JPS6285285A - 電極接続構造体 - Google Patents
電極接続構造体Info
- Publication number
- JPS6285285A JPS6285285A JP60223813A JP22381385A JPS6285285A JP S6285285 A JPS6285285 A JP S6285285A JP 60223813 A JP60223813 A JP 60223813A JP 22381385 A JP22381385 A JP 22381385A JP S6285285 A JPS6285285 A JP S6285285A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support frame
- circuit board
- group
- electrode group
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- Pending
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置ま
たは、ＥＬディスプレイ装置などの平板型表示装置やＬ
ＥＤアレイなどの平板型センサアレイにおいて、平板型
デバイスの外部導出電極群と平板型デバイス駆動用の半
導体装置を搭載したフィルムキャリアの出力電極群とを
接続する電極接続構造体に関するものである。
たは、ＥＬディスプレイ装置などの平板型表示装置やＬ
ＥＤアレイなどの平板型センサアレイにおいて、平板型
デバイスの外部導出電極群と平板型デバイス駆動用の半
導体装置を搭載したフィルムキャリアの出力電極群とを
接続する電極接続構造体に関するものである。
（従来の技術）
平板型デバイスを駆動するためには、デバイスの外部導
出電極群と、駆動用装置を搭載した回路基板の出力電極
群とを接続する必要があり、そのためにいくつかの方法
がとられている。
出電極群と、駆動用装置を搭載した回路基板の出力電極
群とを接続する必要があり、そのためにいくつかの方法
がとられている。
たとえば第２図に示すように、駆動用半導体装置１を同
一基板上に複数個搭載した回路基板２の端部に形成した
出力＠極群と平板型デバイス３の外部導出電極群４とを
相対する線に形成し、これを接続するのに導電部と非導
電部が互いに配列され異方性導電ゴム５を電極間にはさ
み圧縮する方法である。
一基板上に複数個搭載した回路基板２の端部に形成した
出力＠極群と平板型デバイス３の外部導出電極群４とを
相対する線に形成し、これを接続するのに導電部と非導
電部が互いに配列され異方性導電ゴム５を電極間にはさ
み圧縮する方法である。
また、第３図に示すように、接続用可撓性回路基板６を
用い、回路基板２の出力電極群と平板型デバイス３の外
部電極群４とを接続用可撓性回路基板６で半田などを用
い熱融着する。あるいは接着剤と導電体の分散材により
形成された異方性導電膜により熱圧着を行なう方法があ
る。
用い、回路基板２の出力電極群と平板型デバイス３の外
部電極群４とを接続用可撓性回路基板６で半田などを用
い熱融着する。あるいは接着剤と導電体の分散材により
形成された異方性導電膜により熱圧着を行なう方法があ
る。
また他の例として、第４図に示すように、駆動用半導体
装置１を可撓性基板７の上に搭載し、その一端に形成し
た出力電極群と平板型デバイス３の外部導出電極群４と
を上記の方法で接続する方法がある。
装置１を可撓性基板７の上に搭載し、その一端に形成し
た出力電極群と平板型デバイス３の外部導出電極群４と
を上記の方法で接続する方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
上記の方法には次のような欠点がある。
（１）異方性導電ゴムを用いる方法は、内部抵抗が高い
（数１０Ω以上）ため電気的損失が大きい。
（数１０Ω以上）ため電気的損失が大きい。
（２） 半田などを利用した熱融着の方法では、デバ
イスの電極表面の処理工程（メッキおよび蒸着など）が
必要となり、工程が複雑となるばかりでなく電極材料し
か用いることができず、一度接続したものは取り換えで
きない。
イスの電極表面の処理工程（メッキおよび蒸着など）が
必要となり、工程が複雑となるばかりでなく電極材料し
か用いることができず、一度接続したものは取り換えで
きない。
（３）異方性導電膜は、接着体として樹脂を用いている
ため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しく低下する。
ため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しく低下する。
（４）可撓性回路基板は、基板の材料となるフィルムが
熱収縮をおこすため、狭ピッチ、大型のデバイス用に用
いる場合、ピッチのずれが生じやす！＋１゜ 本発明の目的は、従来の欠点を解消し、半導体装置を搭
載したフィルムキャリアと接続部を、一体化し、実装体
をコンパクトにするとともに、接続部の高信頼性、低抵
抗性、さらに回路基板の地検えを可能にする電極接続構
造体を提供することである。
熱収縮をおこすため、狭ピッチ、大型のデバイス用に用
いる場合、ピッチのずれが生じやす！＋１゜ 本発明の目的は、従来の欠点を解消し、半導体装置を搭
載したフィルムキャリアと接続部を、一体化し、実装体
をコンパクトにするとともに、接続部の高信頼性、低抵
抗性、さらに回路基板の地検えを可能にする電極接続構
造体を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の電極接続ｍ進体は、周辺に外部導出電極群を有
する平板型デバイスと、この平板型デバイスを駆動する
半導体装置が搭載され、所定寸法に切断され、少なくと
も２端部にリードを有するフィルムキャリア群と、前記
平板型デバイスの外部導出電極群近傍に第１のクッショ
ン材が設置され、かつ回路基板の入力電極群近傍に第２
のクッション材が設置された接続枠体と、前記回路基板
が固定され、平板型デバイスと接続枠体とを、前記第１
および第２のクッション材の設けられた部分で結合固定
するための支持枠体からなり、前記フィルムキャリア群
が支持枠体上に設置され、一端部のリードの一方の面は
、前記外部導出電極群に接し、他方の面は、第１のクッ
ション材に接するとともに、他端部のリードは、前記支
持枠体上の回路基板の入力電極群に接し、他方の面は、
第２のクッション材に接するように結合工程したもので
ある。
する平板型デバイスと、この平板型デバイスを駆動する
半導体装置が搭載され、所定寸法に切断され、少なくと
も２端部にリードを有するフィルムキャリア群と、前記
平板型デバイスの外部導出電極群近傍に第１のクッショ
ン材が設置され、かつ回路基板の入力電極群近傍に第２
のクッション材が設置された接続枠体と、前記回路基板
が固定され、平板型デバイスと接続枠体とを、前記第１
および第２のクッション材の設けられた部分で結合固定
するための支持枠体からなり、前記フィルムキャリア群
が支持枠体上に設置され、一端部のリードの一方の面は
、前記外部導出電極群に接し、他方の面は、第１のクッ
ション材に接するとともに、他端部のリードは、前記支
持枠体上の回路基板の入力電極群に接し、他方の面は、
第２のクッション材に接するように結合工程したもので
ある。
（作 用）
上記構成によれば、支持枠体に半導体装置が搭載されて
いるので、コンパクトになり、また接続が機械的押圧力
によりなされるので、信頼性が高く、工程も簡素化され
る。
いるので、コンパクトになり、また接続が機械的押圧力
によりなされるので、信頼性が高く、工程も簡素化され
る。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
第１図は本発明による平板型デバイスの要部斜視図であ
る。同図において、第２図ないし第４図に示した従来例
と同じ部分に関しては同一番号を付し、その説明を省略
する。
る。同図において、第２図ないし第４図に示した従来例
と同じ部分に関しては同一番号を付し、その説明を省略
する。
１５１図において、支持枠体８には回路基板９が固定さ
れており、半導体装置１が搭載されたフィルムキャリア
１０が支持枠体８上に設置されている。
れており、半導体装置１が搭載されたフィルムキャリア
１０が支持枠体８上に設置されている。
一方のり一ド１１は外部導出電極群４と接し、他方のリ
ード１２は、回路基板９の入力電極群と接し、おのおの
のリードの他面は接続枠体１３の第１および第２のクッ
ション材１４．１５と接し、支持枠体８と接続枠体１３
が固定された構造になっている。
ード１２は、回路基板９の入力電極群と接し、おのおの
のリードの他面は接続枠体１３の第１および第２のクッ
ション材１４．１５と接し、支持枠体８と接続枠体１３
が固定された構造になっている。
次に具体的な例について説明する。
平板型デバイス３としてピッチ０．３２ｍｍで走査電極
２５６本、信号電極１０２４本の外部導出電極群４を有
するＥＬディスプレイの場合で説明する。電極材料はＣ
ｒまたはＩＴＯである。
２５６本、信号電極１０２４本の外部導出電極群４を有
するＥＬディスプレイの場合で説明する。電極材料はＣ
ｒまたはＩＴＯである。
支持枠体８および接続枠体１３はそれぞれＡｔ’製のの
ものを用いた。支持枠体８上にはガラエボ基板上にＣｕ
箔のパターンを形成し、半田メッキまたはＡｕメッキ処
理した回路基板９が固定されており、接続枠体１３には
溝をもうけパイトンロッド（２ｍｔｒｈφ）をクッショ
ン材１４．１５として挿入した。
ものを用いた。支持枠体８上にはガラエボ基板上にＣｕ
箔のパターンを形成し、半田メッキまたはＡｕメッキ処
理した回路基板９が固定されており、接続枠体１３には
溝をもうけパイトンロッド（２ｍｔｒｈφ）をクッショ
ン材１４．１５として挿入した。
フィルムキャリア１０は、ポリイミドフィルム上にＣｕ
箔によるパターンを形成し、 ＳｎメッキまたはＡｕメ
ッキ処理したものであり、半導体装［１の電極にはＴｉ
−Ｐｄ−Ａｕの構成をもつバンプを形成し、フィルムキ
ャリア１０とＡｕ−５ｎ合金もしくはＡｕ−Ａｕにより
接続し、所定の寸法に切断した。
箔によるパターンを形成し、 ＳｎメッキまたはＡｕメ
ッキ処理したものであり、半導体装［１の電極にはＴｉ
−Ｐｄ−Ａｕの構成をもつバンプを形成し、フィルムキ
ャリア１０とＡｕ−５ｎ合金もしくはＡｕ−Ａｕにより
接続し、所定の寸法に切断した。
フィルムキャリア４０個（走査側８．信号側３２個）を
支持枠体８上に設置し、リード１１群は外部導出電極群
４上に載置し、リード１２群は回路基板９の入力電極群
上に載置し、接続枠体１３に固定されたクッション材１
４．１５により、おのおのリード１１群の外部導出電極
群４、リード１２群と回路基板９の入力電極群と圧接す
るようにして支持枠体８と接続枠体１３とをネジ止め固
定した。
支持枠体８上に設置し、リード１１群は外部導出電極群
４上に載置し、リード１２群は回路基板９の入力電極群
上に載置し、接続枠体１３に固定されたクッション材１
４．１５により、おのおのリード１１群の外部導出電極
群４、リード１２群と回路基板９の入力電極群と圧接す
るようにして支持枠体８と接続枠体１３とをネジ止め固
定した。
このようにして実装したＥＬディスプレイを駆動電圧１
００ｖ、最大電流８０ｍＡで駆動を行なったところ良好
な結果が得られた。このときの接続抵抗値は電極材料に
よらず１Ω以下で１２５℃恒温保存、８５℃、８５％恒
温恒温保存１０００ｈｒ後も初期値の２倍以下であった
６ フィルムキャリア１０の支持枠体８．１：への設置方法
としては、支持枠体８に位置ぎめ用の溝をもうけ落とし
こんで固定したり、支持枠体８に突起を形成しフィルム
キャリア１０には突起と合致する穴をもうけ、支持枠体
８の突起にフィルムキャリア１０の穴を通すことにより
、固定することもできる。
００ｖ、最大電流８０ｍＡで駆動を行なったところ良好
な結果が得られた。このときの接続抵抗値は電極材料に
よらず１Ω以下で１２５℃恒温保存、８５℃、８５％恒
温恒温保存１０００ｈｒ後も初期値の２倍以下であった
６ フィルムキャリア１０の支持枠体８．１：への設置方法
としては、支持枠体８に位置ぎめ用の溝をもうけ落とし
こんで固定したり、支持枠体８に突起を形成しフィルム
キャリア１０には突起と合致する穴をもうけ、支持枠体
８の突起にフィルムキャリア１０の穴を通すことにより
、固定することもできる。
また、実施例では、支持枠体８と接続枠体１３の固定は
ネジ止めにより行なったが、枠体どうしをはめ込み式に
したり、別途固定治具をもうけたりすることもできる。
ネジ止めにより行なったが、枠体どうしをはめ込み式に
したり、別途固定治具をもうけたりすることもできる。
支持枠体８と接続枠体Ｉ３はＡＩｍで説明したが、これ
に限定されるものではなく、Ｃｕ、 ＣｕＳ、鉄あるい
はセラミック、樹脂等で構成してもよい、またクッショ
ン材１４．１５はシリコンゴム等の比較的耐熱性を有す
る弾性材を用いることもできる６（発明の効果） 本発明によりば、駆動用半導体装置を搭載したフィルム
キャリアを支持枠体上に設置することができ、従来のよ
うに可撓性回路基板を用いる必要かないため、工数が減
少し、接続点数も減り、低接続抵抗で信頼性が高く、し
かも原価が安くなりその実用的効果は大なるものがある
。
に限定されるものではなく、Ｃｕ、 ＣｕＳ、鉄あるい
はセラミック、樹脂等で構成してもよい、またクッショ
ン材１４．１５はシリコンゴム等の比較的耐熱性を有す
る弾性材を用いることもできる６（発明の効果） 本発明によりば、駆動用半導体装置を搭載したフィルム
キャリアを支持枠体上に設置することができ、従来のよ
うに可撓性回路基板を用いる必要かないため、工数が減
少し、接続点数も減り、低接続抵抗で信頼性が高く、し
かも原価が安くなりその実用的効果は大なるものがある
。
第１図は本発明の一実施例における平板型電極接続構造
体の要部斜視図、第２図ないし第４図は従来の平板型電
極接続構造体の斜視図である。 １・・・駆動用半導体装置、２，９・・・回路基板、３
・・・平板型デバイス、４・・・外部導出電極群、５・
・・異方性導電ゴム、６・・・接続用可撓性回路基板、
７・・・可撓性回路基板、８・・・支持枠体、１０・・
・ フィルムキャリア、１１．１２・・・ り一ド、１
３・・・接続枠体、１４．１５・・・クッション材。 歪） う 第１図 １０ フイ？しＩＡ もリア 第２図 第４図
体の要部斜視図、第２図ないし第４図は従来の平板型電
極接続構造体の斜視図である。 １・・・駆動用半導体装置、２，９・・・回路基板、３
・・・平板型デバイス、４・・・外部導出電極群、５・
・・異方性導電ゴム、６・・・接続用可撓性回路基板、
７・・・可撓性回路基板、８・・・支持枠体、１０・・
・ フィルムキャリア、１１．１２・・・ り一ド、１
３・・・接続枠体、１４．１５・・・クッション材。 歪） う 第１図 １０ フイ？しＩＡ もリア 第２図 第４図
Claims (1)
- 周辺に外部導出電極群を有する平板型デバイスと、該平
板型デバイスを駆動する半導体装置が搭載され、所定寸
法に切断され、少なくとも２端部にリードを有するフィ
ルムキャリア群を、前記平板型デバイスの外部導出電極
群近傍に第１のクッション材が設置され、かつ回路基板
の入力電極部近傍に第２のクッション材が設置された接
続枠体と、前記回路基板が固定され、前記平板型デバイ
スと接続枠体とを、前記第１および第２のクッション材
の設けられた部分で結合固定するための支持枠体からな
り、フィルムキャリヤ群が、前記支持枠体上に設置され
、一端部にリードの一方の面は、前記外部導出電極群に
接し、他方の面は前記第１のクッション材に接するとと
もに、他端部のリードは、前記支持枠体上の回路基板の
入力電極群に接し、他方の面は、前記第２のクッション
材に接するように結合固定されたことを特徴とする電極
接続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60223813A JPS6285285A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 電極接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60223813A JPS6285285A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 電極接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6285285A true JPS6285285A (ja) | 1987-04-18 |
Family
ID=16804121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60223813A Pending JPS6285285A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 電極接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6285285A (ja) |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP60223813A patent/JPS6285285A/ja active Pending
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