JPH0153352B2 - - Google Patents

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JPH0153352B2
JPH0153352B2 JP14675182A JP14675182A JPH0153352B2 JP H0153352 B2 JPH0153352 B2 JP H0153352B2 JP 14675182 A JP14675182 A JP 14675182A JP 14675182 A JP14675182 A JP 14675182A JP H0153352 B2 JPH0153352 B2 JP H0153352B2
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JP
Japan
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bath
electroless
boron
nickel
complexing agent
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JP14675182A
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Oo Marorii Guren
Aaru Hoon Teresa
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Richardson Chemical Co
Original Assignee
Richardson Chemical Co
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Publication date
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Publication of JPS5842766A publication Critical patent/JPS5842766A/ja
Publication of JPH0153352B2 publication Critical patent/JPH0153352B2/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般に、ホウ素含量が高い無電解ニ
ツケルホウ素析出物に関する。さらに詳しくは、
使用する浴は、PHが比較的低くかつ温度が比較的
低いボラン還元浴であり、前記浴はジルコニルイ
オンおよび/またはバナジルイオンの源を含める
ことにより、高い百分率のホウ素を析出する。
ニツケルおよびホウ素の無電解同時析出は、ニ
ツケルイオン源とボラン還元剤を含む無電解ニツ
ケル浴中に支持体を含めることによつて達成され
る。99.9%のニツケルまでの実質的に純粋なニツ
ケル析出物と比べたとき、析出物の硬度を増大す
るためには、ホウ素含量が比較的高い析出物を形
成することが、しばしば望ましい。しかしなが
ら、伝統的に、ボラン還元浴は、同時析出物中に
形成できるホウ素の百分率を調節する能力に関し
てきびしく制限され、そしてホウ素含量が2重量
%以上程度に比較的高い同時析出物の形成にこと
に不適当である。これらのボラン還元析出物は、
一般に、浴のPHおよび浴のボラン還元剤の安定性
によつて制限される。
さらに詳しくは、ボラン還元浴のPHが減少する
につれて、ニツケルと同時析出するホウ素の百分
率は増加する。しかしながら、ボランは低いPH値
において加水分解するので、ボラン還元剤は安定
性を失い始め、こうしてPHが4以下に減少するに
つれて、急速に消費される。ホウ素含量が高い析
出物を形成するボラン還元無電解ニツケル浴は低
いPHでなくてはならないが、低いPHの浴はホウ素
還元剤を商業的に許容され得ない過度の速度で消
費する。したがつて、ホウ素還元同時析出物のホ
ウ素含量はPHを低下することによつて増加するこ
とができるが、この能力は、PHが高いホウ素の析
出物を生成するレベルに低下するとき、商業的に
許容しうる速度で消費されるという事実によつて
制限される。一般に、ボラン消費の許容しうるレ
ベルの観点から商業的に生き残れるボラン還元浴
は、5をかなり超えるPHをもつべきである。
ニツケル−ホウ素無電解析出物のホウ素含量
は、ボラン還元剤よりはむしろホウ水素化物のイ
オンを浴中に還元剤として使用することによつて
増加できるが、ホウ水素化物還元浴、このような
浴が13を超えるPHおよび90℃を超える温度におい
て操作されるときにのみ、ホウ素含量の高い析出
物を形成する。これらは比較的きびしい条件であ
り、商業的無電解めつき作業を維持するためには
望ましくない。しかし、ホウ水素化物還元浴を約
12以下のPHに低下させると、この浴は自発的に溶
液分解を起こす。
本発明によれば、ボラン還元無電解析出浴から
無電解ニツケル−ホウ素析出物の約2%のホウ素
を超える高いホウ素百分率として認識されている
ものを達成し、そしてホウ水素化物イオンの使用
を回避しかつそれに関連する高いPHおよび高い温
度の条件を回避する、方法が発見された。本発明
による浴は、ボラン還元であり、そして比較的適
度の温度および適度のPHを含む。このような本発
明による浴は、ボラン還元浴内にジルコニルイオ
ンおよび/またはバナジルイオンの源を含む。
したがつて、本発明によれば、ニツケル−ホウ
素析出物が比較的高いホウ素含量を有することに
よつて特徴づけられる、改良された無電解ニツケ
ル浴、製品および方法を提供することである。
本発明の他の目的は、ボラン還元剤を含有し、
そして比較的高い重量百分率のホウ素を有する析
出物を形成する、改良された無電解ニツケル析出
浴である。
本発明の他の目的は、適度のPHと比較的適度な
温度を有する浴が2重量%程度を超えるホウ素含
量を有するニツケル−ホウ素同時析出物を形成す
る、改良された無電解析出系である。
本発明の他の目的は、実質的に純粋な無電解ニ
ツケル析出物のそれより増大した硬度を有するニ
ツケル析出物を析出するための、改良された無電
解浴である。
本発明のこれらの目的および他の目的は、以後
の詳細な説明から明らかとなるであろう。
本発明によれば、ニツケル−ホウ素析出物を支
持体上に形成し、そしてホウ素析出増進剤例えば
ジルコニルイオン、バナジルイオンまたはそれら
の組み合わせ、ならびにホウ素還元剤およびニツ
ケル源を含む、無電解ニツケル浴が提供される。
他の典型的な無電解ニツケル浴成分、たとえば、
錯化剤、安定剤、緩衝剤などを含むことができ
る。
ホウ素析出増進剤は、浴中のホウ素還元剤へ追
加の安定性を付与すると同時に、また適度なPH値
においてホウ素析出能力を増大すると、信じられ
る。ジルコニルイオンホウ素析出増進剤は、浴
へ、ジルコニルイオン(ZrO++)を遊離する化合
物、たとえば、塩化ジルコニルハ水和物
(ZrOCl2・8H2O)によつて加えられる。バナジ
ルイオン(VO++)ホウ素析出増進剤は、硫酸バ
ナジルまたはオキシ硫酸バナジウム(VOSO4
2H2O)または他のバナジル塩のような化合物に
より、ならびにナトリウムメタバナデートのよう
なバナデートにより、供給することができ、前記
バナデートは浴内の有機化合物を酸化し、それは
還元されてバナジルイオンを浴内に供給する。
ホウ素析出増進剤は、特定の増進剤がホウ素の
析出百分率を増加する下限と、経済性および浴の
安定性を考慮して決定される上限とを有する濃度
において、浴内へ含められる。増進剤は、本発明
に従い、少なくとも約0.0005モル/の濃度で含
められる。浴内のホウ素析出増進剤の典型的な濃
度は、少なくとも0.0005モル/、好ましくは少
なくとも約0.0007モル/、最も好ましくは少な
くともよく0.001モル/である。通常、これら
のホウ素析出増進剤を0.5モル/を超える浴濃
度で含める必要はなく、好ましくはその濃度は
0.1モル/以下である。
本発明による浴中に利用するボラン還元剤は、
浴可溶性ボラン源、たとえば、アミンボラン、低
級アルキル置換アミンボラン、および窒素含有複
素環式ボランたとえばピリジンおよびモルホリン
ボランを含有する。一般に、アルキルアミンボラ
ン、ことにジメチルアミンボランは好ましい。こ
れらの浴内の還元剤の濃度は、適切な還元を実施
するために十分でありかつまた浴内のニツケル陽
イオンの還元にコスト的に効率よい濃度である。
典型的な最小濃度は、少なくとも約0.001モル/
、より通常少なくとも0.005モル/であるが、
1モル/程度に多くを含めることができるが、
通常約0.1モル/以下を含めることが必要であ
る。
これらの浴のためのニツケル源は、浴可溶性ニ
ツケル源、たとえば、硫酸塩、塩化物、スルフア
ミン酸塩、または無電解ニツケル系と適合性の他
の陰イオンである。利用する濃度は、無電解ニツ
ケルめつき浴に典型的であり、約0.001モル/
〜約0.5モル/の間程度である。
たいていの無電解ニツケルめつき浴の場合のよ
うに、これらの浴は錯化剤をしばしば含み、そし
てほとんどいかなる型の錯化剤も適当であり、そ
して錯化剤は入手容易性、経済性、および浴によ
り形成される析出物の増大したホウ素含量のそれ
に加えて特定の浴に望む性質に依存して、選択す
ることができる。錯化剤は、一般に、浴可溶性の
カルボン酸および浴可溶性のその誘導体、たとえ
ば、ヒドロキシ置換カルボン酸、アミノ置換カル
ボン酸、およびそれらの浴可溶性誘導体、たとえ
ば、浴可溶性の無水物、塩またはエステルであ
る。他の錯化剤の例は、米国特許第4019910号
(Mallory)に記載されているような、オキシ酸
と多価の酸またはアルコールとの反応により形成
された多価化合物のエステル錯体である。他の錯
体の例は、ピロリン酸およびその誘導体ならびに
有機リン錯化剤たとえばホスホネートである。
特定のヒドロキシ置換カルボン酸の錯化剤の例
は、クエン酸、グリコール酸、乳酸およびリンゴ
酸であるが、アミノ置換カルボン酸の酸化剤の例
はβ−アラニン、アミノ錯酸、アミノジ酢酸、お
よびアミノ酸、たとえばα−アラニン、アスパラ
ギン酸、グルタミン酸、グリシン、ロイシン、セ
リン、トリオシン、およびバリンである。オキシ
酸と多価の酸またはアルコールとのエステル錯体
のカテゴリー内に入る錯化剤は、オキシ酸を、1
分子当り少なくとも2価のヒドロキシル基と約4
〜約15個の炭素原子を含有するカルボン酸または
アルコール化合物と反応させることによつて製造
されたエステル錯体を包含する。典型的な適当な
多価化合物の例は、カルボン酸、たとえば、酒石
酸、グルコン酸またはグルコヘプトン酸、および
アルコール、たとえば、マンニトール、2,3−
ブタンジオールおよび1,2,3−プロパントリ
オールである。エステルを形成するとき使用する
オキシ酸は、一般に無機酸、たとえば、ホウ酸、
タングステン酸、モリブデン酸またはクロム酸で
ある。通常、このようなエステル形成錯体は、2
モル以上のオキシ酸と1モルの多価化合物との反
応により形成されたエステル錯体である、ポリエ
ステルの形である。
ホスホネート錯化剤の例は、アミノトリ(メチ
レンホスホン酸)およびその塩、たとえば、アミ
ノトリ(メチレンホスホネート)のペンタナトリ
ウム塩、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジ
ホスホン酸およびその塩、たとえば、1−ヒドロ
キシエチリデン−1,1−ジホスホン酸のトリナ
トリウム塩、エチレンジアミンテトラ(メチルホ
スホン酸)およびその塩、および1,6−ジアミ
ノヘキサンテトラ(メチルホスホン酸)およびそ
のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩であ
る。
錯化剤の濃度は、もちろん、浴に含める特定の
錯化剤に多少依存する。一般に、浴内の錯化剤
は、少なくとも約0.0005モル/であり、そして
浴の溶解度の制限および経済性を考慮して高くあ
ることができるが、通常約1.5モル/以下であ
る。典型的な範囲は、約0.005〜約1モル/、
ことに錯化剤がカルボン酸であるとき、好ましく
は約0.1〜0.7モル/である。
これらの浴は、任意に安定剤、たとえば、カル
ボン酸型のもの、イオウイオンの含量を調節する
ためのアンチモン源または鉛源、またはイオウ含
有化合物、たとえば、チオ尿素またはそれとの組
み合わせ、たとえば、チオジグリコール酸を含む
ことができる。イオウ含有化合物を加えるときは
いつでも、過度のイオウは析出物のホウ素含量を
減少するので、イオウ含量を注意して調節しなく
てはならない。いずれのこのようなイオウの添加
も、最大のイオウ濃度が2価のイオウとして約
20ppmであるように、監視すべきである。それ以
外、安定剤を浴へ加えるとき、安定剤は特定の化
合物について典型的な濃度である。
この系中に典型的な浴濃度において含めること
ができる他の組成物の例は、緩衝剤、緩衝系、同
時析出増剤、およびPH調整剤、たとえば、強塩基
である。ポリアロイ析出物は、浴可溶性化合物、
たとえば、多価の酸またはアルコールを、ニツケ
ルおよび他の金属とのポリアロイの一部分として
析出すべき金属のオキシ酸と反応させることによ
つて製造されたエステル錯体である錯化剤、を含
めることによつて達成できる。
本発明による方法を実施するとき、高いホウ素
含量を有するニツケル−ホウ素同時析出物は、ジ
ルコニルイオンおよび/またはバナジルイオンの
源を含む、適度のPHおよび適度の温度を有するホ
ウ素還元無電解ニツケル浴から析出することによ
つて、形成される。操作PHは13より小、典型的に
は4〜10であり、そして適度の条件下で進行さ
せ、同時になお高いホウ素の析出物を形成すると
いう、この方法の能力の最大の利点を得るために
は、好ましくは浴のPHは約5〜7に維持し、その
間温度は90℃以下、典型的には約60〜約70℃に維
持される。この方法により、浴中のニツケル源か
らのニツケルは還元剤からのホウ素と同時に析出
し、この同時析出物は、析出物の合計重量に基づ
いて、2重量%を超えるホウ素を含む。
この方法は、浴可溶性ニツケル源、浴可溶性ボ
ラン還元剤、浴へ加えたときバナジルイオンおよ
び/またはジルコニルイオンを遊離するホウ素析
出増進剤を、好ましくは無電解浴錯化剤と組み合
わせて、含む無電解析出浴を調整することからな
る。浴の調製は、任意に、1種もしくは2以上の
安定剤、イオウイオン含量調節剤、緩衝剤、緩衝
剤系、ポリアロイ析出源、同時析出増進剤などを
添加することを含むことができる。典型的には、
浴のPHを所望の適度なPH範囲内に調整することが
必要であり、これは通常強塩基、たとえば、水酸
化物を加え、あるいはPHが高過ぎるとき、強酸、
たとえば、硫酸または他の鉱酸を加えることによ
つて、行う。
浸漬すべき支持体は、このように調製した浴へ
浸漬する。この浴によつて形成されるニツケル−
ホウ素同時析出物の重さまたは厚さは、もちろ
ん、めつき速度および支持体の浴内の浸漬時間と
ともに変化する。この方法によるめつき速度は約
0.2〜約0.5ミル(約0.0051〜約0.0127mm)/時で
あり、そして典型的な槽の負荷は約0.25〜1.0平
方フイート/浴ガロン(約0.006〜0.025m2/浴
)である。
本発明に従つて製造される製品は、金属および
非金属の両者の支持体を含み、前記支持体は少な
くとも約2重量%のホウ素含量を有する無電解ニ
ツケル−ホウ素同時析出物の保護被膜でめつきさ
れており、前記析出物は本発明に従う浴によつて
形成されている。これらの製品は、析出物の重量
に基づいて、5重量%程度に高くあるいはそれよ
り高いホウ素含量を有することができる。通常、
析出物の残部はニツケルであろう。このような同
時析出物は、800〜1000VHN50程度の増大した硬
度を示す。
次の実施例により、本発明をさらに説明する。
実施例 0.3モル/の乳酸、0.08モル/のクエン酸、
0.04モル/のジメチルアミノボラン、0.01モ
ル/の塩化ジルコニルハ水和物、0.01モル/
のニツケル、およびPH0.6を維持するために十分
な水酸化アンモニウムを含む無電解浴を調製し
た。この浴を65℃に加熱し、その中に支持体を浸
漬し、その時4.1重量%のホウ素と95.5重量%の
ニツケルとの析出物が形成した。
実施例 次の成分を水性浴へ加えることによつて、他の
無電解ニツケル浴を調製した:0.3モル/の乳
酸、0.08モル/の乳酸、0.08モル/のクエン
酸、0.04モル/のジメチルアミンボラン、
0.001モル/の硫酸バナジル、0.01モル/の
ニツケル、および浴のPHを70℃において6.0とす
るための濃度の水酸化アンモニウム。3.6重量%
のホウ素と96.4重量%のニツケルを含有する析出
組成物が、形成した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 無電解ニツケル浴が、 浴可溶性ニツケル源、 浴可溶性ボラン還元剤、および 浴可溶性ホウ素析出増進化合物、 からなり、前記ホウ素析出増進化合物は、ジルコ
    ニルイオン、バナジルイオン、およびそれらの組
    み合わせから成る群より選ばれたイオン源であ
    る、ことを特徴とする、ホウ素の百分率が比較的
    高いニツケルホウ素析出物を形成するための無電
    解ニツケル浴。 2 前記ホウ素析出増進化合物はジルコニル塩ま
    たはバナジル塩である特許請求の範囲第1項記載
    の無電解浴。 3 前記ホウ素析出増進化合物は、塩化ジルコニ
    ル、硫酸バナジル、メタバナジン酸ナトリウム、
    およびそれらの組み合わせから成る群より選ばれ
    る特許請求の範囲第1項記載の無電解浴。 4 前記ホウ素析出増進化合物は、合計の浴体積
    に基づいて、少なくとも約0.0005モル/の濃度
    で浴内に含まれる特許請求の範囲第1項記載の無
    電解浴。 5 前記還元剤はアミンボランまたは環式アミン
    ボランである特許請求の範囲第1項記載の無電解
    浴。 6 前記ボラン還元剤は、合計の浴体積に基づい
    て、少なくとも約0.001モル/の濃度で浴内に
    含まれる特許請求の範囲第1項記載の無電解浴。 7 前記浴は、合計の浴体積に基づいて、少なく
    とも約0.0005モル/の濃度で錯化剤をさらに含
    む特許請求の範囲第1項記載の無電解浴。 8 錯化剤をさらに含み、前記錯化剤はカルボン
    酸またはその浴可溶性誘導体である特許請求の範
    囲第1項記載の無電解浴。 9 錯化剤をさらに含み、前記錯化剤はヒドロキ
    シ置換カルボン酸である特許請求の範囲第1項記
    載の無電解浴。 10 錯化剤をさらに含み、前記錯化剤は、オキ
    シ酸と多価の酸もしくはアルコールとのエステル
    錯体である特許請求の範囲第1項記載の無電解
    浴。 11 錯化剤をさらに含み、前記錯化剤は有機リ
    ン酸の錯化剤である特許請求の範囲第1項記載の
    無電解浴。 12 前記浴は安定剤をさらに含む特許請求の範
    囲第1項記載の無電解浴。 13 前記浴は緩衝剤をさらに含む特許請求の範
    囲第1項記載の無電解浴。 14 前記浴は同時析出増進剤をさらに含む特許
    請求の範囲第1項記載の無電解浴。 15 前記浴は90℃以下の温度である特許請求の
    範囲第1項記載の無電解浴。 16 前記浴は13より小さいPHである特許請求の
    範囲第1項記載の無電解浴。 17 前記浴は約5〜約7のPHである特許請求の
    範囲第1項記載の無電解浴。 18 支持体を無電解ニツケル浴中へ浸漬し、そ
    してその上にニツケル−ホウ素析出物を析出する
    ことからなり、前記浴は、 浴可溶性ニツケル源、 浴可溶性ボラン還元剤、および 浴可溶性ホウ素析出増進化合物、 からなり、前記ホウ素析出増進化合物は、ジルコ
    ニルイオン、バナジルイオン、およびそれらの組
    み合わせから成る群より選ばれたイオン源である
    ことを特徴とする、ニツケル−ホウ素無電解析出
    のホウ素含量を増加する方法。 19 前記浴を90℃以下の温度に維持する特許請
    求の範囲第18項記載の方法。 20 前記浴を13より小さいPHに維持する特許請
    求の範囲第18項記載の方法。 21 前記浴は約4〜約10のPHに維持する特許請
    求の範囲第18項記載の方法。 22 前記浴は約5〜約7のPHに維持する特許請
    求の範囲第18項記載の方法。 23 前記浴は浴可溶性錯化剤をさらに含む特許
    請求の範囲第18項記載の方法。 24 前記析出工程は、析出物の合計重量に基づ
    いて、少なくとも約2重量%のホウ素を含む析出
    物を形成する特許請求の範囲第18項記載の方
    法。
JP14675182A 1981-08-24 1982-08-24 無電解ニツケル−ホウ素析出物のホウ素含量の調節 Granted JPS5842766A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29552381A 1981-08-24 1981-08-24
US295523 1981-08-24

Publications (2)

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JPS5842766A JPS5842766A (ja) 1983-03-12
JPH0153352B2 true JPH0153352B2 (ja) 1989-11-14

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ID=23138067

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JP14675182A Granted JPS5842766A (ja) 1981-08-24 1982-08-24 無電解ニツケル−ホウ素析出物のホウ素含量の調節

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EP (1) EP0073583B1 (ja)
JP (1) JPS5842766A (ja)
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