JPH0158857B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、製造工程の簡略化を実現したチツ
プ形電解コンデンサの製造方法に関する。

電子機器の軽量・小型化とともに配線作業の自
動化等から、電解コンデンサも他の電子部品と同
様にチツプ化される傾向にある。一般に電解コン
デンサは、セパレータ紙を介在させた陽極側及び
陰極側の電極箔を巻回し、その内部に電解液を含
浸して素子が形成されているので、電解液の流失
防止等のため、合成樹脂被覆を形成して巻回形電
解コンデンサをチツプ化することは、相当高度な
技術を要するものである。

従来、この種の電解コンデンサにおいては、陽
極側の電極箔に代え、陽極体を固体状にしたチユ
ーブラ型のものが提案されているが、このような
電解コンデンサでも、陽極体の外周にセパレータ
紙とともに陰極箔を巻回した後、電解液を含浸さ
せる等の工程を必要としている。

そこで、この発明は、陽極体の表面に半固体状
の電解質とともにセパレータ紙粉末を塗布するこ
とにより、セパレータ紙の巻回、電解液の含浸等
の工程の簡略化を実現したチツプ形電解コンデン
サの製造方法の提供を目的とする。

即ち、この発明のチツプ形電解コンデンサの製
造方法は、ブロツク状を成す陽極体を形成し、こ
の陽極体の外表面部に半固体状の電解質とともに
セパレータ紙粉末を塗布し、前記陽極体の外表面
部に、前記電解質及び前記セパレータ紙粉末を挾
んで板状の陰極体を前記陽極体に対応して折り曲
げて当接し、この陰極体の外表面部及び前記陽極
体の露出部分を覆うとともに前記陽極体側の第１
の端子、前記陰極体側の第２の端子を選択的に露
出させて合成樹脂被覆を形成し、この合成樹脂被
覆から露出している前記第１及び第２の端子を前
記合成樹脂被覆の表面部に折曲して配設するよう
に構成したものである。

以下、この発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

第１図ないし、第６図はこの発明のチツプ形電
解コンデンサの製造方法の実施例を示し、第１図
ないし第５図はその製造工程における電極体ない
し電解コンデンサ素子、第６図はチツプ形電解コ
ンデンサ、第７図は第６図の−線断面を示し
ている。

第１図に示すように、陽極体２はアルミニウム
等の弁金属で直方体、立方体等のブロツク状に成
形する。この陽極体２は、拡面化のためのエツチ
ング処理により多孔質化し、その表面に陽極酸化
を施して誘電体酸化皮膜４を形成する。この陽極
体２の一方の端面には、その端面幅と同様の幅に
陽極体２と同種の弁金属で板状に形成された端子
６を、その一部が突出するようにして溶接等の固
着手段で電気的に接続する。この端子６の陽極体
２に固着される部分及びその近傍部分には、陽極
体２と同様に陽極酸化により誘電体酸化皮膜４を
形成するものとする。

この陽極体２及び端子６の陽極酸化による誘電
体酸化皮膜４の形成は、陽極体２及び端子６を固
着した後に行つても良い。この場合、端子６の陽
極体２から突出した部分には、外部接続を容易に
するため、陽極酸化処理はしないものとし、半田
付け可能な金属を溶接し或いはその表面に半田付
け可能な金属層を形成したクラツド材を用いても
良い。

この陽極体２には、第２図に示すように、コン
デンサを形成する面部に半固体状を成す電解質を
用いてセパレータ紙粉末８を塗布する。第３図は
このような処理を施した陽極体２の一部分を示し
ており、陽極体２の誘電体酸化皮膜４の表面には
セパレータ紙粉末８が電解質１０を以て塗布され
ている。即ち、セパレータ紙粉末８は、電解質１
０が持つ粘着力で誘電体酸化皮膜４の表面部に塗
着されている。この実施例では、陽極体２の図示
の両側面及び底面の部分をコンデンサ面としてお
り、その面部には電解質１０及びセパレータ紙粉
末８が塗布されている。この場合、陽極体２の全
面及び端子６の一部に前記処理を施しても良い。
なお、電解質１０にはエチレングリコールにアジ
ピン酸アンモンを溶解した電解液にゲル化剤とポ
リビニルアルコール等を溶解して半固体状にした
高粘性のものを使用する。

このようにセパレータ紙粉末８が塗布された陽
極体２の面部には、その面部に合致する板状の陰
極体１２を当接する。この実施例では、この陰極
体１２はアルミニウム等の陽極体２と同種の金属
を箔状等、板状に加工したものであり、この陽極
体２の一側部には、予め陰極側の端子１４をその
一部を突出させて溶接等の固着手段で電気的に接
続するものとする。このように形成された陰極体
１２は、矢印１６に示すように、陽極体２の両側
面及び底面に沿つて折曲して対抗配置させること
により、電解コンデンサ素子１８を形成するもの
とする。また、端子１４はアルミニウム等の弁金
属の一部に前記端子６と同様にして半田付け可能
に処理し、或いは半田付け可能な金属を表面層に
形成したクラツド材で形成するものとする。

この電解コンデンサ素子１８の外表面である陰
極体１２の外表面及び陽極体２の露出部分には、
第５図に示すように、合成樹脂被覆２０を形成
し、電解コンデンサ素子１８の外装体とする。こ
の場合、端子６，１４の一部は、前記合成樹脂被
覆２０を貫通して突出させるものとする。

そして、この端子６，１４は、第６図に示すよ
うに、合成樹脂被覆２０の面部に沿つて直角方向
に折曲し、フエイスボンデング可能な端子面を形
成する。

このような工程を経て製造されたチツプ形電解
コンデンサは、第７図に示すように、陽極体２の
表面部に電解質１０及びセパレータ紙粉末８、陰
極体１２並びに合成樹脂被覆２０が順次積層され
ている。特に、セパレータ紙粉末８を使用し、そ
の塗布方法は半固体状の電解質１０による粘着力
を利用しているため、電解コンデンサ素子１８の
形成は極めて迅速且つ容易に成る。

また、合成樹脂被覆２０での外装体の形成につ
いても、電解質が半固体状であるため、溶融した
合成樹脂を電解コンデンサ素子１８に付着させる
に際し、その付着処理が容易に行え、歩留りの向
上を図ることができる。しかも、合成樹脂被覆２
０で十分な気密性が得られ、合成樹脂被覆２０の
厚さも比較的薄く形成することができ、製造効率
の向上とともに、材料の節減等によつて価格の低
減をも図ることができる。

次に、第８図ないし第１０図は、この発明のチ
ツプ形電解コンデンサの製造方法の他の実施例を
示す。前記実施例では、陽極体２の端面部分はコ
ンデンサ面としていないが、第８図に示すよう
に、その面もコンデンサ面に設定してセパレータ
紙粉末８を電解質１０で塗布するとともに、陰極
体１２についてもその面に当接する電極部２２を
形成するものとする。このようにすれば、同様の
体積で容量の増大を図ることができる。

また、第９図に示すように、この電極部２２の
部分に端子１４を固着すれば、第１０図に示すよ
うに、陽極側の端子６に対向して端子１４を折曲
することができる。

なお、端子６，１４は弁金属の他、銅、鉄等の
半田付け可能な金属で形成しても良い。この場
合、陽極側の端子６の表面には電解質層は形成し
ないものとし、陰極側との電気的絶縁を確保する
ため、合成樹脂被覆を形成するものとする。

以上説明したように、この発明によれば、次の
ような効果が得られる。

(a) 陽極体及び陰極体間に半固体状の電解質を用
いてセパレータ紙粉末を塗布するため、従来の
セパレータ紙の巻回及び電解液の含浸の各工程
を同時に行うことができ、処理工程の簡略化が
図れるとともに、合成樹脂被覆による外装も電
解質の流出等の不都合を伴うことなく容易に施
すことができ、気密性も十分に確保することが
でき、信頼性の高いチツプ形電解コンデンサを
効率よく製造することができる。

(b) また、セパレータ紙に代えてセパレータ紙粉
末を使用すると、そのセパレータ紙粉末を凹凸
状等任意の表面形状を成す陽極体の表面に確実
に付着させることができ、セパレータ紙を用い
た場合の陽極体に比較し、その形状の自由度を
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図はこの発明のチツプ形電解
コンデンサの製造方法の実施例を示す図、第７図
は第６図に示したチツプ形電解コンデンサの−
線断面図、第８図ないし第１０図はこの発明の
チツプ形電解コンデンサの製造方法の他の実施例
を示す図である。 ２……陽極体、６，１４……端子、８……セパ
レータ紙粉末、１０……電解質、１２……陰極
体、２０……合成樹脂被覆。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ブロツク状を成す陽極体を形成し、この陽極
   体の外表面部に半固体状の電解質とともにセパレ
   ータ紙粉末を塗布し、前記陽極体の外表面部に、
   前記電解質及び前記セパレータ紙粉末を挾んで板
   状の陰極体を前記陽極体に対応して折り曲げて当
   接し、この陰極体の外表面部及び前記陽極体の露
   出部分を覆うとともに前記陽極体側の第１の端
   子、前記陰極体側の第２の端子を選択的に露出さ
   せて合成樹脂被覆を形成し、この合成樹脂被覆か
   ら露出している前記第１及び第２の端子を前記合
   成樹脂被覆の表面部に折曲して配設することを特
   徴とするチツプ形電解コンデンサの製造方法。