JPH05295557A - 無電解ニッケルリンめっき液 - Google Patents
無電解ニッケルリンめっき液Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 229910000159 nickel phosphate Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- JOCJYBPHESYFOK-UHFFFAOYSA-K nickel(3+);phosphate Chemical compound [Ni+3].[O-]P([O-])([O-])=O JOCJYBPHESYFOK-UHFFFAOYSA-K 0.000 title abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical group [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 21
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 8
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 claims abstract description 8
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N lead nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Pb]O[N+]([O-])=O RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 16
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 25
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical group [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KQNKJJBFUFKYFX-UHFFFAOYSA-N acetic acid;trihydrate Chemical compound O.O.O.CC(O)=O KQNKJJBFUFKYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 3
- KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium hydrate Chemical compound O.[Na+].[O-][PH+]=O KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 3
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YASYEJJMZJALEJ-UHFFFAOYSA-N Citric acid monohydrate Chemical compound O.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O YASYEJJMZJALEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical group [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229960002303 citric acid monohydrate Drugs 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHJJWPXKTFKKPD-UHFFFAOYSA-N [Ni+3].[O-]P([O-])[O-] Chemical compound [Ni+3].[O-]P([O-])[O-] PHJJWPXKTFKKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZPAXHDZFDUTLY-UHFFFAOYSA-L ammonium nickel sulfate hexahydrate Chemical compound N.N.O.O.O.O.O.O.[Ni+2].OS([O-])(=O)=O.OS([O-])(=O)=O ZZPAXHDZFDUTLY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229940078487 nickel acetate tetrahydrate Drugs 0.000 description 1
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940053662 nickel sulfate Drugs 0.000 description 1
- OINIXPNQKAZCRL-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);diacetate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ni+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OINIXPNQKAZCRL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N potassium sulfide Chemical compound [S-2].[K+].[K+] DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液安定性に優れた長期連続めっき可能な無電解
ニッケルリンめっき液を提供すること。 【構成】ニッケルイオンとニッケルイオンの還元剤とし
て次亜リン酸塩と、ニッケルイオンの錯化剤としてオキ
シカルボン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸のうち少
なくとも2種類以上のカルボン酸と、pH調整剤を含む
無電解ニッケルリンめっき液であって、液安定剤として
0.1〜1ppmの鉛イオンと5〜100ppmの2−
2′ビピリジルの両方を含むこと。
ニッケルリンめっき液を提供すること。 【構成】ニッケルイオンとニッケルイオンの還元剤とし
て次亜リン酸塩と、ニッケルイオンの錯化剤としてオキ
シカルボン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸のうち少
なくとも2種類以上のカルボン酸と、pH調整剤を含む
無電解ニッケルリンめっき液であって、液安定剤として
0.1〜1ppmの鉛イオンと5〜100ppmの2−
2′ビピリジルの両方を含むこと。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液安定性に優れた次亜
リン酸塩還元による無電解ニッケルリンめっき液に関す
るものである。
リン酸塩還元による無電解ニッケルリンめっき液に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】無電解ニッケルめっきは、被めっき材に
ニッケル皮膜を化学還元により析出させる方法で、装飾
用、電子部品用、最近ではディスク用、EMI用に広く
使用されている。その方法および有用な組成液は広く知
られており、また実用化されている。公知の無電解ニッ
ケルめっき液は、例えば特公昭53−3326号公報に
開示されているような、 (1)硫酸ニッケル等のニッケルイオン源 (2)ニッケルイオンの還元剤としての次亜リン酸塩 (3)オキシカルボン酸等のニッケルイオンの錯化剤 (4)pH調整剤 を主成分とする水溶液である。しかし、このような無電
解ニッケルめっき液は、非常に高温で使用するため液安
定性に乏しく、また、ニッケルイオンの化学還元や亜リ
ン酸生成等の副反応により連鎖的に液分解が促進するた
め、実際には微量の液安定剤を添加して液安定性を保っ
ている。液安定剤としては、特公昭53−3326号公
報に開示されているような二価のイオウ化合物、鉛イオ
ン、ヨウ素化合物、アセチレン化合物や、特公昭53−
17534号公報に開示されている第1銅イオン、特公
昭56−43108号公報に開示されているヨード置換
有機化合物などが使用されている。
ニッケル皮膜を化学還元により析出させる方法で、装飾
用、電子部品用、最近ではディスク用、EMI用に広く
使用されている。その方法および有用な組成液は広く知
られており、また実用化されている。公知の無電解ニッ
ケルめっき液は、例えば特公昭53−3326号公報に
開示されているような、 (1)硫酸ニッケル等のニッケルイオン源 (2)ニッケルイオンの還元剤としての次亜リン酸塩 (3)オキシカルボン酸等のニッケルイオンの錯化剤 (4)pH調整剤 を主成分とする水溶液である。しかし、このような無電
解ニッケルめっき液は、非常に高温で使用するため液安
定性に乏しく、また、ニッケルイオンの化学還元や亜リ
ン酸生成等の副反応により連鎖的に液分解が促進するた
め、実際には微量の液安定剤を添加して液安定性を保っ
ている。液安定剤としては、特公昭53−3326号公
報に開示されているような二価のイオウ化合物、鉛イオ
ン、ヨウ素化合物、アセチレン化合物や、特公昭53−
17534号公報に開示されている第1銅イオン、特公
昭56−43108号公報に開示されているヨード置換
有機化合物などが使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の無電解ニッケル
めっき液の液安定剤のうち、二価のイオウ化合物は最も
一般的であり、通常、硫化カリウムや硫化ナトリウムな
どを1〜20ppmの濃度で使用するが、これらの二価
のイオウ化合物は無電解ニッケルめっき液を連続で使用
する場合、
めっき液の液安定剤のうち、二価のイオウ化合物は最も
一般的であり、通常、硫化カリウムや硫化ナトリウムな
どを1〜20ppmの濃度で使用するが、これらの二価
のイオウ化合物は無電解ニッケルめっき液を連続で使用
する場合、
【化1】 の反応による水素イオンの生成により液のpHが下がる
ため、反応して硫酸イオンになり、液安定剤としての効
果が著しく低下することがわかった。
ため、反応して硫酸イオンになり、液安定剤としての効
果が著しく低下することがわかった。
【0004】また、ヨウ素イオン、アセチレン化合物、
ヨード置換有機化合物は単独添加では十分な液安定性が
得られなかった。それに対し、第1銅イオン添加は十分
な液安定性が得られたが、ニッケル皮膜中に銅が共析す
るため、電子部品等の製造の際、後処理で無電解金めっ
き処理した時に無電解金めっき液中にニッケル皮膜から
銅が溶け出し、無電解金めっき液の液分解を促進するこ
とがわかった。
ヨード置換有機化合物は単独添加では十分な液安定性が
得られなかった。それに対し、第1銅イオン添加は十分
な液安定性が得られたが、ニッケル皮膜中に銅が共析す
るため、電子部品等の製造の際、後処理で無電解金めっ
き処理した時に無電解金めっき液中にニッケル皮膜から
銅が溶け出し、無電解金めっき液の液分解を促進するこ
とがわかった。
【0005】無電解ニッケルめっき液を連続的に使用す
る場合、十分な液安定性が得られた液安定剤は鉛イオン
であり、建浴分のニッケル金属のめっき処理での消費を
1ターンとした場合、5ターン補充時でも液は安定であ
った。しかしながら、無電解ニッケルめっき液の連続処
理に伴い各成分が補給されるため、無電解ニッケルめっ
き液中の鉛イオンも蓄積され、5ターン処理時ではニッ
ケル析出速度が建浴時処理の約5%低下する問題があっ
た。この問題に対し、ニッケル析出速度の低下を抑える
ためには、建浴時の鉛イオン濃度を可能な限り低くし、
成分補充により鉛イオン濃度があまり高くならないよう
に添加すればよいが、実用上では鉛イオン濃度を1pp
m以下にしなければならないため、液分解の心配があっ
た。
る場合、十分な液安定性が得られた液安定剤は鉛イオン
であり、建浴分のニッケル金属のめっき処理での消費を
1ターンとした場合、5ターン補充時でも液は安定であ
った。しかしながら、無電解ニッケルめっき液の連続処
理に伴い各成分が補給されるため、無電解ニッケルめっ
き液中の鉛イオンも蓄積され、5ターン処理時ではニッ
ケル析出速度が建浴時処理の約5%低下する問題があっ
た。この問題に対し、ニッケル析出速度の低下を抑える
ためには、建浴時の鉛イオン濃度を可能な限り低くし、
成分補充により鉛イオン濃度があまり高くならないよう
に添加すればよいが、実用上では鉛イオン濃度を1pp
m以下にしなければならないため、液分解の心配があっ
た。
【0006】本発明は、液安定性に優れた長期連続めっ
き可能な無電解ニッケルリンめっき液を提供するもので
ある。
き可能な無電解ニッケルリンめっき液を提供するもので
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解ニッケル
リンめっき液は、ニッケルイオンとニッケルイオンの還
元剤として次亜リン酸塩と、ニッケルイオンの錯化剤と
してオキシカルボン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸
のうち少なくとも2種類以上のカルボン酸と、pH調整
剤を含む無電解ニッケルリンめっき液であって、液安定
剤として0.1〜1ppmの鉛イオンと5〜100pp
mの2−2′ビピリジルの両方を含むことを特徴とする
ものである。
リンめっき液は、ニッケルイオンとニッケルイオンの還
元剤として次亜リン酸塩と、ニッケルイオンの錯化剤と
してオキシカルボン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸
のうち少なくとも2種類以上のカルボン酸と、pH調整
剤を含む無電解ニッケルリンめっき液であって、液安定
剤として0.1〜1ppmの鉛イオンと5〜100pp
mの2−2′ビピリジルの両方を含むことを特徴とする
ものである。
【0008】ニッケルイオン源としては、硫酸ニッケル
6水和物、塩化ニッケル6水和物、酢酸ニッケル4水和
物、硫酸ニッケルアンモニウム6水和物を使用する。ニ
ッケルイオン濃度は3〜10g/lが好ましい。ニッケ
ル濃度が3g/l以下では、ニッケル析出速度が遅く実
用性に劣る。また、10g/l以上では液が不安定にな
る。次亜リン酸塩は汎用性の面から考え、次亜リン酸ナ
トリウム1水和物を使用する。次亜リン酸ナトリウム1
水和物濃度は10〜50g/lが好ましく、ニッケルイ
オン濃度に対して、モル比で2〜3倍の含有が必要であ
る。次亜リン酸ナトリウム1水和物濃度が10g/l以
下ではニッケル析出速度が遅く、また50g/l以上で
は液が不安定になる。
6水和物、塩化ニッケル6水和物、酢酸ニッケル4水和
物、硫酸ニッケルアンモニウム6水和物を使用する。ニ
ッケルイオン濃度は3〜10g/lが好ましい。ニッケ
ル濃度が3g/l以下では、ニッケル析出速度が遅く実
用性に劣る。また、10g/l以上では液が不安定にな
る。次亜リン酸塩は汎用性の面から考え、次亜リン酸ナ
トリウム1水和物を使用する。次亜リン酸ナトリウム1
水和物濃度は10〜50g/lが好ましく、ニッケルイ
オン濃度に対して、モル比で2〜3倍の含有が必要であ
る。次亜リン酸ナトリウム1水和物濃度が10g/l以
下ではニッケル析出速度が遅く、また50g/l以上で
は液が不安定になる。
【0009】ニッケルイオンの錯化剤は、オキシカルボ
ン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸を2種類以上合わ
せて使用する。オキシカルボン酸としては、クエン酸1
水和物、乳酸、リンゴ酸、酒石酸を使用する。オキシカ
ルボン酸は、ニッケルイオンの錯化剤として液安定性を
向上する他、フリーのニッケルイオンと結合し、液を分
解させる亜リン酸ニッケルの生成を防ぐ効果がある。ジ
カルボン酸としては、マロン酸、シュウ酸2水和物、コ
ハク酸、マレイン酸を、モノカルボン酸としては、酢
酸、グリシンを使用する。ジカルボン酸とモノカルボン
酸は、オキシカルボン酸が液安定性を高める反面、ニッ
ケル析出速度を抑制するのに対し、添加することにより
ニッケル析出速度を向上させる効果がある。そのため、
一般的には、錯化剤として1種類以上のオキシカルボン
酸と1種類以上のジカルボン酸またはモノカルボン酸の
組合わせで使用することが好ましい。
ン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸を2種類以上合わ
せて使用する。オキシカルボン酸としては、クエン酸1
水和物、乳酸、リンゴ酸、酒石酸を使用する。オキシカ
ルボン酸は、ニッケルイオンの錯化剤として液安定性を
向上する他、フリーのニッケルイオンと結合し、液を分
解させる亜リン酸ニッケルの生成を防ぐ効果がある。ジ
カルボン酸としては、マロン酸、シュウ酸2水和物、コ
ハク酸、マレイン酸を、モノカルボン酸としては、酢
酸、グリシンを使用する。ジカルボン酸とモノカルボン
酸は、オキシカルボン酸が液安定性を高める反面、ニッ
ケル析出速度を抑制するのに対し、添加することにより
ニッケル析出速度を向上させる効果がある。そのため、
一般的には、錯化剤として1種類以上のオキシカルボン
酸と1種類以上のジカルボン酸またはモノカルボン酸の
組合わせで使用することが好ましい。
【0010】pH調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化アンモニウム、またはこれらの混合物
を使用し、pHを4.5〜7に調整する。pHが4.5
以下ではニッケル析出速度が遅く、pHが7以上ではめ
っきの反応が激しく液安定性が得られない。
カリウム、水酸化アンモニウム、またはこれらの混合物
を使用し、pHを4.5〜7に調整する。pHが4.5
以下ではニッケル析出速度が遅く、pHが7以上ではめ
っきの反応が激しく液安定性が得られない。
【0011】鉛イオン源としては、水溶性の酢酸鉛3水
和物、硝酸鉛を使用する。鉛イオン濃度は0.1〜1p
pmが好ましい。鉛イオン濃度が0.1ppm以下では
短時間で液分解することがあり、また1ppm以上では
成分補給による蓄積のため、ニッケル析出速度を低下さ
せる。
和物、硝酸鉛を使用する。鉛イオン濃度は0.1〜1p
pmが好ましい。鉛イオン濃度が0.1ppm以下では
短時間で液分解することがあり、また1ppm以上では
成分補給による蓄積のため、ニッケル析出速度を低下さ
せる。
【0012】2−2′ビピリジル濃度は、5〜100p
pmが好ましく、5ppm以下では短時間で液分解する
ことがあり、また100ppm以上では完全に溶解しな
い。2−2′ビピリジルは、単独では液安定性は得られ
ないが、液安定剤としての鉛イオンの補助剤的な役割を
する。
pmが好ましく、5ppm以下では短時間で液分解する
ことがあり、また100ppm以上では完全に溶解しな
い。2−2′ビピリジルは、単独では液安定性は得られ
ないが、液安定剤としての鉛イオンの補助剤的な役割を
する。
【0013】本発明の無電解ニッケルリンめっき液は、
例えば次のようにして製造することができる。まず、5
0℃に加温した800mlの温純水に2−2′ビピリジ
ルを5〜100mg溶解する。次に、硫酸ニッケル6水
和物13〜45g、クエン酸1水和物10〜30g、マ
ロン酸5〜20g、コハク酸5〜30g、酢酸鉛0.1
〜1mgを順次溶解する。各成分とも前に添加した成分
が完全に溶解したことを目視で確認した後に加える。次
に、攪拌しながら水酸化ナトリウムを少しづつ加えてい
き、pHを4.5〜7に調整する。最後に、次亜リン酸
ナトリウム1水和物を10〜50g加え、純水で1lに
調整する。
例えば次のようにして製造することができる。まず、5
0℃に加温した800mlの温純水に2−2′ビピリジ
ルを5〜100mg溶解する。次に、硫酸ニッケル6水
和物13〜45g、クエン酸1水和物10〜30g、マ
ロン酸5〜20g、コハク酸5〜30g、酢酸鉛0.1
〜1mgを順次溶解する。各成分とも前に添加した成分
が完全に溶解したことを目視で確認した後に加える。次
に、攪拌しながら水酸化ナトリウムを少しづつ加えてい
き、pHを4.5〜7に調整する。最後に、次亜リン酸
ナトリウム1水和物を10〜50g加え、純水で1lに
調整する。
【0014】
実施例1 硫酸ニッケル6水和物25g、次亜リン酸ナトリウム1
水和物30g、クエン酸1水和物20g、マロン酸5
g、コハク酸10g、酢酸鉛3水和物0.5mg、2−
2′ビピリジル10mgを含み、水酸化ナトリウムでp
Hを6に調整した無電解ニッケルリンめっき液1lを8
5℃に加温し、そこにパラジウム置換触媒メルプレート
アクチベータ350(メルテックス(株)製、商品名)
で処理した5cm×10cmの銅板(板厚0.2mm)
を30分間浸漬し、無電解めっき処理した。銅板上には
光沢のある均一なニッケルリン皮膜が得られた。めっき
厚は、6.5μmであった。また、上記の各成分の5倍
の濃縮液を作成し、その液と2molの水酸化ナトリウ
ム水溶液を成分補給液とし、ニッケル濃度の低下分を濃
縮液で、pHの低下分を水酸化ナトリウム水溶液で補給
しながら連続めっき処理を行った。建浴時のニッケル濃
度分の補給を1ターンとした場合、5ターン処理時の液
安定性は良好で、その時のめっき厚は6.9μmであっ
た。
水和物30g、クエン酸1水和物20g、マロン酸5
g、コハク酸10g、酢酸鉛3水和物0.5mg、2−
2′ビピリジル10mgを含み、水酸化ナトリウムでp
Hを6に調整した無電解ニッケルリンめっき液1lを8
5℃に加温し、そこにパラジウム置換触媒メルプレート
アクチベータ350(メルテックス(株)製、商品名)
で処理した5cm×10cmの銅板(板厚0.2mm)
を30分間浸漬し、無電解めっき処理した。銅板上には
光沢のある均一なニッケルリン皮膜が得られた。めっき
厚は、6.5μmであった。また、上記の各成分の5倍
の濃縮液を作成し、その液と2molの水酸化ナトリウ
ム水溶液を成分補給液とし、ニッケル濃度の低下分を濃
縮液で、pHの低下分を水酸化ナトリウム水溶液で補給
しながら連続めっき処理を行った。建浴時のニッケル濃
度分の補給を1ターンとした場合、5ターン処理時の液
安定性は良好で、その時のめっき厚は6.9μmであっ
た。
【0015】実施例2 2−2′ビピリジルの濃度を90mgに変更した他は、
実施例1と同じ。建浴時のめっき厚は6.1μmであっ
た。5ターン処理時の液安定性は良好で、めっき厚は
6.1μmであった。
実施例1と同じ。建浴時のめっき厚は6.1μmであっ
た。5ターン処理時の液安定性は良好で、めっき厚は
6.1μmであった。
【0016】比較例1 酢酸鉛3水和物を除いた以外は、実施例1と同じ。建浴
時、めっき開始後13分で液が分解した。
時、めっき開始後13分で液が分解した。
【0017】比較例2 酢酸鉛3水和物の濃度を3mgに変更した他は、実施例
1と同じ。建浴時のめっき厚は6.5μmであった。5
ターン処理時の液安定性は良好であったが、めっき厚は
2.8μmしか得られなかった。
1と同じ。建浴時のめっき厚は6.5μmであった。5
ターン処理時の液安定性は良好であったが、めっき厚は
2.8μmしか得られなかった。
【0018】比較例3 2−2′ビピリジルを除いた以外は、実施例1と同じ。
1ターン処理途中で液が分解した。
1ターン処理途中で液が分解した。
【0019】比較例4 酢酸鉛3水和物と2−2′ビピリジルを除いた以外は、
実施例1と同じ。めっき処理前の85℃加温中に液が分
解した。
実施例1と同じ。めっき処理前の85℃加温中に液が分
解した。
【0020】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明の無電解
ニッケルリンめっき液は、液安定剤として微量の鉛イオ
ンと2−2′ビピリジルを含むことにより液安定性に優
れており、長期連続めっき処理が可能である。また、建
浴時の鉛イオン濃度を1ppm以下に低くできるため、
成分補給による鉛イオンの蓄積が少なく、連続めっき処
理後もニッケル析出速度の増減に影響を与えない。
ニッケルリンめっき液は、液安定剤として微量の鉛イオ
ンと2−2′ビピリジルを含むことにより液安定性に優
れており、長期連続めっき処理が可能である。また、建
浴時の鉛イオン濃度を1ppm以下に低くできるため、
成分補給による鉛イオンの蓄積が少なく、連続めっき処
理後もニッケル析出速度の増減に影響を与えない。
Claims (3)
- 【請求項1】ニッケルイオンと、ニッケルイオンの還元
剤として次亜リン酸塩と、ニッケルイオンの錯化剤とし
てオキシカルボン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸の
うち少なくとも2種類以上のカルボン酸と、pH調整剤
を含む無電解ニッケルリンめっき液であって、液安定剤
として0.1〜1ppmの鉛イオンと5〜100ppm
の2−2′ビピリジルの両方を含むことを特徴とする無
電解ニッケルリンめっき液。 - 【請求項2】前記鉛イオンの供給源が、水溶性の硝酸鉛
または酢酸鉛であることを特徴とする請求項1に記載の
無電解ニッケルリンめっき液。 - 【請求項3】前記pH調整剤が、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、水酸化アンモニウムまたはこれらの混合
物であり、pHの範囲を4.5〜7に維持することを特
徴とする請求項1または2に記載の無電解ニッケルリン
めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10004892A JPH05295557A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 無電解ニッケルリンめっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10004892A JPH05295557A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 無電解ニッケルリンめっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295557A true JPH05295557A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14263622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10004892A Pending JPH05295557A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 無電解ニッケルリンめっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05295557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102286736A (zh) * | 2011-08-29 | 2011-12-21 | 深圳市化讯应用材料有限公司 | 一种置换型化学镀金液 |
| WO2015008952A1 (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | 한국생산기술연구원 | 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 니켈 도금 방법, 및 이를 이용하여 제조된 연성 니켈 도금층 |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP10004892A patent/JPH05295557A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102286736A (zh) * | 2011-08-29 | 2011-12-21 | 深圳市化讯应用材料有限公司 | 一种置换型化学镀金液 |
| WO2015008952A1 (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | 한국생산기술연구원 | 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 니켈 도금 방법, 및 이를 이용하여 제조된 연성 니켈 도금층 |
| US10358724B2 (en) | 2013-07-16 | 2019-07-23 | Korea Institute Of Industrial Technology | Electroless nickel plating solution, electroless nickel plating method using same, and flexible nickel plated layer formed by using same |
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