JPH0156466B2 - - Google Patents

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JPH0156466B2
JPH0156466B2 JP59061307A JP6130784A JPH0156466B2 JP H0156466 B2 JPH0156466 B2 JP H0156466B2 JP 59061307 A JP59061307 A JP 59061307A JP 6130784 A JP6130784 A JP 6130784A JP H0156466 B2 JPH0156466 B2 JP H0156466B2
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JP
Japan
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band
pulley
spring
points
magnetic head
Prior art date
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Application number
JP59061307A
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English (en)
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JPS60205873A (ja
Inventor
Masashi Kobayashi
Hiroshi Takahashi
Kimya Yoneyama
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International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
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Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Priority to JP59061307A priority Critical patent/JPS60205873A/ja
Priority to EP84114123A priority patent/EP0155999B1/en
Priority to DE8484114123T priority patent/DE3481354D1/de
Priority to US06/709,942 priority patent/US4691258A/en
Publication of JPS60205873A publication Critical patent/JPS60205873A/ja
Publication of JPH0156466B2 publication Critical patent/JPH0156466B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
    • G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
    • G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks

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  • Moving Of Heads (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は磁気デイスク装置に関し、より詳細
には、磁気デイスクに情報の書込み及び読出しを
行う磁気ヘツドの磁気デイスク上での位置決めの
温度補償機構に関する。
［従来技術］ 小型ウインチエスタ型磁気デイスク装置と称さ
れる直径13cm（5.25インチ）又は20cm（８イン
チ）のハード磁気デイスクを有する磁気デイスク
装置は、その磁気デイスク面上に2.54cm（１イン
チ）当りに数百の円形の記録トラツクを有し、隣
り合うトラツク間の間隔は僅か数十ミクロンしか
ない。この種の磁気デイスク装置を満足に機能さ
せるためには、これら記録トラツクの位置に対し
て情報の書込み及び読出しを行う磁気ヘツドを所
定の誤差内、例えば十数ミクロンの誤差内でもつ
て正確に位置決めすることが必要である。
ところで、ある温度において所定誤差内で位置
決めできたとしても、温度が上昇又は下降する
と、磁気デイスク装置を構成している各部材は自
らの線膨張係数によつてそれぞれ膨張又は縮小す
るため、温度変化によりトラツクと磁気ヘツドと
の間の相対的位置関係が変化し、磁気ヘツドを所
定の誤差内でもつてトラツクへ位置決めすること
がもはやできなくなる。もし、磁気デイスク装置
を構成している部材の線膨張係数がすべて同じで
あると仮定するならば、すべての部材は同じ比で
もつて膨張又は縮小するので、トラツクと磁気ヘ
ツドとの間の相対的位置関係は変化しないので温
度変化による磁気ヘツドのトラツクずれは防止で
きるのであるが、実際は種々の線膨張係数を持つ
た材料の部材が用いられるため、このようなこと
は不可能である。
このため、従来より磁気デイスク装置にサーボ
システムを組込んで、温度変化による磁気ヘツド
とトラツクとの相対変位を補償することが行なわ
れているが、これは装置のコストを高めるため、
比較的安価な磁気デイスク装置に採用するのは困
難である。
このため、従来から比較的安価な機械的要素に
よる磁気ヘツドの位置温度補償機構が種々提案さ
れている。この一例が特開昭55−1695号公報に示
されている。これによれば、ステツプ・モータと
２つの金属バンドと旋回アームとを用いて磁気ヘ
ツドを磁気デイスク上の所定のトラツクに位置決
めするヘツド・アクチユエータの構造において、
ステツプ・モータのシヤフトに取付けられたプー
リ内に金属バンドへ張力を与えるためのコイルバ
ネを収納しておき、このコイルばねにより温度補
償をなすことが記載されている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、この特開昭55−1695号公報に示
される温度補償機構にあつては、コイルばねで温
度補償をするのであるが、実際の場合にどのよう
にして最適な温度補償を行なうか、そして最適な
温度補償を行うコイルばねをどのようにして決め
るのか、即ち最適なコイルばねの長さ、巻数、ば
ね定数及び線膨張係数等をどのようにして選択す
るかは示されていない。また、この従来例ではコ
イルばねがプーリ内に収納されているため、最適
なコイルばねを選択するためには、その度にプー
リ内からコイルばねを取り出し置換える必要があ
り厄介であると共に構造が複雑となりコスト上不
利である。さらにこの従来例では金属バンドを２
本必要とし一層構造を複雑にすると同時にコスト
を高くする。
［問題点を解決するための手段］ この発明は、比較的安価でしかも簡潔な構成に
より容易に調節可能な磁気デイスク装置の磁気ヘ
ツド位置温度補償機構を提供することを目的とし
ている。
この目的を達成するため、本発明による温度補
償機構は、磁気ヘツドを支持する移動可能な移動
部材と、この移動部材を駆動するためのプーリ
と、このプーリと移動部材の離間した２点間とを
連結するバンド及びこのバンドに張力を与えるス
プリングを含む連結構造とを有し、プーリの回転
により、磁気ヘツドを磁気デイスク上の記録トラ
ツクへ位置決めするよう移動部材が移動するよう
にした磁気デイスク装置において、温度変化に起
因して磁気ヘツドと記録トラツクとの間に生ずる
位置ずれをこの温度変化によつて生ずる移動部材
の２点間と連結構造との間の相対的長さ変化によ
り補償するように、プーリと移動部材の２点の内
の１点との間を結ぶ連結構造のバネ定数と、プー
リと移動部材の２点の内の他の１点との間を結ぶ
連結構造のバネ定数とをそれぞれ選んでいる。
この発明の温度補償機構の一実施例によれば、
温度変化が生ずると移動部材の離間した２点間の
長さと、この２点に取付けられた連結構造の長さ
との間に相対的変化が生ずる。連結構造のプーリ
を境にした一半分と、他半分とではバネ定数が異
なるので、この相対的長さ変化に起因して連結構
造のプーリを境にした一半分と他半分とに発生す
る力の大きさが異なる。このため、移動部材はこ
れらの力の差により力がつり合う所まで移動され
る。この移動量が、温度変化に起因する磁気ヘツ
ドと記録トラツクとの間の相対的位置変化、即
ち、位置ずれを打消すための温度補償量となるの
である。
連結構造のプーリを境にした一半分と他半分と
のバネ定数を選択するための手段としては、連結
構造のバンドの端を移動部材の離間した２点に取
付けて張力をバンドに与えているスプリングのバ
ネ定数をそれぞれ選択することで行なつてよい。
このスプリングは板バネであつてよく、そのバネ
定数は板バネの長さ及び板厚を変えることにより
容易に選択できる。
連結構造とこれを取付けた移動部材の２点間と
の間に、温度変化に起因して相対的長さ変化を生
ぜしめるための手段としては、連結構造のバンド
を構成する材料の線膨張係数の大きさを移動部材
の２点間を構成する材料の線膨張係数と異なるよ
うにすることで行なつてよい。例えば、移動部材
の２点間を構成する材料は比較的大きい線膨張係
数を有するアルミとし、バンドを構成する材料は
比較的小さい線膨張係数を有するステンレス・ス
チールとしてもよい。
この発明の他の実施例においては、連結構造の
スプリングにバイメタルを用いている。このバイ
メタルは温度変化に伴なつて変形し、これにより
連結構造を介して移動部材を移動させる力を発生
し、これにより温度補償を行う。さらに、バイメ
タル以外に、温度変化により連結構造の長さとこ
の連結構造を取付ける移動部材の２点間の長さと
の間に相対的な長さ変化を生じないようにする
と、前の実施例で見られる磁気デイスクの内周側
のトラツクと外周側のトラツクとにおける温度補
償量の差をなくして、内外周トラツクを問わずに
温度補償量を常に一定にして、どこでも最適な温
度補償量を与えることができる。
［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例による磁気ヘツ
ド位置温度補償機構が設けられた磁気デイスク装
置を示すものである。図中１はハード磁気デイス
クであり、アルミ製のベース２に取付けられた図
外のスピンドル・モータで回転される。磁気デイ
スク１上には多数の記録トラツクが同心円状に配
されており、その最内周側をIN、最外周側を
OUT、真中をCTRとして示している。磁気デイ
スク１自体はアルミ製の円板であり、その表裏の
表面には酸化鉄等の磁性体が塗布され、さらに保
護膜を被覆してある。磁気デイスク１が直径13cm
（5.25インチ）を有するとすると、その一面上に
数百の記録トラツクが配され、記録トラツクの密
度は2.54cm（１インチ）当り数百で、記録トラツ
ク間の間隔は僅か数十ミクロンしかない。３はこ
の記録トラツクに情報を磁気的に書込み及び読出
す磁気ヘツドである。磁気ヘツド３は高速回転
（約3600rpm）する磁気デイスク１上を空気流の
ため僅かに（約0.5μｍ）浮上しながら、各トラツ
クへアクセスし、情報の読出し及び書込みを行
う。磁気ヘツド３の構造は周知である。磁気ヘツ
ド３の各トラツクへのアクセスは、磁気ヘツド３
を移動可能に支持する移動部材４を介して行なわ
れる。移動部材４は、ヘツド３を直接に支持する
ヘツド・サスペンシヨン５、ベース２に回転自在
に支持されたピボツト・シヤフト６に一端が取付
けられたアクチユエータ・アーム７、アクチユエ
ータ・アーム７とヘツド・サスペンシヨン５と連
結するヘツド・アーム８、及びアクチユエータ・
アーム７の他端に略円孤状に延びるように固着さ
れたスプリング・サポート９から成る。移動部材
４は全体として、磁気デイスク１の回転軸と平行
なピボツト・シヤフト６に支持されてこれを枢軸
としてベース２上を回動自在である。また、移動
部材４は、ヘツド・サスペンシヨン５がステンレ
ス・スチールで作られる他は全てアルミ製であ
る。１０はプーリであり、磁気デイスク１の回転
軸と平行な回転軸を有し、その回転軸は図外のス
テツプ・モータに連結されている。プーリ１０の
外側の円筒面上には例えば第２図に示すような金
属バンド１１が巻き付けられている。バンド１１
は、その中央の膨出部でプーリ１０にスポツト溶
接されて溶接部がバンド１１の他の部分と重なら
ないようになつていて、その一端側の長孔中に他
端側の細長部分が差し込まれてプーリ１０の外周
面に巻き付けられており、バンド１１の両端部分
はそれぞれプーリ１０の外周面の接線方向のほぼ
反対側へ延びてスプリング・サポート９の離間し
た２点、即ち、スプリング・サポート９の磁気デ
イスク１の中心に近い端（内端とも言う）と中心
に遠い端（外端とも言う）に、板バネ状のスプリ
ング１２及び１３を介して取付けられる。バンド
１１の内外端（磁気デイスク１の中心に近い方を
内、遠い方を外と呼ぶ、以下同じ）は内側及び外
側のスプリング１２及び１３にスポツト溶接され
ている。スプリング１２及び１３は、そのバンド
１１と接する端部は屈曲されていてバンド１１を
傷つけないようになつており、スプリング・サポ
ート９側はボルトでスプリング・サポート９にそ
れぞれ固着されている。スプリング１２及び１３
はバンド１１に張力を与えており、スプリング１
２及び１３のバネ定数は、スプリング１２及び１
３の材質、板厚及び長さ（スプリング・サポート
９から突出している高さ）を変えることにより自
由に選択できる。プーリ１０、バンド１１、スプ
リング１２及び１３はステンレス・スチール製で
ある。ステンレス・スチールはアルミよりも小さ
い線膨張係数を有する。
移動部材４、プーリ１０、バンド１１、スプリ
ング１２及び１３と図外のステツプ・モータは磁
気ヘツド３を磁気デイスク１上の所望の記録トラ
ツクへアクセスさせるヘツド・アクチユエータを
構成している。図外のステツプ・モータが信号を
受けて所定角度だけ反時計（時計）方向へ回動す
ると、プーリ１０が同じ角度だけ同方向に回動さ
れ、バンド１１の外（内）側をプーリ１０に巻入
れ、バンド１１の内（外）側をプーリ１０から差
出し、アクチユエータ・アーム７をピボツト・シ
ヤフト６を中心として（反）時計方向に回動し
て、磁気ヘツド３を磁気デイスク１上の半径方向
内（外）側へ移動させて、所望の記録トラツクへ
アクセスさせる。
磁気デイスク装置を満足に機能させるために
は、磁気ヘツド３を磁気デイスク上の記録トラツ
クへ所定の誤差、例えば数ミクロン、内でアクセ
スする。即ち、位置決めする必要がある。これは
温度変動に応じて、磁気ヘツド３と記録トラツク
との間に相対的位置変位が生ずる場合、これを補
償する温度補償量を、磁気ヘツド３が記録トラツ
クにアクセスする際に、常に与えなければならな
いことを意味する。
この実施例では、この温度補償を行う磁気ヘツ
ド位置温度補償機構が、バンド１１とスプリング
１２及び１３から成るプーリ１０と移動部材４と
を連結する連結構造（バネ系を構成している）
と、温度変化に起因して相対的な長さ変位を生ず
るバンド１１及びバンド１１を取付けたスプリン
グ・サポート９の２点間から構成されている。こ
の温度補償機構の作用を簡略に述べると、バンド
１１とバンド１１を取付けたスプリング・サポー
ト９の２点間の線膨張係数が異なるため、温度変
化に起因して両者間に相対的な長さの変化が生
じ、この相対的な長さの変化がバンド１１とスプ
リング１２及び１３から構成されるバネ系で力に
変換される。この力は前の温度で均衡していたバ
ネ系の力に変化を与え、バネ系はこの力の変化を
均衡するように移動部材４をピボツト・シヤフト
６回りに回動させて、温度変動に起因する磁気ヘ
ツド３と記録トラツクとの間の位置ずれを補償す
る。
第３図は、この実施例の磁気ヘツド位置温度補
償機構の作用を図式的に詳細に説明するものであ
る。この機構の作用を説明するために次の記号を
定義して用いる。なお、内側とはプーリ１０を境
いにして磁気デイスク１の中心に近い側を、外側
とは遠い側をいう。
記 号 記号の意味 KBO：バンド１１外側のバネ定数 KBI：バンド１１内側のバネ定数 KSO：スプリング（外側）１３のバネ定数 KSI：スプリング（内側）１２のバネ定数 KO：KBO及びKSOにより構成されるバネ系のババ
ネ定数 KI：KBI及びKSIにより構成されるバネ系のババネ
定数 ａ：バンド１１（ステンレス・スチール）の線膨
張係数 ｂ：スプリング・サポートａの（アルミ）の線膨
張係数 α：ヘツド・サスペンシヨン５の線膨張系数 FI：温度変化により生ずるバンド１１（内側）上
での力 FO：温度変化により生ずるバンド１１（外側）
上での力 δI：温度変化により生ずるバンド１１のスプリン
グ・サポート９に対する相対的変位量（内側） δO：温度変化により生ずるバンド１１のスプリン
グ・サポート９に対する相対的変位量（外側） △δ：温度変化により生ずる移動部材４のバンド
１１位置での移動量 △Ｔ：温度変化量（T2（変化後）―T1（変化前）） プーリ１０はステツパ・モータのホールド・ト
ルクにより、ピボツト・シヤフト６に比べ相対的
に固定された状態にあるとみなしうる。従つて、
ピボツト・シヤフト６を中心とした力のバランス
を考慮することにより温度補償量は次のように計
算される。
バンド１１はステンレス・スチール製であつて
線膨張係数ａを有し、スプリング・サポート９は
アルミ製であつて線膨張係数ｂを有する。従つ
て、温度を上昇させた場合バンド１１はこの線膨
張係数の差により、バンド１１を取付けているス
プリング・サポート９に対して相対的に縮む。こ
の積み量をプーリ１０から内側分をδI、外側分を
δOとすると、 δI＝（T2−T1）（ｂ−ａ）×lI δO＝（T2−T1）（ｂ−ａ）×lO (1) となる。ここでlI及びlOは、それぞれプーリ１０
の内側及び外側のバンド１１の長さである。式(1)
の相対的縮み量は、バンド１１及びスプリング１
２又は１３から構成されるバネ系を通して力に変
換される。
FI＝KIδI＝KI（ｂ−ａ）lI△Ｔ FO＝KOδO＝KO（ｂ−ａ）lO△Ｔ (2) ここで、KI及びKOはバンド１１及びスプリン
グ１２又は１３により構成されるバネ系のバネ定
数即ち、プーリ１０と移動部材４とを連結する連
結構造の内側及び外側のバネ定数であり、次式に
より計算される。
KI＝１／１／KBI＋１／KSI KO＝１／１／KBO＋１／KSO (3) 式(2)で表された力FO及びFIを均衡させるため、
移動部材４はピボツト・シヤフト６を中心として
回動する。この温度上昇によつて生じたバンド１
１の相対的縮みに対して、ピボツト・シヤフト６
を中心として平衡に到るまでに必要な移動部材４
のバンド１１上における移動量を△δとすると次
の関係が成り立つ。
FO＋KO△δ＝FI−KI△δ (4) 従つて、移動量△δは式(4)から Δδ＝FI−FO／KO＋KI＝KIlI−KOlO／KO＋KI （ｂ−ａ）ΔT (5) となる。ここでΔδの符号は、相対的に磁気ヘツ
ド２を外側に動かす方向を正とする。この移動量
Δδと、バンド１１及びスプリング１２又は１３
から構成されるバネ系のモデル図が第４図に示さ
れている。
ここで言う移動量Δδは、バンド１１上での移
動部材４の移動量にほかならない。この移動量
Δδを磁気ヘツド３の位置で温度補償量とするに
は、（ピボツト・シヤフト６中心―磁気ヘツド３）
距離Ｙと（ピボツト・シヤフト６中心―バンド１
１）距離Ｘの比を考慮する必要がある。この比を
Ｃ＝Ｙ／Ｘとすると温度補償量、即ち、磁気ヘツド ３３がこの磁気ヘツド位置温渡補償機構により、
温度変化に伴なつて移動される量は、CΔδとな
る。
この温度補償量CΔδが、温度変化に起因する磁
気ヘツド３と記録トラツクとの間の相対的変位、
即ち、位置ずれを打消すように働く。今、温度変
化に起因する磁気ヘツド３と記録トラツクとの間
の位置ずれを計算するために、上述した温度補償
機構以外の磁気デイスク装置の構成部品がすべて
アルミで作られていると仮定する。すると、ヘツ
ド・サスペンシヨン５以外の構成部品は全てアル
ミであるので温度変化に際して同じ比で膨張又は
縮小し、このため磁気ヘツド３と磁気デイスク１
上の記録トラツクとの間に相対的変位即ち位置ず
れを与えない。従つて、ヘツド・サスペンシヨン
５のみが磁気ヘツド３と記録トラツクとの間に位
置ずれを与える。この位置ずれ量はヘツド・サス
ペンシヨン５の長さをＬとすると次式で計算され
る。
Ｌ×（ｂ−α）×ΔT (6) この位置ずれ量は磁気ヘツド３を記録トラツク
に対して相対的に外側へシフトさせる量である。
前述の温度補償機構による温度補償量CΔδとこ
の温度変化に起因する位置ずれ量と加え合わせる
と、温度変動に伴う磁気ヘツド３と記録トラツク
との間の正味の相対的変位量TTS（Thermal
Track Shift）が計算される。
TTS＝CΔT（ｂ−ａ）KIlI−KOlO／KO＋KI ＋Ｌ（ｂ−α）ΔT (7) TTSCTR＝ｌ／２CΔT（ｂ−ａ）KI−KO／KO＋KI ＋Ｌ（ｂ−α）ΔT (8) この正味の相対的変位量TTS(7)は、バンド１
１の内側の長さlIと外側の長さlO、即ち、トラツ
クの位置に依存しているので、真中のトラツク
CTR（lI＝ｌ／２，lO＝ｌ／２）でのTTSCTR(8)を零にす るように、バネ定数KI及びKO、即ち、スプリン
グ１２及び１３のバネ定数KSO及びKSIを選ぶ。こ
のようにして、T1＝４℃，T2＝52℃としてΔT＝
48℃とした場合のTTSが第５図のグラフＡに示
される。この結果、Ａに示すようにトラツク全体
にわたつて所望の±数ミクロン以内にTTSを納
めることができる。Ｂに示すものはこの実施例の
温度補償機構を有しない場合の同じ温度変動にお
ける磁気ヘツドと記録トラツクの間の相対変位量
TTSを示すもので、明らかに許容範囲を越えて
いる。Ａの傾きはバンド１１とスプリング・サポ
ート９の線膨張係数の差に主として依存してい
る。
第６図は、第２実施例を示すもので、この実施
例ではトラツクの位置にかかわらず同じ温度補償
量を与える。この実施例では、バンド２１は、そ
の両端を取付けるスプリング・サポート９の２点
間を構成する材料と同じ線膨張係数を有し、温度
変動が生じても両者間には実質的に相対的な長さ
変化は生じないようになつている。さらにこの実
施例では内側のスプリング２２がバイメタル構造
となつていて温度変化に比例した変位を生ずる。
その他は、先の実施例と同じ構成を有する。先の
実施例で述べた同じ記号を用いて、この実施例の
温度補償機構の作用を説明する。温度変動が生じ
たとするとバイメタル・スプリング２２がバンド
２１の長さ方向に温度変動に比例して変位するの
で、見かけ上はバンド２１の内側の長さがスプリ
ングサポート９に対してδIだけ変化したと同様に
考えられる。即ち、 δI＝（T2−T1）×Ｐ ただし、Ｐはバイメタル・スプリング２２の単
位温度当りのバンド２１の長さ方向の変位量であ
る。
一方、バンド２１の外側のスプリングサポート
９に対する長さの相対変化はなく、δO＝０であ
る。
バンド２１の内の側の相対的長さ変化はバネ系
を通して力に変換される。
FI＝KIδI＝KIＰ（T2−T1） 一方、FO＝０である。これらの力FI及びFOを
つり合せるために移動部材４が、ピボツト・シヤ
フト６を中心としてバンド２１上において移動す
る量をΔδとすると次の関係が成り立つ。
KOΔδ＝FI−KIΔδ 従つて移動量Δδは次の様になる。
Δδ＝FI／KO＋KI＝KIＰ（T2−T1）／KO＋KI これを、磁気ヘツド３の位置での変位量、即
ち、磁気ヘツド３の温度補償量にするために比例
定数Ｃを掛けると、 CΔδ＝CKIＰ（T2−T1）／KO＋KI＝CKIPΔT／KO＋KI となる。
この温度補償量CΔδは、温度変化量ΔT、バイ
メタルの単位変位量Ｐ及びバネ定数KI，KOに依
存し、バンド２１の長さ（lI，lO）には依存して
いない。従つて、先の実施例とは異なり全てのト
ラツクにおいて等しい温度補償量CΔδを与える。
このため(6)式に示すような磁気ヘツド３と記録ト
ラツクとの間の位置ずれを、全てのトラツク位置
において常に零に打消すことが可能である。従つ
て、この実施例による温度補償量CΔδと磁気ヘツ
ドと記録トラツクの位置ずれとの和による正味の
相対的変位量TTSは、全てのトラツク位置で零
にすることができる。この様子がT1＝４℃，T2
＝52℃，ΔT＝48℃とした場合の第５図のＣに示
される。
なお、上述した各実施例では移動部材はロータ
リ・アクチユエータを構成とするとしたが、直線
的に移動するリニア・アクチユエータを構成する
としてもよいことはもちろんである。また、この
発明でのプーリを境にした連結構造の一半分と他
半分のバネ定数を相異ならせる手段としては、バ
ンドのプーリよりデイスクの中心に近い側と遠い
側とでバネ定数を変えるようなものでもよい。こ
れらのバネ定数は例えばバンドの板厚を変えるこ
とで変えることができる。また、この発明での連
結構造と移動部材の長さを相対的変化せしめる手
段として、バンドと移動部材の２点間を構成する
材料の線膨張係数を同じにして、プーリを構成す
る材料の線膨張係数を変えるようにしてもよい。
［発明の効果］ 上述してきたように、この発明によれば、比較
的安価でかつ簡潔な構造でもつて容易に調節可能
な磁気ヘツド位置温度補償機構を得ることができ
る。この発明では温度補償を与えるメカニズムが
明確であり、温度補償量の大きさを容易に算出す
ることができるため、種々磁気デイスク装置に最
適な温度補償を与えるように簡単に設計できる。
さらに、第１の実施例によれば、連結構造のバネ
定数を例えば板バネの板厚や長さを変えるだけで
容易に変えることができて、最適な温度補償量を
与えるように容易に調節できる。さらに、第２実
施例によれば、トラツク位置に関係なく常に同一
の温度補償量を与えることができるので、より正
確な温度補償を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの第１発明にかかる実施例の磁気デ
イスクの磁気ヘツド位置温度補償機構を示す平面
図、第２図はこの実施例に用いられたバンドの平
面図、第３図はこの実施例の作用を説明するため
に第１図の機構を簡潔に示す概略図、第４図はこ
の実施例に作用を説明するためにこの実施例のバ
ネ系を示す図、第５図は従軸にTTS（Thermal
Track Shift）を、横軸にトラツク位置を取り、
ΔT＝48℃（T2＝52℃、T1＝４℃）の際各トラツ
クにおける磁気ヘツドの記録トラツクからのずれ
（TTS）を示すグラフ図、第６図はこの第２発明
にかかる実施例の磁気ヘツト位置温度補償機構を
概略的に示す図である。 １…磁気デイスク、３…磁気ヘツド、４…移動
部材、１０…プーリ、１１，２１…バンド、１
２，１３…スプリング、２２１…バイメタル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 磁気ヘツドを支持する移動可能な移動部材
    と、この移動部材を駆動するためのプーリと、こ
    のプーリと前記移動部材の離間した２点間とを連
    結するバンド及びこのバンドに張力を与えるスプ
    リングを含む連結構造とを有し、前記プーリの回
    転により前記移動部材が駆動され、前記磁気ヘツ
    ドが磁気デイスク上の記録トラツクへ位置決めさ
    れる磁気デイスク装置において、 温度変化に起因して前記磁気ヘツドと前記記録
    トラツクとの間に生ずる位置ずれを、この温度変
    化によつて生ずる前記移動部材の前記２点間と前
    記連結構造との間の相対的長さ変化により補償す
    るように、前記プーリと前記移動部材の前記２点
    の内の一点との間を結ぶ前記連結構造のバネ定数
    と、前記プーリと前記移動部材の前記２点の内の
    他の点との間を結ぶ前記連結構造のバネ定数とを
    それぞれ選んだことを特徴とする磁気デイスク装
    置の磁気ヘツド位置温度補償機構。 ２ 前記バンドの線膨張係数を前記移動部材の前
    記２点間の線膨張係数と異なるようにして、温度
    変化に起因して前記移動部材の離間した前記２点
    間と前記連結構造との間に相対的な長さ変化が生
    ずるようにした特許請求の範囲第１項記載の機
    構。 ３ 前記バンドの端と前記移動部材の前記２点と
    の間に前記スプリングをそれぞれ介在させ、これ
    らスプリングのバネ定数をそれぞれ選ぶことによ
    り、前記プーリと前記移動部材の前記２点の内の
    一点との間を結ぶ前記連結構造のバネ定数及び前
    記プーリと前記移動部材の前記２点の内の他点と
    の間を結ぶ前記連結構造のバネ定数を選ぶように
    した特許請求の範囲第１項記載の機構。 ４ 前記スプリングがバイメタルである特許請求
    の範囲第１項記載の機構。
JP59061307A 1984-03-30 1984-03-30 磁気デイスク装置の磁気ヘツド位置温度補償機構 Granted JPS60205873A (ja)

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DE8484114123T DE3481354D1 (de) 1984-03-30 1984-11-23 Temperaturkompensationsvorrichtung fuer die positionierung eines magnetkopfes eines magnetplattenantriebs.
US06/709,942 US4691258A (en) 1984-03-30 1985-03-08 Temperature compensating mechanism for positioning of a magnetic head of a magnetic disk drive

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EP0155999A2 (en) 1985-10-02
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JPS60205873A (ja) 1985-10-17
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