JPH0155761B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0155761B2 JPH0155761B2 JP59037827A JP3782784A JPH0155761B2 JP H0155761 B2 JPH0155761 B2 JP H0155761B2 JP 59037827 A JP59037827 A JP 59037827A JP 3782784 A JP3782784 A JP 3782784A JP H0155761 B2 JPH0155761 B2 JP H0155761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- power supply
- view
- microwave
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は、マイクロ波モジユールに係り、特
に、該モジユールの筺体から導出される電源供給
用端子部の構成に関す。
に、該モジユールの筺体から導出される電源供給
用端子部の構成に関す。
(b) 技術の背景
半導体装置は、その高周波対応の進歩により、
マイクロ波を媒体とする通信回線の無線中継やレ
ーダなどの装置にも使用されるようになつて来
た。
マイクロ波を媒体とする通信回線の無線中継やレ
ーダなどの装置にも使用されるようになつて来
た。
然しながら、マイクロ波領域においては、一般
に一個の半導体装置による利得が電子管による場
合より小さいため、例えば増幅器などの場合、複
数の半導体装置を直列に接続して所要の利得を得
る回路を構成し、筺体に収納してアンプモジユー
ルにするように、モジユール構成にすることが多
い。
に一個の半導体装置による利得が電子管による場
合より小さいため、例えば増幅器などの場合、複
数の半導体装置を直列に接続して所要の利得を得
る回路を構成し、筺体に収納してアンプモジユー
ルにするように、モジユール構成にすることが多
い。
(c) 従来技術と問題点
第１図は従来のマイクロ波アンプモジユールの
一実施例の平面図ａと正面図ｂと側面図ｃ、第２
図はその電源端子部の構成を示した図で、１は半
導体装置、２は筺体本体、３は蓋、４は入力端
子、５は出力端子、６は電源端子、６１は導線、
６２は絶縁体、６３は鞘、７はプリント配線基板
をそれぞれ示す。
一実施例の平面図ａと正面図ｂと側面図ｃ、第２
図はその電源端子部の構成を示した図で、１は半
導体装置、２は筺体本体、３は蓋、４は入力端
子、５は出力端子、６は電源端子、６１は導線、
６２は絶縁体、６３は鞘、７はプリント配線基板
をそれぞれ示す。
第１図図示のアンプモジユールは、直列に接続
する複数の半導体装置１が箱状の例えばステンレ
スからなる筺体本体２の中に一列に並べて固定さ
れ、筺体本体２の両側面にはそれぞれ入力端子４
と出力端子５が、また、正面と背面には半導体装
置１に電源を供給する複数の電源端子６が気密に
取付けられていて、所要の配線が施され、窒素が
封入されて例えばステンレス板からなる蓋３が被
せられその周辺の溶接により密閉され、筺体本体
２の外側でプリント配線基板７により電源端子６
の並列接続がなされてなつている。
する複数の半導体装置１が箱状の例えばステンレ
スからなる筺体本体２の中に一列に並べて固定さ
れ、筺体本体２の両側面にはそれぞれ入力端子４
と出力端子５が、また、正面と背面には半導体装
置１に電源を供給する複数の電源端子６が気密に
取付けられていて、所要の配線が施され、窒素が
封入されて例えばステンレス板からなる蓋３が被
せられその周辺の溶接により密閉され、筺体本体
２の外側でプリント配線基板７により電源端子６
の並列接続がなされてなつている。
このアンプモジユールに使用する半導体装置１
は、例えばカリウム砒素電界効果トランジスタ
（GaAs−FET）をバランス型に組み込んだアン
プユニツトで、これに供給する電源は、ゲートお
よびドレインにそれぞれ二個宛必要であるため、
筺体本体２に取付けられた電源端子６は、正面に
あるものでゲート用ドレイン用が対になり、この
対が背面にあるものとも対をなして、この四個が
一個の半導体装置１に引当られるようになつてい
る。
は、例えばカリウム砒素電界効果トランジスタ
（GaAs−FET）をバランス型に組み込んだアン
プユニツトで、これに供給する電源は、ゲートお
よびドレインにそれぞれ二個宛必要であるため、
筺体本体２に取付けられた電源端子６は、正面に
あるものでゲート用ドレイン用が対になり、この
対が背面にあるものとも対をなして、この四個が
一個の半導体装置１に引当られるようになつてい
る。
ところで、ここに使用される電源端子６は、第
２図図示のように、金属からなり筺体本体２の側
壁を貫通して電源を導入する導線６１、例えばガ
ラスからなり導線６１を絶縁して気密に支持する
絶縁体６２、金属からなり絶縁体６２を筺体本体
２に気密に固定するため介在する鞘６３からな
り、鞘６３を例えばはんだにより筺体本体２に固
定することによつて、電源端子６が筺体本体２に
気密に取付けられている。
２図図示のように、金属からなり筺体本体２の側
壁を貫通して電源を導入する導線６１、例えばガ
ラスからなり導線６１を絶縁して気密に支持する
絶縁体６２、金属からなり絶縁体６２を筺体本体
２に気密に固定するため介在する鞘６３からな
り、鞘６３を例えばはんだにより筺体本体２に固
定することによつて、電源端子６が筺体本体２に
気密に取付けられている。
従つて、本アンプモジユールにおいては、マイ
クロ波回路全体が導電性を有する筺体本体２と蓋
３とで密閉されて内外のマイクロ波を遮蔽してい
るとは云え、電源端子６の導線６１を介して該マ
イクロ波が漏洩し、出力側に近い内側のマイクロ
波が外側を通つて入力側に近い回路に帰還し発振
を起こしたり、あるいは、アンプモジユールを収
納する外郭筺体による電磁波の境界条件の変化に
影響されて回路の特性が乱れたりする欠点を有す
る。
クロ波回路全体が導電性を有する筺体本体２と蓋
３とで密閉されて内外のマイクロ波を遮蔽してい
るとは云え、電源端子６の導線６１を介して該マ
イクロ波が漏洩し、出力側に近い内側のマイクロ
波が外側を通つて入力側に近い回路に帰還し発振
を起こしたり、あるいは、アンプモジユールを収
納する外郭筺体による電磁波の境界条件の変化に
影響されて回路の特性が乱れたりする欠点を有す
る。
(d) 発明の目的
本発明の目的は上記従来の欠点に鑑み、マイク
ロ波回路を収納し金属からなる筺体に該筺体の壁
を貫通して設けた電源供給用端子を有し、然も、
該端子部で該筺体の内外間を漏洩するマイクロ波
を低減させるようにしたマイクロ波モジユールの
構成を提供するにある。
ロ波回路を収納し金属からなる筺体に該筺体の壁
を貫通して設けた電源供給用端子を有し、然も、
該端子部で該筺体の内外間を漏洩するマイクロ波
を低減させるようにしたマイクロ波モジユールの
構成を提供するにある。
(e) 発明の構成
上記目的は、複数の半導体装置を直列に接続す
ることで所望の利得を得る多段構成の増幅器を収
納し金属からなる筺体に該筺体の壁を貫通して設
けた電源供給用端子を有し、該端子の導線に該導
線周囲の一部を覆う電波吸収体を該壁に隣接させ
て被せ、該端子部で該筺体の内外間を漏洩するマ
イクロ波を低減させるようにしたことを特徴とす
るマイクロ波モジユールによつて達成される。
ることで所望の利得を得る多段構成の増幅器を収
納し金属からなる筺体に該筺体の壁を貫通して設
けた電源供給用端子を有し、該端子の導線に該導
線周囲の一部を覆う電波吸収体を該壁に隣接させ
て被せ、該端子部で該筺体の内外間を漏洩するマ
イクロ波を低減させるようにしたことを特徴とす
るマイクロ波モジユールによつて達成される。
前記導線に前記電波吸収体を被せることにより
該導線を通るマイクロ波が減衰するので、前記端
子部におけるマイクロ波の漏洩を低減させること
が可能になる。
該導線を通るマイクロ波が減衰するので、前記端
子部におけるマイクロ波の漏洩を低減させること
が可能になる。
(f) 発明の実施例
以下本発明の実施例を図により説明する。全図
を通じ同一符号は同一対象物を示す。
を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第３図は本発明によるマイクロ波アンプモジユ
ールの一実施例の平面図ａと正面図ｂと側面図
ｃ、第４図その電源端子部の構成を示した図で、
６ａは電源端子、６１ａは導線、８は電波吸収
体、９は支持体をそれぞれ示す。
ールの一実施例の平面図ａと正面図ｂと側面図
ｃ、第４図その電源端子部の構成を示した図で、
６ａは電源端子、６１ａは導線、８は電波吸収
体、９は支持体をそれぞれ示す。
第３図図示のアンプモジユールは、第１図図示
のアンプモジユールの電源端子６を導線が外側に
長い電源端子６ａに替え、電源端子６ａの導線に
絶縁性を有する電波吸収体８を被せたものであ
る。このため、プリント配線基板７の位置が第１
図図示の場合より僅かに外側になり、筺体本体２
との間に金属製の支持体９が取付けられている。
のアンプモジユールの電源端子６を導線が外側に
長い電源端子６ａに替え、電源端子６ａの導線に
絶縁性を有する電波吸収体８を被せたものであ
る。このため、プリント配線基板７の位置が第１
図図示の場合より僅かに外側になり、筺体本体２
との間に金属製の支持体９が取付けられている。
第４図は第２図に対応し、電源端子６ａ部の構
成を示している。電源端子６ａでは導線６１に対
応する導線６１ａが６１より外側に長くなつてお
り、絶縁性の電波吸収材料で円筒状に形成された
電波吸収体８が絶縁体６２に（即ち、筺体本体２
の壁に）隣接して導線６１ａの外側部に被せら
れ、支持体９により固定されている。
成を示している。電源端子６ａでは導線６１に対
応する導線６１ａが６１より外側に長くなつてお
り、絶縁性の電波吸収材料で円筒状に形成された
電波吸収体８が絶縁体６２に（即ち、筺体本体２
の壁に）隣接して導線６１ａの外側部に被せら
れ、支持体９により固定されている。
このようにすることにより、導線６１ａを通る
マイクロ波が減衰するので、電源端子６ａ部で筺
体の内外間を漏洩するマイクロ波は低減して、第
１図図示の場合に問題になつた発振や回路特性の
乱れを防止することが可能になる。
マイクロ波が減衰するので、電源端子６ａ部で筺
体の内外間を漏洩するマイクロ波は低減して、第
１図図示の場合に問題になつた発振や回路特性の
乱れを防止することが可能になる。
本願の発明者は、大きさが縦約21mm、横約130
mm、高さ約10mmのステンレスからなる筺体本体に
11個の半導体装置を収納して、周波数が13GHzで
利得が約40dBのアンプモジユールを形成するに
際して、径が約１mmφの導線、ガラスからなり外
径が約２mmφで長さが約1.7mmの絶縁体、外径が
約3.5mmφの鞘で構成される電源端子を、筺体本
体の厚さ約2.5mmある側壁の略中央に前記絶縁体
が位置するように取付けたところ、従来の構成で
は前述の発振および回路特性の乱れが生じたが、
本発明の構成に従い、絶縁性の電波吸収材料であ
るエポアイアン（TDK(株)製）で、内径約１mm、
外径約３mm、長さ約５mmの円筒状に形成した電波
吸収体を、全ての電源端子の導線に第４図図示の
如く装着し、アルミニウム板からなる支持体で固
定することにより、前記発振および前記回路特性
の乱れを完全に除去することが出来た。ちなみ
に、前記電波吸収体によるマイクロ波の減衰量を
測定したところ約10dBであつた。
mm、高さ約10mmのステンレスからなる筺体本体に
11個の半導体装置を収納して、周波数が13GHzで
利得が約40dBのアンプモジユールを形成するに
際して、径が約１mmφの導線、ガラスからなり外
径が約２mmφで長さが約1.7mmの絶縁体、外径が
約3.5mmφの鞘で構成される電源端子を、筺体本
体の厚さ約2.5mmある側壁の略中央に前記絶縁体
が位置するように取付けたところ、従来の構成で
は前述の発振および回路特性の乱れが生じたが、
本発明の構成に従い、絶縁性の電波吸収材料であ
るエポアイアン（TDK(株)製）で、内径約１mm、
外径約３mm、長さ約５mmの円筒状に形成した電波
吸収体を、全ての電源端子の導線に第４図図示の
如く装着し、アルミニウム板からなる支持体で固
定することにより、前記発振および前記回路特性
の乱れを完全に除去することが出来た。ちなみ
に、前記電波吸収体によるマイクロ波の減衰量を
測定したところ約10dBであつた。
なお、本発明の構成は上述した実施例の構造に
限定されるものではないことは、原理的に明らか
でマイクロ波モジユールの筺体内に電源を導入す
る導線の全てに適用可能である。
限定されるものではないことは、原理的に明らか
でマイクロ波モジユールの筺体内に電源を導入す
る導線の全てに適用可能である。
(g) 発明の効果
以上に説明したように、本発明による構成によ
れば、マイクロ波回路を収納し金属からなる筺体
に該筺体の壁を貫通して設けた電源供給用端子を
有し、然も、該端子部で該筺体の内外間を漏洩す
るマイクロ波を低減させるようにしたマイクロ波
モジユールの構成を提供することが出来て、該漏
洩に起因して発生する、例えば前記回路の発振な
いし外界電磁波の影響による特性乱れの除去を可
能にさせる効果がある。
れば、マイクロ波回路を収納し金属からなる筺体
に該筺体の壁を貫通して設けた電源供給用端子を
有し、然も、該端子部で該筺体の内外間を漏洩す
るマイクロ波を低減させるようにしたマイクロ波
モジユールの構成を提供することが出来て、該漏
洩に起因して発生する、例えば前記回路の発振な
いし外界電磁波の影響による特性乱れの除去を可
能にさせる効果がある。
第１図は従来のマイクロ波アンプモジユールの
一実施例の平面図ａと正面図ｂと側面図ｃ、第２
図はその電源端子部の構成を示した図、第３図は
本発明によるマイクロ波アンプモジユールの一実
施例の平面図ａと正面図ｂと側面図ｃ、第４図は
その電源端子部の構成を示した図である。 図面において、１は半導体装置、２は筺体本
体、３は蓋、４は入力端子、５は出力端子、６，
６ａは電源端子、６１，６１ａは導線、６２は絶
縁体、６３は鞘、７はプリント配線基板、８は電
波吸収体、９は支持体をそれぞれ示す。
一実施例の平面図ａと正面図ｂと側面図ｃ、第２
図はその電源端子部の構成を示した図、第３図は
本発明によるマイクロ波アンプモジユールの一実
施例の平面図ａと正面図ｂと側面図ｃ、第４図は
その電源端子部の構成を示した図である。 図面において、１は半導体装置、２は筺体本
体、３は蓋、４は入力端子、５は出力端子、６，
６ａは電源端子、６１，６１ａは導線、６２は絶
縁体、６３は鞘、７はプリント配線基板、８は電
波吸収体、９は支持体をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 複数の半導体装置を直列に接続することで所
望の利得を得る多段構成の増幅器を収納し金属か
らなる筐体の壁を貫通して設けた電源供給用端子
を有し、該端子の導線に該導線の周囲の一部を覆
う電波吸収体を該壁に隣接させて被せ、該端子部
で該筐体の内外間を漏洩するマイクロ波を低減さ
せるようにしたことを特徴とするマイクロ波モジ
ユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3782784A JPS60182201A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | マイクロ波モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3782784A JPS60182201A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | マイクロ波モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182201A JPS60182201A (ja) | 1985-09-17 |
| JPH0155761B2 true JPH0155761B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=12508356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3782784A Granted JPS60182201A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | マイクロ波モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182201A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04113724A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 衛星通信用超小型ダウンコンバータ |
| JPH09116301A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | Ｈｉｃモジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52141546A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting unit for diode of microwave circuit |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3782784A patent/JPS60182201A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60182201A (ja) | 1985-09-17 |
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