JPS60182201A - マイクロ波モジユ−ル - Google Patents
マイクロ波モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS60182201A JPS60182201A JP3782784A JP3782784A JPS60182201A JP S60182201 A JPS60182201 A JP S60182201A JP 3782784 A JP3782784 A JP 3782784A JP 3782784 A JP3782784 A JP 3782784A JP S60182201 A JPS60182201 A JP S60182201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- lead wire
- casing
- radio wave
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明は、マイクロ波モジュールに係り、特に、該モジ
ュールの筐体から導出される電源供給用端子部の構成に
関す。
ュールの筐体から導出される電源供給用端子部の構成に
関す。
伽）技術の背景
半導体装置は、その高周波対応の進歩により、マイクロ
波を媒体とする通信回線の無線中継やレーダなどの装置
にも使用されるようになって来た。
波を媒体とする通信回線の無線中継やレーダなどの装置
にも使用されるようになって来た。
然しなから、マイクロ波領域においては、一般に一個の
半導体装置による利得が電子管による場合より小さいた
め、例えば増幅器などの場合、複数の半導体装置を直列
に接続して所要の利得を得る回路を構成し、筐体に収納
してアンプモジュールにするように、モジュール構成に
することが多い。
半導体装置による利得が電子管による場合より小さいた
め、例えば増幅器などの場合、複数の半導体装置を直列
に接続して所要の利得を得る回路を構成し、筐体に収納
してアンプモジュールにするように、モジュール構成に
することが多い。
（Ｃ１従来技術と問題点
第１図は従来のマイクロ波アンプモジュールの一実施例
の平面図（ａｌと正面図（ｂｌと側面図（Ｃ１、第２図
はその電源端子部の構成を示した図で、１は半導体装置
、２は筐体本体、３は蓋、４は入力端子、５は出力端子
、６は電源端子、６１は導線、６２ハ絶縁体、６３は鞘
、７はプリント配線基板をそれぞれ示す。
の平面図（ａｌと正面図（ｂｌと側面図（Ｃ１、第２図
はその電源端子部の構成を示した図で、１は半導体装置
、２は筐体本体、３は蓋、４は入力端子、５は出力端子
、６は電源端子、６１は導線、６２ハ絶縁体、６３は鞘
、７はプリント配線基板をそれぞれ示す。
第１図図示のアンプモジュールは、直列に接続する複数
の半導体装置ｌが箱状の例えばステンレスからなる筐体
本体２の中に一列に並べて固定され、筐体本体２の両側
面にはそれぞれ入力端子４と出力端子５が、また、正面
と背面には半導体装置１に電源を供給する複数の電源端
子６が気密に取付けられていて、所要の配線が施され、
窒素が封入されて例えばステンレス板からなる蓋３が被
せられその周辺の溶接により密閉され、筐体本体２の外
側でプリント配線基板７により電源端子６の並列接続が
なされてなっている。
の半導体装置ｌが箱状の例えばステンレスからなる筐体
本体２の中に一列に並べて固定され、筐体本体２の両側
面にはそれぞれ入力端子４と出力端子５が、また、正面
と背面には半導体装置１に電源を供給する複数の電源端
子６が気密に取付けられていて、所要の配線が施され、
窒素が封入されて例えばステンレス板からなる蓋３が被
せられその周辺の溶接により密閉され、筐体本体２の外
側でプリント配線基板７により電源端子６の並列接続が
なされてなっている。
このアンプモジュールに使用する半導体装置１は、例え
ばガリウム砒素電界効果トランジスタ（ＧａＡｓ−ＰＥ
Ｔ）をバランス型に組み込んだアンプユニットで、これ
に供給する電源は、ゲートおよびドレインにそれぞれ二
個宛必要であるため、筐体本体２に取付けられた電源端
子６は、正面にあるものでゲート用とドレイン用が対に
なり、この対が背面にあるものとも対をなして、この四
個が一個の半導体装ｗ１に引当られるようになっている
。
ばガリウム砒素電界効果トランジスタ（ＧａＡｓ−ＰＥ
Ｔ）をバランス型に組み込んだアンプユニットで、これ
に供給する電源は、ゲートおよびドレインにそれぞれ二
個宛必要であるため、筐体本体２に取付けられた電源端
子６は、正面にあるものでゲート用とドレイン用が対に
なり、この対が背面にあるものとも対をなして、この四
個が一個の半導体装ｗ１に引当られるようになっている
。
ところで、ここに使用される電源端子６は、第２図図示
のように、金属からなり筐体本体２の側壁を貫通して電
源を導入する導線６１、例えばガラスからなり導線６１
を絶縁して気密に支持する絶縁体６２、金属からなり絶
縁体６２を筐体本体２に気密に固定するため介在する鞘
６３からなり、鞘６３を例えばはんだにより筐体本体２
に固定することによって、電源端子６が筐体本体２に気
密に取付けられている。
のように、金属からなり筐体本体２の側壁を貫通して電
源を導入する導線６１、例えばガラスからなり導線６１
を絶縁して気密に支持する絶縁体６２、金属からなり絶
縁体６２を筐体本体２に気密に固定するため介在する鞘
６３からなり、鞘６３を例えばはんだにより筐体本体２
に固定することによって、電源端子６が筐体本体２に気
密に取付けられている。
従って、本アンプモジュールにおいては、マイクロ波回
路全体が導電性を有する筐体本体２と蓋３とで密閉され
て内外のマイクロ波を遮蔽しているとは云え、電源端子
６の導線６１を介して該マイクロ波が漏洩し、出力側に
近い内側のマイクロ波が外側を通って入力側に近い回路
に帰還し発振を起こしたり、あるいは、アンプモジュー
ルを収納する外郭筐体による電磁波の境界条件の変化に
影響されて回路の特性が乱れたりする欠点を有する。
路全体が導電性を有する筐体本体２と蓋３とで密閉され
て内外のマイクロ波を遮蔽しているとは云え、電源端子
６の導線６１を介して該マイクロ波が漏洩し、出力側に
近い内側のマイクロ波が外側を通って入力側に近い回路
に帰還し発振を起こしたり、あるいは、アンプモジュー
ルを収納する外郭筐体による電磁波の境界条件の変化に
影響されて回路の特性が乱れたりする欠点を有する。
＋ｄｉ 発明の目的
本発明の目的は上記従来の欠点に鑑み、マイクロ波回路
を収納し金属からなる筐体に該筐体の壁を貫通して設け
た電源供給用端子を有し、然も、該端子部で該筐体の内
外間を漏洩するマイクロ波を低減させるようにしたマイ
クロ波モジュールの構成を提供するにある。
を収納し金属からなる筐体に該筐体の壁を貫通して設け
た電源供給用端子を有し、然も、該端子部で該筐体の内
外間を漏洩するマイクロ波を低減させるようにしたマイ
クロ波モジュールの構成を提供するにある。
ｔｅ＋ 発明の構成
上記目的は、マイクロ波回路を収納し金属からなる筐体
に該筐体の壁を貫通して設けた電源供給用端子を有し、
該端子の導線に該導線周囲の一部を覆う電波吸収体を膣
壁に隣接させて被せ、該端子部で該筐体の内外間を漏洩
するマイクロ波を低減させるようにしたことを特徴とす
るマイクロ波モジュールによって達成される。
に該筐体の壁を貫通して設けた電源供給用端子を有し、
該端子の導線に該導線周囲の一部を覆う電波吸収体を膣
壁に隣接させて被せ、該端子部で該筐体の内外間を漏洩
するマイクロ波を低減させるようにしたことを特徴とす
るマイクロ波モジュールによって達成される。
前記導線に前記電波吸収体を被せることにより該導線を
通るマイクロ波が減衰するので、前記端子部におけるマ
イクロ波の漏洩を低減させることが可能になる。
通るマイクロ波が減衰するので、前記端子部におけるマ
イクロ波の漏洩を低減させることが可能になる。
（ｆ） 発明の実施例
以下本発明の実施例を図により説明する。全図を通じ同
一符号は同一対象物を示す。
一符号は同一対象物を示す。
第３図は本発明によるマイクロ波アンプモジュールの一
実施例の平面図１ａ）と正面図（ｂ）と側面図ｔｃ＞、
第４図はその電源端子部の構成を示した図で、６ａは電
源端子、６１ａは導線、８は電波吸収体、９は支持体を
それぞれ示す。
実施例の平面図１ａ）と正面図（ｂ）と側面図ｔｃ＞、
第４図はその電源端子部の構成を示した図で、６ａは電
源端子、６１ａは導線、８は電波吸収体、９は支持体を
それぞれ示す。
第３図図示のアンプモジュールは、第１図図示のアンプ
モジュールの電源端子６を導線が外側に長い電源端子６
ａに替え、電源端子６ａの導線にｖＡ縁性を有する電波
吸収体８を被せたものである。このため、プリント配線
基板７の位置が第１図図示の場合より僅かに外側になり
、筐体本体２との間に金属製の支持体９が取付けられて
いる。
モジュールの電源端子６を導線が外側に長い電源端子６
ａに替え、電源端子６ａの導線にｖＡ縁性を有する電波
吸収体８を被せたものである。このため、プリント配線
基板７の位置が第１図図示の場合より僅かに外側になり
、筐体本体２との間に金属製の支持体９が取付けられて
いる。
第４図は第２図に対応し、電源端子６ａ部の構成を示し
ている。電源端子６ａでは導線６１に対応する導線６１
ａが６１より外側に長くなっており、絶縁性の電波吸収
材料で円筒状に形成された電波吸収体８が絶縁体６２に
（即ち、筐体本体２の壁に）隣接して導線６１ａの外側
部に被せられ、支持体９により固定されている。
ている。電源端子６ａでは導線６１に対応する導線６１
ａが６１より外側に長くなっており、絶縁性の電波吸収
材料で円筒状に形成された電波吸収体８が絶縁体６２に
（即ち、筐体本体２の壁に）隣接して導線６１ａの外側
部に被せられ、支持体９により固定されている。
このようにすることにより、導線６１ａを通るマイクロ
波が減衰するので、電源端子６ａ部で筐体の内外間を漏
洩するマイクロ波は低減して、第１図図示の場合に問題
になった発振や回路特性の乱れを防止することが可能に
なる。
波が減衰するので、電源端子６ａ部で筐体の内外間を漏
洩するマイクロ波は低減して、第１図図示の場合に問題
になった発振や回路特性の乱れを防止することが可能に
なる。
本願の発明者は、大きさが縮約２１ｍｍ、横約１３０鶴
、高さ約１０ｍのステンレスからなる筐体本体に１１個
の半導体装置を収納して、周波数が１３ＧＨｚで利得が
約４０ｄＢのアンプモジュールを形成するに際して、径
が約１ｍｍφの導線、ガラスからなり外径が約２１１１
１φで長さが約１ 、７ ｍｍの絶縁体、外径が約３．
５鶴φの鞘で構成される電源端子を、筐体本体の厚さ約
２．５ ＊＊ある側壁の略中夫に前記絶縁体が位置する
ように取付けたところ、従来の構成では前述の発振およ
び回路特性の乱れが生じたが、本発明の構成に従い、絶
縁性の電波吸収材料であるエボアイアン（ＴＤＫ＠製）
で、内径約１＊ｎ、外径約３ｍｌ、長さ約５ ｍｍの円
筒状に形成した電波吸収体を、全ての電源端子の導線に
第４図図示の如（装着し、アルミニウム板からなる支持
体で固定することにより、前記発振および前記回路特性
の乱れを完全に除去することが出来た。ちなみに、前記
電波吸収体によるマイクロ波の減衰量を測定したところ
約１０ｄＢであった。
、高さ約１０ｍのステンレスからなる筐体本体に１１個
の半導体装置を収納して、周波数が１３ＧＨｚで利得が
約４０ｄＢのアンプモジュールを形成するに際して、径
が約１ｍｍφの導線、ガラスからなり外径が約２１１１
１φで長さが約１ 、７ ｍｍの絶縁体、外径が約３．
５鶴φの鞘で構成される電源端子を、筐体本体の厚さ約
２．５ ＊＊ある側壁の略中夫に前記絶縁体が位置する
ように取付けたところ、従来の構成では前述の発振およ
び回路特性の乱れが生じたが、本発明の構成に従い、絶
縁性の電波吸収材料であるエボアイアン（ＴＤＫ＠製）
で、内径約１＊ｎ、外径約３ｍｌ、長さ約５ ｍｍの円
筒状に形成した電波吸収体を、全ての電源端子の導線に
第４図図示の如（装着し、アルミニウム板からなる支持
体で固定することにより、前記発振および前記回路特性
の乱れを完全に除去することが出来た。ちなみに、前記
電波吸収体によるマイクロ波の減衰量を測定したところ
約１０ｄＢであった。
なお、本発明の構成は上述した実施例の構造に限定され
るものではないことは、原理的に明らかでマイクロ波モ
ジュールの筐体内に電源を導入する導線の全てに適用可
能である。
るものではないことは、原理的に明らかでマイクロ波モ
ジュールの筐体内に電源を導入する導線の全てに適用可
能である。
（ｇｌ 発明の効果
以上に説明したように、本発明による構成によれば、マ
イクロ波回路を収納し金属からなる筐体に該筐体の壁を
貫通して設けた電源供給用端子を有し、然も、該端子部
で該筐体の内外間を漏洩するマイクロ波を低減させるよ
うにしたマイクロ波モジュールの構成を提供することが
出来て、該漏洩に起因して発生する、例えば前記回路の
発振ないし外界電磁波の影響による特性部れの除去を可
能にさせる効果がある。
イクロ波回路を収納し金属からなる筐体に該筐体の壁を
貫通して設けた電源供給用端子を有し、然も、該端子部
で該筐体の内外間を漏洩するマイクロ波を低減させるよ
うにしたマイクロ波モジュールの構成を提供することが
出来て、該漏洩に起因して発生する、例えば前記回路の
発振ないし外界電磁波の影響による特性部れの除去を可
能にさせる効果がある。
第１図は従来のマイクロ波アンプモジュールの一実施例
の平面図（ａｌと正面図（ｂ）と側面図（Ｃ１、第２図
はその電源端子部の構成を示した図、第３図は本発明に
よるマイクロ波アンプモジュールの一実施例の平面図ｆ
ａ）と正面図（ｂ）と側面図（Ｃ１、第４図はその電源
端子部の構成を示した図である。 図面において、１は半導体装置、２は筐体本体、３は蓋
、４は入力端子、５は出力端子、６．６ａは電源端子、
６１．６１ａは導線、６２は絶縁体、６３は鞘、７はプ
リント配線基板、８は電波吸収体、９は支持体をそれぞ
れ示す。 ３
の平面図（ａｌと正面図（ｂ）と側面図（Ｃ１、第２図
はその電源端子部の構成を示した図、第３図は本発明に
よるマイクロ波アンプモジュールの一実施例の平面図ｆ
ａ）と正面図（ｂ）と側面図（Ｃ１、第４図はその電源
端子部の構成を示した図である。 図面において、１は半導体装置、２は筐体本体、３は蓋
、４は入力端子、５は出力端子、６．６ａは電源端子、
６１．６１ａは導線、６２は絶縁体、６３は鞘、７はプ
リント配線基板、８は電波吸収体、９は支持体をそれぞ
れ示す。 ３
Claims (1)
- マイクロ波回路を収納し金属からなる筐体に該筐体の壁
を貫通して設けた電源供給用端子を有し、該端子の導線
に該導線周囲の一部を覆う電波吸収体を膣壁に隣接させ
て被せ、該端子部で該筐体の内外間を漏洩するマイクロ
波を低減させるようにしたことを特徴とするマイクロ波
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3782784A JPS60182201A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | マイクロ波モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3782784A JPS60182201A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | マイクロ波モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182201A true JPS60182201A (ja) | 1985-09-17 |
| JPH0155761B2 JPH0155761B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=12508356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3782784A Granted JPS60182201A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | マイクロ波モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182201A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04113724A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 衛星通信用超小型ダウンコンバータ |
| JPH09116301A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | Ｈｉｃモジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52141546A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting unit for diode of microwave circuit |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3782784A patent/JPS60182201A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52141546A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting unit for diode of microwave circuit |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04113724A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 衛星通信用超小型ダウンコンバータ |
| JPH09116301A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | Ｈｉｃモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0155761B2 (ja) | 1989-11-27 |
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