JPH0150080B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0150080B2 JPH0150080B2 JP56194587A JP19458781A JPH0150080B2 JP H0150080 B2 JPH0150080 B2 JP H0150080B2 JP 56194587 A JP56194587 A JP 56194587A JP 19458781 A JP19458781 A JP 19458781A JP H0150080 B2 JPH0150080 B2 JP H0150080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- thermal resistance
- substrate
- resistance element
- pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 技術分野
本発明は、通信機器を異常サージなどから保護
するための通信用保安装置の製造方法に係り、詳
しくは、通信用保安装置における通信線路間に直
列に構成される接触点の接続を得る製造方法に関
する。
するための通信用保安装置の製造方法に係り、詳
しくは、通信用保安装置における通信線路間に直
列に構成される接触点の接続を得る製造方法に関
する。
(2) 従来技術とその問題点
通信線路には、一般に低電圧が使用されてお
り、直列に構成された接触点における接触不良
は、信号変換などの各種悪影響を及ぼすものであ
つて、直列接触点における接続には高度の信頼性
が要求されるものである。このために、従来から
コネクタなどの端子の接触面には、低抵抗値の
Ag、Ptなどの貴金属層が塗布されている。しか
しながら、端子の接触面は、雰囲気などによつて
腐蝕を起こして接触不良となることがある。ま
た、コネクタなどの端子は、長期使用によつて金
属弾性の減衰を起こすものであつて、とくに、バ
ネ弾性を利用して接続する個所では信頼性に欠け
るものであつた。従つて、この種の機械的接続よ
りは、ハンダ付けなどの溶融接続が信頼性の高い
ものであつた。
り、直列に構成された接触点における接触不良
は、信号変換などの各種悪影響を及ぼすものであ
つて、直列接触点における接続には高度の信頼性
が要求されるものである。このために、従来から
コネクタなどの端子の接触面には、低抵抗値の
Ag、Ptなどの貴金属層が塗布されている。しか
しながら、端子の接触面は、雰囲気などによつて
腐蝕を起こして接触不良となることがある。ま
た、コネクタなどの端子は、長期使用によつて金
属弾性の減衰を起こすものであつて、とくに、バ
ネ弾性を利用して接続する個所では信頼性に欠け
るものであつた。従つて、この種の機械的接続よ
りは、ハンダ付けなどの溶融接続が信頼性の高い
ものであつた。
上記実情に鑑みて、通信用保安装置において
は、通信線路間に直列に構成された接触点をハン
ダ付けして信頼性ある接続を図つているものであ
る。詳述すると、第１図に示すような平衡通信回
線においては、外線側L1，L2とアース間に、過
電圧動作素子、例えば中間電極をアース接続した
３極のガス入避雷素子Ａを並列挿入し、この接続
点から内線側I1，I2の線路に熱抵抗素子、例えば
サーミスタR1，R2をそれぞれ直列に挿入して構
成されている。この場合のサーミスタR1，R2の
接続に際しては、サーミスタR1，R2のリード線
を単に端子やターミナルとの接触点に当接してハ
ンダ付けするだけでは強度的に欠けることが起こ
るので、リード線の端部を端子やターミナルに巻
回などして係止し、その後に係止部分をハンダ付
け作業しなければならず、係止とハンダ付けの二
作業を必要とするものであつた。とくに、溶融し
たハンダが固化するまでの数秒間、ハンダ付け部
分を動かさないように保持し続けなければなら
ず、作業能率に欠けるものであつた。
は、通信線路間に直列に構成された接触点をハン
ダ付けして信頼性ある接続を図つているものであ
る。詳述すると、第１図に示すような平衡通信回
線においては、外線側L1，L2とアース間に、過
電圧動作素子、例えば中間電極をアース接続した
３極のガス入避雷素子Ａを並列挿入し、この接続
点から内線側I1，I2の線路に熱抵抗素子、例えば
サーミスタR1，R2をそれぞれ直列に挿入して構
成されている。この場合のサーミスタR1，R2の
接続に際しては、サーミスタR1，R2のリード線
を単に端子やターミナルとの接触点に当接してハ
ンダ付けするだけでは強度的に欠けることが起こ
るので、リード線の端部を端子やターミナルに巻
回などして係止し、その後に係止部分をハンダ付
け作業しなければならず、係止とハンダ付けの二
作業を必要とするものであつた。とくに、溶融し
たハンダが固化するまでの数秒間、ハンダ付け部
分を動かさないように保持し続けなければなら
ず、作業能率に欠けるものであつた。
しかも、上記のごとく溶融後固化までの保持の
ために、自動工程に実施することが難しく、作業
のスピードアツプを期待できるものではなかつ
た。
ために、自動工程に実施することが難しく、作業
のスピードアツプを期待できるものではなかつ
た。
さらに、サーミスタR1，R2のリード線を巻回
などして係止するに際しては、十分に注意して係
止作業をしないと、電極面からリード線が脱落す
ることが指摘されていた。
などして係止するに際しては、十分に注意して係
止作業をしないと、電極面からリード線が脱落す
ることが指摘されていた。
これに対して、並列側のガス入避雷素子Ａは、
軽い接触であつても異常サージがアースされるの
で、直列側のように接触不良が重大な影響を及ぼ
すことがない。並列側においては、ハンダ付けも
実施されているが、より簡単な接続を行なうため
にコネクタなどの機械的接続が多く実施されてい
る。従つて、一般には、ガス入避雷素子Ａとサー
ミスタR1，R2は、それぞれ個別に取付作業され
ていた。
軽い接触であつても異常サージがアースされるの
で、直列側のように接触不良が重大な影響を及ぼ
すことがない。並列側においては、ハンダ付けも
実施されているが、より簡単な接続を行なうため
にコネクタなどの機械的接続が多く実施されてい
る。従つて、一般には、ガス入避雷素子Ａとサー
ミスタR1，R2は、それぞれ個別に取付作業され
ていた。
(3) 発明の目的
しかして、本発明は、上記欠点を解消するため
に提供されたものであつて、通信線路間に直列に
構成された接触点に信頼性の高い接続を行なうこ
とができ、作業負担が少なく、自動工程に実施で
きるようにしたことを、その目的とする。
に提供されたものであつて、通信線路間に直列に
構成された接触点に信頼性の高い接続を行なうこ
とができ、作業負担が少なく、自動工程に実施で
きるようにしたことを、その目的とする。
(4) 発明の構成
本発明の構成は、通信線路間に直列に構成され
た接触点を熱抵抗素子の両面電極面とこれに接続
する一対の接触端子とから構成し、接触端子は上
下に延びた基板の上部から電極面に面接触できる
大きさの接触片を一側方へ旗状に延ばして成ると
ともに、夫々の接触片を離間対面させ且つ各基板
を斜め対称にして絶縁基体に固設し、接触片間に
可溶導電体を介在させた状態で熱抵抗素子を押込
みすることによつて各基板を軸として互いに離間
方向へ回動することで加圧力を付与し、電気炉あ
るいは高周波炉などで全体加熱を施こして加圧力
下の可溶導電体を溶融させるようにしたことを、
その要旨とする。以下、本発明を図面に基いて説
明する。
た接触点を熱抵抗素子の両面電極面とこれに接続
する一対の接触端子とから構成し、接触端子は上
下に延びた基板の上部から電極面に面接触できる
大きさの接触片を一側方へ旗状に延ばして成ると
ともに、夫々の接触片を離間対面させ且つ各基板
を斜め対称にして絶縁基体に固設し、接触片間に
可溶導電体を介在させた状態で熱抵抗素子を押込
みすることによつて各基板を軸として互いに離間
方向へ回動することで加圧力を付与し、電気炉あ
るいは高周波炉などで全体加熱を施こして加圧力
下の可溶導電体を溶融させるようにしたことを、
その要旨とする。以下、本発明を図面に基いて説
明する。
(5) 発明の一実施例
図面第２図および第３図は、本発明に係る基本
的な一実施例を示し、第２図は接触端子と熱抵抗
素子との接続状態を示す斜視図、第３図Ａ，Ｂ，
Ｃは、製造工程の説明図である。
的な一実施例を示し、第２図は接触端子と熱抵抗
素子との接続状態を示す斜視図、第３図Ａ，Ｂ，
Ｃは、製造工程の説明図である。
図中、熱抵抗素子としてのサーミスタR1，R2
は、焼結体から成る円盤形を呈し、その円盤両面
に電極面１，２を表出しており、電極面１，２に
はリード線を設けておらず、絶縁被覆層も有して
いない。３は、外線側に接続する接触端子、４は
内線側に接続する接触端子で、接触端子３と電極
面１および接触端子４と電極面２とでそれぞれ直
列に構成された接触点を構成する。５は接触端子
３，４の基板、６は接触端子３，４の接触片、７
は接触片６の接触面に設けられた可溶導電体、８
は通信用保安装置の絶縁ブロツクなどを構成する
絶縁基体である。
は、焼結体から成る円盤形を呈し、その円盤両面
に電極面１，２を表出しており、電極面１，２に
はリード線を設けておらず、絶縁被覆層も有して
いない。３は、外線側に接続する接触端子、４は
内線側に接続する接触端子で、接触端子３と電極
面１および接触端子４と電極面２とでそれぞれ直
列に構成された接触点を構成する。５は接触端子
３，４の基板、６は接触端子３，４の接触片、７
は接触片６の接触面に設けられた可溶導電体、８
は通信用保安装置の絶縁ブロツクなどを構成する
絶縁基体である。
上記接触端子３，４は、それぞれ同一形状に成
型されており、上下に延びた基板５，５の上部か
ら接触片６，６を一側方に旗状に延ばし、接触片
６，６を電極面１，２の略半分に面接触できる大
きさに形成する。なお、図中５ａは基板５の下部
を上方に切起した切起片、５ｂは基板５の下端か
ら幅狭に延ばされた挿入片である。
型されており、上下に延びた基板５，５の上部か
ら接触片６，６を一側方に旗状に延ばし、接触片
６，６を電極面１，２の略半分に面接触できる大
きさに形成する。なお、図中５ａは基板５の下部
を上方に切起した切起片、５ｂは基板５の下端か
ら幅狭に延ばされた挿入片である。
接触端子３，４は、接触片６，６が対面するご
とくそれぞれの基板５，５を斜め方向にして絶縁
基体８に固設する。この固設により、接触片６，
６は基板５，５を軸として左右に弾性変形可能と
なる。接触端子３，４の間隙ｈとサーミスタR1
の肉厚Ｈとは、ｈ＜Ｈの関係に設定する。また、
肉厚Ｈと基板５，５の距離ｌとは、Ｈ＜ｌの関係
に設定する。
とくそれぞれの基板５，５を斜め方向にして絶縁
基体８に固設する。この固設により、接触片６，
６は基板５，５を軸として左右に弾性変形可能と
なる。接触端子３，４の間隙ｈとサーミスタR1
の肉厚Ｈとは、ｈ＜Ｈの関係に設定する。また、
肉厚Ｈと基板５，５の距離ｌとは、Ｈ＜ｌの関係
に設定する。
上記可溶導電体７は、接触片６の接触面にめつ
き、あるいはコーテイングなどして付着されてお
り、低温溶融するInなどの金属、合金あるいは導
電材料が用いられる。
き、あるいはコーテイングなどして付着されてお
り、低温溶融するInなどの金属、合金あるいは導
電材料が用いられる。
次に、上記構成に基づく製造方法について説明
する。
する。
接触端子３，４間にサーミスタR1を押圧する
と、接触片６，６が基板５，５を軸としてそれぞ
れ離間方向に押拡げられるので、接触片６，６間
にサーミスタR1が挾み込まれるに至る。サーミ
スタR1は基板５，５の斜め方向と交差するごと
く斜めに位置し、接触片６，６の弾性復帰力に従
つて圧接される。この場合、接触片６，６と電極
面１，２との間でそれぞれ直列に構成された接触
点が形成されており、接触片６，６の接触面には
可溶導電体７，７を付着させているので、サーミ
スタR1は電極面１，２に可溶導電体７，７を介
在した状態で常時加圧力が付与されていることと
なる。しかも、電極面１，２は、接触片６，６に
よつて面圧されている。同様に、サーミスタR2
を装着する。その後、この状態のものを、電気炉
あるいは高周波炉を通過させて全体加熱を施こせ
ば、可溶導電体７，７が溶融する。可溶導電体
７，７は電極面１，２と接触片６，６との間で加
圧力を付与された状態のまま固化するので、電極
面１と接触片６および電極面２と接触片６との接
触点をそれぞれ溶融接続する。このように、多数
のものを装着して、順次連続的に或いは一度に溶
融接続する。
と、接触片６，６が基板５，５を軸としてそれぞ
れ離間方向に押拡げられるので、接触片６，６間
にサーミスタR1が挾み込まれるに至る。サーミ
スタR1は基板５，５の斜め方向と交差するごと
く斜めに位置し、接触片６，６の弾性復帰力に従
つて圧接される。この場合、接触片６，６と電極
面１，２との間でそれぞれ直列に構成された接触
点が形成されており、接触片６，６の接触面には
可溶導電体７，７を付着させているので、サーミ
スタR1は電極面１，２に可溶導電体７，７を介
在した状態で常時加圧力が付与されていることと
なる。しかも、電極面１，２は、接触片６，６に
よつて面圧されている。同様に、サーミスタR2
を装着する。その後、この状態のものを、電気炉
あるいは高周波炉を通過させて全体加熱を施こせ
ば、可溶導電体７，７が溶融する。可溶導電体
７，７は電極面１，２と接触片６，６との間で加
圧力を付与された状態のまま固化するので、電極
面１と接触片６および電極面２と接触片６との接
触点をそれぞれ溶融接続する。このように、多数
のものを装着して、順次連続的に或いは一度に溶
融接続する。
この実施例によれば、接触片６，６の接触面に
可溶導電体７が設けられているので、サーミスタ
R1，R2の装着によつて電極面１，２に可溶導電
体７を介在させて加圧力を付与することができ、
作業が装着だけで足りる利点がある。また、基板
５，５を斜めに対向して接触片６，６を対面させ
ているので、接触片６，６が回動してサーミスタ
R1，R2の厚さに応じた挾み込み調整を行なえる。
さらに、接触片６，６の旗状部分で電極面１，２
を面圧するので、加熱後の溶着面域を拡大して信
頼性のある接続を行なえるうえ、面圧部分に吸引
力が働いて可溶導電体７の溶融流出を防ぐことが
できる。
可溶導電体７が設けられているので、サーミスタ
R1，R2の装着によつて電極面１，２に可溶導電
体７を介在させて加圧力を付与することができ、
作業が装着だけで足りる利点がある。また、基板
５，５を斜めに対向して接触片６，６を対面させ
ているので、接触片６，６が回動してサーミスタ
R1，R2の厚さに応じた挾み込み調整を行なえる。
さらに、接触片６，６の旗状部分で電極面１，２
を面圧するので、加熱後の溶着面域を拡大して信
頼性のある接続を行なえるうえ、面圧部分に吸引
力が働いて可溶導電体７の溶融流出を防ぐことが
できる。
上記実施例において、可溶導電体７を接触片
６，６の接触面に設けたものについて説明した
が、電極面１，２に設けることができ、この場合
にも同様の効果を有する。勿論、いずれにも設け
ずに挾み込んで介在させることもできる。
６，６の接触面に設けたものについて説明した
が、電極面１，２に設けることができ、この場合
にも同様の効果を有する。勿論、いずれにも設け
ずに挾み込んで介在させることもできる。
また、上記実施例において、接触端子３，４を
平行に対向させた場合について説明したが、接触
片６，６が近接するように対向させて強い加圧力
を付与することができ、あるいは接触片６，６が
離間するように対向させることもできる。
平行に対向させた場合について説明したが、接触
片６，６が近接するように対向させて強い加圧力
を付与することができ、あるいは接触片６，６が
離間するように対向させることもできる。
(6) 発明の効果
通信用保安装置の接続点に可溶導電体を介在さ
せて加圧力を付与して全体加熱する場合におい
て、接続点を構成する接触端子を旗状に形成して
基板を斜め対称にして絶縁基体に固設することに
よつて、熱抵抗素子を押込みすれば、基板を軸と
して接触片を回動させることができ、回動復帰力
を利用して強力な面圧力を付与することができ
た。その結果、接触片の旗状部分で電極面を面圧
するので、溶着面域を拡大して接触抵抗値を最少
限に押えることができるうえ、面圧部分での吸引
力によつて可溶導電体を溶融流出を防止できる。
せて加圧力を付与して全体加熱する場合におい
て、接続点を構成する接触端子を旗状に形成して
基板を斜め対称にして絶縁基体に固設することに
よつて、熱抵抗素子を押込みすれば、基板を軸と
して接触片を回動させることができ、回動復帰力
を利用して強力な面圧力を付与することができ
た。その結果、接触片の旗状部分で電極面を面圧
するので、溶着面域を拡大して接触抵抗値を最少
限に押えることができるうえ、面圧部分での吸引
力によつて可溶導電体を溶融流出を防止できる。
又、旗状部分の接触片の回動を利用しているの
で、熱抵抗素子の厚みに応じた挟み込み調整を行
なえる大きな特徴がある。殊に、熱抵抗素子には
焼成に伴なう寸法誤差があることが多いが、離間
方向への回動によつて自動的に調整されて面圧で
きるものである。
で、熱抵抗素子の厚みに応じた挟み込み調整を行
なえる大きな特徴がある。殊に、熱抵抗素子には
焼成に伴なう寸法誤差があることが多いが、離間
方向への回動によつて自動的に調整されて面圧で
きるものである。
図面第１図は通信用保安装置の回路図、第２図
および第３図は本発明に係る通信用保安装置の製
造方法の基本的一実施例を示し、第２図は直列側
接触点を構成する接触端子と熱抵抗素子との接続
状態を示す斜視図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは製造工程
を示す説明図である。 Ａ……過電圧動作素子、R1，R2……熱抵抗素
子、１，２……電極面、３，４……接触端子、６
……接触片、７……可溶導電体、８……絶縁基
体。
および第３図は本発明に係る通信用保安装置の製
造方法の基本的一実施例を示し、第２図は直列側
接触点を構成する接触端子と熱抵抗素子との接続
状態を示す斜視図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは製造工程
を示す説明図である。 Ａ……過電圧動作素子、R1，R2……熱抵抗素
子、１，２……電極面、３，４……接触端子、６
……接触片、７……可溶導電体、８……絶縁基
体。
Claims (1)
- １ 通信線路間に直列に構成された接触点を熱抵
抗素子の両面電極面とこれに接続する一対の接触
端子とから構成し、接触端子は上下に延びた基板
の上部から電極面に面接触できる大きさの接触片
を一側方へ旗状に延ばして成るとともに、夫々の
接触片を離間対面させつつ各基板を斜め対称にし
て絶縁基体に固設し、接触片間に可溶導電体を介
在させた状態で熱抵抗素子を押込みすることによ
つて各基板を軸として互いに離間方向に回動する
ことで加圧力を付与し、電気炉あるいは高周波炉
などで全体加熱を施こして加圧力下の可溶導電体
を溶融させるようにしたことを特徴とする通信用
保安装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19458781A JPS5897280A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 通信用保安装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19458781A JPS5897280A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 通信用保安装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897280A JPS5897280A (ja) | 1983-06-09 |
| JPH0150080B2 true JPH0150080B2 (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=16327019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19458781A Granted JPS5897280A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 通信用保安装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897280A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52163746U (ja) * | 1976-06-04 | 1977-12-12 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP19458781A patent/JPS5897280A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5897280A (ja) | 1983-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4612529A (en) | Subminiature fuse | |
| US6903649B2 (en) | Fuse with fuse link coating | |
| US4533896A (en) | Fuse for thick film device | |
| CN100461321C (zh) | 保护元件 | |
| JPS6351024A (ja) | 超小型ヒュ−ズ | |
| JPH0512811B2 (ja) | ||
| CA1301369C (en) | Hermetic pin grid array package | |
| US2966649A (en) | Fuse resistor | |
| US5793274A (en) | Surface mount fusing device | |
| JPH0318010A (ja) | ヒューズ付きコンデンサ及びその組立に使用されるリードフレーム | |
| JPH0433230A (ja) | チップ型ヒューズ | |
| JPH0150080B2 (ja) | ||
| JPS5823138A (ja) | ヒユ−ズ回路板 | |
| JPS6362096B2 (ja) | ||
| JPH0465046A (ja) | チップ形ヒューズ抵抗器 | |
| JPH08250304A (ja) | 過電圧・過電流保護装置 | |
| JP2872525B2 (ja) | 回路保護用素子 | |
| JPS6314357Y2 (ja) | ||
| CA1191178A (en) | Fuse for thick film device | |
| JPH0514430Y2 (ja) | ||
| JPH02244531A (ja) | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 | |
| JPH0343925A (ja) | 平型温度ヒューズ | |
| JPH02244530A (ja) | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 | |
| JPH0139435Y2 (ja) | ||
| JPS6013149Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ |