JPH0160379B2 - - Google Patents
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- JPH0160379B2 JPH0160379B2 JP58078962A JP7896283A JPH0160379B2 JP H0160379 B2 JPH0160379 B2 JP H0160379B2 JP 58078962 A JP58078962 A JP 58078962A JP 7896283 A JP7896283 A JP 7896283A JP H0160379 B2 JPH0160379 B2 JP H0160379B2
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- JP
- Japan
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- assembly
- parts
- component
- assembled
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- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、被組立対象物に部品を自動装着する
自動組立装置の改良に関する。
自動組立装置の改良に関する。
近年、この種の装置のひとつとして、例えば印
刷配線板に回路部品を自動装着して回路ユニツト
を作成するものがある。この装置は、例えば先ず
印刷配線板をXYステージに載置して位置合わせ
し、この状態でXYステージの上方に配設した部
品装着ヘツドを降下させて上記印刷配線板の部品
取付孔に部品のリード端子を挿入する。そして、
XYステージの下方に配設したクリンチ機構によ
り上記装着部品のリード端子をクリンチし、１個
の部品の装着を終了する。そうして、部品装着を
終わると、部品供給機構により部品装着ヘツドに
部品を供給し、しかるのちXYステージにより印
刷配線板の位置を移動させて２個目の部品の装着
を行なう。以下同様に、予め定められた数だけ部
品の装着を行なう。
刷配線板に回路部品を自動装着して回路ユニツト
を作成するものがある。この装置は、例えば先ず
印刷配線板をXYステージに載置して位置合わせ
し、この状態でXYステージの上方に配設した部
品装着ヘツドを降下させて上記印刷配線板の部品
取付孔に部品のリード端子を挿入する。そして、
XYステージの下方に配設したクリンチ機構によ
り上記装着部品のリード端子をクリンチし、１個
の部品の装着を終了する。そうして、部品装着を
終わると、部品供給機構により部品装着ヘツドに
部品を供給し、しかるのちXYステージにより印
刷配線板の位置を移動させて２個目の部品の装着
を行なう。以下同様に、予め定められた数だけ部
品の装着を行なう。
ところで、このような装置において、リード端
子の不挿入等の部品の装着異常が生じた場合、従
来では異常検出がなされた時点で部品装着ヘツド
を自動的に非常停止させ、しかるのちオペレータ
が装置の初期化操作を行なつて再起動させるよう
にしている。
子の不挿入等の部品の装着異常が生じた場合、従
来では異常検出がなされた時点で部品装着ヘツド
を自動的に非常停止させ、しかるのちオペレータ
が装置の初期化操作を行なつて再起動させるよう
にしている。
このため、異常が発生して装置が停止してから
再起動するまで時間がかかり、また、一般に初期
化操作は複雑であるため組立能率が低く、取扱い
が面倒であつた。また一旦異常が発生すると装置
は初期化されるので、異状部分の装着動作を再び
行なうことができず、印刷配線板や部品が無駄に
なつて歩留りの低下を招いていた。
再起動するまで時間がかかり、また、一般に初期
化操作は複雑であるため組立能率が低く、取扱い
が面倒であつた。また一旦異常が発生すると装置
は初期化されるので、異状部分の装着動作を再び
行なうことができず、印刷配線板や部品が無駄に
なつて歩留りの低下を招いていた。
本発明は、装着異状が発生した場合に、簡単な
操作でかつ迅速に再駆動できるようにして操作性
および生産性の向上をはかり、しかも印刷配線板
や部品の無駄を低減して歩留りの向上をはかつた
自動組立装置を提供することを目的とする。
操作でかつ迅速に再駆動できるようにして操作性
および生産性の向上をはかり、しかも印刷配線板
や部品の無駄を低減して歩留りの向上をはかつた
自動組立装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、架台に
設けられ被組立対象物を組立ステーシヨンへ搬入
する搬送機構と、架台に近接して設けられて組立
用部品を供給する部品供給機構と、組立用部品を
把持する複数のチヤツクを周面に配置した円板を
支持部材に正逆方向に回転自在に枢着したマルチ
ヘツドを備えこのマルチヘツドを架台に設けた支
持柱及び支持アームの回動及び旋回動作により部
品供給機構と被組立対象物との間を移動させて被
組立対象物に組立用部品を順次装着する組立ロボ
ツトと、被組立対象物の下方に設けられこの被組
立対象物に組立用部品が装着されたときに被組立
対象物から導出される組立用部品のリード線をク
リンチするクリンチ機構と、このクリンチ機構に
設けられ被組立対象物に組立用部品のリード線が
挿入されていないことを検出する検出器と、マル
チヘツドに把持された各組立用部品の各装着工程
のうち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工
程において検出器により前記リード線が正しく挿
入されていない異常を検出したときに組立用ロボ
ツトの前記マルチヘツドを異常の発生した工程か
ら次の工程に移動させて装着動作を継続させる制
御回路部とを備え、各組立用部品の各装着工程の
うち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工程
において異常が発生した時には組立用ロボツトの
マルチヘツドを異常の発生した工程から次の工程
に移動させて装着動作を継続させるものである。
設けられ被組立対象物を組立ステーシヨンへ搬入
する搬送機構と、架台に近接して設けられて組立
用部品を供給する部品供給機構と、組立用部品を
把持する複数のチヤツクを周面に配置した円板を
支持部材に正逆方向に回転自在に枢着したマルチ
ヘツドを備えこのマルチヘツドを架台に設けた支
持柱及び支持アームの回動及び旋回動作により部
品供給機構と被組立対象物との間を移動させて被
組立対象物に組立用部品を順次装着する組立ロボ
ツトと、被組立対象物の下方に設けられこの被組
立対象物に組立用部品が装着されたときに被組立
対象物から導出される組立用部品のリード線をク
リンチするクリンチ機構と、このクリンチ機構に
設けられ被組立対象物に組立用部品のリード線が
挿入されていないことを検出する検出器と、マル
チヘツドに把持された各組立用部品の各装着工程
のうち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工
程において検出器により前記リード線が正しく挿
入されていない異常を検出したときに組立用ロボ
ツトの前記マルチヘツドを異常の発生した工程か
ら次の工程に移動させて装着動作を継続させる制
御回路部とを備え、各組立用部品の各装着工程の
うち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工程
において異常が発生した時には組立用ロボツトの
マルチヘツドを異常の発生した工程から次の工程
に移動させて装着動作を継続させるものである。
第１図は、本発明の一実施例における自動組立
装置の機構部分の構成を示すものである。
装置の機構部分の構成を示すものである。
この装置は、搬送機構１と組立ロボツト２と、
組立部品供給機構３と、図示しない制御回路部と
から構成されている。搬送機構１は、組立ロボツ
ト２と共用の架台１１を有しており、この架台１
１の上部内側面に形成した支持部１２ａ，１２ｂ
にはコンベア１３が設置されている。このコンベ
ア１３は、基台１４に搬送ローラ等からなるコン
ベア機構１５を設置し、このコンベヤ機構１５を
駆動モータ１６により駆動してコンベア機構１５
上に載置された被組立対象物としての印刷配線板
４を移送するものである。また上記コンベア機構
１５の下方には、支持台１７に支持されてクリン
チ機構１８が設置されている。このクリンチ機構
１８は、XYテーブル１９上にクリンチ機構本体
２０を載置したものである。そして、上方に印刷
配線板４が搬入され、これに部品のリードが挿入
されたときに、この部品装着位置にクリンチ機構
本体２０を位置合わせしたのち駆動して、これに
より挿入部品のリードをクリンチする。なお、図
中２１ａ，２１ｂはXYテーブル１９の駆動モー
タ、２２はクリンチ機構本体２０を上下動させる
ためのシリンダ機構である。
組立部品供給機構３と、図示しない制御回路部と
から構成されている。搬送機構１は、組立ロボツ
ト２と共用の架台１１を有しており、この架台１
１の上部内側面に形成した支持部１２ａ，１２ｂ
にはコンベア１３が設置されている。このコンベ
ア１３は、基台１４に搬送ローラ等からなるコン
ベア機構１５を設置し、このコンベヤ機構１５を
駆動モータ１６により駆動してコンベア機構１５
上に載置された被組立対象物としての印刷配線板
４を移送するものである。また上記コンベア機構
１５の下方には、支持台１７に支持されてクリン
チ機構１８が設置されている。このクリンチ機構
１８は、XYテーブル１９上にクリンチ機構本体
２０を載置したものである。そして、上方に印刷
配線板４が搬入され、これに部品のリードが挿入
されたときに、この部品装着位置にクリンチ機構
本体２０を位置合わせしたのち駆動して、これに
より挿入部品のリードをクリンチする。なお、図
中２１ａ，２１ｂはXYテーブル１９の駆動モー
タ、２２はクリンチ機構本体２０を上下動させる
ためのシリンダ機構である。
一方、部品供給機構３は、架台３１に部品フイ
ード機構３２、部品整列機構３３および位置決め
矯正機構３４をそれぞれ設置したものである。そ
して、部品フイード機構３２から送り出した部品
を整列機構３３で整列させて位置決め矯正機構３
４へ送つている。なお、この位置決め矯正機構３
４は、部品のリード形状を矯正したのち後述する
ロボツト装置２が把持し易いように位置決めを行
なうものである。第２図に、上記位置決め後の部
品５の配置状態を示す。すなわち、本実施例の部
品供給機構３は、４個の部品を並列的に供給する
構成となつている。
ード機構３２、部品整列機構３３および位置決め
矯正機構３４をそれぞれ設置したものである。そ
して、部品フイード機構３２から送り出した部品
を整列機構３３で整列させて位置決め矯正機構３
４へ送つている。なお、この位置決め矯正機構３
４は、部品のリード形状を矯正したのち後述する
ロボツト装置２が把持し易いように位置決めを行
なうものである。第２図に、上記位置決め後の部
品５の配置状態を示す。すなわち、本実施例の部
品供給機構３は、４個の部品を並列的に供給する
構成となつている。
また組立ロボツト２は、支持柱２３に支持アー
ム２４を介してチヤツク機構２５を取着したもの
で、支持柱２３および支持アーム２４の回動およ
び旋回動作によりチヤツク機構２５を前記部品供
給機構３へ移動させて、マルチヘツド２６に部品
を把持させるとともに、把持した部品を印刷配線
板４に装着するものとなつている。ここで、上記
マルチヘツド２６は、例えば第３図に示す如く円
板２７の周面に４個のチヤツク２８，２８…を配
設したヘツド本体２９を支持部材３０に枢着した
ものであり、後述する制御回路部の指示に従つて
ヘツド本体２９をステツプ的に回転させて部品の
把持および離脱動作を行なうようになつている。
ム２４を介してチヤツク機構２５を取着したもの
で、支持柱２３および支持アーム２４の回動およ
び旋回動作によりチヤツク機構２５を前記部品供
給機構３へ移動させて、マルチヘツド２６に部品
を把持させるとともに、把持した部品を印刷配線
板４に装着するものとなつている。ここで、上記
マルチヘツド２６は、例えば第３図に示す如く円
板２７の周面に４個のチヤツク２８，２８…を配
設したヘツド本体２９を支持部材３０に枢着した
ものであり、後述する制御回路部の指示に従つて
ヘツド本体２９をステツプ的に回転させて部品の
把持および離脱動作を行なうようになつている。
一方第４図は、制御回路部の構成を示すブロツ
ク図で、この制御回路部６は、前記組立ロボツト
２を駆動制御するロボツト制御回路６１と、クリ
ンチ機構１８のXYテーブル１９を駆動制御する
ためのテーブル制御回路６２と、コンベア機構１
３、クリンチ機構１８および部品供給機構３をそ
れぞれ駆動制御するためのシーケンス制御回路６
３と、主制御回路６４とから構成されている。こ
の主制御回路６４は、マイクロプロセツサを制御
部として有するもので、予め定められた組立手順
に従つて前記各制御回路６１，６２，６３に動作
指令を発し、これにより前記組立ロボツト２等の
各機構を動作させて組立てを行なう。また主制御
回路６４は、組立工程の位置、つまり現在どの工
程を実行しているかを示す工程番号を操作盤７の
表示パネルに表示し、かつ装着異常発生時にはそ
の旨を異常の種類別に表示している。さらに主制
御回路６４は、操作盤７に設けられた各種指示ス
イツチの操作情報を入力してその指示に対応する
所定の制御動作を実行するようになつている。
ク図で、この制御回路部６は、前記組立ロボツト
２を駆動制御するロボツト制御回路６１と、クリ
ンチ機構１８のXYテーブル１９を駆動制御する
ためのテーブル制御回路６２と、コンベア機構１
３、クリンチ機構１８および部品供給機構３をそ
れぞれ駆動制御するためのシーケンス制御回路６
３と、主制御回路６４とから構成されている。こ
の主制御回路６４は、マイクロプロセツサを制御
部として有するもので、予め定められた組立手順
に従つて前記各制御回路６１，６２，６３に動作
指令を発し、これにより前記組立ロボツト２等の
各機構を動作させて組立てを行なう。また主制御
回路６４は、組立工程の位置、つまり現在どの工
程を実行しているかを示す工程番号を操作盤７の
表示パネルに表示し、かつ装着異常発生時にはそ
の旨を異常の種類別に表示している。さらに主制
御回路６４は、操作盤７に設けられた各種指示ス
イツチの操作情報を入力してその指示に対応する
所定の制御動作を実行するようになつている。
次に、以上のように構成された装置の作用を、
組立手順に従つて説明する。先ず操作盤７のスタ
ートボタンを操作し、これが主制御回路６４で検
出されると、主制御回路６４は部品供給機構３に
起動指令を発して部品の供給動作を開始させる。
そして、組立ロボツト２を駆動して部品供給機構
３から４個の部品を受け取り、組立ステーシヨン
上の所定位置で待機させる。ここで、この待機位
置は、例えば第５図PFに示す如く、印刷配線板
４の第１の部品装着位置P1の垂直上方に設定さ
れる。
組立手順に従つて説明する。先ず操作盤７のスタ
ートボタンを操作し、これが主制御回路６４で検
出されると、主制御回路６４は部品供給機構３に
起動指令を発して部品の供給動作を開始させる。
そして、組立ロボツト２を駆動して部品供給機構
３から４個の部品を受け取り、組立ステーシヨン
上の所定位置で待機させる。ここで、この待機位
置は、例えば第５図PFに示す如く、印刷配線板
４の第１の部品装着位置P1の垂直上方に設定さ
れる。
この状態で、印刷配線板が搬送機構１の入口部
に設置され、そのことが図示しない検出器で検出
されて主制御回路６４に伝えられると、主制御回
路６４は先ずコンベア機構１３を駆動して印刷配
線板４を組立ステーシヨンに搬入し、位置合わせ
を行なう。そして、前記待機中の組立ロボツト２
を例えば第５図のＳ１に示す如く降下させ、先ず
第１の部品の装着を行なう。この部品の装着動作
は、上記組立ロボツト２とクリンチ機構１８とに
よりなされる。すなわち、組立ロボツト２の降下
により印刷配線板４の部品取付孔に部品のリード
を挿入すると、主制御回路６４は続いてXYテー
ブル１９を移動させてクリンチ機構１８を上記部
品装着位置の直下へ位置合わせし、しかるのちク
リンチ機構１８を駆動制御して印刷配線板４の裏
面側へ突出している部品のリードをクリンチす
る。そして、このクリンチを終了すると、クリン
チ機構１８を降下させるとともに、組立ロボツト
２のチヤツクによる部品の把持を解除してマルチ
ヘツド２６を上昇させ、かつそのヘツド２６を第
２の部品装着位置P2の垂直上方へ第５図中Ｓ２
のように移動させる。
に設置され、そのことが図示しない検出器で検出
されて主制御回路６４に伝えられると、主制御回
路６４は先ずコンベア機構１３を駆動して印刷配
線板４を組立ステーシヨンに搬入し、位置合わせ
を行なう。そして、前記待機中の組立ロボツト２
を例えば第５図のＳ１に示す如く降下させ、先ず
第１の部品の装着を行なう。この部品の装着動作
は、上記組立ロボツト２とクリンチ機構１８とに
よりなされる。すなわち、組立ロボツト２の降下
により印刷配線板４の部品取付孔に部品のリード
を挿入すると、主制御回路６４は続いてXYテー
ブル１９を移動させてクリンチ機構１８を上記部
品装着位置の直下へ位置合わせし、しかるのちク
リンチ機構１８を駆動制御して印刷配線板４の裏
面側へ突出している部品のリードをクリンチす
る。そして、このクリンチを終了すると、クリン
チ機構１８を降下させるとともに、組立ロボツト
２のチヤツクによる部品の把持を解除してマルチ
ヘツド２６を上昇させ、かつそのヘツド２６を第
２の部品装着位置P2の垂直上方へ第５図中Ｓ２
のように移動させる。
そうして、第１の部品の装着を終了すると、主
制御回路６４はマルチヘツド２６を回転させて第
２の部品を選択し、しかるのち図中Ｓ３のように
降下させて印刷配線板４の第２の部品装着位置
P2に対し第２の部品を装着する。そしてこの装
着を終了すると、マルチヘツド２６の位置を第３
の部品装着位置P3の上方へ第５図Ｓ４のように
移動させる。以下同様に、第３および第４の部品
についても、組立ロボツト２のマルチヘツド２６
を第５図Ｓ５〜Ｓ８のように移動させ、かつクリ
ンチ機構１８を動作させることにより、印刷配線
板４の第３および第４の部品装着位置P3、P4へ
装着される。
制御回路６４はマルチヘツド２６を回転させて第
２の部品を選択し、しかるのち図中Ｓ３のように
降下させて印刷配線板４の第２の部品装着位置
P2に対し第２の部品を装着する。そしてこの装
着を終了すると、マルチヘツド２６の位置を第３
の部品装着位置P3の上方へ第５図Ｓ４のように
移動させる。以下同様に、第３および第４の部品
についても、組立ロボツト２のマルチヘツド２６
を第５図Ｓ５〜Ｓ８のように移動させ、かつクリ
ンチ機構１８を動作させることにより、印刷配線
板４の第３および第４の部品装着位置P3、P4へ
装着される。
そうして、４個の部品の装着が終了すると、主
制御回路６４は組立ロボツト２のマルチヘツド２
６を第５図Ｓ９に示す如く部品供給機構３へ移動
させ、しかるのち第５図Ｓ１０〜Ｓ１４に示すよ
うにマルチヘツド２６を移動させて各チヤツク２
８，２８…に各部品２９を把持させる。そして、
Ｓ１５のようにマルチヘツド２６を移動させて組
立ステーシヨンの初期設定位置PFで待機させる。
制御回路６４は組立ロボツト２のマルチヘツド２
６を第５図Ｓ９に示す如く部品供給機構３へ移動
させ、しかるのち第５図Ｓ１０〜Ｓ１４に示すよ
うにマルチヘツド２６を移動させて各チヤツク２
８，２８…に各部品２９を把持させる。そして、
Ｓ１５のようにマルチヘツド２６を移動させて組
立ステーシヨンの初期設定位置PFで待機させる。
かくして、１枚の印刷配線板４に対する４個の
部品の装着を完了する。
部品の装着を完了する。
ところで、もしいま例えば第２の部品の装着時
に、部品のリードが正しく挿入されていないこと
がクリンチ機構１８に設けてある検出器で検出さ
れると、主制御回路６４は異常対拠用のシーケン
スに従つて制御を行なう。なお、上記検出器は、
例えばマイクロスイツチからなるもので、クリン
チ機構本体２０の一対のクリンチ刃がリード線を
挾み込まなかつたことを検出する。
に、部品のリードが正しく挿入されていないこと
がクリンチ機構１８に設けてある検出器で検出さ
れると、主制御回路６４は異常対拠用のシーケン
スに従つて制御を行なう。なお、上記検出器は、
例えばマイクロスイツチからなるもので、クリン
チ機構本体２０の一対のクリンチ刃がリード線を
挾み込まなかつたことを検出する。
上記検出器により異常が検出されると、主制御
回路６４は組立ロボツト２のマルチヘツド２６を
S4のように移動させて次の工程に移る。しかるの
ち主制御回路６４は操作盤７の表示部に異常が発
生した旨を表示する。続いて主制御回路６４は組
立ロボツト２のマルチヘツド２６をS5のように加
工させて部品装着位置P3に第３の部品を装着さ
せる。そうして、第３の部品の装着を終了する
と、マルチヘツド２６を第４の部品装着位置P4
の上方へ移動させて第４の部品の装着を行う。そ
して、以後S9にてマルチヘツド２６を部品供給機
構３へ移動させ、しかるのちＳ１０〜Ｓ１４に示
す順で各チヤツク２８，２８…で部品の把持を行
つて異常発生時における一連の組立て制御を終了
する。
回路６４は組立ロボツト２のマルチヘツド２６を
S4のように移動させて次の工程に移る。しかるの
ち主制御回路６４は操作盤７の表示部に異常が発
生した旨を表示する。続いて主制御回路６４は組
立ロボツト２のマルチヘツド２６をS5のように加
工させて部品装着位置P3に第３の部品を装着さ
せる。そうして、第３の部品の装着を終了する
と、マルチヘツド２６を第４の部品装着位置P4
の上方へ移動させて第４の部品の装着を行う。そ
して、以後S9にてマルチヘツド２６を部品供給機
構３へ移動させ、しかるのちＳ１０〜Ｓ１４に示
す順で各チヤツク２８，２８…で部品の把持を行
つて異常発生時における一連の組立て制御を終了
する。
このように上記実施例であれば、異常発生時に
予め設定された制御順序に従つて次の工程に移つ
て装着動作を行うようにしたので、組立ロボツト
等を初期化する従来の装置に比べて極めていちは
やく部品の装着動作ができ、かつ組立て能力を高
めることができる。また、異常が発生しても初期
化されることがないので、印刷配線板及び部品の
無駄を低減して歩留りの向上をはかることができ
る。
予め設定された制御順序に従つて次の工程に移つ
て装着動作を行うようにしたので、組立ロボツト
等を初期化する従来の装置に比べて極めていちは
やく部品の装着動作ができ、かつ組立て能力を高
めることができる。また、異常が発生しても初期
化されることがないので、印刷配線板及び部品の
無駄を低減して歩留りの向上をはかることができ
る。
なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はない。例えば、クリンチ機構、搬送機構、部品
供給機構は他の機構のものを用いてもよい。
はない。例えば、クリンチ機構、搬送機構、部品
供給機構は他の機構のものを用いてもよい。
以上詳記したように本発明によれば、架台に設
けられ被組立対象物を組立ステーシヨンへ搬入す
る搬送機構と、架台に近接して設けられて組立用
部品を供給する部品供給機構と、組立用部品を把
持する複数のチヤツクを周面に配置した円板を支
持部材に正逆方向に回転自在に枢着したマルチヘ
ツドを備えこのマルチヘツドを架台に設けた支持
柱及び支持アームの回動及び旋回動作により部品
供給機構と被組立対象物との間を移動させて被組
立対象物に組立用部品を順次装着する組立ロボツ
トと、被組立対象物の下方に設けられこの被組立
対象物に組立用部品が装着されたときに被組立対
象物から導出される組立用部品のリード線をクリ
ンチするクリンチ機構と、このクリンチ機構に設
けられ被組立対象物に組立用部品のリード線が挿
入されていないことを検出する検出器と、マルチ
ヘツドに把持された各組立用部品の各装着工程の
うち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工程
において検出器によりリード線が正しく挿入され
ていない異常を検出したときに組立用ロボツトの
前記マルチヘツドを異常の発生した工程から次の
工程に移動させて装着動作を継続させる制御回路
部とを備えたので、異常が発生しても組立て能力
を高くできて操作性及び生産性が高く、しかも印
刷配線板や部品の無駄を低減して歩留りの向上を
はかり得る自動組立装置を提供できる。
けられ被組立対象物を組立ステーシヨンへ搬入す
る搬送機構と、架台に近接して設けられて組立用
部品を供給する部品供給機構と、組立用部品を把
持する複数のチヤツクを周面に配置した円板を支
持部材に正逆方向に回転自在に枢着したマルチヘ
ツドを備えこのマルチヘツドを架台に設けた支持
柱及び支持アームの回動及び旋回動作により部品
供給機構と被組立対象物との間を移動させて被組
立対象物に組立用部品を順次装着する組立ロボツ
トと、被組立対象物の下方に設けられこの被組立
対象物に組立用部品が装着されたときに被組立対
象物から導出される組立用部品のリード線をクリ
ンチするクリンチ機構と、このクリンチ機構に設
けられ被組立対象物に組立用部品のリード線が挿
入されていないことを検出する検出器と、マルチ
ヘツドに把持された各組立用部品の各装着工程の
うち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工程
において検出器によりリード線が正しく挿入され
ていない異常を検出したときに組立用ロボツトの
前記マルチヘツドを異常の発生した工程から次の
工程に移動させて装着動作を継続させる制御回路
部とを備えたので、異常が発生しても組立て能力
を高くできて操作性及び生産性が高く、しかも印
刷配線板や部品の無駄を低減して歩留りの向上を
はかり得る自動組立装置を提供できる。
図は本発明の一実施例を説明するためのもの
で、第１図は自動組立装置の機構部分の構成を示
す側面図、第２図は部品供給機構の一部分を示す
正面図、第３図はマルチヘツドの構成を示す正面
図、第４図は自動組立装置の制御回路部の構成を
示す回路ブロツク図、第５図は作用説明に用いる
ための模式図である。 １……搬送機構、２……組立ロボツト、３……
部品供給機構、４……印刷配線板、５……部品、
６……制御回路部、７……操作盤、１１，３１…
…架台、１３……コンベア機構、１８……クリン
チ機構、１９……XYテーブル、２０……クリン
チ機構本体、２５……チヤツク機構、２６……マ
ルチヘツド、３２……部品フイード機構、３３…
…部品整列機構、３４……位置決め矯正機構、６
４……主制御回路。
で、第１図は自動組立装置の機構部分の構成を示
す側面図、第２図は部品供給機構の一部分を示す
正面図、第３図はマルチヘツドの構成を示す正面
図、第４図は自動組立装置の制御回路部の構成を
示す回路ブロツク図、第５図は作用説明に用いる
ための模式図である。 １……搬送機構、２……組立ロボツト、３……
部品供給機構、４……印刷配線板、５……部品、
６……制御回路部、７……操作盤、１１，３１…
…架台、１３……コンベア機構、１８……クリン
チ機構、１９……XYテーブル、２０……クリン
チ機構本体、２５……チヤツク機構、２６……マ
ルチヘツド、３２……部品フイード機構、３３…
…部品整列機構、３４……位置決め矯正機構、６
４……主制御回路。
Claims (1)
- １ 架台に設けられ被組立対象物を組立ステーシ
ヨンへ搬入する搬送機構と、前記架台に近接して
設けられて組立用部品を供給する部品供給機構
と、前記組立用部品を把持する複数のチヤツクを
周面に配置した円板を支持部材に正逆方向に回転
自在に枢着したマルチヘツドを備えこのマルチヘ
ツドを前記架台に設けた支持柱及び支持アームの
回動及び旋回動作により前記部品供給機構と前記
被組立対象物との間を移動させて前記被組立対象
物に前記組立用部品を順次装着する組立ロボツト
と、前記被組立対象物の下方に設けられこの被組
立対象物に前記組立用部品が装着されたときに前
記被組立対象物から導出される前記組立用部品の
リード線をクリンチするクリンチ機構と、このク
リンチ機構に設けられ前記被組立対象物に前記組
立用部品のリード線が挿入されていないことを検
出する検出器と、前記マルチヘツドに把持された
各組立用部品の各装着工程のうち最初の工程及び
この最初の工程に続く各工程において前記検出器
により前記リード線が正しく挿入されていない異
常を検出したときに前記組立用ロボツトの前記マ
ルチヘツドを異常の発生した工程から次の工程に
移動させて装着動作を継続させる制御回路部とを
具備したことを特徴とする自動組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078962A JPS59205240A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 自動組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078962A JPS59205240A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 自動組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205240A JPS59205240A (ja) | 1984-11-20 |
| JPH0160379B2 true JPH0160379B2 (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=13676514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58078962A Granted JPS59205240A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 自動組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205240A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE903742A (nl) * | 1985-11-29 | 1986-05-29 | Burndy Electra Nv | Machine en werkwijze voor het selektief insteken van electrische kontaktpennen in een plaat met gedrukte schakelingen. |
| JPH0697720B2 (ja) * | 1985-12-27 | 1994-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP2689737B2 (ja) * | 1991-02-18 | 1997-12-10 | 株式会社日立製作所 | ギヤ自動挿入機 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437664A (en) * | 1977-08-31 | 1979-03-20 | Toshiba Corp | Automatic gain adjusting circuit |
| JPS6053075B2 (ja) * | 1979-03-30 | 1985-11-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 粘着紙 |
| JPS5618343A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-21 | Hitachi Ltd | Reproduction of cathode-ray tube |
| JPS5721247A (en) * | 1980-07-04 | 1982-02-03 | Komatsu Ltd | Determination of retracting and returning path for tool in machine tool |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP58078962A patent/JPS59205240A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59205240A (ja) | 1984-11-20 |
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