半田付け等により固着する。

上述のようにして、端子フレーム２に、それぞ
れ音片振動子１０を装着した後、端子フレーム２
の基板部３の各辺３ａ，３ｂを、それぞれケース
２０の周壁２０ｂの端面２０ａとケース２２の周
壁２２ｂの端面２２ａに合致させて、両ケース２
０，２２の凹所２１，２３で形成される空間内に
音辺振動子１０を収容するとともに、ケース２０
と２２の端面２０ａと２２ａで、所定の圧力をも
つて基板部３を挟む。その後、端子フレーム２の
通電端子５−１，５−２間に、所定の電圧を印加
すると、電流が通電端子５−１、基板部３、通電
端子５−２に流れる。よつて、基板部３は、その
抵抗値に応じて発熱し、ケース２０の端面２０ａ
とケース２２の端面２２ａとが加熱されて溶融
し、両端面２０ａと２２ａは溶着される。

なお、支持片６−１，６−２、音片振動子１
０、およびリード端子１４−１乃至１４−４には
電流が流れず、音片振動子１０が溶着用の電流に
より破損することを防止でき、また、リード端子
１４−１乃至１４−４に予め付着された半田が溶
落することもない。上述の操作により、音片振動
子１０は、数秒間でケース２０，２２内に封入さ
れる。

つぎに、上述のようにして、ケース２０，２２
で外装された各端子フレーム２の通電端子５−
１，５−２を、第２図中、一点鎖線で示す位置で
切断する。このことにより、リード端子４−１，
４−３と４−２，４−４とは、切欠部７により、
電気的に絶縁される。

また、各端子フレーム２におけるリード端子４
−１乃至４−４を、第２図中、一点鎖線で示す位
置でケース２０の側面２０ｃに向けて略直角に折
曲する。これで、いわゆる、デユアルインライン
型のモールドされた音片振動子が得られる。

なお、上述の実施例においては、音片振動子１
０のモールド電子部品を製造する場合について述
べたが、この発明は、上述の音片振動子１０に限
らず、たとえば、圧電共振子、リードスイツチ、
リードリレー、バイメタル、圧力センサ等のよう
に、機械的振動をおこなう電子部品素子要素をケ
ースに収容する場合にも適用できる。

なお、端子フレーム２の通電端子５−１，５−
２間に電流を流すには、第３図のように、連結し
た端子フレーム２の各々に電子部品素子要素を取
り付けるか一体的に形成して、各端子フレーム２
を複数個一斉に所定の工程に送つて、一対又は複
数対の溶着溶電極（図示せず）を端子フレーム連
結部Ｆに圧接するなどすればよい。当然のことで
はあるが端子フレーム連結部Ｆの幅が広いと溶着
用電極との接触抵抗を小さくできて好ましい。

以上説明したように、この発明によれば、電子
部品素子要素が装着される端子フレームの基板部
に設けた一対の通電端子間に通電するのに端子フ
レーム連結部で複数の端子フレームが連結された
状態で行なうから、該基板部を挟み込むように取
り付けた熱可塑性樹脂からなる外装用の２つのケ
ースの対向端面を溶着するとき、電子部品素子要
素に不要に電流を流すことがないことはもちろ
ん、複数の電子部品のケースを同時に溶着できて
生産性が向上するとともに、溶着電流が端子フレ
ーム連結部を介して分流均一化されるから溶着電
流が安定になり溶着状態のばらつきがなくなる。
さらには、電子部品が小型になつて基板部、リー
ド端子および通電端子が小さくなつても端子フレ
ーム連結部は大きくできるから、作業効率が悪く
なることもないし、溶着電流も安定している。

このようにこの発明は非常に効率よくかつ高品
質でしかも安価になるケース封入方法とこの方法
の実施に最適な電子部品素子である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す分解斜視
図、第２図は、電子部品をケースで外装した状態
を透視した図、第３図は、複数の端子フレームを
連結した端子フレーム板の一例を示す平面図であ
る。 １……端子フレーム板、２……端子フレーム、
３……基板部、４−１，４−２，……，４−４…
…リード端子、５−１，５−２……通電端子、１
０……音片振動子、２０，２１……外装用のケー
ス、Ｆ……端子フレーム連結部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 枠形状を有する基板部と、この基板部から外
   向きに突出した複数のリード端子および一対の通
   電端子とを有する端子フレームを複数備え、隣接
   する端子フレームの同極の通電端子同士を端子フ
   レーム連結部で連結した形状で一体形成し、端子
   フレームの基板部に電子部品素子要素を設けて成
   る電子部品素子。 ２ 枠形状を有する基板部と、この基板部から外
   向きに突出した複数のリード端子および一対の通
   電端子とを有する端子フレームを複数備え、隣接
   する端子フレームの同極の通電端子同士を端子フ
   レーム連結部で連結した形状で一体形成し、端子
   フレームの基板部に電子部品素子要素を設け、該
   端子フレームの基板部の両面を、熱可塑性樹脂か
   らなる２つの外装用のケースの端面により挟み込
   み、上記端子フレーム連結部間に通電して、該端
   子フレームの基板部を発熱させることにより、両
   ケースの端面を互いに溶着して、両ケース内に電
   子部品素子を封入するようにしたことを特徴とす
   る電子部品のケース収容方法。