JPH0193081A - フレキシブルテープコネクター部材の製造法 - Google Patents
フレキシブルテープコネクター部材の製造法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブルテープコネクター部材の製造法
に係り、特に、プリント回路基板（ＰＣＢ）や可撓性プ
リント基板（ＦＰＣ） と他方の電子・電気機器の端
子部やコネクターとを連結するためのフレキシブルテー
プコネクターの製造法に関するものである。
に係り、特に、プリント回路基板（ＰＣＢ）や可撓性プ
リント基板（ＦＰＣ） と他方の電子・電気機器の端
子部やコネクターとを連結するためのフレキシブルテー
プコネクターの製造法に関するものである。
即ち、本発明は、ＰＣＢやＦＰＣと他方のコネクターと
を半田付けにて連結させるために、ベースに耐熱性にす
ぐれているアラミド紙を用い、これをリン青銅又はベリ
リウム銅製の端子線と一体化させ形成するための製造法
に関するものである。
を半田付けにて連結させるために、ベースに耐熱性にす
ぐれているアラミド紙を用い、これをリン青銅又はベリ
リウム銅製の端子線と一体化させ形成するための製造法
に関するものである。
（従来技術とその問題点）
従来、この種のフレキシブルテープコネクター部材を極
めて簡単に製造できる製造法は見当らなかった。簡単な
成形型を用いて、しかも信頼性を保持しながら、簡単な
操作で製造できる製造法がこの技術分野で強く求められ
ていた。
めて簡単に製造できる製造法は見当らなかった。簡単な
成形型を用いて、しかも信頼性を保持しながら、簡単な
操作で製造できる製造法がこの技術分野で強く求められ
ていた。
本発明は、このような現状に鑑み、極めて高い信頼性を
保持しながら、しかも極必で簡単なフレキシブルテープ
コネクター部材の製造法を提供しようとするものである
。
保持しながら、しかも極必で簡単なフレキシブルテープ
コネクター部材の製造法を提供しようとするものである
。
（問題点を解決するための手段）
本発明のフレキシブルテープコネクター部材の製造法は
、その実施例が図面にもみられるように、（ａ）一端部
が線径０．３〜０．５ｍｍの線状を呈する線状端部１で
あって、他端部が、該線状端部より幅広の所望の長さ、
幅、及び厚さを持った薄板状を呈する薄板部２であるフ
レキシブルテープ端子線３を抜打型等（図示せず）によ
りリン青銅板又はべＩＪ ＩＪウム銅板から形成しかつ
これをニッケノベスズ、半田等でメッキして、フレキシ
ブルテープコネクター端子線３を製作する工程と、（ｂ
）前記端子線３の幅と、互いに隣接する間隔と、所望の
並列個数とに応じた幅と、前記端子線３の線状端部１を
除いた長さに相当する長さとを有する厚さ５０〜１８０
μのアラミド紙４の片面に、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーンゴムの１種又は
２種以上からなる熱硬化性接着剤５を、スクリーン印刷
又はロールコートにより、５〜５０μの厚みに塗布被着
させ、該接着剤層５の表面を仮乾燥して半硬化させる工
程と、（ｃ）前記（ａ）工程にて製作されたメッキ済み
のフレキシブルテープコネクター端子線３を、所望のピ
ッチに複数個の凹溝６を並設した金型７ （第１ａ、
ｌｂ；第２ａ、 ２ｂ；第３ａ、 ３ｂ図参照）に並べ
て収容し、その上から、前記（ｂ）工程にて得られた半
硬化接着剤層５を片面に被着させたアラミド紙４を、前
記端子線３の線状端部１にかからないように、接着剤層
５の面を向けて載置し、熱圧着機又はアイロン（図示せ
ず）にて一体に熱圧着する工程と、（ｄ）該（ｃ）工程
で熱圧着したフレキシブルテープコネクター端子線３の
熱圧着面に、補強のため、前記（ｂ）工程で得た接着剤
層５を被着させたアラミド紙４を、その長さを短かく切
断し余分を除去して端子線３の薄板部２を端子として露
出できるよう形成したうえ、コネクター端子線３の両端
子部１及び２にかからないように、接着剤層５の面を向
けて載置し、熱圧着機又はアイロン（図示せず）にて一
体に熱圧着する工程（第４ａ、４ｂ；第５ａ、 第５
ｂ図参照）との結合（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）よりなることを
特徴とする。
、その実施例が図面にもみられるように、（ａ）一端部
が線径０．３〜０．５ｍｍの線状を呈する線状端部１で
あって、他端部が、該線状端部より幅広の所望の長さ、
幅、及び厚さを持った薄板状を呈する薄板部２であるフ
レキシブルテープ端子線３を抜打型等（図示せず）によ
りリン青銅板又はべＩＪ ＩＪウム銅板から形成しかつ
これをニッケノベスズ、半田等でメッキして、フレキシ
ブルテープコネクター端子線３を製作する工程と、（ｂ
）前記端子線３の幅と、互いに隣接する間隔と、所望の
並列個数とに応じた幅と、前記端子線３の線状端部１を
除いた長さに相当する長さとを有する厚さ５０〜１８０
μのアラミド紙４の片面に、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーンゴムの１種又は
２種以上からなる熱硬化性接着剤５を、スクリーン印刷
又はロールコートにより、５〜５０μの厚みに塗布被着
させ、該接着剤層５の表面を仮乾燥して半硬化させる工
程と、（ｃ）前記（ａ）工程にて製作されたメッキ済み
のフレキシブルテープコネクター端子線３を、所望のピ
ッチに複数個の凹溝６を並設した金型７ （第１ａ、
ｌｂ；第２ａ、 ２ｂ；第３ａ、 ３ｂ図参照）に並べ
て収容し、その上から、前記（ｂ）工程にて得られた半
硬化接着剤層５を片面に被着させたアラミド紙４を、前
記端子線３の線状端部１にかからないように、接着剤層
５の面を向けて載置し、熱圧着機又はアイロン（図示せ
ず）にて一体に熱圧着する工程と、（ｄ）該（ｃ）工程
で熱圧着したフレキシブルテープコネクター端子線３の
熱圧着面に、補強のため、前記（ｂ）工程で得た接着剤
層５を被着させたアラミド紙４を、その長さを短かく切
断し余分を除去して端子線３の薄板部２を端子として露
出できるよう形成したうえ、コネクター端子線３の両端
子部１及び２にかからないように、接着剤層５の面を向
けて載置し、熱圧着機又はアイロン（図示せず）にて一
体に熱圧着する工程（第４ａ、４ｂ；第５ａ、 第５
ｂ図参照）との結合（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）よりなることを
特徴とする。
次に、本発明における数量限定の理由は次の如くである
。
。
（ａ）工程で形成したリン青銅又はベリリウム銅製端子
線３の線状端部１の線径が０．３ｍｍ未満では、端子線
３の強度が弱くなり、使用時に曲がったりしてピッチ寸
法がばらつくため不可であり、０．５岨を越えると、寸
法として幅広になり、又、コスト高になるために不可で
ある。
線３の線状端部１の線径が０．３ｍｍ未満では、端子線
３の強度が弱くなり、使用時に曲がったりしてピッチ寸
法がばらつくため不可であり、０．５岨を越えると、寸
法として幅広になり、又、コスト高になるために不可で
ある。
又アラミド紙４の厚みが５０μ未満では加熱時の寸法の
伸縮をコントロールするのが困難なため不可であり、１
８０ μを越えると、アラミド紙４と端子線３とを熱圧
着する際に熱を通しにくく不可である。強度的にも１８
０ μを越える必要がない。又、アラミド紙４上に塗布
した接着剤層５の厚みが、５μ未満では、接着剤として
の接着性が不十分なため不可であり、５０μを越えると
（ｂ）工程で行なわれる仮乾燥によって接着剤５を半硬
化させることが難かしい。これは、半硬化が不十分な場
合には、（ｃ）工程で端子線３と熱圧着する際に、接着
剤５がはみ出して、端子線３以外のものにもついてしま
うため不可であり、又仮乾燥で硬化し過ぎると、端子線
３との接着力が悪くなるため使用不可である。
伸縮をコントロールするのが困難なため不可であり、１
８０ μを越えると、アラミド紙４と端子線３とを熱圧
着する際に熱を通しにくく不可である。強度的にも１８
０ μを越える必要がない。又、アラミド紙４上に塗布
した接着剤層５の厚みが、５μ未満では、接着剤として
の接着性が不十分なため不可であり、５０μを越えると
（ｂ）工程で行なわれる仮乾燥によって接着剤５を半硬
化させることが難かしい。これは、半硬化が不十分な場
合には、（ｃ）工程で端子線３と熱圧着する際に、接着
剤５がはみ出して、端子線３以外のものにもついてしま
うため不可であり、又仮乾燥で硬化し過ぎると、端子線
３との接着力が悪くなるため使用不可である。
（実施例）
以下本発明をさらに実施例にて説明する。
実施例：
第１ａ図ないし第５ｂ図について図解するとおりの工程
から成る。
から成る。
先ず、（ａ）工程における端子線３の製作は、（イ）リ
ン青銅板から、線状端部１と、薄板部２とを持たせて、
図示しない所望の打抜型等を用いて、成形する。
ン青銅板から、線状端部１と、薄板部２とを持たせて、
図示しない所望の打抜型等を用いて、成形する。
（ロ）この端子線３をニッケルメッキして仕上げる。
次に、（ｂ）工程におけるアラミド紙４への接着剤５の
塗布は、 （ハ）スクリーン印刷にて接着剤５を層厚５〜５０μに
塗布する。
塗布は、 （ハ）スクリーン印刷にて接着剤５を層厚５〜５０μに
塗布する。
（ニ）仮乾燥は、温度１００℃、３０秒間、遠赤外線炉
に通した。
に通した。
この場合の使用材料は、接着剤は、ポリウレタン系接着
剤、アラミド紙は、デュポン社製商品名ノーメックス
タイプ４１０、そのアラミド紙の厚みは１３０ μであ
る。
剤、アラミド紙は、デュポン社製商品名ノーメックス
タイプ４１０、そのアラミド紙の厚みは１３０ μであ
る。
次に、（ｃ）工程及び（ｄ）工程におけるフレキシブル
テープコネクター端子線３と、前記アラミド紙４との熱
圧着による接着は、 （ホ）熱圧着機により行なう。
テープコネクター端子線３と、前記アラミド紙４との熱
圧着による接着は、 （ホ）熱圧着機により行なう。
（へ）圧着条件は、圧着温度１４０℃、（ト）圧着時間
３〜５秒、 （チ）圧力 ３０ｋｇ／ ａｍ２、 かくして、得られた本実施例によるフレキシブルテープ
コネクター部材は、実用に際し、信頼性が高く、フレキ
シブル、すなわち可撓性がよくテープ状であってコネク
ターとして非常になじみ易く使い易い。その上、前述の
ように製造方法は極めて簡単であり、量産にも適する。
３〜５秒、 （チ）圧力 ３０ｋｇ／ ａｍ２、 かくして、得られた本実施例によるフレキシブルテープ
コネクター部材は、実用に際し、信頼性が高く、フレキ
シブル、すなわち可撓性がよくテープ状であってコネク
ターとして非常になじみ易く使い易い。その上、前述の
ように製造方法は極めて簡単であり、量産にも適する。
材料も安価なもので、又入手し易い。
（効 果）
以上述べたように、本発明は、極めて簡単に製造するこ
とができ、信頼性が高く、広く実用に供することができ
、その上、安価であるフレキシブルテープコネクター部
材が得られる製造法を提供することができる。
とができ、信頼性が高く、広く実用に供することができ
、その上、安価であるフレキシブルテープコネクター部
材が得られる製造法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図は、本発明の一実施例に係る（ｃ）工程にて用
いる金型を示す断面略図であり、 第１ｂ図は、同じくその金型の上面図であり、第２ａ図
、第２ｂ図、及び第３ａ図、第３ｂ図は、それぞれ（ｃ
）工程において、所望の複数個のメッキ済みのフレキシ
ブルテープコネクター端子線を金型の凹溝中に並列収容
した状態と、その上に、熱硬化性接着剤を塗布したアラ
ミド紙を載置して熱圧着した状態を、それぞれ示す断面
略図、及びそれらの上面図であり、 第４ａ図及び第４ｂ図は、それぞれ、（ｃ）工程にてで
き上ったアラミド紙の片面にフレキシブルテープコネク
ター端子線が、熱圧着された中間部品を示す断面略図及
び上面図であり、 第５ａ図及び第５ｂ図は、それぞれ、（ｄ）工程にてで
き上った本発明の一実施例のフレキシブルテープコネク
ター部材の拡大断面略図及び上面略図である。 １・・・線状端部（フレキシブルテープ端子線３の）２
・・・薄板部（同上の） ３・・・フレキシブルテープコネクター端子線４・・・
アラミド紙 ５・・・熱硬化性接着剤層 ６・パ・凹溝（金型の）
いる金型を示す断面略図であり、 第１ｂ図は、同じくその金型の上面図であり、第２ａ図
、第２ｂ図、及び第３ａ図、第３ｂ図は、それぞれ（ｃ
）工程において、所望の複数個のメッキ済みのフレキシ
ブルテープコネクター端子線を金型の凹溝中に並列収容
した状態と、その上に、熱硬化性接着剤を塗布したアラ
ミド紙を載置して熱圧着した状態を、それぞれ示す断面
略図、及びそれらの上面図であり、 第４ａ図及び第４ｂ図は、それぞれ、（ｃ）工程にてで
き上ったアラミド紙の片面にフレキシブルテープコネク
ター端子線が、熱圧着された中間部品を示す断面略図及
び上面図であり、 第５ａ図及び第５ｂ図は、それぞれ、（ｄ）工程にてで
き上った本発明の一実施例のフレキシブルテープコネク
ター部材の拡大断面略図及び上面略図である。 １・・・線状端部（フレキシブルテープ端子線３の）２
・・・薄板部（同上の） ３・・・フレキシブルテープコネクター端子線４・・・
アラミド紙 ５・・・熱硬化性接着剤層 ６・パ・凹溝（金型の）
Claims (1)
- １．（ａ）一端部が線径０．３〜０．５ｍｍの線状を呈
する線状端部であって、他端部が、該線状端部より幅広
の所望の長さ、幅、及び厚さを持った薄板状を呈する薄
板部であるフレキシブルテープ端子線を抜打型等により
リン青銅板又はベリリウム銅板から形成しかつこれをニ
ッケル、スズ、半田等でメッキして、フレキシブルテー
プコネクター端子線を製作する工程と、 （ｂ）前記端子線の幅と、互いに隣接する間隔と、所望
の並列個数とに応じた幅と、前記端子線の線状端部を除
いた長さに相当する長さとを有する厚さ５０〜１８０μ
のアラミド紙の片面に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリウレタン樹脂、シリコーンゴムの１種又は２種以
上からなる熱硬化性接着剤を、スクリーン印刷又はロー
ルコートにより、５〜５０μの厚みに塗布被着させ、該
接着剤層の表面を仮乾燥して半硬化させる工程と、 （ｃ）前記（ａ）工程にて製作されたメッキ済みのフレ
キシブルテープコネクター端子線を、所望のピッチに複
数個の凹溝を並設した金型に並べて収容し、その上から
、前記（ｂ）工程にて得られた半硬化接着剤層を片面に
被着させたアラミド紙を、前記端子線の線状端部にかか
らないように、接着剤層の面を向けて載置し、熱圧着機
又はアイロンにて一体に熱圧着する工程と、 （ｄ）該（ｃ）工程で熱圧着したフレキシブルテープコ
ネクター端子線の熱圧着面に、補強のため、前記（ｂ）
工程で得た接着剤層を被着させたアラミド紙を、その長
さを短かく切断し余分を除去して端子線の薄板部を端子
として露出できるよう形成したうえ、コネクター端子線
の両端子部にかからないように、接着剤層の面を向けて
載置し、熱圧着機又はアイロンにて一体に熱圧着する工
程との結合（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）よりなることを特徴とす
るフレキシブルテープコネクター部材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24850487A JPH0193081A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | フレキシブルテープコネクター部材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24850487A JPH0193081A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | フレキシブルテープコネクター部材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193081A true JPH0193081A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0154830B2 JPH0154830B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=17179160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24850487A Granted JPH0193081A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | フレキシブルテープコネクター部材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193081A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5590465A (en) * | 1993-01-18 | 1997-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing connection terminals of flexible wiring pattern substrates |
| DE19629171A1 (de) * | 1996-07-19 | 1998-01-22 | Audi Ag | Zündanordnung |
| WO2012009838A1 (zh) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Wang Dingfeng | 采用并置的导线制作单面电路板的方法 |
| CN102340929A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 王定锋 | 分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板 |
| TWI550981B (zh) * | 2014-09-02 | 2016-09-21 | Connector manufacturing method and connector | |
| JP2023544505A (ja) * | 2020-09-16 | 2023-10-24 | グーグル エルエルシー | 量子計算システム用ｔジョイントコネクタ |
-
1987
- 1987-10-01 JP JP24850487A patent/JPH0193081A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5590465A (en) * | 1993-01-18 | 1997-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing connection terminals of flexible wiring pattern substrates |
| DE19629171A1 (de) * | 1996-07-19 | 1998-01-22 | Audi Ag | Zündanordnung |
| DE19629171C2 (de) * | 1996-07-19 | 2002-10-24 | Audi Ag | Zündanordnung für einen fremdgezündeten Verbrennungsmotor |
| WO2012009838A1 (zh) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Wang Dingfeng | 采用并置的导线制作单面电路板的方法 |
| CN102340929A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 王定锋 | 分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板 |
| CN102340931A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 王定锋 | 采用并置的导线制作单面电路板的方法 |
| TWI550981B (zh) * | 2014-09-02 | 2016-09-21 | Connector manufacturing method and connector | |
| JP2023544505A (ja) * | 2020-09-16 | 2023-10-24 | グーグル エルエルシー | 量子計算システム用ｔジョイントコネクタ |
| US12361306B2 (en) | 2020-09-16 | 2025-07-15 | Google Llc | T-joint connector for quantum computing systems |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0154830B2 (ja) | 1989-11-21 |
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