JPH0154830B2 - - Google Patents
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- JPH0154830B2 JPH0154830B2 JP24850487A JP24850487A JPH0154830B2 JP H0154830 B2 JPH0154830 B2 JP H0154830B2 JP 24850487 A JP24850487 A JP 24850487A JP 24850487 A JP24850487 A JP 24850487A JP H0154830 B2 JPH0154830 B2 JP H0154830B2
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- terminal
- adhesive layer
- flexible tape
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブルテープコネクター部材
の製造法に係り、特に、プリント回路基板
（PCB）や可撓性プリント基板（FPC）と他方の
電子・電気機器の端子部やコネクターとを連結す
るためのフレキシブルテープコネクターの製造法
に関するものである。
の製造法に係り、特に、プリント回路基板
（PCB）や可撓性プリント基板（FPC）と他方の
電子・電気機器の端子部やコネクターとを連結す
るためのフレキシブルテープコネクターの製造法
に関するものである。
即ち、本発明は、PCBやFPCと他方のコネク
ターとを半田付けにて連結させるために、ベース
に耐熱性にすぐれているアラミド紙を用い、これ
をリン青銅又はベリリウム銅製の端子線と一体化
させ形成するための製造法に関するものである。
ターとを半田付けにて連結させるために、ベース
に耐熱性にすぐれているアラミド紙を用い、これ
をリン青銅又はベリリウム銅製の端子線と一体化
させ形成するための製造法に関するものである。
（従来技術とその問題点）
従来、この種のフレキシブルテープコネクター
部材を極めて簡単に製造できる製造法は見当らな
かつた。簡単な成形型を用いて、しかも信頼性を
保持しながら、簡単な操作で製造できる製造法が
この技術分野で強く求められていた。
部材を極めて簡単に製造できる製造法は見当らな
かつた。簡単な成形型を用いて、しかも信頼性を
保持しながら、簡単な操作で製造できる製造法が
この技術分野で強く求められていた。
本発明は、このような現状に鑑み、極めて高い
信頼性を保持しながら、しかも極めて簡単なフレ
キシブルテープコネクター部材の製造法を提供し
ようとするものである。
信頼性を保持しながら、しかも極めて簡単なフレ
キシブルテープコネクター部材の製造法を提供し
ようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のフレキシブルテープコネクター部材の
製造法は、その実施例が図面にもみられるよう
に、(a)一端部が線径0.3〜0.5mmの線状を呈する線
状端部１であつて、他端部が、該線状端部より幅
広の所望の長さ、幅、及び厚さを持つた薄板状を
呈する薄板部２であるフレキシブルテープ端子線
３を抜打型等（図示せず）によりリン青銅板又は
ベリリウム銅板から形成しかつこれをニツケル、
スズ、半田等でメツキして、フレキシブルテープ
コネクター端子線３を製作する工程と、(b)前記端
子線３の幅と、互いに隣接する間隔と、所望の並
列個数とに応じた幅と、前記端子線３の線状端部
１を除いた長さに相当する長さとを有する厚さ50
〜180μのアラミド紙４の片面に、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ンゴムの１種又は２種以上からなる熱硬化性接着
剤５を、スクリーン印刷又はロールコートによ
り、５〜50μの厚みに塗布被着させ、該接着剤層
５の表面を仮乾燥して半硬化させる工程と、(c)前
記(a)工程にて製作されたメツキ済みのフレキシブ
ルテープコネクター端子線３を、所望のピツチに
複数個の凹溝６を並設した金型７（第１ａ，１
ｂ；第２ａ，２ｂ；第３ａ，３ｂ図参照）に並べ
て収容し、その上から、前記(b)工程にて得られた
半硬化接着剤層５を片面に被着させたアラミド紙
４を、前記端子線３の線状端部１にかからないよ
うに、接着剤層５の面を向けて載置し、熱圧着機
又はアイロン（図示せず）にて一体に熱圧着する
工程と、(d)該(c)工程で熱圧着したフレキシブルテ
ープコネクター端子線３の熱圧着面に、補強のた
め、前記(b)工程で得た接着剤層５を被着させたア
ラミド紙４を、その長さを短かく切断し余分を除
去して端子線３の薄板部２を端子として露出でき
るよう形成したうえ、コネクター端子線３の両端
子部１及び２にかからないように、接着剤層５の
面を向けて載置し、熱圧着機又はアイロン（図示
せず）にて一体に熱圧着する工程（第４ａ，４
ｂ；第５ａ，第５ｂ図参照）との結合（ａ＋ｂ＋
ｃ＋ｄ）よりなることを特徴とする。
製造法は、その実施例が図面にもみられるよう
に、(a)一端部が線径0.3〜0.5mmの線状を呈する線
状端部１であつて、他端部が、該線状端部より幅
広の所望の長さ、幅、及び厚さを持つた薄板状を
呈する薄板部２であるフレキシブルテープ端子線
３を抜打型等（図示せず）によりリン青銅板又は
ベリリウム銅板から形成しかつこれをニツケル、
スズ、半田等でメツキして、フレキシブルテープ
コネクター端子線３を製作する工程と、(b)前記端
子線３の幅と、互いに隣接する間隔と、所望の並
列個数とに応じた幅と、前記端子線３の線状端部
１を除いた長さに相当する長さとを有する厚さ50
〜180μのアラミド紙４の片面に、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ンゴムの１種又は２種以上からなる熱硬化性接着
剤５を、スクリーン印刷又はロールコートによ
り、５〜50μの厚みに塗布被着させ、該接着剤層
５の表面を仮乾燥して半硬化させる工程と、(c)前
記(a)工程にて製作されたメツキ済みのフレキシブ
ルテープコネクター端子線３を、所望のピツチに
複数個の凹溝６を並設した金型７（第１ａ，１
ｂ；第２ａ，２ｂ；第３ａ，３ｂ図参照）に並べ
て収容し、その上から、前記(b)工程にて得られた
半硬化接着剤層５を片面に被着させたアラミド紙
４を、前記端子線３の線状端部１にかからないよ
うに、接着剤層５の面を向けて載置し、熱圧着機
又はアイロン（図示せず）にて一体に熱圧着する
工程と、(d)該(c)工程で熱圧着したフレキシブルテ
ープコネクター端子線３の熱圧着面に、補強のた
め、前記(b)工程で得た接着剤層５を被着させたア
ラミド紙４を、その長さを短かく切断し余分を除
去して端子線３の薄板部２を端子として露出でき
るよう形成したうえ、コネクター端子線３の両端
子部１及び２にかからないように、接着剤層５の
面を向けて載置し、熱圧着機又はアイロン（図示
せず）にて一体に熱圧着する工程（第４ａ，４
ｂ；第５ａ，第５ｂ図参照）との結合（ａ＋ｂ＋
ｃ＋ｄ）よりなることを特徴とする。
次に、本発明における数量限定の理由は次の如
くである。
くである。
(a)工程で形成したリン青銅又はベリリウム銅製
端子線３の線状端部１の線径が0.3mm未満では、
端子線３の強度が弱くなり、使用時に曲がつたり
してピツチ寸法がばらつくため不可であり、0.5
mmを越えると、寸法として幅広になり、又、コス
ト高になるために不可である。
端子線３の線状端部１の線径が0.3mm未満では、
端子線３の強度が弱くなり、使用時に曲がつたり
してピツチ寸法がばらつくため不可であり、0.5
mmを越えると、寸法として幅広になり、又、コス
ト高になるために不可である。
又アラミド紙４の厚みが50μ未満では加熱時の
寸法の伸縮をコントロールするのが困難なため不
可であり、180μを越えると、アラミド紙４と端
子線３とを熱圧着する際に熱を通しにくく不可で
ある。強度的にもも180μを越える必要がない。
又、アラミド紙４上に塗布した接着剤層５の厚み
が、5μ未満では、接着剤としての接着性が不十
分なため不可であり、50μを越えると(b)工程で行
なわれる仮乾燥によつて接着剤５を半硬化させる
ことが難かしい。これは、半硬化が不十分な場合
には、(c)工程で端子線３と熱圧着する際に、接着
剤５がはみ出して、端子線３以外のものにもつい
てしまうため不可であり、又仮乾燥で硬化し過ぎ
ると、端子線３との接着力が悪くなるため使用不
可である。
寸法の伸縮をコントロールするのが困難なため不
可であり、180μを越えると、アラミド紙４と端
子線３とを熱圧着する際に熱を通しにくく不可で
ある。強度的にもも180μを越える必要がない。
又、アラミド紙４上に塗布した接着剤層５の厚み
が、5μ未満では、接着剤としての接着性が不十
分なため不可であり、50μを越えると(b)工程で行
なわれる仮乾燥によつて接着剤５を半硬化させる
ことが難かしい。これは、半硬化が不十分な場合
には、(c)工程で端子線３と熱圧着する際に、接着
剤５がはみ出して、端子線３以外のものにもつい
てしまうため不可であり、又仮乾燥で硬化し過ぎ
ると、端子線３との接着力が悪くなるため使用不
可である。
（実施例）
以下本発明をさらに実施例にて説明する。
実施例
第１ａ図ないし第５ｂ図について図解するとお
りの工程から成る。
りの工程から成る。
先ず、(a)工程における端子線３の製作は、
(イ) リン青銅板から、線状端部１と、薄板部２と
を持たせて、図示しない所望の打抜型等を用い
て、成形する。
を持たせて、図示しない所望の打抜型等を用い
て、成形する。
(ロ) この端子線３をニツケルメツキして仕上げ
る。
る。
次に、(b)工程におけるアラミド紙４への接着剤
５の塗布は、 (ハ) スクリーン印刷にて接着剤５を層厚５〜50μ
に塗布する。
５の塗布は、 (ハ) スクリーン印刷にて接着剤５を層厚５〜50μ
に塗布する。
(ニ) 仮乾燥は、温度100℃、30秒間、遠赤外線炉
に通した。
に通した。
この場合の使用材料は、接着剤は、ポリウレタ
ン系接着剤、アラミド紙は、デユポン社製商品名
ノーメツクス タイプ410、そのアラミド紙の
厚みは130μである。
ン系接着剤、アラミド紙は、デユポン社製商品名
ノーメツクス タイプ410、そのアラミド紙の
厚みは130μである。
次に、(c)工程及び(d)工程におけるフレキシブル
テープコネクター端子線３と、前記アラミド紙４
との熱圧着による接着は、 (ホ) 熱圧着機により行なう。
テープコネクター端子線３と、前記アラミド紙４
との熱圧着による接着は、 (ホ) 熱圧着機により行なう。
(ヘ) 圧着条件は、圧着温度140℃、
(ト) 圧着時間３〜５秒、
(チ) 圧力30Kg／cm2、
かくして、得られた本実施例によるフレキシブ
ルテープコネクター部材は、実用に際し、信頼性
が高く、フレキシブル、すなわち可撓性がよくテ
ープ状であつてコネクターとして非常になじみ易
く使い易い。その上、前述のように製造方法は極
めて簡単であり、量産にも適する。材料も安価な
もので、又入手し易い。
ルテープコネクター部材は、実用に際し、信頼性
が高く、フレキシブル、すなわち可撓性がよくテ
ープ状であつてコネクターとして非常になじみ易
く使い易い。その上、前述のように製造方法は極
めて簡単であり、量産にも適する。材料も安価な
もので、又入手し易い。
（効 果）
以上述べたように、本発明は、極めて簡単に製
造することができ、信頼性が高く、広く実用に供
することができ、その上、安価であるフレキシブ
ルテープコネクター部材が得られる製造法を提供
することができる。
造することができ、信頼性が高く、広く実用に供
することができ、その上、安価であるフレキシブ
ルテープコネクター部材が得られる製造法を提供
することができる。
第１ａ図は、本発明の一実施例に係る(c)工程に
て用いる金型を示す断面略図であり、第１ｂ図
は、同じくその金型の上面図であり、第２ａ図、
第２ｂ図、及び第３ａ図、第３ｂ図は、それぞれ
(c)工程において、所望の複数個のメツキ済みのフ
レキシブルテープコネクター端子線を金型の凹溝
中に並列収容した状態と、その上に、熱硬化性接
着剤を塗布したアラミド紙を載置して熱圧着した
状態を、それぞれ示す断面略図、及びそれらの上
面図であり、第４ａ図及び第４ｂ図は、それぞ
れ、(c)工程にてでき上つたアラミド紙の片面にフ
レキシブルテープコネクター端子線が、熱圧着さ
れた中間部品を示す断面略図及び上面図であり、
第５ａ図及び第５ｂ図は、それぞれ、(d)工程にて
でき上つた本発明の一実施例のフレキシブルテー
プコネクター部材の拡大断面略図及び上面略図で
ある。 １……線状端部（フレキシブルテープ端子線３
の）、２……薄板部（同上の）、３……フレキシブ
ルテープコネクター端子線、４……アラミド紙、
５……熱硬化性接着剤層、６……凹溝（金型の）、
７……所望のピツチの凹溝６を並設した金型。
て用いる金型を示す断面略図であり、第１ｂ図
は、同じくその金型の上面図であり、第２ａ図、
第２ｂ図、及び第３ａ図、第３ｂ図は、それぞれ
(c)工程において、所望の複数個のメツキ済みのフ
レキシブルテープコネクター端子線を金型の凹溝
中に並列収容した状態と、その上に、熱硬化性接
着剤を塗布したアラミド紙を載置して熱圧着した
状態を、それぞれ示す断面略図、及びそれらの上
面図であり、第４ａ図及び第４ｂ図は、それぞ
れ、(c)工程にてでき上つたアラミド紙の片面にフ
レキシブルテープコネクター端子線が、熱圧着さ
れた中間部品を示す断面略図及び上面図であり、
第５ａ図及び第５ｂ図は、それぞれ、(d)工程にて
でき上つた本発明の一実施例のフレキシブルテー
プコネクター部材の拡大断面略図及び上面略図で
ある。 １……線状端部（フレキシブルテープ端子線３
の）、２……薄板部（同上の）、３……フレキシブ
ルテープコネクター端子線、４……アラミド紙、
５……熱硬化性接着剤層、６……凹溝（金型の）、
７……所望のピツチの凹溝６を並設した金型。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 一端部が線径0.3〜0.5mmの線状を呈する
線状端部であつて、他端部が、該線状端部より
幅広の所望の長さ、幅、及び厚さを持つた薄板
状を呈する薄板部であるフレキシブルテープ端
子線を抜打型等によりリン青銅板又はベリリウ
ム銅板から形成しかつこれをニツケル、スズ、
半田等でメツキして、フレキシブルテープコネ
クター端子線を製作する工程と、 (b) 前記端子線の幅と、互いに隣接する間隔と、
所望の並列個数とに応じた幅と、前記端子線の
線状端部を除いた長さに相当する長さとを有す
る厚さ50〜180μのアラミド紙の片面に、フエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、シリコーンゴムの１種又は２種以上からな
る熱硬化性接着剤を、スクリーン印刷又はロー
ルコートにより、５〜50μの厚みに塗布被着さ
せ、該接着剤層の表面を仮乾燥して半硬化させ
る工程と、 (c) 前記(a)工程にて製作されたメツキ済みのフレ
キシブルテープコネクター端子線を、所望のピ
ツチに複数個の凹溝を並設した金型に並べて収
容し、その上から、前記(b)工程にて得られた半
硬化接着剤層を片面に被着させたアラミド紙
を、前記端子線の線状端部にかからないよう
に、接着剤層の面を向けて載置し、熱圧着機又
はアイロンにて一体に熱圧着する工程と、 (d) 該(c)工程で熱圧着したフレキシブルテープコ
ネクター端子線の熱圧着面に、補強のため、前
記(b)工程で得た接着剤層を被着させたアラミド
紙、その長さを短かく切断し余分を除去して端
子線の薄板部を端子として露出できるよう形成
したうえ、コネクター端子線の両端子部にかか
らないように、接着剤層の面を向けて載置し、
熱圧着機又はアイロンにて一体に熱圧着する工
程との結合（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）よりなることを
特徴とするフレキシブルテープコネクター部材
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24850487A JPH0193081A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | フレキシブルテープコネクター部材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24850487A JPH0193081A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | フレキシブルテープコネクター部材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193081A JPH0193081A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0154830B2 true JPH0154830B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=17179160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24850487A Granted JPH0193081A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | フレキシブルテープコネクター部材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193081A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06216487A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルパターンの接続端子部 |
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-
1987
- 1987-10-01 JP JP24850487A patent/JPH0193081A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0193081A (ja) | 1989-04-12 |
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