JPH0154176B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0154176B2 JPH0154176B2 JP60106196A JP10619685A JPH0154176B2 JP H0154176 B2 JPH0154176 B2 JP H0154176B2 JP 60106196 A JP60106196 A JP 60106196A JP 10619685 A JP10619685 A JP 10619685A JP H0154176 B2 JPH0154176 B2 JP H0154176B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- mold
- sealing member
- molding machine
- injection molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/20—Injection nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は射出成形機に係り、特に金型内を真空
として成形する成形機の射出ノズルと金型との接
合部を改善した射出成形機に関する。
として成形する成形機の射出ノズルと金型との接
合部を改善した射出成形機に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
一般に、熱可塑性樹脂を材料とする射出成形機
は、第３図に略示されているように、スクリユー
インライン方式のものが多く用いられている。
は、第３図に略示されているように、スクリユー
インライン方式のものが多く用いられている。
このスクリユーインライン方式の射出成形機
は、シリンダ１内にスクリユー２が内挿され、こ
のシリンダ１の周囲に加熱装置３が配設されてい
て、シリンダ１の後方部に設けられたホツパ４か
ら供給される熱可塑性樹脂材料５をスクリユー２
の回転により給送する間に溶融させ、スクリユー
２の前進によりその先端のノズル部６を通じて金
型７内に溶融樹脂を圧入することにより成形が行
なわれるようになつている。
は、シリンダ１内にスクリユー２が内挿され、こ
のシリンダ１の周囲に加熱装置３が配設されてい
て、シリンダ１の後方部に設けられたホツパ４か
ら供給される熱可塑性樹脂材料５をスクリユー２
の回転により給送する間に溶融させ、スクリユー
２の前進によりその先端のノズル部６を通じて金
型７内に溶融樹脂を圧入することにより成形が行
なわれるようになつている。
ところで上記の射出成形機においては、金型７
内に空気が存在したり、シリンダ１内の空気が金
型７内に入ると、この空気が成形時に封入されて
成形品の外観を損なうことになる。
内に空気が存在したり、シリンダ１内の空気が金
型７内に入ると、この空気が成形時に封入されて
成形品の外観を損なうことになる。
上記のような空気による成形品の損形を防止す
るため、従来からエアベント方式を用いて空気を
排除するようにしているが、この方式では完全に
空気を排出することができない。
るため、従来からエアベント方式を用いて空気を
排除するようにしているが、この方式では完全に
空気を排出することができない。
一方、ノズル部６と金型７のノズル当接部８と
は第４図示のように金属同士の接合であるため該
部の密封性が不十分であり、さりとてゴムのよう
な弾性体をシール材として用いるには、ノズル部
６が熱可塑性樹脂を溶融するために200〜260℃に
熱せられていることから不適当である。
は第４図示のように金属同士の接合であるため該
部の密封性が不十分であり、さりとてゴムのよう
な弾性体をシール材として用いるには、ノズル部
６が熱可塑性樹脂を溶融するために200〜260℃に
熱せられていることから不適当である。
発明の目的
本発明は、ノズル部と金型との接合部の密封性
を飛躍的に向上させ、金型内への空気の侵入を完
全に防止して金型内を真空状態に保ち、成形品の
外観が損なわれることを防止することができるよ
うにした射出成形機を提供することを目的とする
ものである。
を飛躍的に向上させ、金型内への空気の侵入を完
全に防止して金型内を真空状態に保ち、成形品の
外観が損なわれることを防止することができるよ
うにした射出成形機を提供することを目的とする
ものである。
発明の概要
本発明に係る射出成形機は、溶融樹脂を射出す
るノズル部と金型のノズル当接部との間にシール
部材が設けられている射出成形機において、前記
シール部材は、金型のノズル当接部の内周部に嵌
着された弾性シール部材と、ノズル部の外周部に
嵌着された前記ノズル当接部の弾性シール部材に
摺接する低熱伝導性シール部材とで構成されてい
ることを特徴としている。
るノズル部と金型のノズル当接部との間にシール
部材が設けられている射出成形機において、前記
シール部材は、金型のノズル当接部の内周部に嵌
着された弾性シール部材と、ノズル部の外周部に
嵌着された前記ノズル当接部の弾性シール部材に
摺接する低熱伝導性シール部材とで構成されてい
ることを特徴としている。
発明の実施例
以下本発明の実施例を第１図および第２図によ
り、第３図と共通する部分には同一符号を付して
説明する。
り、第３図と共通する部分には同一符号を付して
説明する。
第１図に一例を示すように、金型７は固定側金
型７Ａと移動側金型７Ｂとで構成されており、固
定側金型７Ａのノズル当接部８にノズル部６が密
接されるようになつている。
型７Ａと移動側金型７Ｂとで構成されており、固
定側金型７Ａのノズル当接部８にノズル部６が密
接されるようになつている。
ノズル当接部８の内周部には環状のシール部材
９が嵌着され、ノズル部６の外周部には前記シー
ル部材９の内周に可及的密に嵌入し得る外径を有
する円筒状のシール部材１０が嵌着されており、
ノズル部６がノズル当接部９の内周に密着して摺
接することにより両者間が密封されるようになつ
ている。
９が嵌着され、ノズル部６の外周部には前記シー
ル部材９の内周に可及的密に嵌入し得る外径を有
する円筒状のシール部材１０が嵌着されており、
ノズル部６がノズル当接部９の内周に密着して摺
接することにより両者間が密封されるようになつ
ている。
前記ノズル当接部８のシール部材９は、テフロ
ン、フツソゴム、シリコンゴム等の弾性に富む材
料で構成され、ノズル部６のシール部材１０は、
耐熱性を有するポリイミド樹脂、耐熱ガラス、セ
ラミツク等の比較的硬質で熱伝導率の低い材料で
構成されており、ノズル部６の熱がノズル当接部
８のシール部材９に直接伝熱することを防ぐ役目
を兼務している。
ン、フツソゴム、シリコンゴム等の弾性に富む材
料で構成され、ノズル部６のシール部材１０は、
耐熱性を有するポリイミド樹脂、耐熱ガラス、セ
ラミツク等の比較的硬質で熱伝導率の低い材料で
構成されており、ノズル部６の熱がノズル当接部
８のシール部材９に直接伝熱することを防ぐ役目
を兼務している。
固定側金型７Ａと移動側金型７Ｂとの摺動部１
１、および移動側金型７Ｂとノツクピン１２との
摺動部１３にはそれぞれシール部材１４，１５が
介在され、型締め直前に型内間隔ｌの状態で吸引
孔１６を通じバキユームポンプにより金型７内の
空気を吸引して真空状態とし、ついで型締めした
のち空気の吸込みがないようにされている。な
お、型締め前におけるノズル部６の先端と金型７
との空間は、０〜δｍ／ｍの状態におかれる。
１、および移動側金型７Ｂとノツクピン１２との
摺動部１３にはそれぞれシール部材１４，１５が
介在され、型締め直前に型内間隔ｌの状態で吸引
孔１６を通じバキユームポンプにより金型７内の
空気を吸引して真空状態とし、ついで型締めした
のち空気の吸込みがないようにされている。な
お、型締め前におけるノズル部６の先端と金型７
との空間は、０〜δｍ／ｍの状態におかれる。
したがつて、射出成形時にノズル部６が金型７
のノズル当接部８に嵌合するとき、ノズル部６の
シール部材１０の外周面がノズル当接部８の内周
面に密接して金型７の内部が密封され、金型７内
の空気を吸引孔１６を通じて吸引し、真空とした
とき真空度が減退することがなく、またシリンダ
１内の空気を吸込むこともない。これにより、金
型７内に溶融樹脂を射出しても、空気が金型７内
に封入されることがないので、成形品が空気圧に
よつて損形されることが完全に防止される。
のノズル当接部８に嵌合するとき、ノズル部６の
シール部材１０の外周面がノズル当接部８の内周
面に密接して金型７の内部が密封され、金型７内
の空気を吸引孔１６を通じて吸引し、真空とした
とき真空度が減退することがなく、またシリンダ
１内の空気を吸込むこともない。これにより、金
型７内に溶融樹脂を射出しても、空気が金型７内
に封入されることがないので、成形品が空気圧に
よつて損形されることが完全に防止される。
発明の効果
以上説明したように、本発明によれば、金型内
の空気を吸引排除しても、ノズル部とノズル当接
部とはシール部材の密封によつて封止されるの
で、ノズル部とノズル当接部との接合部からの空
気の吸引がなく、そのため真空状態下での射出成
形ができ、金型内に封入される空気により成形品
の外観が損なわれることが完全に防止される。
の空気を吸引排除しても、ノズル部とノズル当接
部とはシール部材の密封によつて封止されるの
で、ノズル部とノズル当接部との接合部からの空
気の吸引がなく、そのため真空状態下での射出成
形ができ、金型内に封入される空気により成形品
の外観が損なわれることが完全に防止される。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図は同一部材の拡大断面図、第３図は従来の射出
成形機の全体構成を示す略示断面図、第４図は従
来のノズル部とノズル当接部との拡大断面図であ
る。 １……シリンダ、２……スクリユー、３……加
熱装置、４……ホツパ、５……熱可塑性樹脂、６
……ノズル部、７……金型、７Ａ……固定側金
型、７Ｂ……移動側金型、８……ノズル当接部、
９，１０，１４，１５……シール部材。
図は同一部材の拡大断面図、第３図は従来の射出
成形機の全体構成を示す略示断面図、第４図は従
来のノズル部とノズル当接部との拡大断面図であ
る。 １……シリンダ、２……スクリユー、３……加
熱装置、４……ホツパ、５……熱可塑性樹脂、６
……ノズル部、７……金型、７Ａ……固定側金
型、７Ｂ……移動側金型、８……ノズル当接部、
９，１０，１４，１５……シール部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 溶融樹脂を射出するノズル部と金型のノズル
当接部との間にシール部材が設けられている射出
成形機において、前記シール部材は、金型のノズ
ル当接部の内周部に嵌着された弾性シール部材
と、ノズル部の外周部に嵌着された前記ノズル当
接部の弾性シール部材に摺接する低熱伝導性シー
ル部材とで構成されていることを特徴とする射出
成形機。 ２ 前記金型側の弾性シール部材はリング状の形
状を有し、ノズル部側の低熱伝導性シール部材は
筒状の形状を有することを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の射出成形機。 ３ 前記金型側の弾性シール部材はテフロン、フ
ツソゴム、シリコンゴムから選択された材料で構
成され、ノズル部側の低熱伝導性シール部材は、
耐熱性を有するポリイミド樹脂、耐熱ガラス、セ
ラミツクから選択された材料で構成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の射
出成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10619685A JPS61263719A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 射出成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10619685A JPS61263719A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 射出成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263719A JPS61263719A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0154176B2 true JPH0154176B2 (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14427420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10619685A Granted JPS61263719A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 射出成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263719A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0366715U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-28 | ||
| JPH0614996Y2 (ja) * | 1990-03-31 | 1994-04-20 | 株式会社名機製作所 | ノズルタッチ整合装置 |
| GB2252746B (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-12 | Towa Corp | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| JP2540893Y2 (ja) * | 1991-04-04 | 1997-07-09 | 株式会社スリーボンド | 射出成形機のノズル装置 |
| JPWO2008152872A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2010-08-26 | コニカミノルタオプト株式会社 | 射出ノズル及び成形機 |
| JP5485558B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-05-07 | キヤノン電子株式会社 | 射出成形機 |
| JP2011098512A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出成形機用の金型装置および射出成形機 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014761A (ja) * | 1973-06-11 | 1975-02-17 | ||
| JPS57197136A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-03 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | Mold apparatus of injection molding machine |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10619685A patent/JPS61263719A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61263719A (ja) | 1986-11-21 |
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